中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及十四五趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2021～2027年

時(shí)間：2021-08-24作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：13

中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展動(dòng)態(tài)及十四五趨勢(shì)預(yù)測(cè)報(bào)告2021～2027年

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 【報(bào)告編號(hào)】: 189687

 【出版機(jī)構(gòu)】: 【北京中研信息研究所】

 【出版日期】: 【2021年08月】

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 【報(bào)告目錄】


**章　芯片封測(cè)行業(yè)相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體的定義和分類
1.1.1　半導(dǎo)體的定義
1.1.2　半導(dǎo)體的分類
1.1.3　半導(dǎo)體的應(yīng)用
1.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈分析
1.2.1　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)
1.2.2　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈流程
1.2.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈轉(zhuǎn)移
1.3　芯片封測(cè)相關(guān)介紹
1.3.1　芯片封測(cè)概念界定
1.3.2　芯片封裝基本介紹
1.3.3　芯片測(cè)試基本原理
1.3.4　芯片測(cè)試主要分類
1.3.5　芯片封測(cè)受益的邏輯
*二章　2019-2021年**芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展?fàn)顩r及經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.1　**芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.1.1　**半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.2　**芯片封測(cè)市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.1.3　**芯片封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域布局
2.1.4　**芯片封測(cè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局
2.1.5　**封裝技術(shù)演進(jìn)方向
2.1.6　**封測(cè)產(chǎn)業(yè)驅(qū)動(dòng)力分析
2.2　日本芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.2.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
2.2.2　半導(dǎo)體市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
2.2.3　芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
2.2.4　芯片封測(cè)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.3　中國(guó)閩臺(tái)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1　芯片封測(cè)市場(chǎng)規(guī)模分析
2.3.2　芯片封測(cè)企業(yè)盈利狀況
2.3.3　芯片封裝技術(shù)研發(fā)進(jìn)展
2.3.4　芯片市場(chǎng)發(fā)展經(jīng)驗(yàn)借鑒
2.4　其他國(guó)家芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展分析
2.4.1　美國(guó)
2.4.2　韓國(guó)
2.4.3　新加坡
*三章　2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　政策環(huán)境
3.1.1　智能制造發(fā)展戰(zhàn)略
3.1.2　集成電路相關(guān)政策
3.1.3　中國(guó)制造支持政策
3.1.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.2　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.2.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.2.2　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行
3.2.3　對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.2.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.3　社會(huì)環(huán)境
3.3.1　互聯(lián)網(wǎng)運(yùn)行狀況
3.3.2　可穿戴設(shè)備普及
3.3.3　研發(fā)經(jīng)費(fèi)投入增長(zhǎng)
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈
3.4.2　產(chǎn)業(yè)銷售規(guī)模
3.4.3　產(chǎn)品產(chǎn)量規(guī)模
3.4.4　區(qū)域分布情況
3.4.5　對(duì)外貿(mào)易情況
*四章　2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展全面分析
4.1　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展綜述
4.1.1　行業(yè)主管部門
4.1.2　行業(yè)發(fā)展特征
4.1.3　行業(yè)發(fā)展規(guī)律
4.1.4　主要上下游行業(yè)
4.1.5　制約因素分析
4.1.6　行業(yè)利潤(rùn)空間
4.2　2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)運(yùn)行狀況
4.2.1　市場(chǎng)規(guī)模分析
4.2.2　主要產(chǎn)品分析
4.2.3　企業(yè)類型分析
4.2.4　企業(yè)市場(chǎng)份額
4.2.5　區(qū)域分布占比
4.3　中國(guó)IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司運(yùn)行狀況分析
4.3.1　上市公司規(guī)模
4.3.2　上市公司分布
4.3.3　經(jīng)營(yíng)狀況分析
4.3.4　盈利能力分析
4.3.5　營(yíng)運(yùn)能力分析
4.3.6　成長(zhǎng)能力分析
4.3.7　現(xiàn)金流量分析
4.4　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)技術(shù)分析
4.4.1　技術(shù)發(fā)展階段
4.4.2　行業(yè)技術(shù)水平
4.4.3　產(chǎn)品技術(shù)特點(diǎn)
4.5　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析
4.5.1　行業(yè)重要地位
4.5.2　國(guó)內(nèi)市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)
4.5.3　**競(jìng)爭(zhēng)要素
4.5.4　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.5.5　競(jìng)爭(zhēng)力提升策略
4.6　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)協(xié)同創(chuàng)新發(fā)展模式分析
4.6.1　華進(jìn)模式
4.6.2　中芯長(zhǎng)電模式
4.6.3　協(xié)同設(shè)計(jì)模式
4.6.4　聯(lián)合體模式
4.6.5　產(chǎn)學(xué)研用協(xié)同模式
*五章　2019-2021年中國(guó)**封裝技術(shù)發(fā)展分析
5.1　**封裝基本介紹
5.1.1　**封裝基本含義
5.1.2　**封裝發(fā)展階段
5.1.3　**封裝系列平臺(tái)
5.1.4　**封裝影響意義
5.1.5　**封裝發(fā)展優(yōu)勢(shì)
5.1.6　**封裝技術(shù)類型
5.1.7　**封裝技術(shù)特點(diǎn)
5.2　中國(guó)**封裝技術(shù)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
