光模塊熱度不減,蕞佳時頻CP-差分晶振

    隨著5G、物聯(lián)網(wǎng)、云計算等新興技術(shù)的快速發(fā)展,光模塊作為光通信系統(tǒng)中的he心設(shè)備,其重要性日益凸顯。光模塊不僅廣泛應(yīng)用于電信市場(如5G基站)和數(shù)據(jù)中芯(IDC),還在汽車電子、醫(yī)療等領(lǐng)域展現(xiàn)出較大的潛力,熱度持續(xù)增加。


    光模塊,全稱為光收發(fā)一體模塊,是網(wǎng)絡(luò)通信中的he心配件之一,主要完成光信號與電信號之間的轉(zhuǎn)換。光模塊由光電子器件、功能電路和光接口等部件組成,其中光電子器件包括**和接收兩部分。**部分將電信號轉(zhuǎn)換為光信號,接收部分則將光信號轉(zhuǎn)換為電信號。


    01光模塊市場-新聞&動態(tài)


    一、市場增長與需求變化


    市場規(guī)模擴(kuò)大:據(jù)光通信市場調(diào)研機(jī)構(gòu)LightCounting發(fā)布的蕞新統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2024年Q1季度,盡管電信部門銷售遇冷,但吵大規(guī)模設(shè)備的需求卻如火如荼。預(yù)計2024年Q2季度,以太網(wǎng)收發(fā)器市場將達(dá)到吵過26億美元的新高,這主要得益于云需求的強(qiáng)勁增長。

    AI驅(qū)動的需求:AI技術(shù)的爆發(fā)增長帶動了光模塊市場的景氣度上升。特別是用于部署AI集群的400G和800G以太網(wǎng)光模塊的銷售符合預(yù)期,甚至部分高段如1.6T光模塊的需求也在上升。分析師預(yù)計,1.6T光模塊在2024年Q3季度需求量將上升,英偉達(dá)等公司的出貨量增加將催化這一趨勢。


    二、行業(yè)頭企業(yè)表現(xiàn)


    中際旭創(chuàng):作為光模塊領(lǐng)域的**企業(yè),中際旭創(chuàng)持續(xù)發(fā)布高於平均水平的業(yè)績,已連續(xù)Q3個季度創(chuàng)下銷售記錄。其800G等高段產(chǎn)品出貨比例不斷上升,硅光產(chǎn)品已進(jìn)入英偉達(dá)的測試階段,預(yù)計下半年出貨量將在50萬~70萬只左右。此外,中際旭創(chuàng)在1.6T光模塊開發(fā)上處于良好地位,預(yù)計今年9月開始批量出貨。

    新易盛:新易盛的800G光模塊已正式進(jìn)入批量生產(chǎn)階段,主要用于客戶的灰度測試和驗證。隨著驗證的完成,預(yù)計從Q3季度開始將啟動大規(guī)模出貨。公司高速光模塊產(chǎn)品涵蓋了硅光、薄膜磷酸鋰等多種技術(shù)解決方案,并在泰國建立了完備的產(chǎn)能。


    三、技術(shù)發(fā)展趨勢


    高速率與低功耗:隨著數(shù)據(jù)中芯規(guī)模的擴(kuò)大和復(fù)雜性的提升,對光模塊的傳輸速率和功耗提出了較高要求。未來,高速率、低功耗的光模塊將成為主流。

    集成化與智能化:光模塊將朝著莄高的集成度方向發(fā)展,通過提高集成度來減小體積和功耗。同時,智能化技術(shù)也將被應(yīng)用于光模塊中,實現(xiàn)網(wǎng)絡(luò)故障的自動檢測和自動修復(fù)等功能。



    02晶振在光模塊中的應(yīng)用


    晶振,即石英晶體振蕩器,是電子設(shè)備中用于產(chǎn)生穩(wěn)定振蕩信號的元件。在光模塊中,晶振的主要作用是提供精度的時鐘信號和頻率控制,確保光模塊在高速傳輸時保持穩(wěn)定性和ke靠性。晶振的性能直接影響光模塊的傳輸速率、傳輸距離、功耗和體積等關(guān)鍵參數(shù)。


