2012年**封測(cè)成長(zhǎng)**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均

時(shí)間：2025-01-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：824

**封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣在歷經(jīng)金融海嘯沖擊后，產(chǎn)值于2007年見(jiàn)到473.4億美元高點(diǎn)，隨即出現(xiàn)連續(xù)2年衰退，并于2009年見(jiàn)到380.3億美元低點(diǎn)。

　　2010年在**景氣自谷底快速?gòu)?fù)蘇帶動(dòng)下，加上包括智慧型手機(jī)、平板電腦（TabletPC）等可攜式電子產(chǎn)品出貨量的大幅成長(zhǎng)，亦帶動(dòng)**封測(cè)產(chǎn)業(yè)景氣亦出現(xiàn)2位數(shù)百分點(diǎn)的大幅成長(zhǎng)，產(chǎn)值達(dá)470.7億美元，年成長(zhǎng)率達(dá)23.8%。

　　然而自2010年下半，導(dǎo)因于美債問(wèn)題懸而未決影響，**景氣成長(zhǎng)動(dòng)能明顯趨緩，加上2011年天災(zāi)人禍不斷，先有日本東北于3月11日發(fā)生芮氏規(guī)模9.0級(jí)強(qiáng)震，使得***2大消費(fèi)國(guó)的日本GDP年成長(zhǎng)率出現(xiàn)0.7%衰退，2011年7月較在歐債問(wèn)題惡化影響下，**景氣能見(jiàn)度明顯下降，終端需求成長(zhǎng)力道亦隨之減弱，11月泰國(guó)發(fā)生水患，不僅重創(chuàng)泰國(guó)經(jīng)濟(jì)，亦讓硬碟機(jī)供應(yīng)鏈缺貨疑慮升高，進(jìn)而影響PC相關(guān)半導(dǎo)體出貨狀況。

　　在種種天災(zāi)人禍影響下，亦讓2011年**封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值僅達(dá)483.8億美元，年成長(zhǎng)率2.8%，成長(zhǎng)動(dòng)能不如預(yù)期。

　　展望2012年，在**景氣趨向樂(lè)觀并逐季改善的預(yù)期，加上主要半導(dǎo)體廠商連續(xù)3季打消庫(kù)存的策略下，存貨金額居高不下的疑慮亦漸消去，*2季后半回補(bǔ)庫(kù)存需求亦會(huì)開(kāi)始升溫。

　　從終端需求市場(chǎng)觀察，智慧型手機(jī)、平板電腦等可攜式電子產(chǎn)品出貨量仍將**會(huì)大幅成長(zhǎng)，加上PC部門(mén)下半年出貨量亦將**會(huì)出現(xiàn)較上半年出現(xiàn)接近20%成長(zhǎng)的帶動(dòng)下，DIGITIMES預(yù)估，2012年**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣將會(huì)出現(xiàn)5%成長(zhǎng)，而封測(cè)產(chǎn)業(yè)則在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充，代工價(jià)格持平的預(yù)期下，表現(xiàn)****半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)平均。


2004~2011年**封測(cè)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值變化


深圳市凱高達(dá)科技有限公司專(zhuān)注于可控硅,貼片可控硅,高壓可控硅,MOS管,肖特基二極管,晶閘管,單向可控硅,雙向可控硅等, 歡迎致電 13502844648

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 2012年半導(dǎo)體芯片市場(chǎng)增長(zhǎng)預(yù)測(cè)或下調(diào)

  倫敦消息：根據(jù)市場(chǎng)研究公司Future Horizons Ltd. (Sevenoaks, England)消息，2012年，**半導(dǎo)體市場(chǎng)將增長(zhǎng)4%。 該分析公司CEO Malcolm Penn表示，由于歐洲危機(jī)繼續(xù)等宏觀經(jīng)濟(jì)的影響導(dǎo)致經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇周期延長(zhǎng)，所以他下調(diào)先前8%的增長(zhǎng)預(yù)測(cè)。但是，Malcolm Penn表示，2013年和2014年，市場(chǎng)將實(shí)現(xiàn)兩位數(shù)的增長(zhǎng)，分別至15.6%和16.0%。

• 今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平

  據(jù)預(yù)測(cè)，今年半導(dǎo)體管座用硅出廠量將維持去年同等水平。 **半導(dǎo)體裝備材料協(xié)會(huì)（SEMI）10月11日預(yù)測(cè)，今年**半導(dǎo)體用硅出廠量將為89億100萬(wàn)平方英寸（in2），同比去年出廠量（88億1300萬(wàn)in2）增長(zhǎng)了1%。 半導(dǎo)體管座**材料——硅出廠量自2010年刷新了歷史較高紀(jì)錄后（91億2100萬(wàn)平方英寸）去年呈現(xiàn)了小幅下降，預(yù)計(jì)今年也無(wú)望呈大幅增長(zhǎng)。 SEMI社長(zhǎng)表示，雖然經(jīng)濟(jì)不確定性不斷增

• ITO-247封裝絕緣大電流高壓可控硅（晶閘管）系列上市

  凱高達(dá)科技新品上市，在國(guó)慶之后推出一款大絕緣封裝的產(chǎn)品——ITO-247封裝，內(nèi)部采用**的陶瓷絕緣，同外部散熱底板完全絕緣，絕緣耐壓等級(jí)達(dá)4KV以上。可提供75A、90A、110A、130A的單向可控硅，60A、80A、100A的雙向可控硅。 絕緣型高壓?jiǎn)蜗蚩煽毓瑁?GSA75-1800，75A/1800V GSA90-1800，90A/1800V GSA110-1800，110A/1800V

• 3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)

  3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過(guò)程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)？可能較有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。 不過(guò)，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷(xiāo)售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表