5.2.1　**封裝市場(chǎng)發(fā)展規(guī)模
5.2.2　**封裝產(chǎn)能布局分析
5.2.3　**封裝技術(shù)份額提升
5.2.4　企業(yè)**封裝技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)
5.2.5　**封裝企業(yè)營(yíng)收狀況
5.2.6　**封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域
5.2.7　**封裝技術(shù)發(fā)展困境
5.3　**封裝技術(shù)分析
5.3.1　堆疊封裝
5.3.2　晶圓級(jí)封裝
5.3.3　2.5D/3D技術(shù)
5.3.4　系統(tǒng)級(jí)封裝SiP技術(shù)
5.4　**封裝技術(shù)未來(lái)發(fā)展空間預(yù)測(cè)
5.4.1　**封裝技術(shù)趨勢(shì)
5.4.2　**封裝前景展望
5.4.3　**封裝發(fā)展趨勢(shì)
5.4.4　**封裝發(fā)展戰(zhàn)略
*六章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)不同類型市場(chǎng)發(fā)展分析
6.1　存儲(chǔ)芯片封測(cè)行業(yè)
6.1.1　行業(yè)基本介紹
6.1.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.1.3　行業(yè)區(qū)域發(fā)展
6.1.4　企業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.1.5　典型企業(yè)發(fā)展
6.2　邏輯芯片封測(cè)行業(yè)
6.2.1　行業(yè)基本介紹
6.2.2　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
6.2.3　行業(yè)技術(shù)創(chuàng)新
6.2.4　產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目動(dòng)態(tài)
6.2.5　市場(chǎng)發(fā)展?jié)摿?br>*七章　2018-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)上游市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1　2019-2021年封裝測(cè)試材料市場(chǎng)發(fā)展分析
7.1.1　封裝材料市場(chǎng)基本介紹
7.1.2　**封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.1.3　中國(guó)閩臺(tái)封裝材料市場(chǎng)現(xiàn)狀
7.1.4　中國(guó)大陸封裝材料市場(chǎng)規(guī)模
7.2　2019-2021年封裝測(cè)試設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展分析
7.2.1　封裝測(cè)試設(shè)備主要類型
7.2.2　**封測(cè)設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模
7.2.3　封裝設(shè)備市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分布
7.2.4　封裝設(shè)備企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.5　封裝設(shè)備國(guó)產(chǎn)化率分析
7.2.6　封裝設(shè)備促進(jìn)因素分析
7.2.7　封裝設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展機(jī)遇
7.3　2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)材料及設(shè)備進(jìn)出口分析
7.3.1　塑封樹脂
7.3.2　自動(dòng)貼片機(jī)
7.3.3　塑封機(jī)
7.3.4　引線鍵合裝置
7.3.5　測(cè)試儀器及裝置
7.3.6　其他裝配封裝機(jī)器及裝置
*八章　2019-2021年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)部分區(qū)域發(fā)展?fàn)顩r分析
8.1　深圳市
8.1.1　政策環(huán)境分析
8.1.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.3　企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.2　江西省
8.2.1　政策環(huán)境分析
8.2.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.3　項(xiàng)目落地狀況
8.2.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問(wèn)題
8.2.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.3　上海市
8.3.1　產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境
8.3.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.3.3　企業(yè)分布情況
8.3.4　產(chǎn)業(yè)園區(qū)發(fā)展
8.3.5　行業(yè)發(fā)展不足
8.3.6　行業(yè)發(fā)展對(duì)策
8.4　蘇州市
8.4.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.4.2　企業(yè)發(fā)展?fàn)顩r
8.4.3　未來(lái)發(fā)展方向
8.5　徐州市
8.5.1　政策環(huán)境分析
8.5.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.5.3　項(xiàng)目落地狀況
8.6　無(wú)錫市
8.6.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
8.6.2　政策環(huán)境分析
8.6.3　區(qū)域發(fā)展現(xiàn)狀
8.6.4　項(xiàng)目落地狀況
8.6.5　產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心
8.7　其他地區(qū)
8.7.1　北京市
8.7.2　天津市
8.7.3　合肥市
8.7.4　成都市
8.7.5　西安市
8.7.6　重慶市
8.7.7　杭州市
8.7.8　南京市
*九章　2017-2020年國(guó)內(nèi)外芯片封測(cè)行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1　艾馬克技術(shù)（Amkor Technology, Inc.）
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.1.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2　日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.2.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3　京元電子股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　2018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.3　2019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.3.4　2020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況分析
9.4　江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.4.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.4.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.4.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.4.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.8　未來(lái)前景展望
9.5　天水華天科技股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.5.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.5.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.5.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.5.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.8　未來(lái)前景展望
9.6　通富微電子股份有限公司