    為滿足高速傳輸數(shù)據(jù)與處理場景日益嚴(yán)格的時序信號需求,YXC新系列低抖動、精度、頻率、微型化、耐高溫的差分晶振產(chǎn)品,為相關(guān)應(yīng)用場景提供高度ke靠的時鐘解決方案。



    高速率與低抖動

    隨著5G和物聯(lián)網(wǎng)的普及,對光模塊傳輸速率的要求越來越高。為滿足這一需求,光模塊內(nèi)部采用的晶振須具備高速率和低抖動的特性。如156.25MHz的差分晶振因其低抖動和高穩(wěn)定性,被廣泛應(yīng)用于高速光模塊中,以確保數(shù)字信號處理器(DSP)的穩(wěn)定運(yùn)行。


    小封裝與集成化

    隨著電子產(chǎn)品的微型化趨勢,光模塊的封裝類型也越來越小,設(shè)計越來越精巧。為節(jié)約,PCB空間,晶振選型方面**采用3225/2520等小尺寸封裝,不僅滿足高速率、低抖動的要求,還提供多種封裝尺寸,以適應(yīng)不同光模塊的設(shè)計需求。


    工業(yè)級溫度穩(wěn)定性

    光模塊的工作環(huán)境復(fù)雜多變,對晶振的溫度穩(wěn)定性提出了較高要求。工業(yè)級晶振通常能在-40℃至+85℃甚至莄高溫度范圍內(nèi)穩(wěn)定工作,確保光模塊在各種級端環(huán)境下都能正常運(yùn)行。如YXC差分有源晶振,不僅具有低相位抖動,還滿足工業(yè)級溫度需求,廣泛應(yīng)用于高速光模塊中。



    03選型-YXC差分晶振

    高頻率丨高穩(wěn)定性丨低抖動丨低功耗丨小尺寸



    推薦YXC晶振型號

    YSO210PR、YSO230LR、YSO231LJ


    光模塊應(yīng)用常用頻點(diǎn)

    156.25MHz/155.52MHz


    差分晶振產(chǎn)品特點(diǎn)

    》高頻范圍:10 MHz ~2100 MHz

    卓樾的相位抖動:蕞高可達(dá)50 fs(@12 KHz to 20 MHz,156.25MHz) 

    多種輸出方式:LVDS, LVPECL, HCSL

    精度、高穩(wěn)定性:提供FS±25ppm的吵髙精度差分晶振

    寬廣的工作溫度范圍:-40℃ ~ 85℃、105℃ 或 125℃

    齊全的封裝尺寸:提供從7.0 * 5.0mm到2.5 * 2.0mm之間的封裝尺寸,滿足PCB設(shè)計的靈活性和小型化需求


    產(chǎn)品系列規(guī)格書如下:





    深圳揚(yáng)興科技有限公司專注于可編程晶振,石英晶體振蕩器,石英晶體諧振器等

  • 詞條

    詞條說明

  • 溫補(bǔ)晶振的用途及應(yīng)用領(lǐng)域

    其實對于溫補(bǔ)晶振的用途很廣闊的,可應(yīng)用于航天器、衛(wèi)星和航空飛行等領(lǐng)域的通信和控制系統(tǒng),為整機(jī)提供穩(wěn)定的頻率參考信號,溫補(bǔ)晶振是一種石英晶體振蕩器,通過加入溫度補(bǔ)償電路來減小環(huán)境溫度變化引起的振蕩頻率的變化。溫補(bǔ)晶振作為頻率源的“心臟”器件,為電子設(shè)備提供高穩(wěn)定的頻率和時鐘信號,對整機(jī)性能起著重要作用。溫補(bǔ)晶振采用石英諧振器小型化設(shè)計和寬溫度頻率穩(wěn)定度設(shè)計技術(shù),在較寬的溫度范圍內(nèi)實現(xiàn)小型化和精度高的

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