中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告

時(shí)間：2023-04-10作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：74

中國(guó)芯片封測(cè)企業(yè)現(xiàn)狀調(diào)研及投資戰(zhàn)略分析報(bào)告2023-2029年
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【報(bào)告編號(hào)】:  437927   
【出版機(jī)構(gòu)】:  中商經(jīng)濟(jì)研究網(wǎng)
 
**章 芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述
1.1 半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1 半導(dǎo)體的定義
1.1.2 半導(dǎo)體的分類
1.1.3 半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3 芯片封測(cè)相關(guān)介紹
1.3.1 芯片封測(cè)概念界定
1.3.2 芯片封裝基本介紹
1.3.3 芯片測(cè)試基本原理
1.3.4 芯片測(cè)試主要分類
1.3.5 芯片封測(cè)受益的邏輯
*二章 2020-2022年**芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1 **芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1 **半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2 **芯片封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3 **芯片封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域布局
2.1.4 **芯片封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5 **封裝技術(shù)發(fā)展現(xiàn)狀分析
2.1.6 **封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2 日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1 **資金扶持半導(dǎo)體
2.2.2 半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4 芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1 芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.2 芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3 芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4 芯片市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4 其他國(guó)家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1 美國(guó)
2.4.2 韓國(guó)
2.4.3 新加坡
*三章 2020-2022年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1 政策環(huán)境
3.1.1 智能制造推動(dòng)政策
3.1.2 集成電路相關(guān)政策
3.1.3 中國(guó)制造支持政策
3.1.4 產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2 經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1 宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2 工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.3 對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4 固定資產(chǎn)投資
3.2.5 宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3 社會(huì)環(huán)境
3.3.1 互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2 電子信息產(chǎn)業(yè)收入
3.3.3 電子信息產(chǎn)業(yè)增速
3.3.4 研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.4 產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2 產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3 產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4 區(qū)域分布情況
3.4.5 市場(chǎng)貿(mào)易狀況
*四章 2020-2022年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1 行業(yè)主管部門(mén)
4.1.2 行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3 行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4 主要上下游行業(yè)
4.1.5 制約因素分析
4.1.6 行業(yè)利潤(rùn)空間
4.2 2020-2022年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1 市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2 主要產(chǎn)品分析
4.2.3 企業(yè)類型分析
4.2.4 企業(yè)市場(chǎng)份額
4.2.5 區(qū)域分布占比
4.3 中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
4.3.1 上市公司規(guī)模
4.3.2 上市公司分布
4.3.3 經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.3.4 盈利能力分析
4.3.5 營(yíng)運(yùn)能力分析
4.3.6 成長(zhǎng)能力分析
4.3.7 現(xiàn)金流量分析
4.4 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1 技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2 行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3 產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.5 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.5.1 行業(yè)重要地位
4.5.2 國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
4.5.3 **競(jìng)爭(zhēng)要素
4.5.4 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5 競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
4.6 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1 華進(jìn)模式
4.6.2 中芯長(zhǎng)電模式
4.6.3 協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.6.4 聯(lián)合體模式
4.6.5 產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
*五章 2020-2022年中國(guó)封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1 **封裝基本介紹
5.1.1 **封裝基本含義
5.1.2 **封裝發(fā)展階段
5.1.3 **封裝系列平臺(tái)
5.1.4 **封裝影響意義
5.1.5 **封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.6 **封裝技術(shù)類型
5.1.7 **封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2 中國(guó)封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1 **封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.2 **封裝技術(shù)占比情況
5.2.3 **封裝產(chǎn)能布局情況
5.2.4 **封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)情況
5.2.5 **封裝市場(chǎng)布局情況
5.2.6 **封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7 **封裝收入情況
5.3 **封裝技術(shù)分析
5.3.1 堆疊封裝
5.3.2 晶圓級(jí)封裝
5.3.3 2.5D/3D技術(shù)
5.3.4 系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
5.4 **封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.4.1 **封裝技術(shù)趨勢(shì)
5.4.2 **封裝規(guī)模預(yù)測(cè)
5.4.3 **封裝發(fā)展動(dòng)能
5.4.4 **封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章 2020-2022年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)不同類型市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1 存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1 行業(yè)發(fā)展背景
6.1.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3 企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.1.4 典型企業(yè)發(fā)展
