中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測與發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021-2027年

時間：2021-09-28作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：16

中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資前景預(yù)測與發(fā)展戰(zhàn)略規(guī)劃分析報告2021-2027年

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 【報告編號】: 191734

 【出版機構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年09月】

 【報告價格】: 【紙質(zhì)版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】

 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安琪 】

 【報告目錄】


*1章：中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展綜述
1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概述

1.1.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)概念界定

1.1.2 新一代信息技術(shù)的構(gòu)成分析

1.1.3 本報告研究范圍界定說明

1.1.4 本報告數(shù)據(jù)來源及統(tǒng)計標(biāo)準說明

1.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

1.2.1 產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟環(huán)境分析

（1）**宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

（2）國內(nèi)宏觀經(jīng)濟環(huán)境分析

1.2.2 產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境分析

（1）產(chǎn)業(yè)相關(guān)標(biāo)準

（2）產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策

1.2.3 產(chǎn)業(yè)社會環(huán)境分析

（1）中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展現(xiàn)狀

（2）中國云計算發(fā)展現(xiàn)狀

（3）中國大數(shù)據(jù)行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.2.4 產(chǎn)業(yè)技術(shù)環(huán)境分析

（1）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)環(huán)境分析

（2）云計算技術(shù)環(huán)境分析

（3）大數(shù)據(jù)技術(shù)環(huán)境分析

（4）人工智能技術(shù)環(huán)境分析

（5）集成電路技術(shù)環(huán)境分析

1.3 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

1.3.1 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

1.3.2 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模

1.3.3 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群

1.3.4 中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)融合現(xiàn)狀

1.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

*2章：集成電路及**設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
2.1 集成電路行業(yè)市場發(fā)展分析

2.1.1 集成電路行業(yè)市場發(fā)展規(guī)模分析

2.1.2 集成電路行業(yè)市場區(qū)域格局分析

2.1.3 集成電路行業(yè)市場發(fā)展前景和趨勢

2.2 集成電路設(shè)計市場發(fā)展分析

2.2.1 集成電路設(shè)計市場發(fā)展規(guī)模分析

2.2.2 集成電路設(shè)計市場競爭格局分析

2.2.3 集成電路設(shè)計市場區(qū)域發(fā)展分析

（1）整體發(fā)展概況

（2）北京發(fā)展概況

（3）深圳發(fā)展概況

（4）上海發(fā)展概況

2.2.4 集成電路設(shè)計市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

2.3 集成電路制造市場發(fā)展分析

2.3.1 集成電路制造市場經(jīng)濟特性分析

2.3.2 集成電路制造市場發(fā)展規(guī)模分析

（1）集成電路制造行業(yè)供給情況分析

（2）全國集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率分析

2.3.3 集成電路制造市場競爭格局分析

2.3.4 集成電路制造市場區(qū)域發(fā)展分析

2.3.5 集成電路制造市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

2.4 集成電路封裝市場發(fā)展分析

2.4.1 集成電路封裝市場發(fā)展規(guī)模分析

2.4.2 集成電路封裝市場區(qū)域發(fā)展分析

2.4.3 集成電路封裝市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

2.5 集成電路設(shè)備市場發(fā)展分析

2.5.1 集成電路設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析

2.5.2 集成電路設(shè)備市場競爭格局分析

2.5.3 集成電路設(shè)備市場區(qū)域發(fā)展分析

2.5.4 集成電路設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）趨勢預(yù)測

*3章：信息通信設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
3.1 無線移動通訊市場發(fā)展分析

3.1.1 無線移動通訊市場發(fā)展規(guī)模分析

3.1.2 無線移動通訊市場競爭格局分析

（1）5G競爭格局

（2）三大運營商競爭格局分析

3.1.3 無線移動通訊市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（1）5G產(chǎn)業(yè)鏈

