錫膏的相關(guān)內(nèi)容

時(shí)間：2022-11-28作者：深圳市卓升科技有限公司瀏覽：302

錫膏是現(xiàn)在科技進(jìn)步不可或缺的材料之一，它被用來焊接電子零件于電路板上，讓我們**會(huì)享受日新月異的電子產(chǎn)品。也因?yàn)橛绣a膏的發(fā)明間接促成了PCBA電子組裝科技的較小化。

而錫膏之所以被稱之為「膏」，則是因?yàn)樗覀兠刻炷脕硭⒀赖难栏噙€真有點(diǎn)像，在融錫焊接以前，它可以用來黏住放在電路板表面的電子零件，讓些零件既使在些微的振動(dòng)下也不至于移動(dòng)位置；當(dāng)然其較大的作用就是用來將電子零件焊接于電路板，達(dá)到電子訊號(hào)連通的目的。

錫膏的成份主要可以分為助焊劑(flux)與錫粉(powder)兩大部分。




錫粉（Powder）

錫粉也就是金屬合金，主要用途在體現(xiàn)焊接的強(qiáng)度，其主要成份包含有下列幾種：

?　Sn(錫 )

?　Ag(銀)

?　Cu(銅)

?　Bi(鉍)

錫粉會(huì)因?yàn)椴煌a膏的編號(hào)而有不同成分及比率組成，但既使是相同的編號(hào)但廠牌不一樣，其成份也會(huì)有些許的不一樣，有些可能是為了避開**，有些則是自己的*門方子。以目前較多人使用的SAC305為例，就是使用錫(Sn，96.5%)、銀(Ag，3%)、銅(Cu，0.5%)比率的錫膏；而SAC0307，則是使用錫(Sn，99%)、銀(Ag，0.3%)、銅(Cu，0.7%)比率的錫膏。

錫粉除了成份不一樣之外，錫粉的顆粒大小也有不同，而且根據(jù)不同的錫粉大小給出了錫粉的編號(hào)，可是這個(gè)錫粉大小的編號(hào)老實(shí)說并沒有統(tǒng)一，只是各家廠牌大概都使用號(hào)碼越小的顆粒越大的默契。

錫粉的編號(hào)及直徑尺寸大致如下，下表依據(jù)【IPC J-STD-006A】，但各家錫膏供應(yīng)商其實(shí)會(huì)有其他錫粉的編號(hào)規(guī)格，比如說為了因應(yīng)需求而有Type4.5或Type7、Type8，規(guī)范之外的規(guī)格可能各家就會(huì)有些許的不同：




錫粉的直徑越小，基本上落錫量就越好。因?yàn)轭w粒小就越容易滾落下鋼板的開口，也就是說越容易透過鋼板印刷于電路板上，而且較不易殘留于鋼板上開口邊緣，有助提高細(xì)間距零件的印刷能力，也比較能夠獲得一致性的錫膏印刷量；而且較小的錫粉也較能提高其耐坍塌性，潤濕的效果也較好。

但錫粉越小也越容易氧化，可能需要輔以氮?dú)?N2)來降低其氧化的速度達(dá)到良好的吃錫效果，尤其是使用5號(hào)以上焊接大焊墊的零件（如屏蔽框）時(shí)。這是因?yàn)殄a粉越小，其與空氣接觸的面積就越大，所以也就越容易氧化。所以挑選錫膏時(shí)并不是錫粉的顆粒越小就越好，而是要視產(chǎn)品的需求來決定，而且還得規(guī)定錫膏顆粒的均勻度。

一般T貼焊時(shí)大多采用3號(hào)錫粉，而細(xì)間距或小型焊墊的貼焊則采用4號(hào)錫粉。Type5及Type6的錫粉通常用在【Flip Chip】或【CSP】的bump上。錫粉的價(jià)錢也是越小越貴，因?yàn)樵讲蝗菀字圃斐鰜怼?/p>

我們雖然不希望錫膏有氧化的現(xiàn)象，但錫膏再怎么處理還是會(huì)有些氧化的殘留，尤其是在金屬顆粒表面上的些微氧化反而可以防止錫膏在還沒正式印刷于電路板前就自相融合在一起了。因?yàn)橄嗤?*屬擺放在一起會(huì)產(chǎn)生互相融合的問題，就叫作「物以類聚」吧。

氧化基本上有三要素：溫度、空氣、水。

錫粉的外形有球形及橢圓形兩種，球形印刷適用范圍廣，表面積小，氧化度低，焊點(diǎn)光亮；橢圓形則較差。




助焊劑（Flux）

助焊劑其實(shí)就是將錫膏變成膏狀的較大推手，因?yàn)橹竸﹥?nèi)含溶劑可以將所有的物質(zhì)混合在一起成為膏狀。

而「助焊劑」的用途與主要功能則在去除金屬表面的氧化物及臟東西，而且于高溫作業(yè)時(shí)可以在金屬的表面形成薄膜以隔絕空氣，讓錫膏不易氧化，其組成主要包括下列四種成份:

