SEM及EDS測試范圍有哪些？

時間：2019-12-23作者：深圳市啟威測標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司瀏覽：2693

SEM的二次電子成像分辨率約3nm
背散射電子成像分辨率約300nm
EDS成分分析的元素范圍Be~U
分析深度約1μm
檢測下限約1%
空間分辨率約1μm
SEM+ EDS常規(guī)服務(wù)項目:
各種固體材料的形貌分析
微區(qū)化學(xué)成分檢測
樣品成分的線分布和面分布分析

機(jī)械探針式測量方法:探針式輪廓儀測量范圍大，測量精度高，但它是一種點掃描測量，測量費(fèi)時。機(jī)械探針式測量方法是開發(fā)較早、研究充分的一一種表面輪廓測量方法。它利用機(jī)械探針接觸被測表面，當(dāng)探針沿被測表面移動時，被測表面的微觀凹凸不平使探針上下移動，其移動量由與探針組合在- -起的位移傳感器測量，所測數(shù)據(jù)經(jīng)適當(dāng)?shù)奶幚砭偷玫搅吮粶y表面的輪廓。機(jī)械探針是接觸式測量，易損傷被測表面。

光學(xué)探針式測量方法:光學(xué)探針式測量方法原理上類似于機(jī)械探針式測量方法，只不過探針是聚集光束。根據(jù)采用的光學(xué)原理不同，光學(xué)探針可分為幾何光學(xué)原理型和物理光學(xué)原理型兩種。幾何光學(xué)探針利用像面共軛特性來檢測表面形貌，有共焦顯微鏡和離焦檢測兩種方法:物理光學(xué)探針利用干涉原理通過測量程差來檢測表面形貌，有外差干涉和微分干涉兩種方法。光學(xué)探針是非接觸測量，但需要一套高精度的調(diào)焦系統(tǒng)。

干涉顯微測量方法:干涉顯微測量方法利用光波干涉原理測量表面輪廓。與探針式測量方法不同的是,它不是單個聚焦光斑式的掃描測量，而是多采樣點同時測量。干涉顯微測量方法能同時測量--個面上的表面形貌，橫向分辨率取決于顯微鏡數(shù)值孔徑，一般在pum或亞pum量級;橫向測量范圍取決于顯微鏡視場，大小在mm量級:縱向分辨率取決于干涉測量方法，一般可達(dá)nm或0.1nm量級:縱向測量范圍在波長量級。因此干涉顯微測量方法比較適宜于測量結(jié)構(gòu)單元尺寸在pum量級，表面尺寸在mm或亞m量級的微結(jié)構(gòu)。
深圳市啟威測標(biāo)準(zhǔn)技術(shù)服務(wù)有限公司專注于表面微觀形貌SEM,材料斷口觀察SEM,表面成分分析EDS,微量污染物成分分析,涂鍍層厚度測試,表面粗糙度量測等

• 詞條

  詞條說明

• 表面成分分析需要的工具有哪些？

  表面成分分析工具化學(xué)抽提法微譜技術(shù)實拍--氣相色譜儀微譜技術(shù)實拍--氣相色譜儀XRF法GC-MSLC-MSICP-MS核磁ICGPCXRD等金屬材料測試常用方法濕法分析直讀光譜（OES）電感耦合等離子體放射光譜（ICP-AES）電感耦合等離子體質(zhì)譜儀（ICP-MS）原子吸收光譜（AAS）手持式XRF

• 什么是表面微觀形貌SEM？

  表面所具有的微觀幾何形狀統(tǒng)稱為表面形貌(surface?topography)，?其中表面被定義為-?-種材料與其它材料之間的分界面"?(在工程表面的情況下，一種材料是空氣，另-種為固體材料，例如金屬、塑料等)。固體表面是指固體上代表實體和周圍環(huán)境邊界的部分。工程表面形貌代表著工件表面的主要外部特征，是由加工過程中的各種工序產(chǎn)生的。一個制件表面的微觀幾何形貌

• 聚焦離子束（FIB）在成分分析中的應(yīng)用

  焦離子束工作原理：? 聚焦離子束顯微鏡(FIB)的利用鎵(Ga)金屬作為離子源，再加上負(fù)電場?(Extractor)?牽引**細(xì)小的鎵原子，而導(dǎo)出鎵離子束再以電透鏡聚焦，經(jīng)過一連串可變孔徑光闌，決定離子束的大小，再經(jīng)過二次聚焦以很小的束斑轟擊樣品表面，利用物理碰撞來進(jìn)行特定圖案的加工，一般單粒子束的FIB(Single Beam FIB)，可以提供材料切割、沉積金屬、

• X射線光譜方法測定

  X射線光譜方法測定覆蓋層厚度是基于一束強(qiáng)烈而狹窄的多色X射線與基體和覆蓋層的相互作用。此相互作用產(chǎn)生離散波長和能量的二次輻射，這些二次輻射具有構(gòu)成覆蓋層和基體元素特征。覆蓋層單位面積質(zhì)量（若密度已知，則為覆蓋層線性厚度）和二次輻射強(qiáng)度之間存在一定的關(guān)系。該關(guān)系首先由已知單位面積質(zhì)量的覆蓋層校正標(biāo)準(zhǔn)塊校正確定。若覆蓋層材料的密度已知，同時又給出實際的密度，則這樣的標(biāo)準(zhǔn)塊就能給出覆蓋層線性厚度。測試設(shè)