電子元器件失效分析

時(shí)間：2018-12-20作者：成都國(guó)威冠準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)有限公司瀏覽：375

電子元器件失效分析檢測(cè)手段介紹

1、簡(jiǎn)介

電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過(guò)分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。

電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨其失效模式和失效機(jī)理，確認(rèn)較終的失效原因，提出改進(jìn)設(shè)計(jì)和制造工藝的建議，防止失效的重復(fù)出現(xiàn)，提高元器件可靠性。 

2、服務(wù)對(duì)象

元器件生產(chǎn)商：深度介入產(chǎn)品設(shè)計(jì)、生產(chǎn)、可靠性試驗(yàn)、售后等階段，為客戶提供改進(jìn)產(chǎn)品設(shè)計(jì)和工藝的理論依據(jù)。

組裝廠：劃分責(zé)任，提供索賠依據(jù)；改進(jìn)生產(chǎn)工藝；篩選元器件供應(yīng)商；提高測(cè)試技術(shù)；改進(jìn)電路設(shè)計(jì)。

器件代理商：區(qū)分品質(zhì)責(zé)任，提供索賠依據(jù)。

整機(jī)用戶：提供改進(jìn)操作環(huán)境和操作規(guī)程的依據(jù)，提高產(chǎn)品可靠性，樹(shù)立企業(yè)品牌形象，提高產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。 

3、失效分析意義

1、提供電子元器件設(shè)計(jì)和工藝改進(jìn)的依據(jù)，指引產(chǎn)品可靠性工作方向；

2、查明電子元器件失效根本原因，有效提出并實(shí)施可靠性改進(jìn)措施；

3、提高成品產(chǎn)品成品率及使用可靠性，提升企業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力；

4、明確引起產(chǎn)品失效的責(zé)任方，為**仲裁提供依據(jù)。

 

常見(jiàn)失效元器件種類：集成電路、場(chǎng)效應(yīng)管、二極管、發(fā)光二極管、三極管、晶閘管、電阻、電容、電感、繼電器、連接器、光耦、晶振等各種有源/無(wú)源器件。 

4、主要失效模式

開(kāi)路、短路、燒毀、漏電、功能失效、電參數(shù)漂移、非穩(wěn)定失效等

5、常用失效分析技術(shù)手段

電測(cè)： 連接性測(cè)試 電參數(shù)測(cè)試 功能測(cè)試
制樣技術(shù)： 開(kāi)封技術(shù)（機(jī)械開(kāi)封、化學(xué)開(kāi)封、激光開(kāi)封） 去鈍化層技術(shù)（化學(xué)腐蝕去鈍化層、等離子腐蝕去鈍化層、機(jī)械研磨去鈍化層） 微區(qū)分析技術(shù)（FIB、CP）	顯微形貌像技術(shù)： 光學(xué)顯微分析技術(shù) 掃描電子顯微鏡二次電子像技術(shù)
失效定位技術(shù)： 顯微紅外熱像技術(shù)(熱點(diǎn)和溫度繪圖) 液晶熱點(diǎn)檢測(cè)技術(shù) 光**顯微分析技術(shù)(EMMI)	表面元素分析： 掃描電鏡及能譜分析（SEM/EDS） 俄歇電子能譜分析（AES） X射線光電子能譜分析（XPS） 二次離子質(zhì)譜分析（SIMS）


成都國(guó)威冠準(zhǔn)檢測(cè)技術(shù)有限公司專注于四川省第三方質(zhì)檢中心,四川成都第三方檢測(cè)服務(wù)平臺(tái),四川成都第三方檢測(cè)機(jī)構(gòu),四川省防雷檢測(cè)中心,四川省成都檢測(cè)中心等, 歡迎致電 13730621213

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• 分支機(jī)構(gòu)

• 電子元器件失效分析

  電子元器件失效分析檢測(cè)手段介紹 1、簡(jiǎn)介 電子元器件技術(shù)的快速發(fā)展和可靠性的提高奠定了現(xiàn)代電子裝備的基礎(chǔ)，元器件可靠性工作的根本任務(wù)是提高元器件的可靠性。因此，必須重視和加快發(fā)展元器件的可靠性分析工作，通過(guò)分析確定失效機(jī)理，找出失效原因，反饋給設(shè)計(jì)、制造和使用，共同研究和實(shí)施糾正措施，提高電子元器件的可靠性。 電子元器件失效分析的目的是借助各種測(cè)試分析技術(shù)和分析程序確認(rèn)電子元器件的失效現(xiàn)象，分辨

• 組織結(jié)構(gòu)

• 四川檢測(cè)中心檢測(cè)項(xiàng)目簡(jiǎn)介

  四川第三方檢測(cè)中心檢測(cè)產(chǎn)品及項(xiàng)目 總大腸桿菌、耐熱大腸菌群、大腸埃希氏菌、菌落總數(shù)、砷、鎘、鉻（六價(jià)）、鉛、汞、硒、氰化物、氟化物、硝酸鹽、三氯甲烷、四氯化碳、溴酸鹽、甲醛、亞氯酸鹽、氯酸鹽、色度、渾濁度、臭和味、肉眼可見(jiàn)物、pH、鋁、鐵、錳、銅、 鋅、氯化物、硫酸鹽、溶解性總固體、總硬度、耗氧量、揮發(fā)酚類、陰離子合成洗滌劑、放射性等； 微觀分析：材料的微區(qū)形貌觀察和微區(qū)成分分析、相分析、礦物組分