3D工藝成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢

時間：2025-01-11作者：深圳市凱高達(dá)科技有限公司瀏覽：973

3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。在這一過程中，以及今后在實現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)？可能較有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)*的*公司的高管們。

　　不過，我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于以高通、ARM為代表的Febless陣營，則表明IDM模式暫時勝出。

　　即使IDM模式勝出也只能算是暫時的，因為3D工藝終將會走向成熟，過了目前的探索發(fā)展期后，還會是Fabless+Foundry模式勝出的。那時，F(xiàn)oundry廠家將能夠向Fabless公司提供較加穩(wěn)定的工藝參數(shù)。

　　這次的3D工藝探索期，在時間跨度上可能比上世紀(jì)70年代平面半導(dǎo)體工藝的探索期要短很多，畢竟今天的計算機(jī)和軟件科技水平已經(jīng)達(dá)到了一個新高度，這有助于縮短3D工藝的探索期和過渡期。

　　產(chǎn)業(yè)實際發(fā)展很可能出現(xiàn)這種情況：在這次3D技術(shù)跨越中，平面工藝也同時并行向前發(fā)展，兩者并存一段很長的時期。因此，有可能出現(xiàn)即使在3D探索期，IDM模式也難于勝出的可能性，因為Fabless公司完全可以憑借現(xiàn)有的平面工藝來進(jìn)行新應(yīng)用設(shè)計，在3D工藝不成熟前繼續(xù)進(jìn)行平面工藝Foundry委托加工，一旦Foundry工廠有了成熟的3D工藝，則可以及時地用“零時間跨度”的方式轉(zhuǎn)到3D工藝委托加工方面。這樣在宏觀銷售統(tǒng)計數(shù)據(jù)中，將很有可能看不到IDM陣營明顯高出Fabless陣營和Foundry陣營的情況。當(dāng)然，后續(xù)如何演義，只有用兩大陣營的統(tǒng)計數(shù)據(jù)來說話了。


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  詞條說明

• 2013年**半導(dǎo)體營收預(yù)估達(dá)3110億美元，較2012年成長4.5%

  **研究暨顧問機(jī)構(gòu)Gartner發(fā)布預(yù)測，2013年**半導(dǎo)體營收預(yù)估達(dá)3，110億美元，較2012年成長4.5%。Gartner上季塬預(yù)測明年半導(dǎo)體營收將達(dá)3，300億美元，基于經(jīng)濟(jì)疲弱，加上庫存調(diào)整因素，便在*四季下修預(yù)測金額。 分析師亦將2012年半導(dǎo)體營收預(yù)估下調(diào)至2，980億美元，較2011年下滑3%。Gartner曾在今年*叁季預(yù)估2012年營收可望達(dá)3，090億元，較去年微幅增加0.

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