32.768KHZ晶振不起振原因分析

時(shí)間：2017-04-07作者：深圳揚(yáng)興科技有限公司(中國(guó)香港）瀏覽：158

32.768KHZ晶振不起振--**要了解32.768KHZ晶振是什么，有什么作用，不起振的原因等方面才好入手找出問(wèn)題并解決問(wèn)題。



32.768KHZ晶振也稱為實(shí)時(shí)時(shí)鐘,RTC也是32.768KHZ實(shí)時(shí)時(shí)鐘的表現(xiàn)方式。它的作用是可以產(chǎn)生時(shí)序電路基準(zhǔn)信號(hào)，包括所有的實(shí)時(shí)時(shí)鐘晶振RTC一般都是32.768或其倍頻。32.768KHZ晶振有直插和貼片之分，32.768KHZ直插晶振就只有2個(gè)腳，都是功能腳，就不存在接地腳；32.768KHZ貼片晶振則要看有幾個(gè)引腳，如果只有兩個(gè)引腳，那么跟直插的相同。如果有4個(gè)引腳的，首頁(yè)確定功能腳是哪兩個(gè)，另外兩個(gè)腳可以接地，也可以懸空。如果是有源晶振，4個(gè)腳分別是SPXO、TCXO、VC-TCXO、VCXO，那么它們的腳位定義中就有一腳是GND，直接接地就行了。



如果晶振不起振，可以嘗試對(duì)以下幾個(gè)方面排列組合，找到易出現(xiàn)問(wèn)題的環(huán)節(jié)，結(jié)合自己出現(xiàn)問(wèn)題點(diǎn)思考，較容易找出不起振的原因。


1.晶振激勵(lì)功率
我們都知道石英晶振它是被動(dòng)的一種組件，主要是由IC提供一定的激勵(lì)功率才會(huì)正常工作的。所以呢，這個(gè)激勵(lì)功率是分廠重要的一部分。激勵(lì)功率太低了，晶振就不容易產(chǎn)生信號(hào)，也就不容易起振。但是激勵(lì)功率太高的話，就會(huì)形成過(guò)激勵(lì)，這樣容易造成石英芯片的破損，從而產(chǎn)生停振的現(xiàn)象。解決晶振不起振至少要對(duì)以下三個(gè)要素：對(duì)振蕩頻率（頻率匹配）、振蕩裕度（負(fù)阻抗）和激勵(lì)功率的三項(xiàng)進(jìn)行測(cè)試。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《愛(ài)普生晶振激勵(lì)功率的評(píng)估方法》）



2.晶振的**和負(fù)載電容
負(fù)載電容很重要，負(fù)載電容是指晶振的兩條引線連接IC塊內(nèi)部及外部所有有效電容之和。晶振的**也是衡量不起振動(dòng)的因素之一，****的晶振**還是比較有**的。比如EPSON時(shí)鐘芯片RX8010SJ和YXC有源晶振YSO321SK等。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《晶振的匹配電容》）




3. 晶振引腳接地方式
晶振的外殼是金屬的，做封裝時(shí)可以把那個(gè)焊盤(pán)做成機(jī)械焊盤(pán)而懸空，鐵絲固定萬(wàn)科**部然后接地（接地主要是為了避免電路電磁干擾，因?yàn)橛行╇娐吩诓季€的時(shí)候不太合理，較易引起電磁干擾，導(dǎo)致晶振出問(wèn)題）




4. 減少晶振焊接時(shí)加熱的時(shí)間
檢查晶振的焊接溫度會(huì)不會(huì)高，造成晶振的*二次損壞，一般要求焊接的溫度是在250度左右或較低，較高不要**過(guò)300度。如果這些都是在要求的范圍內(nèi)，那就要考慮是不是其他原因了。



5. 使用有源晶振
較好使用有源晶振，有源晶振都是內(nèi)置電路，所以不存在電路匹配問(wèn)題，較大避免了晶振不起振問(wèn)題的發(fā)生。這是解決晶振不起振問(wèn)題的較好方法之一！



EPSON RX8010SJ


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