高速貼片機(jī)貼裝方法分類

時(shí)間：2019-07-27作者：深圳市都祥電子科技有限公司瀏覽：530

高速貼片機(jī)辦法分類

雅馬哈貼片機(jī) 依據(jù)SMT的工藝制程分歧，把SMT分為點(diǎn)膠制程(波峰焊)和錫膏制程(回流焊)。它們的重要區(qū)別為：

雅馬哈貼片機(jī) 前的工藝分歧，前者應(yīng)用貼片膠，后者應(yīng)用焊錫膏。

雅馬哈貼片機(jī) 后的工藝分歧，前者過(guò)回流爐后只起牢固感化、還須再過(guò)波峰焊，后者過(guò)回流

爐后起焊接感化。

依據(jù)SMT的工藝進(jìn)程則可把其分為如下幾種范例。 第一類雅馬哈貼片機(jī) 只采納外面貼裝元件的裝置 IA 只要高速貼片機(jī)的單面裝置

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 IB 只要外面貼裝的雙面裝置

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接 第二類 一壁采納外面貼裝元件和另一壁采納外面貼元件與穿孔元件混雜的裝置 工序: 絲印錫膏(**面)=>貼裝元件=>回流焊接=>不和=>點(diǎn)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接

第三類三星貼片機(jī) **面采納穿孔元件, 三星貼片機(jī)底面采納外面貼裝元件的裝置 工序: 點(diǎn)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>不和=>插元件=>波峰焊接

SMT無(wú)關(guān)的技巧構(gòu)成

SMT從70年月成長(zhǎng)起來(lái)，到90年月普遍應(yīng)用的電子焊接技巧。三星貼片機(jī) 因?yàn)槠溆|及多學(xué)科范疇，三星貼片機(jī) 使其在成長(zhǎng)早期較為遲鈍，juki貼片機(jī)跟著各學(xué)科范疇的協(xié)調(diào)成長(zhǎng)，SMT在90年月獲得迅速成長(zhǎng)和遍及，juki貼片機(jī)預(yù)計(jì)在21世紀(jì)SMT將成為電子焊接技巧的支流。上面是SMT相干學(xué)科術(shù)。


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力

  LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力 在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺(tái)設(shè)備,但對(duì)于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標(biāo)而言，LED貼片機(jī)無(wú)疑是較關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個(gè)指標(biāo)。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種：可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力，特別是貼裝新型元器件（尺寸越來(lái)越小的片式元器件、引線間距越來(lái)越小的IC、集成規(guī)模越來(lái)越大的封裝模塊及異型接插件等）的能力

• 三星高速貼片機(jī)印刷進(jìn)程工藝？

  在高速貼片機(jī)裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，雅馬哈貼片機(jī)有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝進(jìn)程。雅馬哈貼片機(jī)在印刷錫膏的進(jìn)程傍邊，雅馬哈貼片機(jī)基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺(jué)來(lái)對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)結(jié)束錫膏印刷。三星貼片機(jī)在印刷進(jìn)程傍邊，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，三星貼片機(jī)使模板底面接觸到電路板**面。

• SMT行業(yè)公認(rèn)貼片機(jī)拋料標(biāo)準(zhǔn)

  ??? 貼片機(jī)拋料是SMT生產(chǎn)線中較常見(jiàn)的故障之一，造成SMT貼片機(jī)拋料的原因有很多，比如吸嘴問(wèn)題、識(shí)別系統(tǒng)問(wèn)題、真空問(wèn)題、供料器問(wèn)題、來(lái)料問(wèn)題等等，拋料的原因分析請(qǐng)閱讀SMT貼片機(jī)引起拋料原因及對(duì)策。?? ??? ?對(duì)于貼片機(jī)拋料有沒(méi)有一個(gè)接受范圍呢，有沒(méi)有貼片機(jī)拋料標(biāo)準(zhǔn)，規(guī)定什么類型元件可接受拋料范圍是多

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  高速貼片機(jī)模板材質(zhì)及工藝：雅馬哈貼片機(jī)目前使用的高速貼片機(jī)模板重要有不銹鋼模板，其的制作重要有三種工藝：化學(xué)墮落、激光切割和電鑄成型。雅馬哈貼片機(jī)由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 雅馬哈貼片機(jī)有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 雅馬哈貼片機(jī)這可以通過(guò)減少模板的厚度的方法來(lái)糾正。其余可以通過(guò)減少絲孔的長(zhǎng)和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。 三星貼片機(jī)從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間