一、前言
隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿足不同用戶的需要。近年來(lái),通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總,都看好這一增長(zhǎng)點(diǎn),但如何做好高頻微波板,企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題,淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。
二、高頻微波板的基本要求
1、基材 電訊工程師在設(shè)計(jì)時(shí),已經(jīng)根據(jù)實(shí)際阻抗的需要,選擇了*的介電常數(shù)、介質(zhì)厚度、銅箔厚度,因此,在接受訂單時(shí),要認(rèn)真核對(duì),一定要滿足設(shè)計(jì)要求。
2、傳輸線制作精度要求 高頻信號(hào)的傳輸,對(duì)于印制導(dǎo)線的特性阻抗要求十分嚴(yán)格,即對(duì)傳輸線的制作精度要求一般為±0.02mm (±0.01mm精度傳的輸線也很常見),傳輸線的邊緣要非常整齊,微小的毛刺、缺口均不允許產(chǎn)生。
3、鍍層要求 高頻微波板傳輸線的特性阻抗直接影響微波信號(hào)的傳輸質(zhì)量。而特性阻抗的大小與銅箔的厚度有一定的關(guān)系,特別對(duì)于孔金屬化的微波板,鍍層厚度不僅影響總的銅箔厚度,而且影響蝕房刻后導(dǎo)線的精度,因此,鍍層厚度的大小及均勻性,要嚴(yán)格控制。
4、機(jī)械加工方面的要求 首先高頻微波板的材料與印制板的環(huán)氧玻璃布材料在機(jī)加工方面有很大的不同;其次是高頻微波板的加工精度比印制板的要求高很多,一般外形公差為±0.1mm(精度高的一般為±0.05mm或者為0~-0.1mm)。
5、特性阻抗的要求 **已經(jīng)談到了有關(guān)特性阻抗的內(nèi)容,它是高頻微波板較基本的要求,不能滿足特性阻抗的要求,一切都是徒勞的。
三、高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問(wèn)題
1、工程資料的處理:對(duì)客戶的文件進(jìn)行CAM處理時(shí),一定要把握兩方面的內(nèi)容,一是要認(rèn)真吃透?jìng)鬏斁€的制作精度要求;二是根據(jù)精度要求并結(jié)合本廠的制程能力,作出適當(dāng)?shù)墓に囇a(bǔ)償。
2、下料:通常印制板下料均使用剪板機(jī)或自動(dòng)開料機(jī),但對(duì)于微波介質(zhì)材料則不能一概而論,要根據(jù)不同的介質(zhì)特性,而選擇不同的下料方法,多以銑、割為主,以免影響材料的平整度以及板面的質(zhì)量。
3、鉆孔:對(duì)于不同的介質(zhì)材料,不僅鉆孔的參數(shù)有所不同,而且對(duì)鉆頭的**角、刃長(zhǎng)、螺旋角等都有其特殊的要求,對(duì)于鋁基、銅基的微波介質(zhì)材料,鉆孔時(shí)加工方式也有所不同,以避免毛刺的產(chǎn)生。
4、導(dǎo)通孔接地:一般情況下,導(dǎo)通孔采用化學(xué)沉銅的方法接地,化學(xué)沉銅時(shí)通常使用化學(xué)法或等離子法進(jìn)行處理,從安全方面考慮,我們采用等離子法,效果很好;而對(duì)于鋁基的微波介質(zhì)材料,若使用通常的化學(xué)沉銅,有相當(dāng)大的難度,一般建議采用金屬導(dǎo)電材料灌孔接地的方法較為合適,但孔電阻一般小于20m?。
5、圖形轉(zhuǎn)移:本工序是保證圖形精度的一個(gè)重要工序。在選擇光刻膠、濕膜、干膜等感光材料時(shí),必須滿足圖形精度的要求;同時(shí)光刻機(jī)或曝光機(jī)的光源也必須滿足制程的需要。
6、蝕刻:本工序要嚴(yán)格控制蝕刻的工藝參數(shù),如:蝕刻液各成份的含量、蝕刻液的溫度、蝕刻速度等。確保導(dǎo)線邊緣整齊,無(wú)毛刺、缺口,導(dǎo)線精度在公差要求的范圍內(nèi)。要切切實(shí)實(shí)做好這一點(diǎn),需要細(xì)功夫,是非常必要的。
7、涂鍍:高頻微波板導(dǎo)線上最后涂層一般有錫鉛合金、錫銦合金、錫鍶合金、銀、金等。但以電鍍**較為普遍。
8、成形:高頻微波板的成形與印制板一樣,以數(shù)控銑為主。但銑削的方法對(duì)于不同的材料,是有很大區(qū)別的。金屬基微波板的銑削需要使用中性冷卻液進(jìn)行冷卻,而且銑削的參數(shù)也有相當(dāng)大的差異。
總之,高頻微波板的生產(chǎn)中,除了要注意以上的一些問(wèn)題,還必須小心熱風(fēng)整平時(shí)錫缸溫度、風(fēng)壓的大小及周轉(zhuǎn)、裝夾過(guò)程中的壓痕和劃傷。只有認(rèn)真仔細(xì)地注意每一個(gè)環(huán)節(jié),才能真正做出合格的產(chǎn)品來(lái).
