PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析

時(shí)間：2020-01-05作者：東莞市金而特電子有限公司瀏覽：515

在PCBA加工中，當(dāng)焊錫表面張力遭到破壞的時(shí)候，就會(huì)造成表面貼裝元件的焊接不良。下面就由金而特公司的技術(shù)員給大家介紹一下PCBA加工制程中潤濕不良和立碑現(xiàn)象的產(chǎn)生及其原因分析。

1.潤濕不良
現(xiàn)象分析：在電子元器件焊接過程中，基板焊區(qū)和焊料經(jīng)浸潤后金屬之間不產(chǎn)生反應(yīng)，造成少焊或漏焊。
原因分析：
（1）焊區(qū)表面被污染，焊區(qū)表面沾上助焊劑，或貼片元件表面生成了金屬化合物，都會(huì)引起潤濕不良。如銀表面的污漬，錫的表面有氧化物等都會(huì)產(chǎn)生潤濕不良；
（2）當(dāng)焊料中殘留金屬**過0.005%時(shí)，焊劑活性程度降低，也會(huì)發(fā)生潤濕不良的現(xiàn)象；
（3）過波峰焊時(shí)，基板表面存在氣體，也容易產(chǎn)生潤濕不良。
解決方案：
（1）嚴(yán)格按照相關(guān)作業(yè)指導(dǎo)書執(zhí)行對應(yīng)的焊接工藝；
（2）PCB板和電子元件表面要做好清潔工作；
（3）選擇合適的焊料，并設(shè)定合理的焊接溫度與時(shí)間。

2.立碑現(xiàn)象
現(xiàn)象分析：電子元器件的一端未接觸焊盤而向上方斜立或已接觸焊盤呈直立狀。
原因分析：
（1）回流焊時(shí)溫升過快，加熱方向不均衡；
（2）選擇錯(cuò)誤的錫膏，焊接前沒有預(yù)熱以及焊區(qū)尺寸選擇錯(cuò)誤；
（3）電子元器件本身形狀容易產(chǎn)生立碑；
（4）和錫膏潤濕性有關(guān)。
解決方案：
（1）按標(biāo)準(zhǔn)要求儲(chǔ)存和取用電子元器件；
（2）合理制定回流焊區(qū)的溫升；
（3）減少焊料熔融時(shí)對電子元器件端部產(chǎn)生的表面張力；
（4）合理設(shè)置焊料的印刷厚度；
（5）PCB板需要預(yù)熱，以保證焊接時(shí)均勻加熱。

總之，在PCBA加工流程中，確保在SMT貼片加工和DIP插件加工各個(gè)環(huán)節(jié)中嚴(yán)格按照對應(yīng)的作業(yè)指導(dǎo)書來操作，采用標(biāo)準(zhǔn)化操作，是保證PCBA加工品質(zhì)的必要途徑。金而特電子也將持續(xù)改進(jìn)PCBA加工工藝，竭誠為為客戶提供較優(yōu)質(zhì)的服務(wù)！


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  詞條說明

• 金而特教你五大細(xì)節(jié)選擇PCBA加工廠家

  隨著計(jì)算機(jī)及其周邊，智能制造，智能手機(jī)，人工智能等領(lǐng)域的不斷創(chuàng)新發(fā)展，有“電子產(chǎn)品之母”之稱PCB線路板行業(yè)迎來發(fā)展良機(jī)。目前。PCB線路板封裝加工逐步向高密度、高性能、多引腳封裝邁進(jìn)，因此對PCBA加工工藝提出較高的要求。很多客戶在選擇pcba加工廠家的時(shí)候，會(huì)沒有頭緒，只能單純從價(jià)格上去判斷一個(gè)工廠的好壞，這種判斷是很片面的，也很難選擇到合適的PCBA加工廠。選擇pcba加工廠時(shí)應(yīng)該注意什么呢

• 什么是DIP插件及DIP插件加工的工藝流程等

  DIP插件（Dual In-line Package），中文又稱DIP封裝，也叫雙列直插式封裝技術(shù)，是指采用雙列直插形式封裝的集成電路芯片，絕大多數(shù)中小規(guī)模集成電路均采用這種封裝形式，其引腳數(shù)一般不**過100。DIP封裝的CPU芯片有兩排引腳，需要插入到具有DIP結(jié)構(gòu)的芯片插座上。當(dāng)然，也可以直接插在有相同焊孔數(shù)和幾何排列的電路板上進(jìn)行焊接。DIP封裝的芯片在從芯片插座上插拔時(shí)應(yīng)特別小心，以免損壞

• 簡單描述一下PCB和PCBA的區(qū)別

  PCB指的是線路板，而PCBA指的是線路板SMT制程，插件組裝。 一種是成品板一種是裸板。 PCB（Printed Circuit Board）稱為印刷電路板，或印刷線路板，由環(huán)氧玻璃樹脂材料制成，按其信號層數(shù)的不同分為4、6、8層板，以4、6層板較為常見。芯片（即集成電路，也稱之為IC。）等貼片元件就貼在PCB上。 PCBA可能理解為成品線路板，也就是線路板上的工序都完成了后才能算PCBA。 P

• 為什么現(xiàn)在越來越多的客戶選擇PCBA代工代料？

  在如今的時(shí)代，電子產(chǎn)品日新月異，新產(chǎn)品新技術(shù)快速迭代，作為電子產(chǎn)品重要基礎(chǔ)之一的PCBA加工行業(yè)越來越受到重視，因?yàn)镻CBA加工廠商的加工品質(zhì)和效率直接影響整個(gè)電子產(chǎn)品的質(zhì)量和市場。目前在**上耳熟能詳**代工企業(yè)有富士康，偉創(chuàng)力等，他們和多家**品牌電子產(chǎn)品開發(fā)商保持合作，他們的成功案例引出了現(xiàn)代電子制造服務(wù)的加工方式，概況起來主要有兩種，即來料加工和代工代料。其中，PCBA代工代料模式成為現(xiàn)在