電子封膠配方分析

時間：2017-12-04

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微譜分析法是有效的電子封膠配方分析技術手段。方法是首先將問題樣品通過化學物理方法，處理成可以被大型儀器分析的狀態(tài)，包括烘干、提純、萃取、過濾、蒸餾、離心等處理方式；然后對前處理后的樣品，進行大型儀器分析，結合圖譜解析數據庫資料進行對照匹配，并結合工程師的行業(yè)經驗，對樣品進行定性定量分析，得出電子封膠基本配方體系。

電子封膠配方還原的作用

【協(xié)助產品開發(fā)】：用于協(xié)助客戶進行產品開發(fā)。
【協(xié)助配方改進】：可分析還原樣品配方，搞清楚樣品中的原料助劑成分比例，用于輔助客戶配方改良。
【工業(yè)診斷】：可通過產品良品跟殘次品對照分析，協(xié)助客戶找到產品質量故障的原因，為工業(yè)診斷提供思路。

如需了解更多，詳情請百度“微譜技術”請*：上海微譜化工技術服務有限公司：（同時我們在塑料、橡膠、膠黏劑、涂料、油漆、精細化學品、各類助劑等行業(yè)的配方分析方面有著豐富的經驗）

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我們微譜技術一直服務于化工行業(yè)，多年來累積的經驗也不少，接下來為大家介紹一下某些化工行業(yè)的知識（僅供參考）

環(huán)氧樹脂灌封膠、單組份環(huán)氧樹脂灌封膠、雙組份環(huán)氧樹脂灌封膠、硅橡膠灌封膠、室溫硫化硅橡膠、雙組份加成形硅橡膠灌封膠、雙組份縮合型硅橡膠灌封膠、聚氨酯灌封膠、雙組份聚氨酯灌封膠、UV灌封膠、UV光固化灌封膠、熱熔性灌封膠等。室溫硫化硅橡膠用于電子元件灌封時，可以起到防潮、防塵、密封等作用，提高了使用的性能和參數的穩(wěn)定。

電子灌封膠的作用

電子灌封膠是電子封裝的主要材料，對構成電子器件的各個部件的布置、組裝、連接夠規(guī)劃合理，并且隔離環(huán)境阻止水份、灰塵及有害的氣體對電子器件造成侵害；減緩震動，以防外力因素對元件的損傷也穩(wěn)定了元件的參數。除**灌封膠外大部分的灌封材料封裝后不可拆卸。若這些封裝失敗的產品就會直接報廢，產品成本太高了。選擇較好的**硅材質的灌封膠不會對產品造成損傷，也不會影響成本。

詞條
詞條說明
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