固晶錫膏Flux回流工藝

    隨著LED功率的增大,目前低熱導(dǎo)率的銀膠已難以滿足大功率LED的散熱需求,對于LED的封裝,行業(yè)*提出了共晶焊接,它分為兩種方式:一種是固晶錫膏代替導(dǎo)電銀膠進(jìn)行回流焊接,詳見固晶錫膏;另一種就是Flux回流焊接。

    LED固晶Flux回流焊接工藝要求LED芯片必須有背金層(Au/Au80Sn20),支架有鍍金或鍍銀層,固晶時只需將助焊膏涂覆于支架鍍層上,或者將芯片在貼裝前浸漬于助焊劑中,再通過固晶機將芯片粘附與支架上,然后按適當(dāng)?shù)那€進(jìn)行回流焊接。這種方式固晶大大降低了芯片與支架之間的熱阻,提高其導(dǎo)熱性能,但對助焊膏的要求較高,且固晶工藝尚在摸索中。

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    深圳市維特欣達(dá)科技有限公司專注于錫膏 錫條等

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  • 錫膏在當(dāng)今社會中已經(jīng)是**的

    在當(dāng)今社會上,有很多很多的電子設(shè)備都要用到錫膏,大到醫(yī)療儀器,小到電子元器件。然而為了適應(yīng)這種情況,錫膏也出現(xiàn)了很多種類,固晶錫膏、有鉛錫膏、無鉛錫膏等等。甚至有些錫膏廠家為了低成本去仿冒品牌錫膏,從而導(dǎo)致客戶損失了大大小小的利益。 如果沒有錫膏的話,那么計算機、手機、醫(yī)療儀器、家用電器這些都會沒有。還有可能科技也不會那么發(fā)達(dá),可想而知錫膏對人類的重要性。深圳市維特欣達(dá)科技有限公司是一家擁有**

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  • 大功率LED固晶錫膏

    V8000系列是一種新研制的大功率固晶錫膏,主要用于大功率LED芯片與散熱片之間的固晶焊接。 現(xiàn)在的電子產(chǎn)品由于LED芯片輸出功率的不斷提高,其封裝散熱問題越來越重要,直接影響大功率芯片的使用壽命,散熱好及低應(yīng)力的新型封裝結(jié)構(gòu)是大功率LED燈的封裝技術(shù)關(guān)鍵。我司V8000系列固晶錫膏可以替代導(dǎo)電銀膠解決大功率LED封裝散熱問題,提高大功率LED使用壽命與輸出的穩(wěn)定性,錫膏鍵合為金屬間焊接,其熱導(dǎo)

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