BGA返修臺的詳細(xì)信息的淺談

時間：2020-01-05作者：廣州獅王電子工具儀器有限公司瀏覽：395

  機器越來越向**精細(xì)的角度進化，例如：BGA返修臺也是越來越精細(xì)，越來越**。

       BGA返修臺的記基本類型：

1.BGA返修臺 PBGA(Plastic Ball Grid Array塑封球柵陣列)
PBGA即通常所說的OMPAC(Overmolded Plastic Array Carrier)，是較普通的BGA封裝類型(見圖2)。PBGA的載體是普通的印制板基材，例如FR－4、BT樹脂等。硅片通過金屬絲壓焊方式連接到載體的上表面，然后用塑料模壓成形，在載體的下表面連接有共晶組份(37Pb/63Sn)的焊球陣列。焊球陣列在器件底面上可以呈*分布或部分分布(見圖3)，通常的焊球尺寸0.75～0.89mm左右，焊球節(jié)距有1.0mm、1.27mm、1.5mm幾種。

2.BGA返修臺 CBGA(Ceramic Ball Grid Array陶瓷球柵陣列)
CBGA通常也稱作SBC(Solder Ball Carrier)，是BGA封裝的*二種類型(見圖4)。CBGA的硅片連接在多層陶瓷載體的上表面，硅片與多層陶瓷載體的連接可以有兩種形式，**種是硅片線路層朝上，采用金屬絲壓焊的方式實現(xiàn)連接，另一種則是硅片的線路層朝下，采用倒裝片結(jié)構(gòu)方式實現(xiàn)硅片與載體的連接。硅片連接完成之后，對硅片采用環(huán)氧樹脂等填充物進行包封以提高**性和提供必要的機械防護。在陶瓷載體的下表面，連接有90Pb/10Sn焊球陣列，焊球陣列的分布可以有*分布或部分分布兩種形式，焊球尺寸通常約0.89mm左右，間距因各家公司而異，常見的為1.0mm和1.27mm。

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