【回收海力士芯片】芯片制造過程

    芯片是一種集成電路,由大量的晶體管構成。

    不同的芯片有不同的集成規(guī)模,大到幾億;小到幾十、幾百個晶體管。

    晶體管有兩種狀態(tài),開和關,用1、0來表示。多個晶體管產(chǎn)生的多個1與0的信號,這些信號被設定成特定的功能(即指令和數(shù)據(jù)),來表示或處理字母、數(shù)字、顏色和圖形等。

    芯片加電以后,首先產(chǎn)生一個啟動指令,來啟動芯片,以后就不斷接受新指令和數(shù)據(jù),來完成功能。

    制造過程

    芯片制作完整過程包括芯片設計、晶片制作、封裝制作、測試等幾個環(huán)節(jié),其中晶片制作過程尤為的復雜。
    首先是芯片設計,根據(jù)設計的需求,生成的“圖樣”
    芯片的原料晶圓
    晶圓的成分是硅,硅是由石英沙所精練出來的,晶圓便是硅元素加以純化(99.999%),接著是將這些純硅制成硅晶棒,成為制造集成電路的石英半導體的材料,將其切片就是芯片制作具體所需要的晶圓。晶圓越薄,生產(chǎn)的成本越低,但對工藝就要求的越高。



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