FPGA技術(shù)的五大優(yōu)勢
性能、上市時間、成本、穩(wěn)定性、長期維護
性能— 利用硬件并行的優(yōu)勢,F(xiàn)PGA打破了順序執(zhí)行的模式,在每個時鐘周期內(nèi)完成更多的處理任務(wù),追趕了數(shù)字信號處理器(DSP)的運算能力。 著名的分析與基準測試公司BDTI,發(fā)布基準表明在某些應(yīng)用方面,F(xiàn)PGA每美元的處理能力是DSP解決方案的多倍。2在硬件層面控制輸入和輸出(I/ O)為滿足應(yīng)用需求提供了較快速的響應(yīng)時間和專業(yè)化的功能。
上市時間— 盡管上市的限制條件越來越多,F(xiàn)PGA技術(shù)仍提供了靈活性和快速原型的能力。 用戶可以測試一個想法或概念,并在硬件中完成驗證,而*經(jīng)過自定制ASIC設(shè)計漫長的制造過程。3由此用戶就可在數(shù)小時內(nèi)完成逐步的修改并進行FPGA設(shè)計迭代,省去了幾周的時間。 商用現(xiàn)成(COTS)硬件可提供連接至用戶可編程FPGA芯片的不同類型的I/O。 高層次的軟件工具的日益普及降低了學(xué)習(xí)曲線與抽象層,并經(jīng)常提供有用的IP核(預(yù)置功能)來實現(xiàn)**控制與信號處理。
成本— 自定制ASIC設(shè)計的非經(jīng)常性工程(NRE)費用遠遠**過基于FPGA的硬件解決方案所產(chǎn)生的費用。 ASIC設(shè)計初期的巨大投資表明了原始設(shè)備制造商每年需要運輸數(shù)千種芯片,但更多的較終用戶需要的是自定義硬件功能,從而實現(xiàn)數(shù)十至數(shù)百種系統(tǒng)的開發(fā)??删幊绦酒奶匦砸馕吨脩艨梢怨?jié)省制造成本以及漫長的交貨組裝時間。 系統(tǒng)的需求時時都會發(fā)生改變,但改變FPGA設(shè)計所產(chǎn)生的成本相對ASCI的巨額費用來說是微不足道的。
穩(wěn)定性— 軟件工具提供了編程環(huán)境,F(xiàn)PGA電路是真正的編程“硬”執(zhí)行過程。 基于處理器的系統(tǒng)往往包含了多個抽象層,可在多個進程之間計劃任務(wù)、共享資源。 驅(qū)動層控制著硬件資源,而操作系統(tǒng)管理內(nèi)存和處理器的帶寬。對于任何給定的處理器內(nèi)核,一次只能執(zhí)行一個指令,且基于處理器的系統(tǒng)時刻面臨著嚴格**的任務(wù)相互取占的風(fēng)險。 而FPGA不使用操作系統(tǒng),擁有真正的并行執(zhí)行和專注于每一項任務(wù)的確定性硬件,可減少穩(wěn)定性方面出現(xiàn)問題的可能。
長期維護— 正如上文所提到的, FPGA芯片是現(xiàn)場可升級的,*重新設(shè)計ASIC所涉及的時間與費用投入。 舉例來說,數(shù)字通信協(xié)議包含了可隨時間改變的規(guī)范,而基于ASIC的接口可能會造成維護和向前兼容方面的困難??芍匦屡渲玫腇PGA芯片能夠適應(yīng)未來需要作出的修改。 隨著產(chǎn)品或系統(tǒng)成熟起來,用戶*花費時間重新設(shè)計硬件或修改電路板布局就能增強功能。
詞條
詞條說明
一、Sensor基本常識簡介Sensor:是電容屏的電信號功能層,其可以是單層材料構(gòu)成,也可以是多層材料形成復(fù)合結(jié)構(gòu),俗稱"功能片"種類及其特點:Film做ITO載體的Sensor :厚度優(yōu)勢,未來Film電容屏將越來越薄Glass做ITO載體的Sensor:可全ITO工藝,OGS結(jié)構(gòu)等(1)Film做ITO載體的工藝:單層:一層ITO層,無屏蔽層,主要用于中小尺寸Film,成本低;雙層:兩層IT
光距離傳感器結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范
1.光傳感器分類按功能分類1)可見光傳感器,有調(diào)節(jié)背光功能傳感器;2)接近傳感器,有接近功能的傳感器;3)顏色傳感器,是在ALS傳感器基礎(chǔ)上改進,用來偵察環(huán)境的亮度,色彩,溫度,采用軟件調(diào)節(jié)的方式按檢測到的環(huán)境色彩/色溫來自動調(diào)節(jié)背光的亮度色彩效果,價格比ALS高近2倍;4)手勢傳感器,可定義依手勢來控制屏幕的相應(yīng)功能。依封裝方式分類分二合一和三合一傳感器和四合一,五合一傳感器二合一傳感器:將環(huán)鏡
輸出電容的選擇輸出電容是用來補償LDO穩(wěn)壓器的,所以選擇時必須謹慎。基本上所有的LDO應(yīng)用中引起的振蕩都是由于輸出電容的ESR過高或過低。LDO的輸出電容,通常鉭電容是較好的選擇(除了一些專門設(shè)計使用陶瓷電容的LDO,例如:LP2985)。測試一個AVX的4.7uF鉭電容可知它在25℃時ESR為1.3Ω,該值處在穩(wěn)定范圍的中心。另一點非常重要,AVX電容的ESR在-40℃到+125℃溫度范圍內(nèi)的變
敏芯微電子發(fā)布模擬65dB高信噪比MEMS麥克風(fēng)
繼2014年陸續(xù)推出數(shù)字多模PDM數(shù)字麥克風(fēng)、I2S數(shù)字輸出麥克風(fēng)以及側(cè)進音麥克風(fēng)之后,蘇州敏芯微電子技術(shù)有限公司近期又**新的技術(shù)突破,推出模擬65dB高信噪比MEMS麥克風(fēng)。高信噪比麥克風(fēng)廣泛的用于*手機客戶的旗艦機,在麥克風(fēng)陣列降噪、高保真錄音、以及遠場音源應(yīng)用時(如免提通話或錄制視頻),高信噪比麥克風(fēng)可顯著的提高音質(zhì)。與國外高信噪比產(chǎn)品通常采用的增大MEMS芯片尺寸(通常為1.3*1.3
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