為什么需要進行氙燈老化測試？目的和意義是什么？

時間：2022-10-13

作者：優(yōu)爾鴻信檢測技術(深圳)有限公司

氙燈老化測試的試驗目的及意義
一、氙燈老化試驗的目的和意義:
1）太陽輻射試驗(氙燈暴露試驗、碳弧燈暴露試驗、鹵素燈暴露試驗)的熱效應主要由太陽輻射能量的中紅外光譜引起，主要引起產品的短時高溫和局部過熱，導致部分感溫元件失效、結構材料機械損傷和絕緣材料過熱損壞。
2）光化學效應主要是太陽輻射能量的紫外光譜引起的，紫外光譜提供的光能足以激發(fā)材料分子發(fā)生斷裂、降解或相互作用，使材料發(fā)生老化、變質。當太陽輻射與溫度、濕度等氣候因素相結合時，其危害較為明顯。容易發(fā)現(xiàn)的損傷是表面損傷，如變形、變色、失去光澤、粉化、破裂等。同時，其固有的機械和電氣性能也會降低，從而降低材料的使用**，甚至報廢。

二。氙燈老化試驗的主要適用范圍:
汽車零部件、電子電器、船舶、金屬、合金材料、電鍍、涂料

三。氙燈老化試驗箱結果的測定:

一般加熱效果多采用循環(huán)模式:連續(xù)照射8小時，黑暗16小時，這個24小時循環(huán)。而光化學效應多為連續(xù)照射，光化學效應試驗用于研究長期暴露在陽光下對測試樣品的影響。通常，測試樣品的表面在開始產生光化學效應之前會接收大量的陽光(以及熱量和水分)。所以這次試驗是加速試驗，試驗溫度和輻射強度都是在炎熱氣候的較端條件下。每個周期的照射時間(過20小時)遠每日太陽照射的實際時間(約12小時)。如果使用熱效應周期來評估樣品的光化學效應，可能需要幾個月才能得到結果。因此，加速法可以縮短重現(xiàn)長期暴露累積效應的時間。

四。氙燈老化試驗參考標準:

GJB 150.7-86設備的環(huán)境試驗方法-太陽輻射試驗

電工電子產品自然環(huán)境條件太陽輻射和溫度

GB/T 2423.24-1995《電工電子產品環(huán)境試驗*2部分:試驗方法試驗Sa:地面模擬太陽輻射》MIL-STD-810F《環(huán)境工程考慮和實驗室試驗》

目前我中心有一下兩種規(guī)格：

1）

設備能量范圍：（250~765）W/㎡
模擬能量波長范圍：（300~800)nm
黑標溫度：（35~100）℃
設備測試臺尺寸：330 mm x330 mm

2）

光照波長：340nm、420nm
輻照度范圍：（0.24~0.68）W/m2.340nm
（0.45~1.50）W/m2.420nm
黑板溫度：（45~110）℃ -亮周期
（45~110）℃ -暗周期
箱體空氣溫度：（35~65）℃ -亮周期
（25~50）℃ -暗周期
相對濕度：20~95%RH
樣品臺尺寸：450 mm x720 mm

優(yōu)爾鴻信檢測(原富士康華南檢測中心)成立于1996年，一直深耕于檢驗檢測行業(yè)，有著26年的行業(yè)檢測經驗，可以為廣大客戶提供專業(yè)的檢測服務！

18662354467

詞條
詞條說明
氣候環(huán)境可靠性試驗
氣候環(huán)境可靠性試驗通常包括以下內容：1.環(huán)境溫度試驗：高溫測試、低溫測試、溫度沖擊試驗、梯度溫度試驗、快速溫變試驗、恒定溫度濕度老化試驗，溫度循環(huán)試驗。2.溫濕試驗指得是濕度潮濕測試，包括雙85試驗，高溫高濕試驗，恒定濕熱試驗，交變濕熱試驗等;3.光老化測試模擬太陽光輻射試驗、紫外光老化測試、氙燈老化試驗、金屬鹵素燈老化試驗等。4.IP防護等級試驗IP防塵防水試驗、IPXX等級測試、淋雨試驗、沙塵
電子產品可靠性試驗的目的和方法介紹
可靠性試驗的定義：可靠性試驗是指在試驗室里，用模擬現(xiàn)場工作和環(huán)境條件進行試驗，以確定產品可靠性的方法。電子產品可靠性試驗的目的1. 在研制階段，用于暴露試制電子產品各方面的缺陷，評價電子產品的可靠性，使其達到預定指標。2. 生產階段為監(jiān)控生產過程提供信息。3. 對定型產品進行可靠性鑒定或驗收。4. 揭示和分析電子產品在不同環(huán)境和應力條件下的失效規(guī)律以及相關的失效模式和失效機理。5. 為了提高電子產
激光粒度分布儀在粒徑分析應用
什么是粒徑分析當被測顆粒的某種物理特性或物理行為與某一直徑的同質球體（或組合）較相近時，就把該球體的直徑（或組合）作為被測顆粒的等效粒徑（或粒度分布）。⑴粒子的大小與吸收多少、體內分布相關⑵粒子的大小與溶出快慢相關⑶粒子的大小與沉降速度相⑷粒子大小/分布與粉體的流動性、可壓性、聚集性等相關⑸粒子部分不均勻容易分層，混合不均，引起含量差異粒徑表征方法 ?⑴篩分徑：細孔通過相當徑（上下篩孔的
BGA短路原因-優(yōu)爾鴻信電子產品失效分析
BGA短路現(xiàn)象描述產品PCB板回流焊后，大面積的錫球中出現(xiàn)氣泡，氣泡不良率已遠遠**過IPC-A-610E要求的25%水平，并且存在橋接的現(xiàn)象。X-ray掃描顯示不良位置發(fā)生在BGA U1位置，不良率約為1%。PCB表面處理工藝涉及OSP，且只有該批次PCB經焊接后出現(xiàn)氣泡異?，F(xiàn)象。BGA短路原因分析本文分析過程省略，詳細內容，BGA中主要存在3類錫球，即無盲孔錫球、有盲孔但盲孔無開裂錫球、盲孔開裂