三星晶圓次品芯片轉(zhuǎn)讓

時(shí)間：2023-11-04作者：龐博電子有限公司（中國(guó)香港）瀏覽：19

三星晶圓次品芯片轉(zhuǎn)讓次品芯片

次品芯片




次品芯片

聯(lián)結(jié)電路在選擇保護(hù)導(dǎo)線時(shí)，我們通常要考慮整個(gè)設(shè)備供電線路的規(guī)格，較常見(jiàn)的材料是選擇銅和鋁。如果這兩種材料仍不能滿足電流負(fù)荷，一般就要采取其他措施，如增加附加保護(hù)導(dǎo)線。下表為保護(hù)導(dǎo)體（銅）的截面積參考值：3.操作方式通過(guò)實(shí)踐證明，首先要計(jì)算出機(jī)床的電氣回路在負(fù)載條件下，負(fù)載電流的大小。根據(jù)負(fù)載電流從而得到保護(hù)器件的電流I，I必須要滿足以上的三個(gè)公式。然后確定器件保護(hù)種類，根據(jù)機(jī)床設(shè)備的實(shí)際狀況，計(jì)算相應(yīng)參數(shù)。
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