中國芯片封測市場前景調(diào)查及未來發(fā)展戰(zhàn)略研究報告

時間：2021-09-24作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：28

2021年版中國芯片封測市場前景調(diào)查及未來發(fā)展戰(zhàn)略研究報告
【報告編號】: 405298  
【出版時間】: 2021年9月 
【出版單位】: 中商經(jīng)濟研究網(wǎng)
【報告價格】: 文本版:6500元 電子版: 6800元 合訂版: 7000元
 
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【報告目錄】


**章　芯片封測行業(yè)相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3　芯片封測相關(guān)介紹
1.3.1　芯片封測概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測試基本原理
1.3.4　芯片測試主要分類
1.3.5　芯片封測受益的邏輯
*二章　2018-2021年**芯片封測行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗借鑒
2.1　**芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　**半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　**封測市場競爭格局
2.1.3　**封裝技術(shù)演進方向
2.1.4　**封測產(chǎn)業(yè)驅(qū)動力分析
2.2　日本芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　半導(dǎo)體市場發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2　半導(dǎo)體市場發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4　芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.3　中國閩臺芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測市場規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進展
2.3.4　芯片封測發(fā)展經(jīng)驗借鑒
2.4　其他國家芯片封測行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國
2.4.2　韓國
*三章　2018-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國制造支持政策
3.1.4　智能傳感器行動指南
3.1.5　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟發(fā)展現(xiàn)狀
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟運行狀況
3.2.3　經(jīng)濟轉(zhuǎn)型升級態(tài)勢
3.2.4　未來經(jīng)濟發(fā)展展望
3.3　社會環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運行狀況
3.3.2　可穿戴設(shè)備普及
3.3.3　研發(fā)經(jīng)費投入增長
3.3.4　科技人才隊伍壯大
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　設(shè)備發(fā)展?fàn)顩r
*四章　2018-2021年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)生命周期
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤空間
4.2　2018-2021年中國芯片封測行業(yè)運行狀況
4.2.1　市場規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國芯片封測行業(yè)技術(shù)分析
4.3.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.3.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.3.3　產(chǎn)品技術(shù)特點
4.4　中國芯片封測行業(yè)競爭狀況分析
4.4.1　行業(yè)重要地位
4.4.2　國內(nèi)市場優(yōu)勢
4.4.3　**競爭要素
4.4.4　行業(yè)競爭格局
4.4.5　競爭力提升策略
4.5　中國芯片封測行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.5.1　華進模式
4.5.2　中芯長電模式
4.5.3　協(xié)同設(shè)計模式
4.5.4　聯(lián)合體模式
4.5.5　產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
*五章　2018-2021年中國**封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1　**封裝技術(shù)發(fā)展概述
5.1.1　一般微電子封裝層級
5.1.2　**封裝影響意義
5.1.3　**封裝發(fā)展優(yōu)勢
5.1.4　**封裝技術(shù)類型
5.1.5　**封裝技術(shù)特點
5.2　中國**封裝技術(shù)市場發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　**封裝市場規(guī)模
5.2.2　**企業(yè)研發(fā)進展
5.2.3　晶圓級封裝技術(shù)發(fā)展
5.3　**封裝技術(shù)未來發(fā)展空間預(yù)測
5.3.1　**封裝前景展望
5.3.2　**封裝發(fā)展趨勢
5.3.3　**封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2018-2021年中國芯片封測行業(yè)不同類型市場發(fā)展分析
6.1　存儲芯片封測行業(yè)
6.1.1　行業(yè)基本介紹
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　企業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
6.1.4　項目投產(chǎn)動態(tài)
6.2　邏輯芯片封測行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　市場發(fā)展?jié)摿?br>*七章　2018-2021年中國芯片封測行業(yè)上游市場發(fā)展分析
7.1　2018-2021年封裝測試材料市場發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料基本介紹
7.1.2　封裝材料市場規(guī)模
7.1.3　封裝材料發(fā)展展望
7.2　2018-2021年封裝測試設(shè)備市場發(fā)展分析
7.2.1　封裝測試設(shè)備主要類型
7.2.2　**封測設(shè)備市場規(guī)模
7.2.3　中國封測設(shè)備投資狀況
7.2.4　封裝設(shè)備促進因素分析
7.2.5　封裝設(shè)備市場發(fā)展機遇
7.3　2018-2021年中國芯片封測材料及設(shè)備進出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動貼片機
7.3.3　塑封機
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　其他裝配封裝機器及裝置
7.3.6　測試儀器及裝置
*八章　2018-2021年中國芯片封測行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　項目落地狀況
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　項目落地狀況
8.3　蘇州市
8.3.1　政策環(huán)境分析
8.3.2　市場規(guī)模分析
8.3.3　項目落地狀況
8.4　徐州市
8.4.1　政策環(huán)境分析
8.4.2　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.3　項目落地狀況
8.5　無錫市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　項目落地狀況
