激光焊接錫膏的應(yīng)用

    激光焊接錫膏的應(yīng)用

    激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面,比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固,磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融;也適用于電路導(dǎo)通焊接,對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好,比如塑料天線座,因其不存在復(fù)雜電路,通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對(duì)于精密微小型的工件,錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。由于錫膏的受熱均勻性較好,當(dāng)量直徑相對(duì)較小,通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量,錫膏不容易飛濺,達(dá)到良好的焊接效果?;诩す饽芰扛叨燃校a膏受熱不均易產(chǎn)生爆裂飛濺,濺落的錫珠易造成短路,因此對(duì)錫膏的質(zhì)量要求非常高,可采用防飛濺錫膏以避免飛濺。目前激光錫膏焊接應(yīng)用范圍已經(jīng)非常廣泛,成功應(yīng)用于攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等精密電子焊接領(lǐng)域。


    深圳市卓升科技有限公司專注于無鉛錫膏,有鉛錫膏,環(huán)保錫膏等

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  • 激光焊接錫膏的應(yīng)用

    激光焊接錫膏的應(yīng)用激光焊接錫膏激光焊一般應(yīng)用于零配件加固或者預(yù)上錫方面,比如屏蔽罩邊角通過錫膏在高溫熔融加固,磁頭觸點(diǎn)的上錫熔融;也適用于電路導(dǎo)通焊接,對(duì)于柔性電路板的焊接效果非常好,比如塑料天線座,因其不存在復(fù)雜電路,通過錫膏焊往往達(dá)到不錯(cuò)的效果。對(duì)于精密微小型的工件,錫膏填充焊能充分體現(xiàn)其優(yōu)勢(shì)。由于錫膏的受熱均勻性較好,當(dāng)量直徑相對(duì)較小,通過精密點(diǎn)膠設(shè)備可以精確的控制微小點(diǎn)錫量,錫膏不容易飛濺

  • PCB板刷錫膏方法介紹

    在T貼片中可以對(duì)最后的品質(zhì)造成后果的原因有很多,比如:貼片元器件的品質(zhì)、pcb電路板的焊盤品質(zhì)、錫膏、錫膏印刷、 ** t貼片機(jī)的貼片精度、回流焊的爐溫曲線調(diào)整等。那 當(dāng)中做為T貼片中較其常用的一環(huán):PCB板刷錫膏方法有哪些呢?一、PCB板刷錫膏之手動(dòng)印刷機(jī)1、依據(jù)產(chǎn)品型號(hào)將鋼網(wǎng)準(zhǔn)確的固定在印刷機(jī)上,檢驗(yàn)鋼網(wǎng)是不是與產(chǎn)品相對(duì)應(yīng);2、將適當(dāng)?shù)腻a膏置放在鋼網(wǎng)里,特別注意錫膏必須低溫環(huán)境儲(chǔ)存;3、將PC

  • 低溫錫膏的優(yōu)點(diǎn)

    低溫錫膏主要應(yīng)用的原因?yàn)楫a(chǎn)品設(shè)計(jì)不能耐常規(guī)的溫度要求,如LED或COM1的PCB,低溫錫膏主要有兩種一種是錫鉍成分的;二是錫鉍銀成分的,錫鉍成分的熔點(diǎn)為138度,而錫鉍銀成分的熔點(diǎn)在180度左右;看實(shí)際產(chǎn)品要求而決定用哪一種,不含銀的焊點(diǎn)會(huì)比較脆。低溫錫膏有一個(gè)共性就是成分鉍,鉍是一種較脆的成分,就是焊接后的牢固度不好;低溫錫膏大幅度提高焊點(diǎn)可靠性,主要是使用于不耐溫的PCB或元件的焊接工藝,使板

  • 有鉛錫膏和無鉛錫膏的區(qū)分

    錫膏是一種由焊錫粉、助焊劑組合而成的膏狀混合物,能夠?qū)㈦娮?、電容、IC等電子元器件焊接在PCB板,它是目前T加工行業(yè)的主要耗材。錫膏主要分為兩種:無鉛錫膏和有鉛錫膏。這兩者存在什么差別呢?小編采訪到的相關(guān)負(fù)責(zé)人,讓他為我們做一一講解:首先,從外觀和氣味上,我們是能夠分辨出它們兩者的差異的:有鉛錫膏氣味比較大,成分含有鉛,因此有鉛錫膏的顏色為灰黑色,一般采用白色瓶子裝著;而無鉛錫膏的顏色為灰白色,一

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