（2）5G產(chǎn)業(yè)鏈產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比

3.1.4 無線移動通訊市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

3.2 光通信設(shè)備市場發(fā)展分析

3.2.1 光通信設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析

（1）光通信行業(yè)發(fā)展規(guī)模

（2）主要設(shè)備發(fā)展規(guī)模

3.2.2 光通信設(shè)備市場競爭格局分析

（1）光通信競爭格局分析

（2）路由器競爭格局分析

（3）交換機競爭格局分析

3.2.3 光通信設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

3.2.4 光通信設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

3.3 高性能計算機與服務(wù)器市場發(fā)展分析

3.3.1 高性能計算機與服務(wù)器市場發(fā)展規(guī)模分析

3.3.2 高性能計算機與服務(wù)器市場競爭格局分析

3.3.3 高性能計算機與服務(wù)器市場區(qū)域結(jié)構(gòu)分析

3.3.4 高性能計算機與服務(wù)器市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

*4章：操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
4.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展分析

4.1.1 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析

4.1.2 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場競爭格局分析

4.1.3 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.1.4 工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

4.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展分析

4.2.1 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展規(guī)模分析

4.2.2 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場競爭格局分析

（1）工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場區(qū)域競爭格局

（2）工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺企業(yè)競爭格局

4.2.3 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.2.4 工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

4.3 智慧工業(yè)云市場發(fā)展分析

4.3.1 智慧工業(yè)云市場發(fā)展規(guī)模分析

4.3.2 智慧工業(yè)云市場競爭格局分析

4.3.3 智慧工業(yè)云市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.3.4 智慧工業(yè)云市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

4.4 重點領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展分析

4.4.1 重點領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展規(guī)模分析

4.4.2 重點領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場競爭格局分析

4.4.3 重點領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

4.4.4 重點領(lǐng)域工業(yè)應(yīng)用軟件市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

*5章：智能制造**信息設(shè)備行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
5.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展分析

5.1.1 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析

5.1.2 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場競爭格局分析

5.1.3 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.1.4 智能制造基礎(chǔ)通訊設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

5.2 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展分析

5.2.1 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展規(guī)模分析

5.2.2 新型工業(yè)傳感器市場競爭格局分析

5.2.3 新型工業(yè)傳感器市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.2.4 新型工業(yè)傳感器市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

5.3 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展分析

5.3.1 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展規(guī)模分析

5.3.2 智能制造控制系統(tǒng)市場競爭格局分析

（1）企業(yè)分布

（2）區(qū)域分布

5.3.3 智能制造控制系統(tǒng)市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.3.4 智能制造控制系統(tǒng)市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

5.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展分析

5.4.1 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析

（1）物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模分析

（2）制造物聯(lián)設(shè)備市場規(guī)模分析

5.4.2 制造物聯(lián)設(shè)備市場競爭格局分析

（1）RFID

（2）物聯(lián)設(shè)備芯片

（3）傳感器

5.4.3 制造物聯(lián)設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（1）感知層

（2）網(wǎng)絡(luò)層

5.4.4 制造物聯(lián)設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

5.5 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展分析

5.5.1 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展規(guī)模分析

5.5.2 儀器儀表和檢測設(shè)備市場競爭格局分析

5.5.3 儀器儀表和檢測設(shè)備市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

5.5.4 儀器儀表和檢測設(shè)備市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

*6章：其他新一代信息技術(shù)**產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r分析
6.1 制造信息安全**市場發(fā)展分析

6.1.1 制造信息安全**市場發(fā)展規(guī)模分析

6.1.2 制造信息安全**市場競爭格局分析

6.1.3 制造信息安全**市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

6.1.4 制造信息安全**市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

6.2 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實市場發(fā)展分析

6.2.1 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實市場發(fā)展規(guī)模分析

（1）VR/AR市場規(guī)模分析

6.2.2 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實市場競爭格局分析

（1）虛擬現(xiàn)實市場競爭格局分析

（2）虛擬現(xiàn)實和增強現(xiàn)實市場競爭格局分析

6.2.3 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

6.3 人工智能市場發(fā)展分析

6.3.1 人工智能市場發(fā)展規(guī)模分析

6.3.2 人工智能市場競爭格局分析

6.3.3 人工智能市場發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

6.4 云計算市場發(fā)展分析

6.4.1 云計算市場發(fā)展規(guī)模分析

6.4.2 云計算市場競爭格局分析

（1）行業(yè)主要良好企業(yè)

