1 簡介:功耗在芯片設(shè)計(jì)中的作用長期以來,設(shè)計(jì)人員面臨的較大挑戰(zhàn)是時(shí)序收斂,而功耗則處于次要地位。近年來,以下因素使功耗引起了設(shè)計(jì)人員的注意:1)移動應(yīng)用的興起讓功耗的重要性逐漸顯現(xiàn)。大的功耗意味著短的電池壽命。2)芯片集成度的提高使電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)成為挑戰(zhàn)。隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片內(nèi)的電路密度翻了一番,運(yùn)行頻率是以前的數(shù)倍,而片上布線也越來越細(xì),片上電源網(wǎng)絡(luò)必須以少的功率提供多的功率。聯(lián)系。線路資源被發(fā).." />
p>1 簡介:功耗在芯片設(shè)計(jì)中的作用
長期以來,設(shè)計(jì)人員面臨的較大挑戰(zhàn)是時(shí)序收斂,而功耗則處于次要地位。近年來,以下因素使功耗引起了設(shè)計(jì)人員的注意:
1)移動應(yīng)用的興起讓功耗的重要性逐漸顯現(xiàn)。大的功耗意味著短的電池壽命。
2)芯片集成度的提高使電源系統(tǒng)設(shè)計(jì)成為挑戰(zhàn)。
隨著技術(shù)的進(jìn)步,芯片內(nèi)的電路密度翻了一番,運(yùn)行頻率是以前的數(shù)倍,而片上布線也越來越細(xì),片上電源網(wǎng)絡(luò)必須以少的功率提供多的功率。聯(lián)系。線路資源被發(fā)送到每個(gè)單元。如果做不到這一點(diǎn),芯片的穩(wěn)定性和預(yù)定的工作頻率就會成為問題。IR壓降和電源網(wǎng)絡(luò)消耗的大量路由資源成為困擾后端設(shè)計(jì)人員的重要問題?,F(xiàn)在這種壓力正在逐步傳遞給**設(shè)計(jì)人員,在設(shè)計(jì)階段需要少的功率。
3)功耗對成本的影響越來越大
功耗決定了芯片的發(fā)熱情況。封裝結(jié)構(gòu)需要及時(shí)傳遞芯片產(chǎn)生的熱量,否則溫度會升高,電路無法穩(wěn)定工作。因此,發(fā)熱量大的芯片需要選擇散熱良好的封裝,或者額外增加風(fēng)扇等散熱系統(tǒng),這就意味著成本的增加。
由于以上原因,功耗已成為產(chǎn)品的重要指標(biāo)和制約因素。設(shè)計(jì)者在設(shè)計(jì)之初應(yīng)考慮以下因素:
1)功耗目標(biāo)的確定
a) 功耗指標(biāo)在產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域的商業(yè)**;
b) 包裝和工藝的成本影響;
c) 評估實(shí)施的可行性和復(fù)雜性、由此產(chǎn)生的設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)和時(shí)間進(jìn)程影響;
d) 參考值的選擇:根據(jù)同類產(chǎn)品、經(jīng)驗(yàn)值、工具分析確定,并隨著設(shè)計(jì)的深入不斷修訂。
2)優(yōu)化計(jì)劃(策略)設(shè)置
在進(jìn)一步分析之前,我們先來看看功耗的構(gòu)成。
2 功耗構(gòu)成
2.1 **電源
功耗的構(gòu)成包括四個(gè)部分:RAM、ROM、時(shí)鐘樹(clock tree)和**邏輯電路(Core logic),依次分析。
1)內(nèi)存
計(jì)算 RAM 功耗是一項(xiàng)復(fù)雜的任務(wù),幸運(yùn)的是,內(nèi)存可以為我們完成這項(xiàng)工作。關(guān)鍵點(diǎn)是每個(gè)端口的訪問速率,可以通過考慮訪問的類型來獲得,也可以通過模擬來獲得。建議在設(shè)計(jì)初期生成不同參數(shù)(寬度、深度、速度、端口號)的RAM/ROM的功耗數(shù)據(jù),方便設(shè)計(jì)探索。
2)時(shí)鐘樹
時(shí)鐘樹的功耗占整個(gè)芯片功耗的40%~60%,因?yàn)樗幕顒勇矢撸?*),正負(fù)邊沿都耗電。