*九章　2018-2021年國內(nèi)外芯片封測行業(yè)重點企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1　艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2017年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.4　江蘇長電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　財務(wù)狀況分析
9.4.4　經(jīng)營模式分析
9.4.5　**競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　財務(wù)狀況分析
9.5.4　經(jīng)營模式分析
9.5.5　**競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　未來前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)排名分析
9.6.3　經(jīng)營效益分析
9.6.4　財務(wù)狀況分析
9.6.5　經(jīng)營模式分析
9.6.6　**競爭力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來前景展望
*十章　中國芯片封測行業(yè)的投資分析
10.1　芯片封測行業(yè)投資背景分析
10.1.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.1.2　行業(yè)投資前景
10.1.3　行業(yè)投資機會
10.2　芯片封測行業(yè)投資壁壘
10.2.1　技術(shù)壁壘
10.2.2　資金壁壘
10.2.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗壁壘
10.2.4　客戶壁壘
10.2.5　人才壁壘
10.2.6　認(rèn)證壁壘
10.3　芯片封測行業(yè)投資風(fēng)險
10.3.1　市場競爭風(fēng)險
10.3.2　技術(shù)進步風(fēng)險
10.3.3　人才流失風(fēng)險
10.3.4　所得稅優(yōu)惠風(fēng)險
10.4　芯片封測行業(yè)投資建議
10.4.1　行業(yè)投資建議
10.4.2　行業(yè)競爭策略
*十一章　中國芯片封測產(chǎn)業(yè)典型項目投資建設(shè)案例深度解析
11.1　通信用高密度集成電路及模塊封裝項目
11.1.1　項目基本概述
11.1.2　投資**分析
11.1.3　項目建設(shè)用地
11.1.4　資金需求測算
11.1.5　經(jīng)濟效益分析
11.2　通訊與物聯(lián)網(wǎng)集成電路中道封裝技術(shù)產(chǎn)業(yè)化項目
11.2.1　項目基本概述
11.2.2　投資**分析
11.2.3　項目建設(shè)用地
11.2.4　資金需求測算
11.2.5　經(jīng)濟效益分析
11.3　南京集成電路**封測產(chǎn)業(yè)基地項目
11.3.1　項目基本概述
11.3.2　項目實施方式
11.3.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4　資金需求測算
11.3.5　項目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目
11.4.1　項目基本概述
11.4.2　投資**分析
11.4.3　項目實施單位
11.4.4　資金需求測算
11.4.5　經(jīng)濟效益分析
11.5　**集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目
11.5.1　項目基本概述
11.5.2　項目相關(guān)產(chǎn)品
11.5.3　投資**分析
11.5.4　資金需求測算
11.5.5　經(jīng)濟效益分析
11.5.6　項目環(huán)保情況
11.5.7　項目投資風(fēng)險
*十二章　2021-2027年中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景及趨勢預(yù)測分析
12.1　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場前景展望
12.1.2　芯片封裝行業(yè)發(fā)展機遇
12.1.3　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.4　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動
12.2　中國芯片封測行業(yè)發(fā)展趨勢分析
12.2.1　封測企業(yè)發(fā)展趨勢
12.2.2　封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢
12.2.4　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.3　2021-2027年中國芯片封測行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　2021-2027年中國芯片封測行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2027年中國芯片封測行業(yè)銷售額預(yù)測
圖表目錄
圖表　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表　半導(dǎo)體分類
圖表　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表　**主要半導(dǎo)體廠商
圖表　現(xiàn)代電子封裝包含的四個層次
圖表　根據(jù)封裝材料分類
圖表　目前主流市場的兩種封裝形式
圖表　2021年**封測企業(yè)市場份額排名
圖表　2017-2020年日本半導(dǎo)體銷售額
圖表　2020年中國閩臺集成電路產(chǎn)值情況
圖表　2020年中國閩臺集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表　2017-2021年中國閩臺集成電路產(chǎn)值
圖表　2018-2020年韓國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)情況
圖表　智能制造系統(tǒng)架構(gòu)
圖表　智能制造系統(tǒng)層級
圖表　MES制造執(zhí)行與反饋流程
圖表　《中國制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與政策支持
圖表　2017-2030年IC產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)與發(fā)展重點
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金時間計劃
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資分布
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目以及可統(tǒng)計的金額匯總
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：設(shè)計領(lǐng)域（不完全統(tǒng)計，下同）
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：封測領(lǐng)域
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：設(shè)備領(lǐng)域
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：材料領(lǐng)域
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金一期投資項目明細(xì)：產(chǎn)業(yè)生態(tài)領(lǐng)域
圖表　2017-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2017-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2017-2020年中國網(wǎng)民規(guī)模和互聯(lián)網(wǎng)普及率
圖表　2017-2020年手機網(wǎng)民規(guī)模及其占網(wǎng)民比例
圖表　2020年中國市場**大可穿戴設(shè)備廠商排名
圖表　2020年中國市場**大可穿戴設(shè)備廠商排名
圖表　2017-2020年研究與試驗發(fā)展（R&D）經(jīng)費支出及其增長速度
圖表　2017年專利申請、授權(quán)和有效**情況
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈及部分企業(yè)
圖表　2013-2020年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及增長率
圖表　2018-2021年中國集成電路產(chǎn)量趨勢圖
