SMT生產(chǎn)流程是什么

時(shí)間：2020-01-05作者：深圳市都祥電子科技有限公司瀏覽：134

SMT是目前電子組裝行業(yè)里較流行的一種工藝技術(shù)。作為當(dāng)前新一代電子裝配技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)行業(yè)，吸引越來(lái)越多商家引入SMT工藝。SMT產(chǎn)品具有體積小、結(jié)構(gòu)緊湊、抗沖擊、耐振動(dòng)、生產(chǎn)效率高、高頻特性好等優(yōu)點(diǎn)。SMT在電路板裝配工藝的地位已占據(jù)了良好。

典型的表面貼裝工藝可分作三個(gè)SMT生產(chǎn)流程：絲印焊錫膏(絲印機(jī)) --> 貼裝元器件(SMT貼片機(jī)) --> 回流焊接(熔焊系統(tǒng))

SMT生產(chǎn)流程一：絲印焊錫膏(使用設(shè)備：絲印機(jī))

絲印焊錫膏工藝流程的主要目的是將適量的焊膏均勻的絲印在PCB的焊盤上，以確保貼片元器件與PCB相對(duì)應(yīng)的焊盤在回流焊接時(shí)，達(dá)到良好的電器連接，并具有足夠的機(jī)械強(qiáng)度。

焊錫膏是由糊狀焊劑、合金粉末以及一些添加劑混合而成的具有一定黏性和良好觸便特性的膏狀體。常溫下，焊錫膏將電子元器件粘貼在PCB的焊盤上，在沒有外力碰撞、傾斜角度不是太大的情況下，元件通常是不會(huì)移動(dòng)的，當(dāng)焊膏在回流爐加熱到一定溫度時(shí)，焊膏中的合金粉末熔融再流動(dòng)，液體焊料浸潤(rùn)元器件的焊端與PCB焊盤，冷卻后元器件的焊端與焊盤被焊料互聯(lián)在一起，形成電氣與機(jī)械相連接的焊點(diǎn)。

焊膏是經(jīng)過(guò)**的設(shè)備半自動(dòng)焊膏分配器、手動(dòng)絲印機(jī)、半自動(dòng)絲印機(jī)、全自動(dòng)絲印機(jī)等絲印在PCB焊盤上的。

SMT生產(chǎn)流程二：貼裝元器件(使用設(shè)備：SMT貼片機(jī))

貼裝元器件工藝流程是用貼裝機(jī)或手工將片式元器件準(zhǔn)確的貼裝到印好焊膏或貼片膠的PCB表面相應(yīng)的位置。

SMT貼片機(jī)對(duì)元器件位置與方向的調(diào)整方法：

1.機(jī)械對(duì)中調(diào)整元器件和PCB板位置、調(diào)整Nozzle旋轉(zhuǎn)方向，這種方法能達(dá)到的精度有限，較晚的機(jī)型現(xiàn)已不再采用。

2.激光識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，此方式識(shí)別是飛行過(guò)程中的，但是不適合用于球柵列陳元器件BGA。

3.相機(jī)識(shí)別、X/Y坐標(biāo)系統(tǒng)調(diào)整元器件和PCB位置、吸嘴旋轉(zhuǎn)調(diào)整方向，一般相機(jī)固定，貼片頭飛行劃過(guò)相機(jī)上空，進(jìn)行成像識(shí)別，實(shí)現(xiàn)飛行過(guò)程中的識(shí)別的相機(jī)識(shí)別系統(tǒng)，可識(shí)別任何元件。這類機(jī)型的優(yōu)勢(shì)在于：系統(tǒng)結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單，可實(shí)現(xiàn)高精度，適于各種形狀、大小的元器件，甚至異型元器件，SMT送料器(Feeder)有管狀、帶狀、托盤(IC)形式。適于對(duì)批量不是很高生產(chǎn)，也可以用多臺(tái)SMT貼片機(jī)并組合起來(lái)用于大批量生產(chǎn)。

人工手動(dòng)貼裝:操作簡(jiǎn)便，成本較低，要依靠操作熟練的人員來(lái)提高生產(chǎn)效率。

人工手動(dòng)貼裝主要工具：IC吸放對(duì)準(zhǔn)器、真空吸筆、低倍體視顯微鏡或放大鏡、鑷子等。

SMT機(jī)器貼裝：批量較大，供貨周期比較緊，使用工序比較復(fù)雜，生產(chǎn)效果高，適合大批量生產(chǎn)。

SMT生產(chǎn)流程三：回流焊接(熔焊系統(tǒng)或稱回流爐)

回流焊接工藝流程是通過(guò)重新熔化預(yù)先分配到印制板焊盤上的膏裝軟釬焊料，實(shí)現(xiàn)表面組裝元器件焊端或引腳與印制板焊盤之間機(jī)械與電氣連接的軟釬焊。首先PCB板進(jìn)入140℃至160℃的預(yù)熱溫區(qū)時(shí)，焊錫膏中的溶劑、氣體蒸發(fā)掉，同時(shí)，焊膏中的元器件焊端、助焊劑潤(rùn)濕焊盤、和引腳，焊膏塌落、軟化，覆蓋了焊盤，將氧氣與焊盤、元器件引腳隔離;并使表貼元器件得到充分的預(yù)熱，再進(jìn)入焊接區(qū)時(shí)，溫度以每秒2℃至3℃升溫速率迅速上升使焊錫膏達(dá)到熔化狀態(tài)，液態(tài)焊錫在PCB的焊盤、元器件焊端和引腳擴(kuò)散、潤(rùn)濕、漫流和回流混合在焊接界面上生成金屬化合物，會(huì)形成焊錫接點(diǎn);直至PCB進(jìn)入冷卻區(qū)使焊點(diǎn)凝固。


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