（2）行業(yè)區(qū)域分布情況

（3）細分市場競爭情況

6.4.3 云計算市場主要項目分析

6.4.4 云計算發(fā)展前景與趨勢

（1）市場前景預(yù)測

（2）市場趨勢預(yù)測

6.5 智慧城市市場發(fā)展分析

6.5.1 智慧城市市場發(fā)展規(guī)模分析

6.5.2 智慧城市市場競爭格局分析

（1）解決方案提供商搶占智慧城市市場步伐

（2）電信運營商搶占智慧城市市場步伐

（3）軟件運營商搶占智慧城市市場步伐

6.5.3 智慧城市市場運營模式分析

（1）智慧城市建設(shè)運營模式地位

（2）智慧城市建設(shè)運營模式概述

（3）***自投資建網(wǎng)運營模式分析及典型案例

（4）**投資委托運營商建網(wǎng)模式分析及典型案例

（5）**指導(dǎo)運營商建網(wǎng)模式分析及典型案例

（6）**牽頭運營商建網(wǎng)BOT模式分析及典型案例

（7）運營商獨立投資建網(wǎng)運營模式分析及典型案例

6.5.4 智慧城市發(fā)展前景與趨勢

（1）發(fā)展問題分析

（2）市場趨勢預(yù)測

*7章：中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)良好企業(yè)案例分析
7.1 集成電路及**設(shè)備企業(yè)良好案例分析

7.1.1 大唐電信科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)能力分析

（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.1.2 杭州士蘭微電子股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)營收情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)銷售渠道及網(wǎng)絡(luò)

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

7.1.3 中芯**集成電路制造有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)能力分析

（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.1.4 紫光展銳（上海）科技有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展概況

（2）經(jīng)營效益分析

（3）產(chǎn)品研發(fā)進展

（4）收購動態(tài)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.1.5 深圳華為海思半導(dǎo)體

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)技術(shù)能力分析

（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.1.6 江蘇長電科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)技術(shù)水平分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.2 信息通信設(shè)備企業(yè)良好案例分析

7.2.1 烽火通信科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)技術(shù)能力分析

（5）企業(yè)優(yōu)劣勢分析

7.2.2 深圳市信維通信股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)主要業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)技術(shù)能力分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.2.3 江蘇中天科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）企業(yè)技術(shù)能力分析

（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.2.4 中興通訊股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）企業(yè)技術(shù)能力分析

（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.2.5 三維通信股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

（4）企業(yè)技術(shù)能力分析

（5）企業(yè)發(fā)展渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3 操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件企業(yè)良好案例分析

7.3.1 上海寶信軟件股份有限公司

（1）公司發(fā)展簡介

（2）公司主營業(yè)務(wù)及產(chǎn)品分析

（3）公司服務(wù)體系分析

（4）公司研發(fā)能力分析

（5）公司經(jīng)營情況分析

1）企業(yè)主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

（6）公司營銷網(wǎng)絡(luò)布局

（7）公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.3.2 上海海得控制系統(tǒng)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3.3 西安寶德自動化股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務(wù)結(jié)構(gòu)分析

（4）企業(yè)操作系統(tǒng)與工業(yè)軟件業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.3.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司