詞條
詞條說(shuō)明
pcb線路板廣泛應(yīng)用在電子、電腦、電器、機(jī)械設(shè)備等行業(yè),它是元器件的支撐體,主要用來(lái)連接元器件提供電氣的,其中較為常見和廣泛應(yīng)用的有4層和6層線路板,根據(jù)行業(yè)應(yīng)用可選用不同程度的pcb板層數(shù)。下面,我們一起來(lái)了解pcb線路板的基本知識(shí)和pcb板腐蝕的過(guò)程。 印制電路板: 又稱印刷電路板、印刷線路板,簡(jiǎn)稱印制板,英文簡(jiǎn)稱PCB(printedcircuitboard或PWB(printedwiri
高頻微波印制板生產(chǎn)中應(yīng)注意的問(wèn)題
一、前言 隨著科學(xué)技術(shù)特別是信息技術(shù)的不斷發(fā)展,印制板生產(chǎn)的工藝技術(shù)相應(yīng)提高,以滿足不同用戶的需要。近年來(lái),通信、汽車等領(lǐng)域的發(fā)展非常迅速,對(duì)印制板的需求發(fā)生了一些變化,大功率印制板、高頻微波板的需求量增加。印制板生產(chǎn)企業(yè)的很多老總,都看好這一增長(zhǎng)點(diǎn),但如何做好高頻微波板,企業(yè)必須練好內(nèi)功。本人就自己在生產(chǎn)中遇到的問(wèn)題,淺述高頻微波板生產(chǎn)中應(yīng)注意的事項(xiàng)。 二、高頻微波板的基本要求 1、基材 電訊
電鍍金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1. 電金PCB板與OSP的潤(rùn)濕性相當(dāng),化金PCB板和浸錫PCB板的潤(rùn)濕性是所有PCB finishing較好的;2. 電金的厚度遠(yuǎn)大于化金的厚度,但是平整度沒有化金好;3. 電金主要用于金手指(耐磨),做焊盤的也多。 沉金PCB線路板主要有以下特點(diǎn): 1、 沉金PCB板會(huì)呈金黃色,客戶較滿意。 2、 沉金PCB板較容易焊接,不會(huì)造成焊接不良引起客戶投訴。 3
介電常數(shù)Dk是印刷電路板材較重要的參數(shù)之一,電路設(shè)計(jì)者依靠它來(lái)確定微帶電路的阻抗和物理尺寸。但在層壓板的資料上經(jīng)常能看到同種材料的不同Dk值,比如一個(gè)過(guò)程Dk和規(guī)格Dk,有的材料商會(huì)提供用于計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)軟件的Dk值。同一個(gè)參數(shù)為什么有這么多的值,有沒有一個(gè)在設(shè)計(jì)電路可以信任的Dk值。 在PCB制造過(guò)程中,有許多不同的測(cè)量微波層壓板Dk值的方法,而不同的方法測(cè)量對(duì)同種材料經(jīng)常會(huì)給出不同的結(jié)果。有
公司名: 深圳市隆暢鑫射頻電路有限公司
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