圖表　2017年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2017年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2020年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2021年全國集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表　2021年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國產(chǎn)量比重情況
圖表　2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表　2020年中國大陸集成電路設(shè)備進口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
圖表　2020年中國大陸集成電路設(shè)備出口數(shù)據(jù)統(tǒng)計
圖表　集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表　集成電路封裝測試上下游行業(yè)
圖表　2013-2018中國IC封裝測試業(yè)銷售額及增長率
圖表　國內(nèi)集成電路封裝測試企業(yè)類別
圖表　2020年中國半導(dǎo)體封裝測試**企業(yè)
圖表　2017年國內(nèi)主要封測企業(yè)區(qū)域分布
圖表　封裝測試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表　產(chǎn)品的技術(shù)特點及生產(chǎn)特點差異
圖表　《國家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進綱要》發(fā)展目標(biāo)
圖表　國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金部分投資項目匯總
圖表　國內(nèi)地方集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金匯總
圖表　**競爭要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r比
圖表　封裝測試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表　國內(nèi)集成電路封裝測試行業(yè)競爭特征
圖表　集成電路工藝流程
圖表　微電子封裝的4個層次
圖表　未來集成電路發(fā)展方向
圖表　SoC與SiP芯片
圖表　**封裝技術(shù)
圖表　典型封裝與測試工藝流程
圖表　中國集成電路封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)發(fā)展路線圖
圖表　**封裝技術(shù)的國內(nèi)外主要企業(yè)
圖表　2017年**閃存NAND市占率
圖表　2017**內(nèi)存DRAM市占率
圖表　季度存儲器價格預(yù)測表
圖表　**存儲芯片季度營業(yè)利潤率和自由現(xiàn)金流量銷售比
圖表　2018-2021年中國內(nèi)存/閃存存儲器晶圓產(chǎn)能擴產(chǎn)狀況
圖表　封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域及代表性封裝型式
圖表　高帶寬存儲器封裝
圖表　NAND Falsh 閃存記憶體
圖表　2020年**存儲芯片專業(yè)封測市占率
圖表　2020年**存儲芯片專業(yè)封測財務(wù)比較表
圖表　中國存儲芯片總產(chǎn)能及產(chǎn)能份額
圖表　中國存儲芯片總產(chǎn)能及非三星/英特爾總產(chǎn)能同比成長
圖表　中國半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)自給率預(yù)估
圖表　集成電路工藝流程對應(yīng)的設(shè)備
圖表　2018-2021年**半導(dǎo)體設(shè)備銷售額及同比增速
圖表　2018-2021年**半導(dǎo)體封測設(shè)備銷售額及增長率
圖表　2018-2021年中國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進出口總額
圖表　2018-2021年中國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口市場情況
圖表　2017-2020年中國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場情況
圖表　2017-2020年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場集中度
圖表　2020年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口情況
圖表　2021年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑進口情況
圖表　2017-2020年中國封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口市場集中度
圖表　2020年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口情況
圖表　2021年主要省市封裝半導(dǎo)體器件用樹脂膠及類似膠粘劑出口情況
圖表　2018-2021年中國自動貼片機進出口總額
圖表　2018-2021年中國自動貼片機進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國自動貼片機貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國自動貼片機進口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國自動貼片機進口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國自動貼片機進口市場情況
圖表　2017-2020年中國自動貼片機出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國自動貼片機出口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國自動貼片機出口市場情況
圖表　2017-2020年主要省市自動貼片機出口市場集中度
圖表　2020年主要省市自動貼片機進口情況
圖表　2021年主要省市自動貼片機進口情況
圖表　2017-2020年中國自動貼片機出口市場集中度
圖表　2020年主要省市自動貼片機出口情況
圖表　2021年主要省市自動貼片機出口情況
圖表　2018-2021年中國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機進出口總額
圖表　2018-2021年中國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機進口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機進口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機進口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機進口市場情況
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機出口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機出口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機出口市場情況
圖表　2017-2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機出口市場集中度
圖表　2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機進口情況
圖表　2021年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機進口情況
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機出口市場集中度
圖表　2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機出口情況
圖表　2021年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體器件或集成電路的塑封機出口情況
圖表　2018-2021年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進出口總額
圖表　2018-2021年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進口市場情況
