現(xiàn)如今電子元器件行業(yè)發(fā)展如何

時間：2016-05-12作者：武漢武整機電有限公司瀏覽：108

現(xiàn)如今電子元器件行業(yè)發(fā)展如何？
	  虛擬現(xiàn)實硬件內(nèi)容齊發(fā)力,新智能硬件創(chuàng)新帶來中國機會:從目前看來以人與人的連接為目的的智能硬件是較有希望成功的,虛擬現(xiàn)實正是滿足了這一特質(zhì),而個性化將是智能硬件的**,產(chǎn)品必須從數(shù)據(jù)思維角度來思考智能硬件,而互聯(lián)網(wǎng)成員和代工廠商合資方式將成為下一個趨勢。
	后智能手機時代到來,投資機會較為集中化:1)我們認為在后智能機時代,將是模組時代的下一代延伸,從盈利能力和技術(shù)提升的角度,未來材料、設(shè)備和芯片都將是產(chǎn)業(yè)布局方向。2)除此以外,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈由于蘋果的滲透率和自身創(chuàng)新動力的減緩,但是我們認為蘋果作為這個行業(yè)的**者,我們認為需要挖掘蘋果產(chǎn)業(yè)鏈上新進入品種。3)后智能機時代,傳統(tǒng)的硬件銷售模式需要謀求轉(zhuǎn)型,因此未來電子產(chǎn)業(yè)的互聯(lián)網(wǎng)與品牌轉(zhuǎn)型、并購將是硬件廠商重點思考的方向。中茵股份和中科創(chuàng)達等都將是后智能機時代新商業(yè)模式的代表。
	半導(dǎo)體上游材料和設(shè)備關(guān)注度提升,周邊應(yīng)用芯片解決方案呈現(xiàn)熱像:長電科技增資2億美元通過長電**投資高階SiP產(chǎn)品封裝測試項目,同方國芯800億增資投向存儲芯片,產(chǎn)業(yè)資本投資證明了對于行業(yè)前景樂觀。新的周邊芯片解決方案將是手機產(chǎn)品差異化特色,2016年將會有較好發(fā)展機會。而長電科技、碩貝德等都將受益于周邊應(yīng)用芯片解決方案的提升。
	除了芯片設(shè)計,半導(dǎo)體材料和設(shè)備的關(guān)注度也逐漸提升,上海市也成立了三支共500億規(guī)模的集成電路產(chǎn)業(yè)基金,其中集成電路材料方面的規(guī)模就有100億元。因此我們認為半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化機遇急需重視,南大光電、興森科技和上海新陽等都將受益于半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化趨勢。更多有關(guān)晶閘管資訊歡迎訪問武整官網(wǎng)（）；
	                                          


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• 現(xiàn)如今電子元器件行業(yè)發(fā)展如何

  現(xiàn)如今電子元器件行業(yè)發(fā)展如何？ ? 虛擬現(xiàn)實硬件內(nèi)容齊發(fā)力,新智能硬件創(chuàng)新帶來中國機會:從目前看來以人與人的連接為目的的智能硬件是較有希望成功的,虛擬現(xiàn)實正是滿足了這一特質(zhì),而個性化將是智能硬件的**,產(chǎn)品必須從數(shù)據(jù)思維角度來思考智能硬件,而互聯(lián)網(wǎng)成員和代工廠商合資方式將成為下一個趨勢。 后智能手機時代到來,投資機會較為集中化:1)我們認為在后智能機時代,將是模組時代的下一代延伸,從盈利

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