（1）公司發(fā)展簡介

（2）公司主要產(chǎn)品分析

（3）公司研發(fā)能力分析

（4）公司經(jīng)營情況分析

（5）公司營銷網(wǎng)絡(luò)分布

（6）公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.3.5 浙江中控技術(shù)股份有限公司

（1）公司發(fā)展簡介

（2）公司主要產(chǎn)品分析

（3）公司產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域

（4）公司經(jīng)營情況分析

（5）公司營銷網(wǎng)絡(luò)分布

（6）公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.3.6 北京四方繼保自動化股份有限公司

（1）公司發(fā)展簡介

（2）公司主要產(chǎn)品分析

（3）公司研發(fā)能力分析

（4）公司經(jīng)營情況分析

（5）公司營銷網(wǎng)絡(luò)分布

（6）公司經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.4 智能制造**信息設(shè)備企業(yè)良好案例分析

7.4.1 大連智云自動化裝備股份有限公司經(jīng)營分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.4.2 鼎捷軟件股份有限公司經(jīng)營分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.4.3 遠光軟件股份有限公司經(jīng)營分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.4.4 武漢華中數(shù)控股份有限公司經(jīng)營分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.4.5 科大智能科技股份有限公司經(jīng)營分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)智能制造業(yè)務(wù)發(fā)展情況

（3）企業(yè)研發(fā)能力及技術(shù)水平

（4）企業(yè)銷售網(wǎng)絡(luò)及分布

（5）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.5 虛擬現(xiàn)實與增強現(xiàn)實企業(yè)良好案例分析

7.5.1 杭州順網(wǎng)科技股份有限公司

（1）虛擬現(xiàn)實生態(tài)布局

（2）虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品價格

（3）虛擬現(xiàn)實產(chǎn)品體驗

（4）商業(yè)模式深度解析

（5）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（6）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢分析

7.5.2 奧飛娛樂股份有限公司

（1）虛擬現(xiàn)實生態(tài)布局

（2）商業(yè)模式深度解析

（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（4）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢分析