9.6.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.6.2　企業(yè)業(yè)務(wù)布局
9.6.3　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.6.4　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.6.5　財(cái)務(wù)狀況分析
9.6.6　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.6.7　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.6.8　未來(lái)前景展望
9.7　蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司
9.7.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.7.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.7.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.7.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.7.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.7.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.7.7　未來(lái)前景展望
9.8　廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司
9.8.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.8.2　經(jīng)營(yíng)效益分析
9.8.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
9.8.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.8.5　**競(jìng)爭(zhēng)力分析
9.8.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
*十章　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)的投資分析
10.1　半導(dǎo)體行業(yè)投資動(dòng)態(tài)分析
10.1.1　投資項(xiàng)目綜述
10.1.2　投資區(qū)域分布
10.1.3　投資模式分析
10.1.4　典型投資案例
10.2　芯片封測(cè)行業(yè)投資背景分析
10.2.1　行業(yè)投資現(xiàn)狀
10.2.2　行業(yè)投資前景
10.2.3　行業(yè)投資機(jī)會(huì)
10.3　芯片封測(cè)行業(yè)投資壁壘
10.3.1　技術(shù)壁壘
10.3.2　資金壁壘
10.3.3　生產(chǎn)管理經(jīng)驗(yàn)壁壘
10.3.4　客戶壁壘
10.3.5　人才壁壘
10.3.6　認(rèn)證壁壘
10.4　芯片封測(cè)行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
10.4.1　市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)風(fēng)險(xiǎn)
10.4.2　技術(shù)進(jìn)步風(fēng)險(xiǎn)
10.4.3　人才流失風(fēng)險(xiǎn)
10.4.4　所得稅優(yōu)惠風(fēng)險(xiǎn)
10.5　芯片封測(cè)行業(yè)投資建議
10.5.1　行業(yè)投資建議
10.5.2　行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)策略
*十一章　中國(guó)芯片封測(cè)產(chǎn)業(yè)典型項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
11.1　高密度集成電路及系統(tǒng)級(jí)封裝模塊項(xiàng)目
11.1.1　項(xiàng)目基本概述
11.1.2　項(xiàng)目可行性分析
11.1.3　項(xiàng)目投資概算
11.1.4　經(jīng)濟(jì)效益估算
11.2　通信用高密度混合集成電路及模塊封裝項(xiàng)目
11.2.1　項(xiàng)目基本概述
11.2.2　項(xiàng)目可行性分析
11.2.3　項(xiàng)目投資概算
11.2.4　經(jīng)濟(jì)效益估算
11.3　南京集成電路**封測(cè)產(chǎn)業(yè)基地項(xiàng)目
11.3.1　項(xiàng)目基本概述
11.3.2　項(xiàng)目實(shí)施方式
11.3.3　建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
11.3.4　資金需求測(cè)算
11.3.5　項(xiàng)目投資目的
11.4　光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目
11.4.1　項(xiàng)目基本概述
11.4.2　投資**分析
11.4.3　項(xiàng)目實(shí)施單位
11.4.4　資金需求測(cè)算
11.4.5　經(jīng)濟(jì)效益分析
11.5　芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目
11.5.1　項(xiàng)目基本概述
11.5.2　項(xiàng)目投資**
11.5.3　項(xiàng)目投資概算
11.5.4　項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
*十二章　2021-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景及趨勢(shì)預(yù)測(cè)分析
12.1　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展前景展望
12.1.1　半導(dǎo)體市場(chǎng)前景展望
12.1.2　芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.1.3　芯片封測(cè)企業(yè)發(fā)展前景
12.1.4　芯片封裝領(lǐng)域需求提升
12.1.5　終端應(yīng)用領(lǐng)域的帶動(dòng)
12.2　中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)分析
12.2.1　封測(cè)企業(yè)發(fā)展趨勢(shì)
12.2.2　封裝行業(yè)發(fā)展方向
12.2.3　封裝技術(shù)發(fā)展方向
12.2.4　封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
12.3　2021-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)預(yù)測(cè)分析
12.3.1　2021-2027年中國(guó)芯片封測(cè)行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2027年中國(guó)芯片封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)
圖表目錄
圖表1　半導(dǎo)體分類結(jié)構(gòu)圖
圖表2　半導(dǎo)體分類
圖表3　半導(dǎo)體分類及應(yīng)用
圖表4　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D
圖表5　半導(dǎo)體上下游產(chǎn)業(yè)鏈
圖表6　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移和產(chǎn)業(yè)分工
圖表7　集成電路產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移狀況
圖表8　**主要半導(dǎo)體廠商
圖表9　現(xiàn)代電子封裝包含的四個(gè)層次
圖表10　根據(jù)封裝材料分類
圖表11　目前主流市場(chǎng)的兩種封裝形式
圖表12　1999-2019年**半導(dǎo)體銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表13　2011-2019年**IC封裝測(cè)試業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
圖表14　2019年**IC封測(cè)市場(chǎng)區(qū)域分布
圖表15　2020年**前**封測(cè)廠商排名
圖表16　2020年日本半導(dǎo)體設(shè)備銷售額
圖表17　2016-2019年愛德萬(wàn)測(cè)試設(shè)備訂單情況
圖表18　2018年中國(guó)閩臺(tái)集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)值情況
圖表19　2017-2021年中國(guó)閩臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值
圖表20　2020年日月光營(yíng)收情況
圖表21　2014-2019年國(guó)家支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策
