中國**算行業(yè)市場需求前景預測與投資規(guī)劃研究報告2021-2026年

時間：2021-04-28作者：北京華研中商經(jīng)濟信息中心瀏覽：9

中國**算行業(yè)市場需求前景預測與投資規(guī)劃研究報告2021-2026年

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 【報告編號】: 182128
   
 【出版機構】: 【北京中研信息研究所】
  
 【出版日期】: 【2021年04月】
  
 【報告價格】: 【紙質版:6500元】 【電子版:6800元】 【雙版:7000元】
  
 【交付方式】: 【emil電子版或特快專遞】

 【客服專員】: 【 安    琪 】
  
 【報告目錄】

*1章：中國**級計算行業(yè)發(fā)展綜述
1.1 行業(yè)定義及分類

1.1.1 行業(yè)概念及定義

（1）**級計算概念及定義

（2）**級計算機概念及定義

1.1.2 行業(yè)相關概念區(qū)分比較

（1）**級計算與高性能計算

（2）**級計算機與通用服務器

1.1.3 行業(yè)評價體系

（1）TOP500

（2）Green500

（3）“戈登·貝爾”獎

（4）中國TOP100

1.1.4 行業(yè)發(fā)展戰(zhàn)略意義

（1）推動國家科技創(chuàng)新能力的跨越式發(fā)展

（2）以**算平臺為支撐的**計算技術推動各學科交叉融合和發(fā)展

（3）推動完善戰(zhàn)略性國家基礎信息基礎設施的建設

（4）廣泛服務于國家公共民生行業(yè)，提升社會的可持續(xù)發(fā)展和幸福指數(shù)

1.2 行業(yè)政策環(huán)境分析

1.2.1 行業(yè)監(jiān)管體制分析

1.2.2 行業(yè)相關標準分析

1.2.3 行業(yè)國家層面相關政策分析

（1）行業(yè)國家層面相關政策匯總及解讀

（2）行業(yè)重點政策解讀

1.2.4 行業(yè)地方層面相關政策分析

1.3 行業(yè)社會/需求環(huán)境分析

1.3.1 科技進步

1.3.2 應用領域廣泛

1.4 行業(yè)技術環(huán)境分析

1.4.1 行業(yè)技術概述

（1）基礎層：以異構并行為基礎的**級計算機組成

1）較新發(fā)展

（2）中間層：六類設備+三大網(wǎng)絡

（3）應用層：解決方案

1.4.2 行業(yè)關鍵技術分析

（1）多/眾核處理器技術

（2）高速大容量的數(shù)據(jù)緩存技術

（3）低延遲高帶寬的互聯(lián)網(wǎng)絡技術

（4）低能耗降溫散熱技術

（5）大規(guī)模并行文件訪問技術

1.4.3 行業(yè)國內外技術發(fā)展水平分析

1.4.4 行業(yè)國內外技術突破情況

1.5 行業(yè)關聯(lián)產(chǎn)業(yè)分析

1.5.1 人工智能

（1）人工智能行業(yè)發(fā)展概況

（2）人工智能與**算行業(yè)關聯(lián)分析

1.5.2 大數(shù)據(jù)