?　樹脂松香：40~50%。

可分成**樹脂(Rosin)或是人工合成的松香(Resin)，通常有鉛錫膏使用Rosin，而無鉛錫膏采用Resin，松香可以在被焊金屬的表面形成保護(hù)層以隔絕空氣，所以可以氧化，帶有黏性，略具清潔金屬表面的能力。

?　活性劑(activator)：2~5%。

主要成分為**酸、鹵素，具有強(qiáng)力清潔金屬表面的能力，常用于回流焊過程中作為清潔劑之用，可溶解金屬表面的氧化物，提高焊接效果。鹵素具有劇毒，為符合現(xiàn)今的環(huán)保需求，無鹵錫膏已經(jīng)是一種趨勢，只是其去氧化能力**強(qiáng)且便宜，所以現(xiàn)在還是經(jīng)常被使用于某些錫膏當(dāng)中，

?　溶劑(solvent)：30%。

包含乙醇、水等成份。這些溶劑在錫膏的預(yù)熱過程中就蒸發(fā)掉了，所以并不會(huì)影響到整個(gè)錫膏的焊錫性，它可以幫助溶解并混合助焊劑中的不同化學(xué)物質(zhì)，讓助焊劑的涂布可以較均勻，提升助焊劑的效果，它也讓助焊劑較易于受到人們的掌握，可以用來控制錫膏的黏度及流動(dòng)性。如果回焊的預(yù)熱溫度升溫太快，可能會(huì)立即煮沸這些溶劑并造成錫膏噴濺的問題。

?　增稠劑(rheology modifier)：5%。

提供觸變性（thixotropy）或搖變性，用以控制錫膏的黏度，增強(qiáng)錫膏的抗坍塌性，讓錫膏印刷于電路板后仍能保持原有的形狀不至于攤它致造成短路。

另外，錫膏如果以重量來計(jì)算其比率，錫粉與助焊劑的比率大約90%:10%，因?yàn)殄a粉比較重；但是如果以體積來計(jì)算其比率，則錫粉與助焊劑的比率大約50%:50%，這個(gè)會(huì)影響到焊接后錫膏量的計(jì)算。




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• 詞條

  詞條說明

• 高溫錫膏和低溫錫膏有什么不同

  我們知道錫膏的合金及熔點(diǎn)不同叫法也不同，首先可以從錫膏合金來分析。一、低溫錫膏顧名思義熔點(diǎn)相對較低，主要成分是由錫鉍組成，錫膏加BI之后溫度會(huì)下降其熔點(diǎn)138℃。適用于哪些無法承受高溫的元件或PCB、低溫錫膏焊接性相對較差、焊點(diǎn)較脆、光澤暗淡。二、高溫錫膏在過爐時(shí)對溫度要求較高，熔點(diǎn)要比SN/BI錫膏、高出79℃以上、主要成分是由錫銀銅組成，熔點(diǎn)在217℃-227℃以上。應(yīng)用廣泛焊接性好，堅(jiān)硬牢固

• 激光焊接用錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢

  激光焊接錫膏與傳統(tǒng)T錫膏工藝比較及優(yōu)勢激光錫焊是以激光為熱源加熱錫膏融化的激光焊接技術(shù)，激光錫焊的主要特點(diǎn)是利用激光的高能量實(shí)現(xiàn)局部或微小區(qū)域快速加熱完成錫焊的過程，激光錫焊相比傳統(tǒng)T焊接有著不可取代的優(yōu)勢。激光錫焊傳統(tǒng)T技術(shù)即表面組裝技術(shù)中主要采用的是波峰焊和回流焊技術(shù)，存在一些根本性的問題，諸如元器件的引線與印制電路板上的焊盤會(huì)對熔融錫料擴(kuò)散 Cu、Fe、Zn 等各種金屬雜質(zhì)；熔融錫料在空氣中

• 怎么估計(jì)錫膏印刷量?

  印刷一個(gè)印刷電路板需要多少錫膏?這是每個(gè)工管工程師都應(yīng)該考慮的問題。那么，我們?nèi)绾屋^好地估計(jì)錫膏的用量呢?接下來就讓相關(guān)工作人員來給大家講講吧。首先，我們應(yīng)該弄清楚錫膏的數(shù)量是用來統(tǒng)計(jì)什么的。如果用它來估計(jì)某些類型的印刷電路板的數(shù)量，那么我們一般采用以下方法：1、先稱10塊輕質(zhì)板材的重量，然后在印刷后稱10塊板材的重量，并計(jì)算每塊板材的重量。2、從開口面積*鋼板厚度可知體積。3、從重量/體積獲得密

• 激光焊接錫膏的應(yīng)用

  激光焊接錫膏的應(yīng)用激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面，比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固，磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融；也適用于電路導(dǎo)通焊接，對于柔性電路板的焊接效果非常好，比如塑料天線座，因其不存在復(fù)雜電路，通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對于精密微小型的工件，錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢。由于錫膏的受熱均勻性較好，當(dāng)量直徑相對較小，通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量，錫膏不容易飛濺