失效分析概述要點(diǎn)/ 電子元器件失效分析的操作原則/失效分析測(cè)試報(bào)告案例

時(shí)間：2024-12-31作者：東莞市東電檢測(cè)技術(shù)有限公司瀏覽：92

失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。失效分析的方法 有損分析、無(wú)損分析、物理分析
失效分析是根據(jù)失效模式和現(xiàn)象，通過(guò)分析和驗(yàn)證，模擬重現(xiàn)失效的現(xiàn)象，找出失效的原因，挖掘出失效的機(jī)理的活動(dòng)。

失效分析的方法

有損分析、無(wú)損分析、物理分析、化學(xué)分析等。

失效分析類型

◇電子元器件失效分析

◇ PCB/PCBA失效分析

◇ 高分子材料失效分析

◇ 涂、鍍層失效分析

◇ 復(fù)合材料/金屬材料失效分析

以常見(jiàn)的電子元器件失效分析為例

1  電子元器件失效分析的基本流程



2  失效分析的過(guò)程方法和技術(shù)

測(cè)試、模擬、無(wú)損分析、樣品制備、失效定位、缺陷的形貌觀察

3  電子元器件失效分析的操作原則

√避免引入新的失效機(jī)理

√ 先外部后內(nèi)部

√ 先非破壞性后破壞性

4  失效模式（失效的表現(xiàn)形式）

√按失效的持續(xù)性分類：致命性失效、間歇性失效、緩慢退化

√ 按時(shí)間分類：早期失效、隨機(jī)失效、磨損失效

√ 按電測(cè)結(jié)果分類：開(kāi)路、短路或漏電、參數(shù)漂移、功能失效

5  失效機(jī)理（失效的物理化學(xué)根源）

●開(kāi)路的可能失效機(jī)理：過(guò)電燒毀、靜電損傷、金屬電遷移、金屬的電化學(xué)腐蝕、 焊點(diǎn)脫落、 CMOS 電路的閂鎖效應(yīng)（材料異常通路的產(chǎn)生）。

●漏電和短路的可能失效機(jī)理：顆粒引發(fā)短路、介質(zhì)擊穿、pn微粒子擊穿、 Si-Al 互溶。

●參數(shù)漂移的可能失效機(jī)理：封裝內(nèi)水凝結(jié)、介質(zhì)的離子沾污、歐姆接觸退化、金屬電遷移‘輻射損傷。

在提高產(chǎn)品質(zhì)量，技術(shù)開(kāi)發(fā)、改進(jìn)，產(chǎn)品修復(fù)及仲裁失效事故等方面具有很強(qiáng)的實(shí)際意義。


東電建有環(huán)境可靠性實(shí)驗(yàn)室4000多平方，擁有各類環(huán)境可靠性設(shè)備400多臺(tái)。主要服務(wù)測(cè)試項(xiàng)目有：

01  環(huán)境類試驗(yàn)項(xiàng)目

高低溫，恒溫恒濕，冷熱沖擊，快速溫變，溫度循環(huán)，UV紫外老化，太陽(yáng)輻射，高空低氣壓，噪音測(cè)試

02  機(jī)械（運(yùn)輸）類試驗(yàn)項(xiàng)目

正弦振動(dòng)，隨機(jī)振動(dòng)。正弦/隨機(jī)復(fù)合振動(dòng)，碰撞測(cè)試，機(jī)械沖擊，紙箱抗壓，自由跌落，三綜合（溫度、濕度、振動(dòng)），包裝測(cè)試，HALT測(cè)試，HAST測(cè)試，碳弧燈測(cè)試

03  腐蝕類試驗(yàn)項(xiàng)目

氣體腐蝕（、硫化氫、和），臭氧老化，鹽霧（中性鹽霧、乙酸鹽霧、銅加速乙酸鹽霧，復(fù)合鹽霧），耐試劑試驗(yàn)

04  防水防塵及性能試驗(yàn)項(xiàng)目

IP等級(jí)（IP00~IP69K），冰水沖擊/浸水試驗(yàn)，摩擦試驗(yàn)，附著力，拉伸力試驗(yàn)，按鍵壽命，旋鈕壽命，插拔力測(cè)試，彎曲試驗(yàn)，AM/FM性能，色度亮度測(cè)試，色差測(cè)試，線材繞擺，線材拖磨

05  胎壓監(jiān)測(cè)試驗(yàn)

高低溫+壓力試驗(yàn)、離心率試驗(yàn)、快速壓力變化試驗(yàn)、壓力+溫度+氣密性綜合試驗(yàn)

06  失效分析

形貌觀察與測(cè)量、無(wú)損檢測(cè)分析、3D-RAY檢測(cè)、顯微結(jié)構(gòu)分析、金相切片分析、PCB失效分析、異物分析、涂鍍層厚度分析、成分分析、電子元件分析、可焊性分析

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• 詞條

  詞條說(shuō)明

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