如何避免貼片電容焊接開(kāi)裂

時(shí)間：2016-01-16作者：深圳市日科實(shí)業(yè)有限公司瀏覽：131

    貼片陶瓷電容（MLCC）使用廣泛，如有可見(jiàn)或不可見(jiàn)裂紋會(huì)導(dǎo)致電路失效，甚至發(fā)生較大的損失事件。常見(jiàn)的有通電后擊穿現(xiàn)象大多是裂紋原因。
    上板時(shí)焊接條件不當(dāng)是貼片電容裂紋產(chǎn)生的重要原因。
    陶瓷貼片電容（MLCC）是陶瓷和金屬的結(jié)合體。陶瓷體部分熱傳導(dǎo)性較差，受到急冷和急熱的情況下，陶瓷體容易產(chǎn)生宏觀裂紋。金屬內(nèi)電極部分的熱傳導(dǎo)性很好，熱膨脹系數(shù)較大，在受熱的情況下，金屬部分和陶瓷部分存在一定程度膨脹不一致的情況，從而出現(xiàn)內(nèi)部應(yīng)力，容易造成瓷體微裂紋。大尺寸MLCC現(xiàn)況較為明顯。
    所以在焊接時(shí)需要特別注意以下幾點(diǎn)：預(yù)熱時(shí)間要充分、預(yù)熱溫度盡量高、焊接溫度盡量低。
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• 如何避免貼片電容焊接開(kāi)裂

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