圖表22　“中國(guó)制造2025”的重點(diǎn)領(lǐng)域與戰(zhàn)略目標(biāo)
圖表23　“中國(guó)制造2025”政策推進(jìn)時(shí)間表
圖表24　《中國(guó)制造2025》半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策目標(biāo)
圖表25　大基金二期投資項(xiàng)目
圖表26　2015-2019年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表27　2015-2019年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表28　2020年4季度和全年GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表29　2015-2020年GDP同比增長(zhǎng)速度
圖表30　2015-2020年GDP環(huán)比增長(zhǎng)速度
圖表31　2015-2019年全部工業(yè)增加值及其增長(zhǎng)速度
圖表32　2019年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長(zhǎng)速度
圖表33　2019-2020年中國(guó)規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表34　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表35　2015-2019年貨物進(jìn)出口總額
圖表36　2019年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表37　2019年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表38　2019年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表39　2019年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表40　2016-2020年美國(guó)個(gè)人消費(fèi)支出
圖表41　2018-2020年美國(guó)庫(kù)存總額
圖表42　2016-2020年制造業(yè)產(chǎn)能利用率與利潤(rùn)總額累計(jì)同比
圖表43　2020年下半年房地產(chǎn)政策
圖表44　2020年下半年房地產(chǎn)政策-續(xù)
圖表45　2017-2020年地方**專項(xiàng)債發(fā)行額占總發(fā)行額的比重
圖表46　2013-2020年全國(guó)居民人均可支配收入累計(jì)名義同比
圖表47　2015-2020年全國(guó)生豬存欄同比
圖表48　2015-2020年22個(gè)省市豬肉平均價(jià)
圖表49　2016-2020年布倫特原油現(xiàn)貨價(jià)
圖表50　2018-2020年社會(huì)融資新增規(guī)模
圖表51　2020年中國(guó)**大可穿戴設(shè)備廠商——出貨量、市場(chǎng)份額、同比增長(zhǎng)率
圖表52　2016-2020年中國(guó)研究與試驗(yàn)發(fā)展（R&D）經(jīng)費(fèi)支出及其增長(zhǎng)速度
圖表53　2020年**授權(quán)和有效**情況
圖表54　集成電路產(chǎn)業(yè)鏈全景
圖表55　2018-2020年中國(guó)集成電路產(chǎn)量趨勢(shì)圖
圖表56　2018年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表57　2018年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表58　2019年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表59　2019年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表60　2020年全國(guó)集成電路產(chǎn)量數(shù)據(jù)
圖表61　2020年主要省份集成電路產(chǎn)量占全國(guó)產(chǎn)量比重情況
圖表62　2020年集成電路產(chǎn)量集中程度示意圖
圖表63　2014-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口量統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表64　2014-2020年中國(guó)集成電路進(jìn)口金額統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表65　2014-2020年中國(guó)集成電路出口量統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表66　2014-2020年中國(guó)集成電路出口金額統(tǒng)計(jì)及增長(zhǎng)情況
圖表67　集成電路產(chǎn)業(yè)模式演變歷程
圖表68　集成電路封裝測(cè)試上下游行業(yè)
圖表69　2013-2020中國(guó)IC封裝測(cè)試業(yè)銷售額及增長(zhǎng)率
圖表70　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試企業(yè)類別
圖表71　2019年中國(guó)內(nèi)資封裝測(cè)試代工排名
圖表72　2019年國(guó)內(nèi)封測(cè)代工企業(yè)區(qū)域分布情況
圖表73　IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司名單
圖表74　2015-2019年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司資產(chǎn)規(guī)模及結(jié)構(gòu)
圖表75　IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司上市板分布情況
圖表76　IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司地域分布情況
圖表77　2015-2019年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司營(yíng)業(yè)收入及增長(zhǎng)率
圖表78　2015-2019年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司凈利潤(rùn)及增長(zhǎng)率
圖表79　2015-2019年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司毛利率與凈利率
圖表80　2015-2019年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表81　2019-2020年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司營(yíng)運(yùn)能力指標(biāo)
圖表82　2015-2019年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表83　2019-2020年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司成長(zhǎng)能力指標(biāo)
圖表84　2015-2019年IC封裝測(cè)試行業(yè)上市公司銷售商品收到的現(xiàn)金占比
圖表85　封裝測(cè)試技術(shù)現(xiàn)階段的應(yīng)用范圍及代表性產(chǎn)品
圖表86　產(chǎn)品的技術(shù)特點(diǎn)及生產(chǎn)特點(diǎn)差異
圖表87　**競(jìng)爭(zhēng)要素轉(zhuǎn)變?yōu)樾詢r(jià)比
圖表88　封裝測(cè)試技術(shù)創(chuàng)新型和技術(shù)應(yīng)用型企業(yè)特征
圖表89　國(guó)內(nèi)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)特征
圖表90　**封裝發(fā)展路線圖
圖表91　半導(dǎo)體**封裝系列平臺(tái)
圖表92　**封裝技術(shù)的國(guó)內(nèi)外主要企業(yè)
圖表93　2017-2019年中國(guó)**封裝市場(chǎng)規(guī)模
圖表94　**封裝晶圓產(chǎn)品占比
圖表95　臺(tái)積電**封裝技術(shù)一覽
圖表96　2017-2019年中國(guó)**封裝營(yíng)收
圖表97　**封裝技術(shù)下游應(yīng)用
圖表98　扇入式和扇出式WLP對(duì)比（剖面）
圖表99　扇入式和扇出式WLP對(duì)比（底面）
圖表100　SIP封裝形式分類
圖表101　未來(lái)主流**封裝技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
圖表102　2018-2024年****封裝市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表103　2014-2019年中國(guó)半導(dǎo)體存儲(chǔ)器進(jìn)口金額
圖表104　深科技非公開發(fā)行股份募集資金用途和預(yù)期收益