（1）大數(shù)據(jù)產(chǎn)業(yè)發(fā)展概況

（2）大數(shù)據(jù)與**算行業(yè)關聯(lián)分析

1.5.3 云計算

（1）云計算行業(yè)發(fā)展概況

（2）云計算與**算行業(yè)關聯(lián)分析

1.5.4 5G

（1）5G行業(yè)發(fā)展概況

（2）5G與**算行業(yè)關聯(lián)分析

1.5.5 其他關聯(lián)行業(yè)發(fā)展概況

*2章：****算行業(yè)發(fā)展狀況分析2.1 ****算行業(yè)發(fā)展狀況分析

2.1.1 ****算行業(yè)發(fā)展歷程

2.1.2 ****算行業(yè)發(fā)展概況分析

2.1.3 ****算行業(yè)競爭情況分析

2.1.4 **良好**級計算機分析

（1）Summit（美國）

（2）Sierra（美國）

（3）Frontera（美國）

（4）Piz Daint代恩特峰（瑞士）

（5）Trinity 三一（美國）

2.1.5 ****算行業(yè)發(fā)展趨勢分析

2.1.6 ****算行業(yè)應用前景分析

2.2 主要國家/地區(qū)**算行業(yè)發(fā)展概況分析

2.2.1 美國**算行業(yè)發(fā)展概況分析

（1）行業(yè)發(fā)展政策分析

（2）行業(yè)發(fā)展概況分析

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

2.2.2 日本**算行業(yè)發(fā)展概況分析

（1）行業(yè)發(fā)展政策分析

（2）行業(yè)發(fā)展概況分析

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

2.2.3 歐洲行業(yè)發(fā)展概況分析

（1）行業(yè)發(fā)展政策分析

（2）行業(yè)發(fā)展概況分析

（3）行業(yè)發(fā)展規(guī)劃分析

2.3 ****算行業(yè)重點企業(yè)分析

2.3.1 美國惠普（HPE）公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)**算業(yè)務分析

（5）企業(yè)**算技術水平分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動態(tài)分析

2.3.2 美國克雷科技（Cray Inc.）公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)**算業(yè)務分析

（5）企業(yè)**算技術水平分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動態(tài)分析

2.3.3 法國布爾（Bull）公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)**算業(yè)務分析

（5）企業(yè)**算技術水平分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動態(tài)分析

2.3.4 美國戴爾（Dell）公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)**算業(yè)務分析

（5）企業(yè)**算技術水平分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動態(tài)分析

2.3.5 美國**威（ADM）公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)**算業(yè)務分析

（5）企業(yè)**算技術水平分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動態(tài)分析

2.3.6 美國IBM公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)**算業(yè)務分析

（5）企業(yè)**算技術水平分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動態(tài)分析

2.3.7 美國英特爾（Intel）公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)**算業(yè)務分析

（5）企業(yè)**算技術水平分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動態(tài)分析

2.3.8 日本富士通（Fujitsu）公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)業(yè)務結構分析

（4）企業(yè)**算業(yè)務分析

（5）企業(yè)**算技術水平分析

（6）企業(yè)較新發(fā)展動態(tài)分析

*3章：中國**算行業(yè)發(fā)展狀況分析3.1 中國**算行業(yè)發(fā)展狀況分析

3.1.1 行業(yè)發(fā)展歷程

（1）打破封鎖（1956-1995 年）

（2）打破壟斷（1996-2015 年）

（3）**創(chuàng)新（2016 年至今）

3.1.2 行業(yè)國產(chǎn)化分析

3.1.3 行業(yè)發(fā)展面臨的挑戰(zhàn)

（1）**技術一定程度上還依賴國外

（2）行業(yè)應用軟件研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化、高水平應用人才培養(yǎng)等亟待加強

