FPC柔性線路板在電子產(chǎn)品中,作為電子器件中的連接線,主要是起到導(dǎo)通電流和傳輸信號的作用。FPC柔性線路板廣泛應(yīng)用于通訊、汽車電子、醫(yī)療、工業(yè)控制等領(lǐng)域。5G高頻高速通信時代催生高頻FPC需求以及智能手機內(nèi)部結(jié)構(gòu)變化所帶來的FPC柔性線路板增量,另一方面,OLED、3DSensor、無線充電等終端創(chuàng)新將帶來FPC新增量,從而助力**FPC柔性線路板的產(chǎn)值進一步擴大。
以FPC柔性線路板用——蘋果的產(chǎn)品來看,在創(chuàng)新應(yīng)用的驅(qū)動下,iPhone系列自2010年iPhone 4開始,F(xiàn)PC的用量不斷增加,近年來FPC占整個PCB產(chǎn)值的比例相比2010年也有了比較大的提升。5G時代,F(xiàn)PC在通訊基站、天線及手機等領(lǐng)域都將有大量新的應(yīng)用,會帶來新的一輪FPC柔性線路板需求高速增長,卡博爾科技正在積極研發(fā)5G時代FPC柔性線路板的應(yīng)用場景,并儲備相關(guān)技術(shù)及項目,為5G時代帶來的重大機遇做好準備。
展望未來,5G和消費電子創(chuàng)新趨勢仍將延續(xù),F(xiàn)PC柔性線路板的市場空間仍將進一步拓寬,。數(shù)量方面,由于毫米波的工作頻率較高,5G的通信基站和移動終端設(shè)備對高頻天線有著大量的需求。從產(chǎn)業(yè)格局來看,得益于成本優(yōu)勢及市場需求帶動,未來幾年手機天線數(shù)量需要增長3倍,高頻FPC的用量將隨著手機天線數(shù)量的增加水漲船高.
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關(guān)于Pcb板變形原因詳解在PCB板打樣中,如何減少或消除由于材料特性不同或者加工引起的變形,成為PCB制造廠家面臨的較復(fù)雜問題之一。下面,捷多邦工程師與你分享:關(guān)于Pcb板變形原因詳解。1、電路板本身的重量會造成板子凹陷變形一般回焊爐都會使用鏈條來帶動電路板于回焊爐中的前進,如果板子上面有過重的零件,或是板子的尺寸過大,就會因為本身的重量而呈現(xiàn)中間凹陷現(xiàn)象,造成板彎。2、V-Cut的深淺及連接條會
關(guān)于多層pcb板與雙面pcb板不同之處詳解隨著電子產(chǎn)品需求的功能越來越多,pcb線路板的結(jié)構(gòu)也越來越復(fù)雜,由單層向雙層再向多層逐步“進化”。今天捷多邦小編與大家分享關(guān)于多層pcb板與雙面pcb板不同之處!多層板是由交替的導(dǎo)電圖形層及絕緣材料層壓粘合而成的一種印制電路板。導(dǎo)電圖形的層數(shù)在三層以上,層間電氣互連是通過金屬化孔實現(xiàn)的。如果用一塊雙面板作為內(nèi)層、兩塊單面板作為外層或兩塊雙面板做內(nèi)層、兩塊單
如今的電子設(shè)備的高頻化是發(fā)展趨勢,特別是在無線網(wǎng)絡(luò)和衛(wèi)星通信的發(fā)展中,信息產(chǎn)品向高速、高頻方向發(fā)展,通信產(chǎn)品向語音標準化方向發(fā)展,大容量、高速無線傳輸?shù)囊曨l和數(shù)據(jù)。因此,新一代產(chǎn)品的開發(fā)都需要高頻電路板,衛(wèi)星系統(tǒng)、手機接收基站等通信產(chǎn)品都必須使用高頻電路板。在未來幾年內(nèi),對高頻電路板的需求量將很大。高頻電路板的所使用的板材材料的特性有如下幾項:(1) 介電的常數(shù)(DK)需求小而穩(wěn)定。一般來說,越小
盲埋孔線路板,也稱為HDI板,常多用于手機、GPS導(dǎo)航等等**產(chǎn)品的應(yīng)用上,常規(guī)的多層線路板的結(jié)構(gòu),是含內(nèi)層線路及外層線路,再利用鉆孔,以及孔內(nèi)金屬化的制程,來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結(jié)功能。接下來一起來了解下它的注意事項和保養(yǎng)。注意事項盲埋孔線路板如果要抄板,難度比較高,一般手機板和HDI板上面抄板的時候會遇到盲埋孔,因此要注意以下事項:1.一定要細心,抄板之前做好準備工作;2.設(shè)備一定要先
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