圖表105　合肥沛頓存儲(chǔ)科技有限公司（暫定名，終以工商登記機(jī)關(guān)登記為準(zhǔn)）股東及其出資、持股情況
圖表106　閩臺(tái)地區(qū)封裝材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表107　2015-2019年閩臺(tái)地區(qū)封裝材料產(chǎn)業(yè)生產(chǎn)規(guī)模趨勢(shì)分析
圖表108　2015-2023年中國(guó)半導(dǎo)體封裝材料市場(chǎng)及預(yù)測(cè)
圖表109　集成電路工藝流程對(duì)應(yīng)的設(shè)備
圖表110　2018年封裝設(shè)備占所有半導(dǎo)體設(shè)備份額
圖表111　焊線機(jī)、貼片機(jī)、劃片機(jī)在封裝設(shè)備市場(chǎng)的占比
圖表112　國(guó)內(nèi)外封測(cè)設(shè)備廠商
圖表113　國(guó)內(nèi)封測(cè)**采購(gòu)設(shè)備的國(guó)產(chǎn)化率
圖表114　2019-2021年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)出口總量
圖表115　2019-2021年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)出口總額
圖表116　2019-2021年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表117　2019-2021年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表118　2019-2021年中國(guó)塑封樹脂貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表119　2019-2020年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)口區(qū)域分布
圖表120　2019-2020年中國(guó)塑封樹脂進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表121　2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹脂進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表122　2021年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹脂進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表123　2019-2020年中國(guó)塑封樹脂出口區(qū)域分布
圖表124　2019-2020年中國(guó)塑封樹脂出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表125　2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹脂出口市場(chǎng)情況
圖表126　2021年主要貿(mào)易國(guó)塑封樹脂出口市場(chǎng)情況
圖表127　2019-2020年主要省市塑封樹脂進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表128　2020年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表129　2021年主要省市塑封樹脂進(jìn)口情況
圖表130　2019-2020年中國(guó)塑封樹脂出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表131　2020年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表132　2021年主要省市塑封樹脂出口情況
圖表133　2019-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口總量
圖表134　2019-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口總額
圖表135　2019-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表136　2019-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表137　2019-2021年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表138　2019-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表139　2019-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表140　2020年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表141　2021年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表142　2019-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口區(qū)域分布
圖表143　2019-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表144　2020年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表145　2021年主要貿(mào)易國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表146　2019-2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表147　2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表148　2021年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)口情況
圖表149　2019-2020年中國(guó)自動(dòng)貼片機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表150　2020年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表151　2021年主要省市自動(dòng)貼片機(jī)出口情況
圖表152　2019-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口總量
圖表153　2019-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口總額
圖表154　2019-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表155　2019-2021年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表156　2019-2021年中國(guó)塑封機(jī)貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表157　2019-2020年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口區(qū)域分布
圖表158　2019-2020年中國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表159　2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表160　2021年主要貿(mào)易國(guó)塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表161　2019-2020年中國(guó)塑封機(jī)出口區(qū)域分布
圖表162　2019-2020年中國(guó)塑封機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表163　2020年主要貿(mào)易國(guó)塑封機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表164　2021年主要貿(mào)易國(guó)塑封機(jī)出口市場(chǎng)情況
圖表165　2019-2020年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表166　2020年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表167　2021年主要省市塑封機(jī)進(jìn)口情況
圖表168　2019-2020年中國(guó)塑封機(jī)出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表169　2020年主要省市塑封機(jī)出口情況
圖表170　2021年主要省市塑封機(jī)出口情況
圖表171　2019-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)出口總量
圖表172　2019-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)出口總額