6.2 邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1 行業(yè)基本介紹
6.2.2 行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3 行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4 典型企業(yè)布局
*七章 2020-2022年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1 2020-2022年封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1 封裝材料市場(chǎng)基本介紹
7.1.2 **封測(cè)材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3 中國(guó)封裝材料市場(chǎng)動(dòng)態(tài)
7.1.4 封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.2 2020-2022年封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1 封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
7.2.2 **封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3 封裝設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
7.2.4 封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5 封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.2.6 封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7 封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展前景
7.3 2020-2022年中國(guó)芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1 塑封樹(shù)脂
7.3.2 自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3 塑封機(jī)
7.3.4 引線鍵合裝置
7.3.5 測(cè)試儀器及裝置
7.3.6 其他裝配封裝機(jī)器及裝置
*八章 2020-2022年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1 深圳市
8.1.1 政策環(huán)境分析
8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3 企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2 江西省
8.2.1 政策環(huán)境分析
8.2.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.2.4 項(xiàng)目落地狀況
8.2.5 產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.2.6 產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3 上海市
8.3.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3 企業(yè)發(fā)展情況
8.3.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5 行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6 行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4 蘇州市
8.4.1 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.4.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3 企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.4 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.4.5 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.4.6 未來(lái)發(fā)展方向
8.5 徐州市
8.5.1 政策環(huán)境分析
8.5.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3 產(chǎn)業(yè)園區(qū)建設(shè)
8.5.4 項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
8.6 無(wú)錫市
8.6.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2 政策環(huán)境分析
8.6.3 產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況
8.6.4 企業(yè)發(fā)展情況
8.6.5 區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.6 項(xiàng)目落地狀況
8.6.7 產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7 其他地區(qū)
8.7.1 北京市
8.7.2 天津市
8.7.3 合肥市
8.7.4 成都市
8.7.5 西安市
8.7.6 重慶市
8.7.7 杭州市
8.7.8 南京市
*九章 2019-2022年國(guó)內(nèi)外芯片封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1 艾馬克技術(shù)公司（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2 日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3 京元電子股份有限公司
9.3.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2 2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.3 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4 2022年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.4.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7 未來(lái)前景展望
9.5 天水華天科技股份有限公司
9.5.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7 未來(lái)前景展望
9.6 通富微電子股份有限公司
9.6.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.7 未來(lái)前景展望
9.7 蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7 未來(lái)前景展望
9.8 廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1 企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2 經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3 業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4 財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5 **競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6 公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.8.7 未來(lái)前景展望
*十章 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析
10.1 上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1 投資項(xiàng)目綜述
10.1.2 投資區(qū)域分布
10.1.3 投資模式分析
10.1.4 投資模式分析
10.1.5 典型投資案例
10.2 芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2 行業(yè)投資前景
10.2.3 行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3 芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1 技術(shù)壁壘
10.3.2 資金壁壘
10.3.3 生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4 客戶壁壘
10.3.5 人才壁壘
10.3.6 認(rèn)證壁壘
10.4 芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1 市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2 技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3 人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4 所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.4.5 其他投資風(fēng)險(xiǎn)
10.5 芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1 行業(yè)投資建議
10.5.2 行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
*十一章 中國(guó)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
11.1 芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.1.1 項(xiàng)目基本概述
11.1.2 項(xiàng)目投資**
11.1.3 項(xiàng)目投資概算
11.1.4 項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
11.2 存儲(chǔ)**封測(cè)與模組制造項(xiàng)目
