雅馬哈高速貼片機(jī)模板材質(zhì)及工藝?

時(shí)間：2019-07-27作者：深圳市都祥電子科技有限公司瀏覽：435

高速貼片機(jī)模板材質(zhì)及工藝：

雅馬哈貼片機(jī)目前使用的高速貼片機(jī)模板重要有不銹鋼模板，其的制作重要有三種工藝：化學(xué)墮落、激光切割和電鑄成型。

雅馬哈貼片機(jī)由于金屬模板和金屬刮板印出的錫膏較飽滿， 雅馬哈貼片機(jī)有時(shí)會(huì)得到厚度太厚的印刷， 雅馬哈貼片機(jī)這可以通過減少模板的厚度的方法來糾正。

其余可以通過減少絲孔的長和寬10 %，以減少焊盤上錫膏的面積。 三星貼片機(jī)從而可改善因焊盤的定位不準(zhǔn)而引起的模板與焊盤之間的框架的密封情況， 減少了錫膏在模板底和PCB 之間的“ 炸 開 ”。 三星貼片機(jī)可使印刷模板底面的清潔次數(shù)由每5或10 次印刷清潔一次減少到每50次印刷清潔一次 。

三星貼片機(jī)粘度是錫膏的一個(gè)重要特性，我們哀求其在印刷行程中，三星貼片機(jī)其粘性越低，則流動(dòng)性越好，易于流入模板孔內(nèi)，印到PCB的焊盤上。在印刷過后，錫膏停留在PCB焊盤上，其粘性高，三星貼片機(jī)則保持其填充的形狀，而不會(huì)往下塌陷。

錫膏的標(biāo)準(zhǔn)粘度大約在500kcps~1200kcps范圍內(nèi)，juki貼片機(jī)較為典型的800kcps用于模板絲印是理想的。juki貼片機(jī)判斷錫膏可否具有精確的粘度,有一種實(shí)際和經(jīng)濟(jì)的方法，如下： 用刮勺在容器罐內(nèi)攪拌錫膏大約30秒鐘，爾后挑起一些錫膏，跨越跨過容器罐三、四英寸，讓錫膏自行往下滴，開始時(shí)該當(dāng)象稠的糖漿異樣滑落而下，爾后分段斷裂落下到容器罐內(nèi)。如果錫膏不克不迭滑落，juki貼片機(jī)則太稠，粘度太低。如果不絕落下而沒有斷裂，juki貼片機(jī)則太稀，粘度太低。





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  詞條說明

• LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力

  LED貼片機(jī)決定SMT生產(chǎn)線的**能力 在一條SMT生產(chǎn)線中存在多臺(tái)設(shè)備,但對(duì)于要衡量一條SMT生產(chǎn)線的**能力的主要指標(biāo)而言，LED貼片機(jī)無疑是較關(guān)鍵的電子設(shè)備。一般考量SMT生產(chǎn)線能主要有下面3個(gè)指標(biāo)。1、可以貼裝PCB的規(guī)格的品種：可以處理PCB的較大尺寸和不同元器件能力，特別是貼裝新型元器件（尺寸越來越小的片式元器件、引線間距越來越小的IC、集成規(guī)模越來越大的封裝模塊及異型接插件等）的能力

• 如何排除高速貼片機(jī)常見的故障?

  高速貼片機(jī)錯(cuò)誤元器件由高速運(yùn)動(dòng)的貼片頭，從包裝編帶中取出， 貼裝到印制板上的過程中，會(huì)產(chǎn)生未取到、吸取后失落等幾種吸取不良的故障， 這些故障會(huì)造成大量元件損耗，根據(jù)我們的經(jīng)驗(yàn)，元件吸取不良通常是由以下幾種原因造成：(1) 雅馬哈貼片機(jī)真空負(fù)壓不足，當(dāng)吸嘴取元件時(shí)，吸嘴處產(chǎn)生一定的負(fù)壓，把元件吸附在吸嘴上， 雅馬哈貼片機(jī)其判定吸嘴拾取元件是否異常一般采用負(fù)壓檢測(cè)方式，當(dāng)負(fù)壓傳感器檢測(cè)值在一定范圍內(nèi)時(shí)

• 新型自動(dòng)貼片機(jī)發(fā)展趨勢(shì)

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• 三星高速貼片機(jī)印刷進(jìn)程工藝？

  在高速貼片機(jī)裝配的回流焊接中，錫膏用于表面貼裝元件的引腳或端子與焊盤之間的連接，雅馬哈貼片機(jī)有許多變量。如錫膏、絲印機(jī)、錫膏應(yīng)用方法和印刷工藝進(jìn)程。雅馬哈貼片機(jī)在印刷錫膏的進(jìn)程傍邊，雅馬哈貼片機(jī)基板放在工作臺(tái)上，機(jī)械地或真空夾緊定位，用定位銷或視覺來對(duì)準(zhǔn)，用模板(stencil)結(jié)束錫膏印刷。三星貼片機(jī)在印刷進(jìn)程傍邊，錫膏是自動(dòng)分配的，印刷刮板向下壓在模板上，三星貼片機(jī)使模板底面接觸到電路板**面。