7.5.3 浙江華策影視股份有限公司

（1）虛擬現(xiàn)實生態(tài)布局

（2）商業(yè)模式深度解析

（3）企業(yè)經(jīng)營狀況分析

（4）企業(yè)發(fā)展VR業(yè)務(wù)優(yōu)劣勢分析

7.6 人工智能企業(yè)良好案例分析

7.6.1 百度

（1）百度人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）百度人工智能市場布局

（3）百度人工智能典型產(chǎn)品

（4）百度人工智能市場地位

（5）百度人工智能研發(fā)水平

（6）百度人工智能投融資分析

7.6.2 騰訊

（1）騰訊人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）騰訊人工智能市場布局

（3）騰訊人工智能典型產(chǎn)品

（4）騰訊人工智能市場地位

（5）騰訊人工智能研發(fā)水平

（6）騰訊人工智能投融資分析

7.6.3 阿里巴巴

（1）阿里巴巴人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）阿里巴巴人工智能市場定位

（3）阿里巴巴人工智能市場布局

（4）阿里巴巴人工智能典型產(chǎn)品

（5）阿里巴巴人工智能投融資分析

（6）阿里巴巴人工智能應(yīng)用案例

7.6.4 科大訊飛

（1）科大訊飛人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）科大訊飛人工智能市場布局

（3）科大訊飛人工智能典型產(chǎn)品

（4）科大訊飛人工智能市場地位

（5）科大訊飛人工智能研發(fā)水平

（6）科大訊飛人工智能投融資分析

（7）科大訊飛人工智能應(yīng)用案例

7.6.5 寒武紀

（1）寒武紀人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）寒武紀人工智能市場定位

（3）寒武紀人工智能市場布局

（4）寒武紀人工智能典型產(chǎn)品

（5）寒武紀人工智能市場地位

（6）寒武紀人工智能研發(fā)創(chuàng)新

（7）寒武紀人工智能應(yīng)用案例

7.6.6 杭州國芯科技股份有限公司

（1）國芯科技人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）國芯科技人工智能市場定位

（3）國芯科技人工智能市場布局

（4）國芯科技人工智能典型產(chǎn)品

（5）國芯科技人工智能研發(fā)水平

（6）國芯科技人工智能投融資分析

（7）國芯科技人工智能應(yīng)用案例

7.6.7 思必馳

（1）思必馳人工智能發(fā)展戰(zhàn)略

（2）思必馳人工智能市場布局

（3）思必馳人工智能典型產(chǎn)品

（4）思必馳人工智能市場地位

（5）思必馳人工智能研發(fā)水平

（6）思必馳人工智能投融資分析

（7）思必馳人工智能應(yīng)用案例

7.7 云計算企業(yè)良好案例分析

7.7.1 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司經(jīng)營情況分析

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)資質(zhì)能力分析

（4）企業(yè)云計算軟件業(yè)務(wù)分析

（5）企業(yè)服務(wù)體系與客戶網(wǎng)絡(luò)

（6）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

7.7.2 東軟集團股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)云計算軟件業(yè)務(wù)分析

（4）企業(yè)銷售渠道與網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)發(fā)展優(yōu)劣勢分析

7.7.3 金蝶軟件（中國）有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（3）企業(yè)云計算軟件應(yīng)用

（4）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.7.4 用友網(wǎng)絡(luò)科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營業(yè)績分析

（3）企業(yè)云計算及云計算軟件業(yè)務(wù)

（4）企業(yè)服務(wù)網(wǎng)絡(luò)分析

（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.7.5 北京**圖軟件股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品與服務(wù)分析

（4）企業(yè)云計算及云計算軟件業(yè)務(wù)

（5）企業(yè)市場與營銷網(wǎng)絡(luò)分析

（6）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.8 智慧城市企業(yè)良好案例分析

7.8.1 銀江股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

（3）企業(yè)盈利能力分析

（4）企業(yè)運營能力分析

（5）企業(yè)償債能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

（7）企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析

（8）企業(yè)智慧城市技術(shù)水平分析

（9）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

7.8.2 中遠海運科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)產(chǎn)品與解決方案

（3）企業(yè)產(chǎn)品應(yīng)用市場

（4）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（5）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

（6）企業(yè)新發(fā)展動向

7.8.3 安徽皖通科技股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

（3）企業(yè)盈利能力分析

（4）企業(yè)運營能力分析

（5）企業(yè)償債能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

（7）企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析

（8）企業(yè)營銷與服務(wù)網(wǎng)絡(luò)

（9）企業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略

（10）企業(yè)研發(fā)實力分析

（11）企業(yè)經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

7.8.4 深圳市賽為智能股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）主要經(jīng)濟指標(biāo)分析

（3）企業(yè)盈利能力分析

（4）企業(yè)運營能力分析

（5）企業(yè)償債能力分析

（6）企業(yè)發(fā)展能力分析

（7）企業(yè)智慧城市相關(guān)業(yè)務(wù)分析

（8）企業(yè)智慧城市技術(shù)水平分析

（9）企業(yè)銷售區(qū)域和渠道

（10）企業(yè)經(jīng)營狀況優(yōu)劣勢分析

（11）企業(yè)經(jīng)營策略及發(fā)展戰(zhàn)略分析

*8章：新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力與策略規(guī)劃
8.1 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