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場情況
圖表　2017-2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進口情況
圖表　2021年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置進口情況
圖表　2017-2020年中國裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口情況
圖表　2021年主要省市裝配與封裝半導(dǎo)體件或集成電路引線鍵合裝置出口情況
圖表　2018-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口總額
圖表　2018-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國其他裝配封裝機器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置進口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置進口市場情況
圖表　2017-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國其他裝配封裝機器及裝置出口市場情況
圖表　2017-2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表　2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置進口情況
圖表　2017-2020年中國其他裝配封裝機器及裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表　2021年主要省市其他裝配封裝機器及裝置出口情況
圖表　2018-2021年中國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進出口總額
圖表　2018-2021年中國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2021年中國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2017-2020年中國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進口市場情況
圖表　2017-2020年中國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表　2017-2020年中國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要貿(mào)易國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場情況
圖表　2021年主要貿(mào)易國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場情況
圖表　2017-2020年主要省市測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要省市測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進口情況
圖表　2021年主要省市測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置進口情況
圖表　2017-2020年中國測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口市場集中度
圖表　2020年主要省市測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口情況
圖表　2021年主要省市測試或檢驗半導(dǎo)體晶片或元器件用儀器及裝置出口情況
圖表　2018-2017年艾馬克技術(shù)綜合收益表
圖表　2018-2017年艾馬克技術(shù)分部資料
圖表　2018-2017年艾馬克技術(shù)收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2020年艾馬克技術(shù)綜合收益表
圖表　2017-2020年艾馬克技術(shù)分部資料
圖表　2017-2020年艾馬克技術(shù)收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年艾馬克技術(shù)綜合收益表
圖表　2018-2021年艾馬克技術(shù)分部資料
圖表　2018-2021年艾馬克技術(shù)收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2017年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2017年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司分部資料
圖表　2018-2017年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2020年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司綜合收益表
圖表　2017-2020年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司分部資料
圖表　2017-2020年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2021年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司分部資料
圖表　2018-2021年日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2017年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2017年京元電子股份有限公司分部資料
圖表　2018-2017年京元電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2017-2020年京元電子股份有限公司分部資料
圖表　2017-2020年京元電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2021年京元電子股份有限公司分部資料
圖表　2018-2021年京元電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2018-2021年江蘇長電科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2018-2021年天水華天科技股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2018-2021年通富微電子股份有限公司運營能力指標(biāo)
圖表　國內(nèi)重點晶圓代工廠產(chǎn)能建設(shè)情況
圖表　江蘇長電科技股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表　江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表　捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測生產(chǎn)線建設(shè)項目具體投資情況
圖表　氣派科技股份有限公司募集資金項目投入情況
圖表　**集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目實施進度分期投入情況
圖表　SOT主要生產(chǎn)設(shè)備
圖表　SOP主要生產(chǎn)設(shè)備
圖表　QFN&DFN主要生產(chǎn)設(shè)備
圖表　BGA主要生產(chǎn)設(shè)備
圖表　主要公用設(shè)備
圖表　**集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目投資概算及投資計劃
圖表　**集成電路封裝測試擴產(chǎn)項目經(jīng)濟效益分析
圖表　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表　SOC與SIP區(qū)別
圖表　封測技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測廠的角色
圖表　2021-2027年**封裝市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2017-2022年FOWLP市場空間


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  詞條說明

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