11.2.1 項(xiàng)目基本概述
11.2.2 項(xiàng)目必要性分析
11.2.3 項(xiàng)目可行性分析
11.2.4 項(xiàng)目投資概算
11.2.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3 華潤(rùn)微功率半導(dǎo)體封測(cè)基地項(xiàng)目
11.3.1 項(xiàng)目基本概述
11.3.2 項(xiàng)目必要性分析
11.3.3 項(xiàng)目可行性分析
11.3.4 項(xiàng)目投資主體
11.4 華天科技芯片封測(cè)項(xiàng)目
11.4.1 項(xiàng)目資金計(jì)劃
11.4.2 項(xiàng)目基本概述
11.4.3 項(xiàng)目必要性分析
11.4.4 經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5 *三代半導(dǎo)體SiC/GaN功率器件及封測(cè)的研發(fā)項(xiàng)目
11.5.1 項(xiàng)目基本概述
11.5.2 項(xiàng)目投資概算
11.5.3 項(xiàng)目必要性分析
11.5.4 項(xiàng)目可行性分析
11.5.5 經(jīng)濟(jì)效益估算
*十二章 2022-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1 半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2 芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3 芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4 芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5 終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2 中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1 封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2 封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3 封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3 2022-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1 2022-2028年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)影響因素分析
12.3.2 2022-2028年中國(guó)芯片封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表 半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表 半導(dǎo)體分類
圖表 半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表 半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表 **主要半導(dǎo)體廠商
圖表 現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表 根據(jù)封裝材料分類
圖表 目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表 2022年**半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表 2020年**封測(cè)行業(yè)市場(chǎng)規(guī)模變化趨勢(shì)
圖表 2019年**IC封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表 2022年**前**封測(cè)業(yè)者營(yíng)收排名
圖表 **集成電路封裝行業(yè)技術(shù)周期
圖表 2010-2022年**集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)量及授權(quán)量情況
圖表 2022年**集成電路封裝行業(yè)**法律狀態(tài)
圖表 截止2022年**集成電路封裝行業(yè)**市場(chǎng)總**及****分布情況
圖表 截止2022年**集成電路封裝行業(yè)**類型
圖表 2022年**集成電路封裝行業(yè)熱門(mén)技術(shù)詞
圖表 截止2022年**集成電路封裝行業(yè)被引用次數(shù)top10**
圖表 截止2022年**集成電路封裝行業(yè)技術(shù)來(lái)源國(guó)分布情況
圖表 截止2022年中國(guó)當(dāng)前申請(qǐng)?。ㄊ小⒆灾螀^(qū)）集成電路封裝**數(shù)量top10
圖表 截止2022年**集成電路封裝行業(yè)專利申請(qǐng)數(shù)量top10申請(qǐng)人
圖表 2017-2020年中國(guó)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表 “中國(guó)制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表 “中國(guó)制造2025”政策推進(jìn)時(shí)間表
圖表 《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表 國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金投資方向
圖表 2020年GDP較終核實(shí)數(shù)與初步核算數(shù)對(duì)比
圖表 2022年四季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表 2016-2022年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表 2016-2022年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表 2019-2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2020-2022年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表 2022年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表 2019-2022年貨物進(jìn)出口總額
圖表 2020年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表 2020年外商直接投資（不含銀行、、保險(xiǎn)領(lǐng)域）及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年對(duì)外非金融類直接額及其增長(zhǎng)速度
圖表 2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表 2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表 2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表 2020-2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表 2022年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)利潤(rùn)總額增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值增速情況
圖表 2020-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)增加值分月增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和工業(yè)企業(yè)出貨值增速情況
圖表 2012-2022年電子信息制造業(yè)和制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速情況
圖表 2017-2022年研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表 2022年**授權(quán)和有效**情況
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表 2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2020年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表 2022年主要省份集成電路占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表 2022年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口總額
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路貿(mào)易順差規(guī)模
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路出口區(qū)域分布
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2022年主要貿(mào)易國(guó)集成電路出口市場(chǎng)情況
圖表 2020-2022年主要省市集成電路進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2022年主要省市集成電路進(jìn)口情況
圖表 2020-2022年中國(guó)集成電路出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 2022年主要省市集成電路出口情況
圖表 集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表 集成電路封裝測(cè)試上下游行業(yè)
圖表 2013-2021中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表 國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類別
圖表 2020年本土封測(cè)代工排名榜
圖表 IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司
 
北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心專注于市場(chǎng)研究報(bào)告,行業(yè)深度調(diào)查,可行性報(bào)告等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

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