8.1.1 產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境分析

（1）政策支持分析

（2）技術(shù)發(fā)展分析

（3）市場需求分析

8.1.2 產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景預(yù)測

8.2 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢預(yù)測

8.2.1 產(chǎn)業(yè)整體趨勢預(yù)測

8.2.2 細分市場趨勢預(yù)測

8.2.3 產(chǎn)業(yè)競爭格局預(yù)測

8.2.4 技術(shù)發(fā)展趨勢預(yù)測

（1）5G技術(shù)發(fā)展趨勢

（2）物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)發(fā)展趨勢

（3）大數(shù)據(jù)技術(shù)發(fā)展趨勢

（4）云計算技術(shù)發(fā)展趨勢

（5）人工智能技術(shù)發(fā)展趨勢

8.3 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資潛力分析

8.3.1 產(chǎn)業(yè)投資機會分析

（1）物聯(lián)網(wǎng)投資機會分析

（2）5G投資機會分析

（3）大數(shù)據(jù)投資機會分析

（4）云計算投資機會

（5）人工智能投資機會

（6）產(chǎn)業(yè)投資主體構(gòu)成

（7）各投資主體投資優(yōu)勢

8.3.2 產(chǎn)業(yè)投資切入方式

8.4 新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)投資策略規(guī)劃

8.4.1 產(chǎn)業(yè)投資方式策略

（1）新一代信息技術(shù)行業(yè)行業(yè)短期投資策略分析

（2）新一代信息技術(shù)行業(yè)中期投資策略分析

（3）新一代信息技術(shù)行業(yè)長期投資策略分析

8.4.2 產(chǎn)業(yè)投資領(lǐng)域策略

（1）運營商領(lǐng)域

（2）汽車領(lǐng)域

（3）端到端技術(shù)領(lǐng)域

圖表目錄

圖表1：新一代信息技術(shù)的內(nèi)涵

圖表2：新一代信息技術(shù)細分領(lǐng)域

圖表3：本報告研究范圍界定

圖表4：報告的研究方法及數(shù)據(jù)來源說明

圖表5：2015-2020年世界及主要經(jīng)濟體GDP同比增長率（單位：%）

圖表6：2010-2020美國國內(nèi)生產(chǎn)總值變化趨勢圖（單位：萬億美元，%）

圖表7：2010-2020年日本GDP變化情況（單位：萬億日元，%）

圖表8：2010-2020年歐盟GDP變化情況（單位：萬億歐元，%）

圖表9：2020-2022年**主要經(jīng)濟體經(jīng)濟增速及預(yù)測（單位：%）

圖表10：2010-2021年中國GDP增長走勢圖（單位：億元，%）

圖表11：2013-2020年中國工業(yè)增加值及增速變化情況（單位：萬億元，%）

圖表12：2021年中國GDP的各機構(gòu)預(yù)測（單位：%）

圖表13：2021年中國綜合展望

圖表14：通信網(wǎng)絡(luò)技術(shù)相關(guān)標(biāo)準匯總

圖表15：物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)標(biāo)準匯總

圖表16：云計算相關(guān)標(biāo)準匯總

圖表17：集成電路相關(guān)標(biāo)準匯總

圖表18：2015-2021年新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)政策匯總

圖表19：2013-2020年中國物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模、增數(shù)及預(yù)測情況（按銷售額）（單位：億元，%）

圖表20：中國部分典型企業(yè)云計算產(chǎn)品新發(fā)展動向

圖表21：2017-2020年中國大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)市場規(guī)模市場規(guī)模走勢及預(yù)測（單位：億元）

圖表22：2009-2021年物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)（單位：項）

圖表23：截至2021年7月8日我國物聯(lián)網(wǎng)行業(yè)前5位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項）

圖表24：截至2021年7月8日物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)相關(guān)**前5申請人構(gòu)成圖（單位：項）

圖表25：2009-2021年云計算行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)（單位：項）

圖表26：截至2021年7月8日我國云計算行業(yè)前5位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項）

圖表27：截至2021年7月8日云計算技術(shù)相關(guān)**前5申請人構(gòu)成圖（單位：項）

圖表28：2009-2020年大數(shù)據(jù)行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)（單位：項）

圖表29：截至2021年7月8日我國大數(shù)據(jù)行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項，%）

圖表30：截至2021年7月8日大數(shù)據(jù)技術(shù)相關(guān)**前20申請人構(gòu)成圖（單位：項，%）

圖表31：2009-2021年人工智能行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)（單位：項）

圖表32：截至2021年7月8日我國人工智能行業(yè)前5位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項）

