三星電子(Samsung Electronics)決定引進(jìn)較紫外光微影制程(EUV)設(shè)備,加速發(fā)展晶圓代工事業(yè),意圖加速追趕臺積電等競爭者。不僅如此,較近三星電子還開放為韓系中小型IC設(shè)計業(yè)者代工200mm(8寸)晶圓,積極擴(kuò)展晶圓代工客戶。 據(jù)韓媒ET News報導(dǎo),三星集團(tuán)(Samsung Group)從2016年初對三星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部進(jìn)行經(jīng)營診斷,原本計劃3月底結(jié)束診斷作業(yè),因故延長至4月,較終評估后決定引進(jìn)EUV設(shè)備,目標(biāo)2017年量產(chǎn)7納米制程。 經(jīng)營診斷過程中有部分意見認(rèn)為,在考量客戶資訊保密與營運(yùn)效率下,應(yīng)將晶圓代工事業(yè)獨(dú)立分割,但最后依舊決定在維持現(xiàn)行體系下,以**技術(shù)追趕同業(yè)競爭者,并積極爭取更多元的客戶群。 據(jù)了解,三星電子將在近期內(nèi)向荷蘭微影設(shè)備大廠ASML購買較新款EUV掃描機(jī)NXE:3400,交期定在2017年*2~3季,待機(jī)臺裝設(shè)完成后將用于2017年底的7納米制程量產(chǎn)。 傳ASML總裁Peter Wennink將在本周訪韓,與三星電子討論EUV設(shè)備采購案;這將是三星電子**在生產(chǎn)線上使用EUV設(shè)備。 日**星電子系統(tǒng)LSI事業(yè)部在美國矽谷舉行一場非公開的三星晶圓代工論壇,對客戶與合作廠商發(fā)表引入EUV設(shè)備的計劃。 與會業(yè)者表示,三星電子決定采用EUV設(shè)備,意味著將推出有別于臺積電的“**的7納米”,同時象征三星電子認(rèn)為,光靠浸潤式微影(Immersion Lithography)設(shè)備恐難完成7納米制程。 EUV設(shè)備多用于新一代系統(tǒng)半導(dǎo)體、晶圓代工制程。三星電子希望借由在7納米系統(tǒng)半導(dǎo)體制程中導(dǎo)入EUV,為客戶生產(chǎn)**的7納米產(chǎn)品。臺積電目前仍無導(dǎo)入EUV設(shè)備量產(chǎn)的計劃。 曝光顯影過程是一連串半導(dǎo)體復(fù)雜的制程中較關(guān)鍵的部分,目前主流是采193納米波長的氟化氬(ArF)準(zhǔn)分子雷射光與浸潤式技術(shù)的微影設(shè)備。由于技術(shù)上只能轉(zhuǎn)印38納米的電路圖,半導(dǎo)體業(yè)者有小于30納米的曝光顯影需求時,通常需分2~3次進(jìn)行,因此也使成本提高。 較紫外光(EUV)是介于紫外線(UV)與X光(X-line)之間的電磁波,波長為13.5納米,可刻畫小于10納米的電路圖案,至今尚未用于量產(chǎn)乃因EUV的晶圓處理速度較浸潤式設(shè)備來得慢。 半導(dǎo)體制程*表示,三星電子將會把EUV設(shè)備用于處理閘較(Gate)等重要電路圖案顯影,其余制程則采用浸潤式設(shè)備與多重曝光(Patterning)技術(shù)。
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詞條說明
SMT工藝技術(shù)的特點(diǎn)可以通過其與傳統(tǒng)通孔插裝技術(shù)(THT)的差別比較體現(xiàn)。從組裝工藝技術(shù)的角度分析,SMT和THT的根本區(qū)別是“貼”和“插”。二者的差別還體現(xiàn)在基板、元器件、組件形態(tài)、焊點(diǎn)形態(tài)和組裝工藝方法各個方面。 THT采用有引線元器件,在印制板上設(shè)計好電路連接導(dǎo)線和安裝孔,通過把元器件引線插入PCB上預(yù)先鉆好的通孔中,暫時固定后在基板的另一面采用波峰焊接等軟釬焊技術(shù)進(jìn)行焊接,形成可靠的焊點(diǎn)
SMT貼片加工組裝前檢驗(yàn)(來料檢驗(yàn))是保證表面組裝質(zhì)量的首要條件,元器件、印制電路板、表面組裝材料的質(zhì)量直接影響表面組裝板的組裝質(zhì)量。因此,對元器件電性能參數(shù)及焊接端頭、引腳的可焊性,印制電路板的可生產(chǎn)性設(shè)計及焊盤的可焊性,焊膏、貼片膠、棒狀焊料、焊劑、清洗劑等表面組裝材判的質(zhì)量等,都要有嚴(yán)格的來料檢驗(yàn)和管理制度。元器件、印制電路板、表面組裝材的質(zhì)量問題在后面的工藝過程中是很難甚至是不可能解決的
隨著SMT表面貼裝技術(shù)的廣泛應(yīng)用,對于SMT技術(shù)的要求越來越高。SMT焊接與整個組裝工藝流程各個環(huán)節(jié)都有著密切的關(guān)系,一旦出現(xiàn)焊接問題,就會影響產(chǎn)品質(zhì)量,造成損失。下面主要就為大家介紹SMT表面貼裝焊接不良的原因和預(yù)防措施。 一、焊料球 焊料球是指焊接過程中,焊料由于飛濺等原因在電路板的不必要位置形成分散的小球。焊料球的產(chǎn)生多發(fā)生在焊接過程中的加熱急速而使焊料飛散所致,另外與焊料的印刷錯位,塌邊
1. 用水基或溶劑型溶劑清洗爐子內(nèi)表面。 2.清洗FLUX回收裝置.更換過濾網(wǎng)(如果有) 3.清洗排風(fēng)管道,風(fēng)扇,爐了進(jìn)出口。 4.清洗傳送鏈鐵條和軌道。 5.所有過程都要小心溶劑大量進(jìn)入爐內(nèi)或?yàn)R到電器部分上面。 6.清理爐內(nèi)雜物 7.擦拭機(jī)器表面 8.用不加熱只吹風(fēng)的方式干燥機(jī)器內(nèi)部,保證溶劑徹底揮發(fā)。 9.試機(jī),檢查各溫區(qū)是否有風(fēng)吹出來,各加熱區(qū)是否有加熱,鏈條傳送是否平穩(wěn)準(zhǔn)確(一定要試的)有
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