其中,電容包括三部分:寄存器的電容、驅(qū)動單元的電容和走線電容。
3)**邏輯電路
將**邏輯電路的功耗定義為除時(shí)鐘樹之外的組合和時(shí)序單元所消耗的功耗。由兩部分組成:
4)宏單元格
大多數(shù)芯片都包含模擬宏,例如 PLL,其功耗參數(shù)可以在庫提供商的數(shù)據(jù)表中找到。設(shè)計(jì)人員可以通過劃分系統(tǒng)模式來關(guān)閉不需要工作的模塊以降低功耗。
2.2 IO 電源
IO功耗包括IO單元、外部負(fù)載、外部端子等。由于需要驅(qū)動板級布線,IO的電容會是內(nèi)部單元的數(shù)百倍,所以功耗比較大。有時(shí),IO的功耗可以占到整體功耗的很大比例,系統(tǒng)架構(gòu)可能會相應(yīng)改變,如:重新定義系統(tǒng)的劃分,減少芯片與芯片之間的連接;選擇不同的IO接口協(xié)議以降低能耗。IO功耗通常由系統(tǒng)架構(gòu)、接口帶寬和協(xié)議要求決定。一旦選擇了庫,設(shè)計(jì)人員可以將空間優(yōu)化得非常小,但設(shè)計(jì)人員可以降低內(nèi)核的功耗。在以下頁面中,
3 功耗估算
功耗估算的**在于盡早定量地查看優(yōu)化結(jié)果,以幫助設(shè)計(jì)人員進(jìn)行初始架構(gòu)探索。在每個(gè)階段,如產(chǎn)品規(guī)劃、架構(gòu)開發(fā)、代碼編寫、綜合、P
3.1 估計(jì)方法
功耗估計(jì)可以在設(shè)計(jì)流程的各個(gè)階段進(jìn)行,對應(yīng)于不同形式的設(shè)計(jì)表征。
階段越早,抽象級別越高,準(zhǔn)確度越差,但反饋給設(shè)計(jì)者的時(shí)間越早,得到估算結(jié)果的時(shí)間就越少。
1.軟件級別
首先,定義一個(gè)系統(tǒng)將執(zhí)行的典型程序。一個(gè)典型的程序往往有數(shù)百萬個(gè)機(jī)器周期,完整的 RTL 級仿真可能需要幾個(gè)月的時(shí)間,這是不可接受的。解決方案是在**別對基本構(gòu)建塊的功耗進(jìn)行建模。
實(shí)用的方法是根據(jù)具體的硬件平臺統(tǒng)計(jì)每條指令對應(yīng)的功耗數(shù)據(jù),進(jìn)行指令級仿真。
2.行為層面
在分析之前,我們首先要了解電路的功耗原理。實(shí)際電路的功耗
- 電壓:
- Ci 是節(jié)點(diǎn)的負(fù)載,
——ai是他們節(jié)點(diǎn)的
在行為級設(shè)計(jì)表征中,物理電路單元尚未建立,難點(diǎn)在于電容和活動率的取值。有兩個(gè)想法:
1)理論估計(jì):
C 是從電路復(fù)雜度中獲得的,它是通過算術(shù)、邏輯運(yùn)算的數(shù)量、狀態(tài)的數(shù)量和轉(zhuǎn)換率來衡量的。
活動率可以從信息論中估計(jì)。
2)實(shí)驗(yàn)估計(jì):通過快速綜合得到寄存器傳輸級的原型,然后估計(jì)電容和活動率。
3.注冊傳輸階段
第一步是為庫中的**設(shè)計(jì)組件建立功耗信息公式。方法是通過仿真計(jì)算不同環(huán)境變量組合下的功耗數(shù)據(jù),并繪制成曲線形式。然后,通過對電路結(jié)構(gòu)的靜態(tài)分析或動態(tài)仿真,收集電路運(yùn)行的概率數(shù)據(jù),代入上式,得到各元件的功耗值。最后,將所有組件的功耗值相加,得到總功耗。
4.門平
與寄存器傳輸階段不同的是,基本單元是工藝庫中的標(biāo)準(zhǔn)單元,功耗方程是通過電路仿真得到的,所以比較準(zhǔn)確。
5.晶體管和板層
已獲得所有布線電容、單元負(fù)載和驅(qū)動器。根據(jù)晶體管和布線模型的電壓和電流方程,可以計(jì)算出準(zhǔn)確的功耗數(shù)據(jù)。
3.2 估計(jì)過程
由于指令級和行為級估計(jì)的準(zhǔn)確性太差,而電路級估計(jì)耗時(shí)太長,在業(yè)界實(shí)踐中很少使用。RTL 和門級估計(jì)是常見的選擇。實(shí)際功率分析的執(zhí)行必須借助工具。目前,業(yè)界通常的選擇是使用 RTL 級別的電源和 .
