高頻微波板的加工難點
基于聚四氟乙烯板的物理、化學特性,使其加工工藝有別于傳統(tǒng)的FR4工藝,若按常規(guī)的環(huán)氧樹脂玻纖覆銅板相同條件加工,則無法得到合格的產(chǎn)品。
(1)鉆孔:基材柔軟,鉆孔疊板張數(shù)要少,通常0.8mm板厚以二張一疊為宜;轉(zhuǎn)速要慢一些;要使用新鉆頭,鉆頭**角、螺紋角有其特殊的要求。
(2)印阻焊:板子蝕刻后,印阻焊綠油前不能用輥刷磨板,以免損壞基板。**用化學方法作表面處理。要做到這一點:不磨板,印完阻焊后線路和銅面均勻一致,沒有氧化層,決非易事。
(3)熱風整平:基于氟樹脂的內(nèi)在性能,應(yīng)盡量避免板材急速加熱,噴錫前要作150℃,約30分鐘的預(yù)熱處理,然后馬上噴錫。錫缸溫度不宜**過245℃,否則孤立焊盤的附著力會受到影響。
(4)銑外形:氟樹脂柔軟,普通銑刀銑外形毛刺非常多,不平整,需要以合適的特種銑刀銑外形。
(5)工序間運送:不能垂直立放,只能隔紙平放筐內(nèi),全過程不得用手指觸摸板內(nèi)線路圖形。全過程防止擦花、刮傷,線路的劃傷、針孔、壓痕、凹點都會影響信號傳輸,板子會拒收。
高頻高速信號傳遞就要先用Teflon或其它介電常數(shù)低的基材了。Polyflon、Rogers、Taconic、Arlon、Meclad都可提供介電常數(shù)為2.10、2.15、2.17、2.20的基材,其介質(zhì)損耗因素在10GHZ下是0.0005~0.0009。聚四氟乙烯基材性能很好,但其加工成印制板的過程同傳統(tǒng)的FR4有著*不同的工藝途徑,這方面就不詳談。在實踐中,除用到要求ε為2.15、2.6的以外,還經(jīng)常用到ε3.38、3.0、3.2、3.8等Rogers RO4000、GIL1000系列等。
詞條
詞條說明
ROGERS材料 Rogers家族有R5000、R6000、R3000、TM、R2000、R4000系列。其中民用市場用得較多的是R4000系列化。 RO4003 ( r=3.38) 和RO4350 ( r =3.48)材料同樣是為商用市場開發(fā)的。玻纖編織布體浸入加有陶瓷的熱塑樹脂形成剛性且對溫度穩(wěn)定的層壓板,其電氣特性適用于微波頻段。這種材料的機械特性與FR4類似,可以用普通FR4生產(chǎn)工藝加工
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