（3）**算基礎設施的投入產(chǎn)出比需提升，進一步發(fā)揮對經(jīng)濟和產(chǎn)業(yè)的作用

3.1.4 行業(yè)發(fā)展對策措施

（1）國家戰(zhàn)略統(tǒng)攬，構建完整的生態(tài)環(huán)境

（2）以應用需求為主線，以產(chǎn)業(yè)化為目標，加強**算產(chǎn)業(yè)生態(tài)鏈建設

（3）關注可持續(xù)發(fā)展，加強應用輻射能力的建設

3.2 中國**算行業(yè)研發(fā)布局與產(chǎn)業(yè)應用分析

3.2.1 **研發(fā)機構布局

3.2.2 主要生產(chǎn)制造布局

3.2.3 ****算中心布局

3.2.4 行業(yè)產(chǎn)業(yè)應用水平分析

3.3 中國**算行業(yè)性能及競爭分析

3.3.1 總體性能分析

3.3.2 制造商分析

3.3.3 **競爭力分析

（1）**算系統(tǒng)**競爭力分析

（2）**算性能**競爭力分析

3.3.4 行業(yè)領域分析

3.3.5 主要**級計算機介紹

（1）神威·太湖之光（Sunway TaihuLight）

（2）TH-2 天河二號

（3）TH-1A 天河一號

（4）TH-2A 天河二號A

（5）深騰X8800

3.4 國家**算中心建設及發(fā)展概況分析

3.4.1 國家**算中心總體建設情況

3.4.2 國家**級計算天津中心

（1）中心簡介

（2）中心組織架構

（3）中心業(yè)務范圍

（4）中心成果與產(chǎn)權

（5）中心**算平臺資源分析

（6）中心**算平臺服務內容

（7）中心**算平臺應用領域

（8）中心產(chǎn)學研合作情況

（9）中心較新發(fā)展動態(tài)分析

3.4.3 國家**級計算廣州中心

（1）中心簡介

（2）中心組織架構

（3）中心高性能計算服務分析

（4）中心天河星光云**算平臺

（5）中心**算應用分析

（6）中心創(chuàng)業(yè)孵化分析

（7）中心分中心建設情況

（8）中心較新發(fā)展動態(tài)分析

3.4.4 國家**級計算深圳中心

（1）中心簡介

（2）中心組織架構

（3）中心基礎設施分析

（4）中心計算服務分析

（5）中心**算系統(tǒng)分析

（6）中心服務案例分析

（7）中心較新發(fā)展動態(tài)分析

3.4.5 國家**級計算長沙中心

（1）中心簡介

（2）中心組織架構

（3）中心**平臺分析

（4）中心軟硬件資源分析

（5）中心產(chǎn)品/服務分析

（6）中心產(chǎn)品服務應用領域

（7）中心科研合作分析

（8）中心較新發(fā)展動態(tài)分析

3.4.6 國家**級計算無錫中心

（1）中心簡介

（2）中心組織架構

（3）中心業(yè)務方向分析

（4）中心軟硬件資源分析

1）硬件資源

2）軟件資源

（5）中心發(fā)展規(guī)劃/目標分析

（6）中心較新發(fā)展動態(tài)分析

3.4.7 國家**級計算鄭州中心

（1）中心簡介

（2）中心業(yè)務方向分析

（3）中心規(guī)劃/目標

（4）中心較新發(fā)展動態(tài)分析

3.4.8 國家**級計算濟南中心

（1）中心簡介

（2）中心組織架構

（3）中心業(yè)務分析

（4）中心軟硬件資源分析

（5）中心應用成果分析

（6）中心規(guī)劃/目標分析

（7）中心較新發(fā)展動態(tài)分析

*4章：中國**計算行業(yè)應用領域分析4.1 **算行業(yè)應用領域分析

4.2 **算在主要應用領域分析

4.2.1 石油氣勘探領域

