焊錫膏分類及保存使用的方法

時間：2019-02-16作者：東莞市銘上電子科技有限公司瀏覽：771

SMT焊膏的分類：

1.按合金粉末的成分可分為：高溫、低溫，有鉛或無鉛。

2.按合金粉末的顆粒度叮分為：一般間距用和窄間距用。

3.按焊劑的成分可分為：免清洗、可以不清洗、容劑清洗和水清洗。

4.按松香活性分為：R(非活性)、RMA(中等活性)、RA(全活性)。

5.按粘度可分為：印刷用和滴涂用。

SMT焊膏的組成：

1.合金粉末

合金粉末是膏的主要成分，合金粉末的組分、顆粒形狀和尺寸是決定膏特性以及焊點量的關(guān)鍵固素。目前貼片加工中較常用焊膏的金屬組分為Sn63Pb37和Sn62Pb36Ag2。合金焊料粉的成份和配比是決定焊膏的容點的主要因素;合金焊料粉的形狀、顆粒度直接影響焊膏的刷性和黏度：合金焊料粉的表面氧化程度對焊膏的可焊性能影響很大，合金粉未表面氧化物含量應(yīng)小寸：0.5%，較好控制住80ppm以下;合金焊料粉中的微粉是產(chǎn)生焊料球的因素之一，微粉含址應(yīng)控制在10%以下。

2、焊劑

焊劑是凈化金屬表面、提高潤濕性、防止焊料氧化和保證焊膏質(zhì)量以及優(yōu)良工藝的關(guān)鍵材料。不同的焊劑成分可配制成免清洗、**溶劑清洗和水清洗不同用途的焊膏。焊劑的組成對焊膏的潤濕性、塌落度、黏度、可清洗性、焊料球飛濺及儲存壽命等均有較大的影響。

3.合金焊料粉與焊劑含量的配比

合金焊粉與焊劑含量的配比是決定焊膏黏度的主要因素之—。合金焊料粉的含量高，黏度就大：焊劑百分含量高，黏度就小。一般合金焊粉重量百分含量在75-90.5%。免清洗焊膏以及模板印刷用焊膏的合金含量高—些，在90%左右。

SMT焊錫膏的保存方法：

一、焊錫膏保存：由于焊錫膏為化學(xué)制品，必須保存在5-8度的冷藏庫，這樣做的好處在于降低焊錫膏中化學(xué)助焊劑的活性，延長焊錫膏的使用壽命，不得將焊錫膏放置于高溫處，會使得焊錫膏發(fā)生質(zhì)變。

5.8°

二、焊錫膏回溫：焊錫膏在冷藏時活性大大降低，所以在使用前提前2-4個小時將焊錫膏置于室溫中，恢復(fù)其活性使其達(dá)到較佳的焊接狀態(tài)。

三、焊錫膏攪拌：

a.攪拌是使焊錫膏中的錫粉末與助焊劑均勻混合，但如攪拌時間過長會破壞錫粉末形狀甚至粘度。一般的攪拌的時間約2分鐘左右。

b.如果攪拌前，焊錫膏表面產(chǎn)生硬塊，將表面硬塊除去方可使用。

SMT焊錫膏的使用方法：

使用焊錫膏的基本原則：短少與空氣的接觸，越少越好。焊錫膏與空氣長時間接觸后，會造成焊錫膏氧化、助焊劑比例成分失調(diào)。產(chǎn)生的后果是：焊錫膏出現(xiàn)硬皮、硬塊、難熔并產(chǎn)生大量錫球等。

一瓶焊錫膏多次使用的操作方法：

1、開蓋時間要盡量短：開蓋，當(dāng)班取出夠用的焊錫膏后，應(yīng)立即將內(nèi)蓋蓋好。不要取一點用一點，頻繁開蓋或始終將蓋子敞開著。

2、蓋好蓋子：取出焊錫膏后，將內(nèi)蓋立即蓋好，用力下壓，擠出蓋子與焊錫膏之間的全部空氣，使內(nèi)蓋與焊錫膏緊密接觸。確信內(nèi)蓋壓緊后，再擰上外面的大蓋。

3、取出的焊錫膏要盡快印刷：取出的焊錫膏要盡快實施印刷使用。印刷工作要連續(xù)不停頓，一口氣把當(dāng)班要加工的PCB板全部印刷完畢，平放在工作臺上等待貼放表貼元件。不要印印停停。

4、已取出的多余焊錫膏的處理：全部印刷完畢后，剩余的焊膏應(yīng)盡快回收到一個專門的回收瓶內(nèi)，與空氣隔絕保存。**不要將剩余焊錫膏放回未使用的焊膏瓶內(nèi)！因此在取用焊錫膏時要盡量準(zhǔn)確估計當(dāng)班焊錫膏的使用量，用多少取多少。

5、出現(xiàn)問題的處理：若已出現(xiàn)焊膏表面結(jié)皮、變硬時，千萬不要攪拌！務(wù)必將硬皮、硬塊除掉，剩下的焊錫膏在正式使用前要作一下試驗，看試用效果如何，若不行，就只能報廢了。


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