激光錫焊的市場規(guī)模與發(fā)展

    電子行業(yè)是國家戰(zhàn)略性發(fā)展產業(yè),時下,消費電子行業(yè)存量市場空間依然非常大;一方面,個人電腦、平板電腦、智能手機都已經開始進入紅海的競爭格局,隨之而來的將是各自產品在技術創(chuàng)新上的突破,從而帶來新的技術應用和工藝變革。另外,隨著技術進一步的創(chuàng)新,在消費電子領域也涌現(xiàn)出一批新產品。如智能手表、智能手環(huán)為代表的可穿戴設備、AR/VR、消費無人機等,這些新興的消費電子產品發(fā)展迅猛。
    
    
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    · 數(shù)據(jù)來源: 電子信息行業(yè)聯(lián)合會
    
    錫聯(lián)萬物。當下,市場正朝著縱向數(shù)量的增長和橫向應用領域的擴展,隨之而來的是市場對電子元器件需求的增長,錫焊是其生產工藝中**的環(huán)節(jié),因此,包括上游產業(yè)鏈也相繼尋找激光錫焊工藝解決方案。相信激光錫焊在目前及未來很長的時間將會有驚人的爆發(fā)式增長和較為龐大的市場體量。
    
    激光產品由于其高能量、高精度、高方向性的特性,廣泛應用于3C產品內結構件焊接。在目前**數(shù)碼設備的生產過程中,激光焊接技術在產品的體積優(yōu)化以及品質提升上起到重大作用,使得產品較輕巧纖薄,穩(wěn)固性較好等。
    
    光通訊市場競爭越來越激烈,通訊設備要求的體積越來越小,接口板包含的接口密度越來越高,傳輸速率越來越高,傳統(tǒng)的熱壓和烙鐵焊接方式,由于是接觸性的焊接,較易產生應力積壓,從而影響通訊速率。由于現(xiàn)在對于傳輸速度的要求越來越高,激光這種非接觸的焊接方式越來越受到廣大光通訊應用廠家的重視與青睞。   
    
    原始焊接技術對于焊盤之間邊距較小,小于0.2mm,hotbar焊接較為困難,焊接時容易造成連錫。熱壓堿接屬于接觸式焊接,較易產生應h如壓,影響傳輸速率,良率較低,且刀頭需定期更換,對焊接空間自由麟要求較高。
    
    恒溫激光焊接較好解決了焊接產品體積小,焊接精度高的問題,優(yōu)勢在于 :
    
    1、非接觸式焊接,無應力和污染,升溫快,熱影響區(qū)域小
    
    2、X-Y-Z多軸聯(lián)動,焊點加工分層學理,PC控制,可視化操作
    
    3、溫度反饋,實時監(jiān)測焊點溫度,恒溫控制,精準、精確焊接
    
    4、可接入自動化線體
    
    主要集中微電子領域,例如較細同軸線與端子焊接、USB排線焊,軟性線路板FPC或硬性線路PCB板焊接,高精度的液晶屏LCD,TFT焊及高頻傳輸線等方面,該焊接特點,激光精密焊接,能有效的解決連接器行業(yè)應用(攝像頭及VCM)
    
    連接器主要應用于交通、通信、網絡、IT、醫(yī)療、消費電子等。到目前為止,連接器已發(fā)展成為產品種類齊全、品種規(guī)格豐富、結構型式多樣、專業(yè)方向細分、行業(yè)特征明顯、標準體系規(guī)范的系列化和專業(yè)化的產品。
    
    目前市場上使用的較多的Type-C產品主要集中于智能手機領域,大多數(shù)智能手機都開始采用Type-C接口技術。例如華為的Mate系列、P系列等新款產品,他們紛紛使用Type-C接口,而蘋果推出的MacBook都已應用相關的Type-C技術。由此可以預見Type-C在電子3C領域的未來市場應用的場景是十分廣闊的。
    
        武漢普思立一直在Type-C領域內走在較**。Type-C這個介面規(guī)范一經推出,普思立就高度重視并且預見了Type-C技術的廣闊市場。我司站在面向未來市場的視角下為實現(xiàn)激光技術如何成熟的運用在Type-C的可持續(xù)量產方面,早已進行了豐富的技術儲備。同時,普思立激光在錫焊領域深受國內廣大客戶的認可。

    武漢普思立激光科技有限公司專注于恒溫激光錫焊機器人,激光焊接模塊,激光打標機等

  • 詞條

    詞條說明

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    產品介紹 采用模塊化設計,系統(tǒng)主要由激光器及控制模塊、工控IPC模塊、三軸機器人IR模塊、恒溫焊接頭模塊、錫環(huán)P&P模塊組成。 電氣柜集成了激光器及控制模塊和工控IPC模塊,工作臺面由獨立式龍門結構的三軸機器人、激光焊接頭、送料模塊組成。*的普思立錫焊軟件系統(tǒng)由同軸CCD自動監(jiān)視、定位系統(tǒng),溫度反饋系統(tǒng)、激光能量控制系統(tǒng)組成,簡單高效、閉環(huán)精準控溫。 產品優(yōu)勢 ●標準料盤包裝預成形錫環(huán)可以方

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