PCBA線路板工藝流程介紹

    PCBA線路板工藝流程介紹
    
    
    文章關(guān)鍵詞導(dǎo)讀:PCBA線路板、SMT表面貼裝、DIP插裝、回流焊、波峰焊、治具
    
    導(dǎo)讀:
    簡單來說,PCBA制程就是SMT加工制程與DIP加工制程的結(jié)合,根據(jù)不同生產(chǎn)技術(shù)的要求,可以分為單面SMT貼裝制程,單面DIP插裝制程,單面混裝制程,單面貼裝和插裝混合制程,雙面SMT貼裝制程和雙面混裝制程等等。
    PCBA制程涉及載板、印刷、貼片、回流焊、插件、波峰焊、測試及品檢等過程:
     
    不同類型的PCB板,其工藝制程有較多不同,下面就各種情況詳細(xì)闡述其區(qū)別:
    
    一、	單面SMT貼裝
    將焊膏添加到組件墊,PCB裸板的錫膏印刷完成之后,經(jīng)過回流焊貼裝其相關(guān)電子元器件,然后進(jìn)行回流焊焊接。
     
    
    二、	單面DIP插裝
    需要進(jìn)行插件的PCB板經(jīng)生產(chǎn)線工人插裝電子元器件之后過波峰焊,焊接固定之后剪腳洗板即可,但是波峰焊生產(chǎn)效率較低。
     
    
    三、	單面混裝
    PCB板進(jìn)行錫膏印刷,貼裝電子元器件后經(jīng)回流焊焊接固定,質(zhì)檢完成之后進(jìn)行DIP插裝,然后進(jìn)行波峰焊焊接或是手工焊接,如果通孔元器件較少,建議采用手工焊接。
     
    
    四、	單面貼裝和插裝混合
    有些PCB板是雙面板,一面貼裝,另一面進(jìn)行插裝。貼裝和插裝的工藝流程跟單面加工是一樣的,但PCB板過回流焊和波峰焊需要使用治具。
     
    
    五、	雙面SMT貼裝
    某些PCB板設(shè)計工程師為了保證PCB板的美觀性和功能性,會采用雙面貼裝的方式。其中A面布置IC元器件,B面貼裝片式元器件。充分利用PCB板空間,實現(xiàn)PCB板面積較小化。
     
    
    六、	雙面混裝
    雙面混裝有以下兩種方式:
    **種,PCBA組裝三次加熱,效率較低,且使用紅膠工藝波峰焊焊接合格率較低不建議采用。
    *二種,適用于雙面SMD元件較多,THT元件很少的 情況,建議采用手工焊。若THT元件較多的情況,建議采用波峰焊。
     
    以上內(nèi)容僅是簡化了印刷電路板的PCBA組裝工藝,以圖文的方式展示其制程。但是隨著PCBA組裝工藝和生產(chǎn)工藝逐漸被優(yōu)化,其不合格率也不斷降低,保證了成品的生產(chǎn)質(zhì)量
    
    
    

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