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詞條說明
什么是非金屬夾雜物?鋼中的非金屬夾雜物,如氧化物、硫化物、硅酸鹽和氮化物,一般以獨立相形式存在,主要由煉鋼中的脫氧產(chǎn)物和鋼凝固過程中一系列物理化學(xué)反應(yīng)形成的各種夾雜物組成。非金屬夾雜物的影響非金屬夾雜物的存在破壞了鋼基體的連續(xù)性,增加了鋼結(jié)構(gòu)的不均勻性。一般來說,鋼中的非金屬夾雜物對鋼的性能有不利影響,如降低鋼的塑性、韌性和疲勞性能,使鋼的冷熱加工性能甚至一些物理性能惡化。因此,評估鋼中夾雜物的類
1、目的不同校準(zhǔn):校準(zhǔn)的目的是對照計量標(biāo)準(zhǔn),評定測量裝置的示值誤差,確保量值準(zhǔn)確,屬于自下而上量值溯源的一組操作。檢定:檢定的目的則是對測量裝置進(jìn)行強(qiáng)制性全面評定。這種全面評定屬于量值統(tǒng)一的范疇,是自上而下的量值傳遞過程。2、對象不同校準(zhǔn):校準(zhǔn)的對象是屬于強(qiáng)制性檢定之外的測量裝置。我國非強(qiáng)制性檢定的測量裝置,主要指在生產(chǎn)和服務(wù)提供過程中大量使用的計量器具,包括進(jìn)貨檢驗、過程檢驗和終產(chǎn)品檢驗所使用的
逆向工程又稱逆向技術(shù),是對產(chǎn)品進(jìn)行逆向分析及研究,從而演繹并得出該產(chǎn)品的處理流程、組織結(jié)構(gòu)、功能特性及技術(shù)規(guī)格等要素,以制作出功能相近,但又完全不一樣的產(chǎn)品。是沒有設(shè)計圖紙或圖紙不完整以及無CAD模型的情況下,以現(xiàn)有的零件模型,利用各種測量方式、數(shù)字化技術(shù)及圖像處理技術(shù)重構(gòu)零件原型表面及內(nèi)部實體CAD模型,主要應(yīng)用在快速成型、計算機(jī)輔助制造、虛擬測量以及對零件原型進(jìn)行設(shè)計和制造等方面。主要目的為了
BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產(chǎn)品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產(chǎn)品PCB板回流焊后,大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡,氣泡不良率已遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過IPC-A-610E要求的25%水平,并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置,不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP,且只有該批次PCB經(jīng)焊接后出現(xiàn)氣泡異?,F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略,詳細(xì)內(nèi)容,BGA中主要存在3類錫球,即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂
公司名: 優(yōu)爾鴻信檢測技術(shù)(深圳)有限公司
聯(lián)系人: 楊經(jīng)理
電 話: 18676743826
手 機(jī): 18676743826
微 信: 18676743826
地 址: 江蘇蘇州昆山市玉山鎮(zhèn)南淞路299號
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