（1）**算在石油氣勘探領域應用分析

（2）**算在石油氣勘探領域應用案例分析

（3）**算在石油氣勘探領域應用前景分析

4.2.2 生物醫(yī)藥與智能醫(yī)療領域

（1）**算在生物醫(yī)藥與智能醫(yī)療領域應用分析

（2）**算在生物醫(yī)藥與智能醫(yī)療領域應用案例分析

（3）**算在生物醫(yī)藥與智能醫(yī)療領域應用前景分析

4.2.3 工程仿真與航天器研發(fā)領域

（1）**算在工程仿真與航天器研發(fā)領域應用分析

（2）**算在工程仿真與航天器研發(fā)領域應用案例分析

（3）**算在工程仿真與航天器研發(fā)領域應用前景分析

4.2.4 天氣預報與霧霾預警領域

（1）**算在天氣預報與霧霾預警領域應用分析

（2）**算在天氣預報與霧霾預警領域應用案例分析

（3）**算在天氣預報與霧霾預警領域應用前景分析

4.2.5 海洋環(huán)境工程領域

（1）**算在海洋環(huán)境工程領域應用分析

（2）**算在海洋環(huán)境工程領域應用案例分析

（3）**算在海洋環(huán)境工程領域應用前景分析

4.2.6 建筑信息模型領域

（1）**算在建筑信息模型領域應用分析

（2）**算在建筑信息模型領域應用案例分析

（3）**算在建筑信息模型領域應用前景分析

4.2.7 基礎科學研究領域

（1）**算在石油氣勘探領域應用分析

（2）**算在石油氣勘探領域應用案例分析

（3）**算在石油氣勘探領域應用前景分析

4.2.8 智慧城市領域

（1）**算在石油氣勘探領域應用分析

（2）**算在石油氣勘探領域應用案例分析

（3）**算在石油氣勘探領域應用前景分析

4.2.9 其他應用領域分析

*5章：中國**算行業(yè)重點企業(yè)分析5.1 **算行業(yè)重點企業(yè)總體發(fā)展概況

5.1.1 中國**算企業(yè)**地位水平分析

5.1.2 國內**算企業(yè)總體發(fā)展概況分析

5.2 國內**算行業(yè)重點企業(yè)/機構分析

5.2.1 曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)研發(fā)及技術水平

（5）企業(yè)**級計算系統(tǒng)分析

（6）企業(yè)**算芯片布局分析

（7）企業(yè)**算項目建設情況

（8）企業(yè)**算經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

（9）企業(yè)**算較新發(fā)展動態(tài)分析

5.2.2 聯(lián)想集團有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)研發(fā)及技術水平

（5）企業(yè)市場渠道及網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)**算業(yè)務/產(chǎn)品分析

（7）企業(yè)**算經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)**算較新發(fā)展動態(tài)分析

5.2.3 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)研發(fā)及技術水平

（5）企業(yè)市場渠道及網(wǎng)絡分析

（6）企業(yè)**算業(yè)務/產(chǎn)品分析

（7）企業(yè)**算經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)**算較新發(fā)展動態(tài)分析