圖表173　2019-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表174　2019-2021年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表175　2019-2021年中國(guó)引線鍵合裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表176　2019-2020年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表177　2019-2020年中國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表178　2020年主要貿(mào)易國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表179　2021年主要貿(mào)易國(guó)引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表180　2019-2020年中國(guó)引線鍵合裝置出口區(qū)域分布
圖表181　2019-2020年中國(guó)引線鍵合裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表182　2020年主要貿(mào)易國(guó)引線鍵合裝置出口市場(chǎng)情況
圖表183　2021年主要貿(mào)易國(guó)引線鍵合裝置出口市場(chǎng)情況
圖表184　2019-2020年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表185　2020年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表186　2021年主要省市引線鍵合裝置進(jìn)口情況
圖表187　2019-2020年中國(guó)引線鍵合裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表188　2020年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表189　2021年主要省市引線鍵合裝置出口情況
圖表190　2019-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口總量
圖表191　2019-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口總額
圖表192　2019-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表193　2019-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表194　2019-2021年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表195　2019-2020年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表196　2019-2020年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表197　2020年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表198　2021年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表199　2019-2020年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口區(qū)域分布
圖表200　2019-2020年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表201　2020年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表202　2021年主要貿(mào)易國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表203　2019-2020年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表204　2020年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表205　2021年主要省市測(cè)試儀器及裝置進(jìn)口情況
圖表206　2019-2020年中國(guó)測(cè)試儀器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表207　2020年主要省市測(cè)試儀器及裝置出口情況
圖表208　2021年主要省市測(cè)試儀器及裝置出口情況
圖表209　2019-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總量
圖表210　2019-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口總額
圖表211　2019-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口（總量）結(jié)構(gòu)
圖表212　2019-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表213　2019-2021年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置貿(mào)易逆差規(guī)模
圖表214　2019-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口區(qū)域分布
圖表215　2019-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表216　2020年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表217　2021年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表218　2019-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口區(qū)域分布
圖表219　2019-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分國(guó)家）
圖表220　2020年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表221　2021年主要貿(mào)易國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)情況
圖表222　2019-2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表223　2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表224　2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置進(jìn)口情況
圖表225　2019-2020年中國(guó)其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口市場(chǎng)集中度（分省市）
圖表226　2020年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表227　2021年主要省市其他裝配封裝機(jī)器及裝置出口情況
圖表228　深圳主要IC封測(cè)業(yè)企業(yè)
圖表229　上海集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域分布
圖表230　2017-2018年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表231　2017-2018年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表232　2018-2019年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表233　2018-2019年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表234　2019-2020年艾馬克技術(shù)公司綜合收益表
圖表235　2019-2020年艾馬克技術(shù)公司分部資料
圖表236　2019-2020年艾馬克技術(shù)公司收入分地區(qū)資料
圖表237　2017-2018年日月光綜合收益表
圖表238　2017-2018年日月光分部資料
圖表239　2017-2018年日月光收入分地區(qū)資料
圖表240　2018-2019年日月光綜合收益表
圖表241　2018-2019年日月光分部資料
圖表242　2018-2019年日月光收入分地區(qū)資料
圖表243　2019-2020年日月光綜合收益表
圖表244　2017-2018年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表245　2018-2019年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表246　2019-2020年京元電子股份有限公司綜合收益表
