SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程圖

時(shí)間：2017-04-07作者：深圳揚(yáng)興科技有限公司(中國(guó)香港）瀏覽：125

SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來(lái)，下方是CMOS PLL驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進(jìn)行激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打標(biāo)都是B07CG，1-110MHZ任一頻點(diǎn)均可編程，**到小數(shù)點(diǎn)后六位；每個(gè)頻點(diǎn)，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進(jìn)行燒錄，根據(jù)客戶的需要不同，燒錄的程序參數(shù)也不同，再次強(qiáng)調(diào)一次，如果不小心燒錄參數(shù)錄入錯(cuò)誤或者個(gè)別參數(shù)不同，相當(dāng)于該硅晶振空白片就報(bào)廢了。所以客戶要求參數(shù)要仔細(xì)，工作人員也要反復(fù)核實(shí)，燒錄分為人工燒錄和機(jī)器燒錄，國(guó)內(nèi)人工燒錄的很多，人工燒錄比較麻煩，速度慢，易出錯(cuò)。揚(yáng)興科技作為SITIME晶振一級(jí)代理商，擁有國(guó)內(nèi)一家MEMS硅晶振生產(chǎn)機(jī)器，亦是中國(guó)一家可編程晶振廠家；一小時(shí)量產(chǎn)千片級(jí)別以上的有源晶振，大批量1-2天**交付。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《揚(yáng)興科技成為國(guó)內(nèi)一家擁有**燒錄SITIME晶振的代理廠家》



MEMS技術(shù)可將機(jī)械構(gòu)件、光學(xué)系統(tǒng)、驅(qū)動(dòng)部件、電控系統(tǒng)集成為一個(gè)整體單元的微型系統(tǒng)。這種微電子機(jī)械系統(tǒng)不僅能夠采集、處理與發(fā)送信息或指令，還能夠按照所獲取的信息自主地或根據(jù)外部的指令采取行動(dòng)。它用微電子技術(shù)和微加工技術(shù)(包括硅體微加工、硅表面微加工、LIGA和晶片鍵合等技術(shù))相結(jié)合的制造工藝，制造出各種性能優(yōu)異、價(jià)格低廉、微型化的傳感器、執(zhí)行器、驅(qū)動(dòng)器和微系統(tǒng)。

sitime晶振生產(chǎn)流程圖

SITIME MEMS硅晶振是由MEMS硅晶圓與CMOS晶圓上下疊加而成，而CMOS晶圓則包括了NON Memory、PLL 鎖相環(huán)電路、起振電路與溫補(bǔ)電路。



MEMS振蕩器工藝流程圖


上面六幅圖揭示了整個(gè)SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程，SITIME MEMS 硅晶振采用上下兩個(gè)晶圓疊加的方式，外部用 IC 通用的塑料做為封裝。不僅大大減少的石英晶振的工序，而且較全面提升了產(chǎn)品性能。（相關(guān)閱讀可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《MEMS振蕩器與傳統(tǒng)石英晶振的比較優(yōu)勢(shì)》）


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• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 石英晶振內(nèi)部電路分析說(shuō)明

  石英晶體振蕩器分非溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器、溫度補(bǔ)償晶體振蕩器（TCXO）、電壓控制晶體振蕩器（VCXO）、恒溫控制式晶體振蕩器（OCXO）和數(shù)字化/μp補(bǔ)償式晶體振蕩器（DCXO/MCXO）等幾種類型。其中，無(wú)溫度補(bǔ)償式晶體振蕩器是較簡(jiǎn)單的一種，在日本工業(yè)標(biāo)準(zhǔn)(JIS)中，稱其為標(biāo)準(zhǔn)封裝晶體振蕩器（SPXO）。簡(jiǎn)要介紹一下石英晶振的結(jié)構(gòu)與工作原理。（詳情可以查看YXC揚(yáng)興官網(wǎng)《石英晶振發(fā)展過(guò)程》）

• 國(guó)內(nèi)MEMS市場(chǎng)爆發(fā)，帶動(dòng)MEMS振蕩器高速增長(zhǎng)

  當(dāng)前，孕育興起的新一輪科技革命和產(chǎn)業(yè)變革，正在加速重構(gòu)**分工體系和競(jìng)爭(zhēng)格局，世界經(jīng)濟(jì)加速向以網(wǎng)絡(luò)信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)為重要內(nèi)容的經(jīng)濟(jì)活動(dòng)轉(zhuǎn)變。信息流**技術(shù)流、資金流、人才流，信息資源日益成為重要的生產(chǎn)要素和社會(huì)財(cái)富。企業(yè)圍繞數(shù)字競(jìng)爭(zhēng)力的戰(zhàn)略布局全面升級(jí)，塑造企業(yè)長(zhǎng)期發(fā)展新優(yōu)勢(shì)的競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。 MEMS是一項(xiàng)革命性的新技術(shù)，廣泛應(yīng)用于**產(chǎn)業(yè)，是一項(xiàng)關(guān)系到地區(qū)的科技發(fā)展、經(jīng)濟(jì)繁榮和*安全的關(guān)鍵技術(shù)

• sitime可編程晶振尺寸對(duì)應(yīng)圖

  SITIME硅晶振大*區(qū)樣品量產(chǎn)中心整理出可編程晶振尺寸對(duì)應(yīng)圖，歡迎各位硅蜜參考： sitime可編程晶振尺寸對(duì)應(yīng)圖產(chǎn)品尺寸：2.0*12、2.0*16、2.5*2.0、3.2*2.5、5.0*3.2、7.0*5.0

• SITIME晶振生產(chǎn)工藝流程圖

  SiTime晶振采用全硅的MEMS技術(shù)，由兩個(gè)芯片堆棧起來(lái)，下方是CMOS PLL驅(qū)動(dòng)芯片，上方則是MEMS諧振器，以標(biāo)準(zhǔn)QFN IC封裝方式完成。封裝完成之后，進(jìn)行激光打標(biāo)環(huán)節(jié)，黑色晶振表面一般打標(biāo)都是B07CG，1-110MHZ任一頻點(diǎn)均可編程，**到小數(shù)點(diǎn)后六位；每個(gè)頻點(diǎn)，均可提供7050、5032、3225、2520封裝；未燒錄之前，硅晶振屬于空白片，用空白片進(jìn)行燒錄，根據(jù)客戶的需要不同，