5.2.4 華為技術有限公司

（1）企業(yè)發(fā)展簡況分析

（2）企業(yè)經(jīng)營情況分析

（3）企業(yè)產(chǎn)品結構分析

（4）企業(yè)研發(fā)及技術水平

（5）企業(yè)市場渠道及網(wǎng)絡分析

（6）華為**算業(yè)務/產(chǎn)品分析

（7）企業(yè)**算經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

（8）企業(yè)**算較新發(fā)展動態(tài)分析

5.2.5 *科技大學

（1）*科技大學發(fā)展簡況分析

（2）*科技大學**算研發(fā)歷程

（3）*科技大學**級計算機技術水平

（4）*科技大學**算芯片研發(fā)情況

（5）*科技大學**算系統(tǒng)分析

（6）*科技大學**算系統(tǒng)應用情況

（7）*科技大學**算較新發(fā)展動態(tài)分析

5.2.6 國家并行計算機工程技術研究中心

（1）中心發(fā)展簡況分析

（2）中心**算研發(fā)歷程

（3）中心**算技術水平

（4）中心**算系統(tǒng)分析

（5）中心**算系統(tǒng)應用情況

（6）中心較新發(fā)展動態(tài)分析

5.2.7 江南技術計算研究所

（1）研究所發(fā)展簡況分析

（2）研究所**算芯片發(fā)展歷程

（3）研究所**算芯片技術水平

（4）研究所**算芯片應用情況

（5）研究所**算較新發(fā)展動態(tài)分析

*6章：中國**算行業(yè)發(fā)展機遇及機會分析6.1 行業(yè)發(fā)展機遇及趨勢分析

6.1.1 行業(yè)發(fā)展機遇分析

6.1.2 行業(yè)市場趨勢分析

（1）產(chǎn)品趨勢

（2）技術趨勢

（3）應用趨勢

6.2 行業(yè)投資特性分析

6.2.1 行業(yè)投資現(xiàn)狀分析

6.2.2 行業(yè)進入壁壘分析

（1）資金壁壘

（2）技術壁壘

（3）人才壁壘

6.2.3 行業(yè)投資風險分析

（1）政策風險

（2）行業(yè)技術風險

（3）行業(yè)供求風險分析

（4）行業(yè)關聯(lián)產(chǎn)業(yè)風險

（5）行業(yè)其他風險

6.3 行業(yè)投資機會及建議分析

6.3.1 行業(yè)投資**分析

6.3.2 行業(yè)投資機會分析

6.3.3 行業(yè)發(fā)展策略與建議

圖表目錄
圖表1：**級計算機與通用服務器區(qū)別

圖表2：高性能計算機行業(yè)現(xiàn)行標準

圖表3：中國**算行業(yè)國家層面相關政策匯總及解讀

圖表4：**級計算機技術分層

圖表5：**級計算機系統(tǒng)的架構分類

圖表6：高性能計算60年演變的2個階段

圖表7：中國**級計算行業(yè)發(fā)展歷史

圖表8：中國**級計算行業(yè)重要事件一覽

圖表9：中國高性能計算機年度性能發(fā)展情況

圖表10：2020年中國**算TOP100榜單中TOP10分析

圖表11：中國TOP100制造商機器數(shù)量份額圖（單位：%）

圖表12：中國TOP100行業(yè)應用領域系統(tǒng)份額圖（單位：%）

圖表13：曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司基本信息表

圖表14：截至2020年底曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權及控制關系的方框圖（單位：%）

圖表15：2015-2020年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）

圖表16：2015-2020年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表17：2015-2020年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表18：2015-2020年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表19：2015-2020年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表20：2020年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司產(chǎn)品結構（單位：%）

圖表21：2014-2020年曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司研發(fā)投入（單位：%）

圖表22：曙光信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司**算經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

圖表23：聯(lián)想集團有限公司基本信息表

圖表24：2015-2020年聯(lián)想集團有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）

圖表25：2020年聯(lián)想集團有限公司產(chǎn)品結構（單位：%）

圖表26：2020年聯(lián)想集團有限公司的主營業(yè)務地區(qū)分布（單位：%）

圖表27：聯(lián)想集團有限公司**算經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

圖表28：浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司基本信息表

圖表29：截至2020年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權及控制關系的方框圖（單位：%）

圖表30：2015-2020年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）

圖表31：2015-2020年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司盈利能力分析（單位：%）

圖表32：2015-2020年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司運營能力分析（單位：次）

圖表33：2015-2020年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司償債能力分析（單位：%，倍）

圖表34：2015-2020年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司發(fā)展能力分析（單位：%）

圖表35：2020年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司產(chǎn)品結構（單位：%）

圖表36：2020年浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司的主營業(yè)務地區(qū)分布（單位：%）

圖表37：浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司**算經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

圖表38：華為技術有限公司基本信息表

圖表39：截至2020年華為技術有限公司與實際控制人之間的產(chǎn)權及控制關系的方框圖（單位：%）

圖表40：2015-2020年華為技術有限公司主要經(jīng)濟指標分析（單位：萬元）

圖表41：2020年華為技術有限公司產(chǎn)品結構（單位：%）

圖表42：2015-2020年華為技術有限公司研發(fā)投入（單位：億元）

圖表43：2020年華為技術有限公司的主營業(yè)務地區(qū)分布（單位：%）

圖表44：華為技術有限公司**算經(jīng)營優(yōu)劣勢分析

圖表45：飛騰芯片技術路線

 


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  詞條說明

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