下面以功率為例說明門級估計(jì)的步驟。
在 dc 之前電路板設(shè)計(jì),設(shè)置以下變量:
轉(zhuǎn)變成。saif 文件(注意是csh調(diào)用的,不在界面中)
讀取 ddc 網(wǎng)表
4 功耗優(yōu)化
4.1優(yōu)化原理
顯示了幾種典型設(shè)計(jì)的配電數(shù)據(jù):
我們的目標(biāo)是降低時(shí)鐘樹、標(biāo)準(zhǔn)單元和內(nèi)存的功耗。功耗和性能往往是矛盾的:
1)使時(shí)鐘變慢(少的轉(zhuǎn)換),但我們想要快的處理。
2)降低 Vdd,但較小的 Vdd 會限制時(shí)鐘速度。
3)少的電路,但多的晶體管做多的工作。
簡而言之,我們希望以較少的精力完成較多的任務(wù)。實(shí)現(xiàn)方法是細(xì)化電路動作的控制,只讓剛需要的電路在規(guī)定的時(shí)間內(nèi)運(yùn)行,不浪費(fèi)一分錢。完成這項(xiàng)任務(wù)需要設(shè)計(jì)人員有效地管理電路的動作。
現(xiàn)代系統(tǒng)是如此復(fù)??雜,以至于設(shè)計(jì)者不得不將其分解成幾個(gè)層次,一步一步地去掌握:
在每一層,設(shè)計(jì)者的控制范圍和電路動作的手段都是不同的。軟件是硬件動作的主調(diào)度器,設(shè)計(jì)人員可以根據(jù)具體應(yīng)用關(guān)閉整個(gè)模塊或減少無效動作。進(jìn)入架構(gòu)層,視角轉(zhuǎn)向如何將設(shè)置任務(wù)合理分配給各個(gè)模塊,較高效地協(xié)調(diào)動作,如分布式計(jì)算、并行計(jì)算等。在邏輯層,考慮如何實(shí)現(xiàn)一步操作并僅使所需的電路運(yùn)行。線路層的視角精準(zhǔn)。通過調(diào)整平衡信號的到達(dá)時(shí)間、驅(qū)動單元的大小等,使電路的動作能耗降到較低。這里有一個(gè)重要的規(guī)則,
在高抽象級別比在低抽象級別降低功耗有效。
因此,降低功耗是一項(xiàng)系統(tǒng)工程,需要軟件、硬件、電路和工藝的共同努力。在這里,我們將從架構(gòu)和邏輯的角度進(jìn)行以下討論。
4.2 架構(gòu)注意事項(xiàng)
1)在分體工作模式下,硬件必須能夠提供接口,以便軟件能夠控制電路模塊的動作。不工作的模塊掛起。
2)分布式計(jì)算:將整個(gè)任務(wù)分成不同的模塊,內(nèi)部處理高活躍度信號。雖然總計(jì)算量沒有改變,但是對于單個(gè)模塊來說,時(shí)間要求降低了,頻率可以降低或降低。
3)并行計(jì)算:相同時(shí)間的計(jì)算量相同,但可以降低頻率/壓力。(計(jì)算量=開關(guān)數(shù)量,開關(guān)數(shù)量沒有變化,但降低了每個(gè)開關(guān)的功耗成本)
4):減少每步的計(jì)算量,在同等性能??的情況下可以降低運(yùn)行頻率。
5)可編程性和硬連線之間的權(quán)衡:可編程性越高,完成相同任務(wù)所需的功率就越多。
4.3 RAM 功耗優(yōu)化
顯然,大RAM比小RAM消耗多的電量,將整塊RAM分成小塊可以降低訪問功耗。
值得注意的是,大多數(shù)設(shè)計(jì)人員認(rèn)為片選信號無效,RAM進(jìn)入較低功耗。事實(shí)上,如果此時(shí)它的數(shù)據(jù)/地址端口信號翻轉(zhuǎn),會消耗相當(dāng)大的功率(大約是有功功率消耗的20%)。不訪問時(shí),較好的辦法是保持片選無效,地址和數(shù)據(jù)都是常數(shù)值。
4.4 個(gè)時(shí)鐘樹單元/線
4.4.1時(shí)鐘門控原理
在一個(gè)典型的數(shù)字芯片中,時(shí)鐘網(wǎng)絡(luò)的功耗可以占到總功耗的50%,這是一個(gè)巨大的數(shù)字。一個(gè)成熟的解決方案是使用時(shí)鐘門控,它會關(guān)閉當(dāng)前非活動邏輯的時(shí)鐘樹。例如,在以下邏輯中,當(dāng) EN 為 0 時(shí),可以關(guān)閉右側(cè) bank 的時(shí)鐘。
添加時(shí)鐘門控邏輯有兩種方法:手動和自動。
a) 手動方式
在每個(gè) IP 塊的時(shí)鐘根節(jié)點(diǎn)添加,可以通過編程產(chǎn)生 EN 信號。
b) 自動方式
> le() 選擇時(shí)鐘門控的方式和條件
> 結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)