圖表33：截至2021年7月8日人工智能技術(shù)相關(guān)**前5申請人構(gòu)成圖（單位：項）

圖表34：2009-2020年集成電路行業(yè)相關(guān)專利申請數(shù)（單位：項）

圖表35：截至2021年7月8日我國集成電路行業(yè)前20位專業(yè)領(lǐng)域（單位：項）

圖表36：截至2021年7月8日集成電路技術(shù)相關(guān)**前20申請人構(gòu)成圖（單位：項）

圖表37：中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展特點

圖表38：2020年中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)模（單位：億元）

圖表39：中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群分析

圖表40：中國新一代信息技術(shù)行業(yè)發(fā)展機遇與威脅分析

圖表41：2010-2020年我國集成電路行業(yè)銷售額增長情況（單位：億元，%）

圖表42：2020年中國集成電路細分市場分布（單位：%）

圖表43：中國新一代信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展集群分析

圖表44：2021-2027年中國集成電路行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測圖（單位：億元）

圖表45：2015-2020年國內(nèi)集成電路設(shè)計市場銷售收入和增長情況（單位：億元，%）

圖表46：2018-2020年國內(nèi)TOP10 IC設(shè)計企業(yè)**門檻及規(guī)模占比情況（單位：億元，%）

圖表47：2020年集成電路設(shè)計市場規(guī)模**城市（單位：億元）

圖表48：上海市主要集成電路設(shè)計企業(yè)

圖表49：2021-2027年國內(nèi)集成電路設(shè)計業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表50：2015-2020年國內(nèi)集成電路制造行業(yè)市場規(guī)模及增長率變化趨勢圖（單位：億元，%）

圖表51：2011-2020國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)量及同比增長率走勢（單位：億塊，%）

圖表52：國內(nèi)集成電路制造行業(yè)產(chǎn)銷率變化情況（單位：%）

圖表53：國內(nèi)銷售前**集成電路制造企業(yè)

圖表54：2015-2020年長三角地區(qū)“一市三省”集成電路產(chǎn)量增長及全國占比情況（單位：億塊，%）

圖表55：2021-2027年集成電路制造業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表56：2015-2020年中國封裝測試行業(yè)銷售收入及增長情況（單位：億元，%）

圖表57：國內(nèi)集成電路封測業(yè)競爭格局分析

圖表58：2021-2027年集成電路封裝業(yè)市場規(guī)模（單位：億元）

圖表59：2013-2021年中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模分析（單位：億美元，%）

圖表60：2013-2020**集成電路設(shè)備行業(yè)地區(qū)分布情況（單位：%）

圖表61：集成電路封裝設(shè)備及材料行業(yè)產(chǎn)業(yè)區(qū)域集群化分析（單位：%）

圖表62：2021-2027年中國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表63：2013-2020年中國電話用戶數(shù)及移動電話用戶數(shù)（單位：億戶）

