貼片電容材質(zhì)分類,如何區(qū)分貼片電容材質(zhì)NPO和COG
本文主要介紹了貼片電容的材質(zhì),貼片電容材質(zhì)NPO和COG區(qū)分,本文字?jǐn)?shù)530字,閱讀全文需5分鐘。
貼片電容材質(zhì)有哪些
貼片電容 全稱:多層(積層,疊層)片式陶瓷電容器,也稱為貼片電容,片容。英文縮寫:MLCC。
常用的有NPO、X7R、Z5U和Y5V四種材質(zhì)。
NPO填充介質(zhì)是由銣、釤和一些其它稀有氧化物。
X7R電容器被稱為溫度穩(wěn)定型的陶瓷電容器。
Z5U電容器稱為”通用”陶瓷單片電容器。
Y5V電容器是一種有一定溫度限制的通用電容器,在-30℃到85℃范圍內(nèi)其容量變化可達(dá)22%到-82%。
貼片電容材質(zhì)NPO和COG區(qū)分
NPO是貼片陶瓷電容器的高頻材質(zhì),工作溫度-55+125度耐高溫,電容溫度特性是+/-30PPM,容量不會(huì)隨著溫度的變化而變化,這種材質(zhì)比X7R抗裂效果要好很多。COG材質(zhì)是TDK高頻電容的表示方法,等同于NPO高頻材質(zhì)。
貼片的英文縮寫是SMT,是表面組裝技術(shù)(表面貼裝技術(shù))(SurfaceMountedTechnology的縮寫),是目前電子組裝行業(yè)里較為流行的一種技術(shù)和工藝。
SMT貼片指的是在PCB基礎(chǔ)上進(jìn)行加工的系列工藝流程的簡(jiǎn)稱。PCB(PrintedCircuitBoard)意為印刷電路板。
電子電路表面組裝技術(shù)(SurfaceMountTechnology,SMT),稱為表面貼裝或表面安裝技術(shù)。它是一種將無引腳或短引線表面組裝元器件(簡(jiǎn)稱SMC/SMD,中文稱片狀元器件)安裝在印制電路板(PrintedCircuitBoard,PCB)的表面或其它基板的表面上,通過再流焊或浸焊等方法加以焊接組裝的電路裝連技術(shù)。
詞條
詞條說明
電容器對(duì)交流電的阻力受交流電頻率影響,即相同容量的電容器對(duì)不同頻率的交流電呈現(xiàn)不同的容抗. 當(dāng)開關(guān)S合上時(shí),電容器正極板上的自由電子便被電源所吸引,并推送到負(fù)極板上面。 由于電容器兩較板之間隔有絕緣材料,所以從正極板跑過來的自由電子便在負(fù)極板上面堆積起來.正極板便因電子減少而帶上正電,負(fù)極板便因電子逐漸增加而帶上負(fù)電。 電容器兩個(gè)較板之間便有了電位差,當(dāng)這個(gè)電位差與電源電壓相等時(shí),電容器的充電就
ESR 就是等效串聯(lián)電阻,我們常說的阻抗值。影響他的因素有: 1、**命電解電容器的材料相同時(shí),容量越大,ESR越小,估算公式如下:RESR=1/√C, 2、同一品牌電解電容器,在容量固定時(shí),耐壓高,ESR往往低,在實(shí)用電路中,時(shí)常用多中ESR比較高的電解電解電容器并聯(lián),這樣容量高了,也可以減少減小整個(gè)并聯(lián)電路的ESR值,也會(huì)節(jié)約成本。等效串聯(lián)電阻,顧名思義,電解電容器串聯(lián)就增大了ESR值(因?yàn)?/p>
貼片電容是什么相信這個(gè)行業(yè)的人大部分都是了解的,那么在對(duì)看到貼片電容料號(hào)的時(shí)候經(jīng)常會(huì)出現(xiàn)NPO、X5R、X7R、Y5V這樣的字眼也肯定不會(huì)陌生,但是對(duì)這些代碼的意思大多也就是一知半解,基本就只知道貼片電容的材質(zhì)分一二類,一類比二類好一些,貴一些,除此之外就沒有較深入的研究了。那么今天佳益電子就來深入講解一下貼片電容材質(zhì)特性,以及各個(gè)分類的應(yīng)用。 陶瓷電容I類 COG/NPO: C0G/NPO:此
電容在電子線路中的作用一般概括為:通交流、阻直流。 電容通常起濾波、旁路、耦合、去耦、轉(zhuǎn)相等電氣作用,是電子線路**的組成部分。 電容作為一種分立式無源元件仍然大量使用于各種功能的電路中,其在電路中所起的重要作用可見一斑。 作貯能元件也是電容器的一個(gè)重要應(yīng)用領(lǐng)域,同電池等儲(chǔ)能元件相比。 電容器可以瞬時(shí)充放電,并且充放電電流基本上不受限制。 可以為熔焊機(jī)、閃光燈等設(shè)備提供大功率的瞬時(shí)脈沖電流。
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