> 選通限定邏輯
> s - 添加到時(shí)鐘門控單元的時(shí)序約束
手動和自動的結(jié)合可以達(dá)到較佳的效率。
4.4.2 門控單元選擇
a) 基于鎖存器 ()
設(shè)計(jì)者可以通過以下le的選擇來控制門控單元的選擇
選擇考慮:
1)latch:用還是不用,這是個(gè)問題。
在無鎖存方案中,EN信號必須在時(shí)鐘下降沿之前穩(wěn)定,否則時(shí)鐘會出現(xiàn)毛刺,只剩下半個(gè)時(shí)鐘周期讓EN產(chǎn)生邏輯。基于鎖存器的方案沒有這個(gè)限制,但是鎖存器的引入增加了時(shí)序分析和測試的復(fù)雜度。因此,選擇哪種方案需要設(shè)計(jì)者權(quán)衡。
2)上升沿/下降沿寄存器需要*不同的門控單元
例如,基于鎖存器的方案:上升沿 FF 使用與門,下降沿 FF 使用或門
3) 時(shí)鐘門控單元/正常單元
在庫生成期間,可以創(chuàng)建專門的集成時(shí)鐘門控單元以獲得好的時(shí)序。
4.4.3 時(shí)序分析
通過 le -setup -hold 或 ck *。
該值需要考慮時(shí)鐘偏差的影響。
4.4.4 配合dft工藝
控制點(diǎn)的位置和控制信號可以通過以下命令來控制:
測試中無法測量EN信號和邏輯中的信號。解決方案是添加觀察邏輯。
在測試模式下,觀察邏輯允許觀察 ENL 信號,而在正常操作模式下,異或樹不消耗功率。
3)測試信號連接到**層測試端口
時(shí)鐘門控單元的測試信號需要連接到**層的測試端口,通過如下命令進(jìn)行,
如果**層有*端口,則直接連接,否則創(chuàng)建并連接該端口。
詞條
詞條說明
國產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展。中國芯片不斷加速進(jìn)步,去年華為發(fā)布了**5nm麒麟9000,今年中芯**即將在上海建設(shè)國內(nèi)**座FinFET工藝生產(chǎn)線。還有清華大學(xué)也在**EUV光刻機(jī)光源**進(jìn)步。種種跡象都表明,國產(chǎn)芯片正飛速發(fā)展?!爸袊尽惫こ蹋骸爸袊尽惫こ淌窃诠ば挪恐鞴懿块T和有關(guān)部委司局的指導(dǎo)下,由中國電子工業(yè)科學(xué)技術(shù)交流中心(工業(yè)和信息化部軟件與集成電路促進(jìn)中心,簡稱CSIP)聯(lián)合國內(nèi)相關(guān)企業(yè)開展的
PCB抄板的價(jià)格不能用單一的標(biāo)準(zhǔn)來衡量,一般來說是分為板的層數(shù),單面板,雙面板以及多層板(三層以上的為多層板)層數(shù)越多,價(jià)格也就越貴;2.使用板材的分類不同:樹脂,紙板,陶瓷,鋁基板,另外還分有鹵素板和無鹵素板,不同的板材的價(jià)格也不一樣。3.表面處理分為:OSP(松香),化錫,噴錫,化金,噴金,金手指,化銀等不同的表面處理方式價(jià)格也是不同的;4.還有測試費(fèi):飛針測試和通用型治具測試的價(jià)格也小的差別
清寶科技pcb抄板,相當(dāng)于做pcb生產(chǎn)文件,電路板逆向開發(fā)的另外一種說法,都是在已經(jīng)有電子產(chǎn)品實(shí)物和電路板實(shí)物的前提下,利用反向研發(fā)技術(shù)手段對電路板進(jìn)行逆向解析,將原有產(chǎn)品的PCB文件、物料清單(BOM)文件、原理圖文件等技術(shù)文件以及PCB絲印生產(chǎn)文件進(jìn)行1:1的還原,調(diào)試,然后再利用這些技術(shù)文件和生產(chǎn)文件進(jìn)行PCB制板、元器件焊接、飛針測試、電路板調(diào)試,完成原電路板樣板的完整復(fù)制克隆。芯片解密又
很多初學(xué)者對于學(xué)習(xí)硬件電路不知如何下手,其實(shí)“硬件電路”這個(gè)東西是由一部分一部分的“單元模塊電路”組成的,所謂的“單元模塊電路”包括:各種穩(wěn)壓電源電路(像LM7805、LM2940、LM2576等)、運(yùn)算放大器電路(LM324、LM358等)、比較器電路(LM339)、單片機(jī)較小系統(tǒng)、H橋電機(jī)驅(qū)動電路(MC33886、L298等)、RC/LC濾波、場效應(yīng)管/三極管組成的電子開關(guān)等等?,F(xiàn)在不要以為電
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