圖表247　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表248　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表249　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表250　2019年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表251　2019-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入
圖表252　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表253　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表254　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表255　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表256　2017-2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表257　2017-2020年天水華天科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表258　2017-2020年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表259　2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表260　2018-2019年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表261　2019-2020年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表262　2017-2020年天水華天科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表263　2017-2020年天水華天科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表264　2017-2020年天水華天科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表265　2017-2020年天水華天科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表266　2017-2020年天水華天科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表267　通富微電主營(yíng)業(yè)務(wù)為集成電路封裝測(cè)試
圖表268　2015-2019年通富微電收入以集成電路封裝測(cè)試為主
圖表269　2017-2020年通富微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表270　2017-2020年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表271　2017-2020年通富微電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表272　2018-2019年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表273　2019-2020年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表274　2017-2020年通富微電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表275　2017-2020年通富微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表276　2017-2020年通富微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表277　2017-2020年通富微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表278　2017-2020年通富微電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表279　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表280　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表281　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表282　2019年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表283　2019-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營(yíng)業(yè)收入情況
圖表284　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表285　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表286　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表287　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表288　2017-2020年蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表289　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表290　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表291　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表292　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分產(chǎn)品
圖表293　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表294　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表295　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表296　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表297　2017-2020年廣東利揚(yáng)芯片測(cè)試股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表298　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表299　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資規(guī)模
圖表300　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表301　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表302　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表303　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表304　2019年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表305　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體行業(yè)投資模式
圖表306　2021年A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體行業(yè)投資項(xiàng)目列表
圖表307　2011-2020年集成電路行業(yè)封裝測(cè)試產(chǎn)業(yè)投融資情況
圖表308　江蘇捷捷微電子股份有限公司募集資金項(xiàng)目投入情況
圖表309　捷捷半導(dǎo)體有限公司新型片式元器件、光電混合集成電路封測(cè)生產(chǎn)線建設(shè)項(xiàng)目具體投資情況
圖表310　利揚(yáng)芯片募集資金金額及投向
圖表311　芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目資金投向
圖表312　芯片測(cè)試產(chǎn)能建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度
圖表313　封裝技術(shù)微型化發(fā)展
圖表314　SOC與SIP區(qū)別
圖表315　封測(cè)技術(shù)發(fā)展重構(gòu)了封測(cè)廠的角色
圖表316　2017-2023年**封裝技術(shù)市場(chǎng)規(guī)模預(yù)測(cè)情況
圖表317　2021-2027年中國(guó)芯片封裝測(cè)試業(yè)銷售規(guī)模預(yù)測(cè)


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