貼片電容焊接步驟以及注意事項(xiàng)
本文主要介紹了貼片電容的焊接方法的步驟,以及在焊接時(shí)的注意事項(xiàng),本文字?jǐn)?shù)約410字,閱讀全文需4分鐘。
1、貼片電容焊接方法,包括以下步驟,
? 步驟(1),焊接前,在焊盤上涂一層松香水,并等待其揮發(fā);
? 步驟(2),通過烙鐵對(duì)焊盤進(jìn)行上錫,烙鐵與焊盤的接觸時(shí)間不大于1.5s;
? 步驟(3),通過靜電鑷子將貼片電阻電容放置到焊盤上,并按住貼片電容;
? 步驟(4),加焊錫,并通過烙鐵使其在焊點(diǎn)熔化后,焊錫充分潤(rùn)濕,烙鐵快速抽離;
? 步驟(5),對(duì)貼片電阻電容的焊點(diǎn)進(jìn)行清潔,除去焊渣。
2、步驟(1)揮發(fā)時(shí)間為5-10s。
3、步驟(2)烙鐵與焊盤的接觸時(shí)間為1s。
4、步驟(3)靜電鑷子可為扁口防滑靜電鑷子。
5、步驟(5)采用吹風(fēng)對(duì)焊點(diǎn)進(jìn)行清潔。
注意事項(xiàng):
1、烙鐵的溫度不能太低也不能太高,一般保持在270℃較好;
2、貼片電容一定要放正;
3、焊接之前可以先用報(bào)廢的電路板進(jìn)行反復(fù)練習(xí)。
一般的貼片電容其實(shí)都能手工焊上去,只要稍加練習(xí)掌握好上面的要點(diǎn)即可。
詞條
詞條說明
在電子行業(yè)中,曾經(jīng)流傳一種說法"電容器遲早會(huì)被納入半導(dǎo)體設(shè)備".但是實(shí)際上,在半導(dǎo)體設(shè)備發(fā)展的同時(shí),多層陶瓷電容器的重要性也與日俱增。如果沒有多層陶瓷電容器,也就無法指望使用**的微細(xì)加工技術(shù)制造的微處理器、DSP、微型計(jì)算機(jī)、FPGA等的半導(dǎo)體設(shè)備能正常運(yùn)行。 雖然大家往往認(rèn)為電阻、電容器、電感器等無源元件的存在不甚搶眼,但實(shí)際上它們卻是**的電子設(shè)備中**的元器件。特別是對(duì)**的半導(dǎo)體設(shè)
鉭電解電容器的外殼上都有CA標(biāo)志,但在電路中的符號(hào)與其它電解電容器符號(hào)卻是一樣。 鉭電解電容和鋁電解電容相比有下述優(yōu)點(diǎn) 1.體積小由于鉭電容采用了顆粒很細(xì)的鉭粉,而且鉭氧化膜的介電常數(shù)ε比鋁氧化膜的介電常數(shù)高17因此鉭電容的單位體積內(nèi)的電容量大。 2.使用濕度范圍寬一般鉭電解電容器都能在50℃~100℃的溫度下正常工作,雖然鋁電解也能在這個(gè)范圍內(nèi)工作,但電性能遠(yuǎn)遠(yuǎn)不如鉭電解。 3.壽命長(zhǎng)、絕緣電
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