晶圓切片下線晶片大量處理

時(shí)間：2023-11-01作者：龐博電子有限公司（中國(guó)香港）瀏覽：16

晶圓切片下線晶片大量處理
下線晶片




下線晶片

主要用于存儲(chǔ)程序中的變量。在單芯片單片機(jī)中（*1），常常用SRAM作為內(nèi)部RAM。SRAM允許高速訪問(wèn)，內(nèi)部結(jié)構(gòu)太復(fù)雜，很難實(shí)現(xiàn)高密度集成，不適合用作大容量?jī)?nèi)存。除SRAM外，DRAM也是常見(jiàn)的RAM。DRAM的結(jié)構(gòu)比較容易實(shí)現(xiàn)高密度集成，比SRAM的容量大。將高速邏輯電路和DRAM安裝于同一個(gè)晶片上較為困難，一般在單芯片單片機(jī)中很少使用，基本上都是用作外圍電路。（*1）單芯片單片機(jī)是指：將CPU，ROM，RAM，振蕩電路，定時(shí)器和串行I/F等集成于一個(gè)LSI的微處理器。
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