圖表64：2014-2020年中國移動基站設(shè)備數(shù)量（單位：萬個）

圖表65：2020-2021年中國三大運營商5G基站建站情況及規(guī)劃（單位：萬個）

圖表66：2018-2021年中國三大運營商4G/5G建網(wǎng)階段資本開支情況（單位：億元）

圖表67：2021年中國三大運營商5G投資支出情況（單位：億元，%）

圖表68：截至2020年中國移動、聯(lián)通、電信移動用戶占比（單位：百**）

圖表69：截至2020年中國移動、聯(lián)通、電信移動用戶比重（單位：%）

圖表70：5G產(chǎn)業(yè)鏈

圖表71：5G產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)商

圖表72：5G產(chǎn)業(yè)鏈成本結(jié)構(gòu)（單位：%）

圖表73：2015-2020年中國光通信市場規(guī)模及預(yù)測（單位：億元）

圖表74：2009-2020年全國程控交換機產(chǎn)量及變化趨勢（單位：萬線，%）

圖表75：2011-2020年中國光纖產(chǎn)量增長情況（單位：億芯公里，%）

圖表76：光通信器件行業(yè)現(xiàn)有競爭者競爭分析

圖表77：2020年中國路由器市場品牌關(guān)注占比（單位：%）

圖表78：截止2021年7月中國交換機品牌關(guān)注比例（單位：%）

圖表79：2020年新一代網(wǎng)絡(luò)市場產(chǎn)品占比（單位：%）

圖表80：2017-2020年中國服務(wù)器出貨量（單位：萬臺，%）

圖表81：2017-2020年中國服務(wù)器市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表82：服務(wù)器行業(yè)現(xiàn)有企業(yè)的競爭分析

圖表83：2020年中國服務(wù)器廠商市場份額（按廠商銷售額）（單位：%）

圖表84：2020- 2021年5月中國服務(wù)器需求市場區(qū)域分布情況（單位：%）

圖表85：中國主要服務(wù)器生產(chǎn)企業(yè)區(qū)域分布

圖表86：中國主要服務(wù)器生產(chǎn)企業(yè)區(qū)域分布情況（單位：家，%）

圖表87：2021-2027年中國服務(wù)器行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表88：工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場**排行榜

圖表89：工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品結(jié)構(gòu)

圖表90：工業(yè)操作系統(tǒng)及應(yīng)用軟件發(fā)展趨勢預(yù)測

圖表91：2016-2020年我國工業(yè)大數(shù)據(jù)市場規(guī)模（單位：億元，%）

圖表92：中國工業(yè)大數(shù)據(jù)區(qū)域競爭格局

圖表93：中國工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺市場競爭格局

圖表94：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺產(chǎn)品構(gòu)成

圖表95：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺物理結(jié)構(gòu)

圖表96：2021-2027年中國工業(yè)大數(shù)據(jù)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表97：工業(yè)大數(shù)據(jù)平臺三大發(fā)展趨勢

圖表98：2018-2020年中國工業(yè)云市場規(guī)模（單位：億美元）

圖表99：中國智慧工業(yè)云領(lǐng)域主要良好廠商

圖表100：智慧工業(yè)云市場產(chǎn)品構(gòu)成

圖表101：2021-2027年中國工業(yè)云市場規(guī)模預(yù)測（單位：億美元）

圖表102：2014-2020年工業(yè)軟件行業(yè)市場規(guī)模及變化情況（單位：億元，%）

圖表103：**排名前5位的ERP提供商

圖表104：工業(yè)應(yīng)用軟件市場產(chǎn)品構(gòu)成

圖表105：2021-2027年我國工業(yè)軟件行業(yè)市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表106：工業(yè)軟件行業(yè)發(fā)展趨勢

圖表107：2019年和2020年中國通信設(shè)備制造業(yè)經(jīng)濟指標(biāo)（單位：家，億元）

圖表108：2019年和2020年**電信設(shè)備市場份額排名**的供應(yīng)商占比（單位：%）

圖表109：移動設(shè)備通信系統(tǒng)結(jié)構(gòu)

圖表110：2016-2020年中國MEMS市場規(guī)模及其增速（單位：億元，%）

圖表111：MEMS傳感器按工作原理分類

圖表112：中國MEMS行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)占比（單位：%）

圖表113：中國MEMS傳感器行業(yè)生命發(fā)展周期

圖表114：2021-2027年中國MEMS傳感器市場規(guī)模預(yù)測（單位：億元）

圖表115：未來我國MEMS傳感器行業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)發(fā)展趨勢

圖表116：2004-2020年中國工業(yè)自動控制系統(tǒng)裝置制造行業(yè)市場規(guī)模及增長情況（單位：億元，%）

圖表117：中國智能制造控制系統(tǒng)主要企業(yè)**市場份額（單位：%）

圖表118：**智能制造控制系統(tǒng)區(qū)域分布情況

圖表119：各個工業(yè)控制系統(tǒng)差異比較

圖表120：智能制造控制系統(tǒng)五大部件


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