中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來趨勢調(diào)研報(bào)告2021～2026年

時間：2021-03-29作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：29

中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及未來趨勢調(diào)研報(bào)告2021～2026年

①【報(bào)告編號】: 388766

②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣（文本版）

③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣（電子版）

④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣（全套版）

⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）


**章　半導(dǎo)體硅片相關(guān)概述
1.1　半導(dǎo)體硅片基本概念
1.1.1　半導(dǎo)體硅片簡介
1.1.2　半導(dǎo)體硅片分類
1.1.3　產(chǎn)品的制造過程
1.1.4　產(chǎn)業(yè)鏈結(jié)構(gòu)分析
1.2　半導(dǎo)體硅片工藝產(chǎn)品
1.2.1　拋光片
1.2.2　退火片
1.2.3　外延片
1.2.4　SOI片
*二章　2019-2021年半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
2.1.1　半導(dǎo)體材料介紹
2.1.2　半導(dǎo)體材料特性
2.1.3　行業(yè)的發(fā)展歷程
2.1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
2.2　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展綜述
2.2.1　市場規(guī)模分析
2.2.2　市場構(gòu)成分析
2.2.3　區(qū)域分布狀況
2.2.4　細(xì)分市場規(guī)模
2.3　半導(dǎo)體材料行業(yè)驅(qū)動因素
2.3.1　半導(dǎo)體產(chǎn)品需求旺盛
2.3.2　集成電路市場持續(xù)向好
2.3.3　產(chǎn)業(yè)基金和資本的支持
2.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展問題
2.4.1　專業(yè)人才缺乏
2.4.2　**技術(shù)缺乏
2.4.3　行業(yè)進(jìn)入壁壘
2.5　半導(dǎo)體材料市場趨勢分析
2.5.1　半導(dǎo)體材料行業(yè)的資源整合
2.5.2　*三代半導(dǎo)體材料應(yīng)用提高
2.5.3　半導(dǎo)體材料以國產(chǎn)替代進(jìn)口
*三章　2019-2021年半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展環(huán)境
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　世界經(jīng)濟(jì)形勢分析
3.1.2　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.3　工業(yè)經(jīng)濟(jì)運(yùn)行情況
3.1.4　國內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　主管部門及監(jiān)管體制
3.2.2　主要法律法規(guī)政策
3.2.3　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策解讀
3.3　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.3.1　**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.2　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.3.3　半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
3.3.4　半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)會
*四章　2019-2021年**半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展分析
4.1　**半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.1.1　半導(dǎo)體硅片的銷售額
4.1.2　半導(dǎo)體硅片的出貨量
4.1.3　半導(dǎo)體硅片出貨面積
4.1.4　**半導(dǎo)體硅片價(jià)格
4.2　**半導(dǎo)體硅片行業(yè)供需分析
4.2.1　**半導(dǎo)體硅片產(chǎn)能
4.2.2　半導(dǎo)體硅片供給情況
4.2.3　器件需求增速的情況
4.2.4　**半導(dǎo)體硅片需求
4.3　**半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭分析
4.3.1　行業(yè)集中度情況
4.3.2　企業(yè)的競爭情況
4.3.3　大硅片競爭格局
4.3.4　12寸硅片供應(yīng)商
4.4　**半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展動態(tài)及趨勢
4.4.1　行業(yè)發(fā)展動態(tài)
4.4.2　行業(yè)發(fā)展趨勢
*五章　2019-2021年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展情況
5.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展綜述
5.1.1　行業(yè)發(fā)展背景
5.1.2　行業(yè)供給情況
5.1.3　行業(yè)需求情況
5.1.4　行業(yè)趨勢推動力
5.2　半導(dǎo)體硅片市場運(yùn)行狀況
5.2.1　市場規(guī)模分析
5.2.2　企業(yè)發(fā)展情況
5.2.3　經(jīng)營模式分析
5.2.4　市場競爭格局
5.2.5　市場競爭策略
5.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)產(chǎn)能分析
5.3.1　國內(nèi)產(chǎn)能概況
5.3.2　產(chǎn)能發(fā)展階段
5.3.3　追趕**水平
5.3.4　產(chǎn)能變化趨勢
5.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)利潤變動原因分析
5.4.1　半導(dǎo)體硅片制造成本
5.4.2　半導(dǎo)體硅片周期影響
5.4.3　原材料價(jià)格的影響
5.4.4　產(chǎn)成品銷售的影響
5.5　半導(dǎo)體硅片行業(yè)存在的問題及發(fā)展策略
5.5.1　行業(yè)發(fā)展問題
5.5.2　行業(yè)發(fā)展挑戰(zhàn)
5.5.3　行業(yè)發(fā)展策略
*六章　20108-2021年半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈發(fā)展分析
6.1　半導(dǎo)體硅片產(chǎn)業(yè)鏈需求分析
6.1.1　需求分析框架
6.1.2　應(yīng)用需求分布
6.1.3　智能手機(jī)行業(yè)
6.1.4　功率器件行業(yè)
6.1.5　數(shù)據(jù)流量行業(yè)
6.2　半導(dǎo)體硅片上游分析——原材料制造
6.2.1　硅料市場分析
6.2.2　多晶硅產(chǎn)量情況
6.2.3　多晶硅進(jìn)出口分析
6.2.4　單晶硅材料分析
6.3　半導(dǎo)體硅片中游分析——晶圓代工
6.3.1　代工市場規(guī)模
6.3.2　企業(yè)競爭分析
6.3.3　代工地區(qū)分布
6.3.4　晶圓產(chǎn)能規(guī)劃
6.4　半導(dǎo)體硅片下游分析——應(yīng)用領(lǐng)域
6.4.1　集成電路產(chǎn)業(yè)
6.4.2　新能源汽車
6.4.3　工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)
6.4.4　云計(jì)算產(chǎn)業(yè)
*七章　2019-2021年半導(dǎo)體硅片行業(yè)技術(shù)工藝分析
7.1　半導(dǎo)體硅片技術(shù)特點(diǎn)
7.1.1　尺寸大小
7.1.2　晶體缺陷
7.1.3　表面平整度
7.2　半導(dǎo)體硅片技術(shù)水平
7.2.1　單晶生長技術(shù)
7.2.2　滾圓切割技術(shù)
7.2.3　硅片研磨技術(shù)
7.2.4　化學(xué)腐蝕技術(shù)
7.2.5　硅片拋光技術(shù)
7.2.6　硅片清洗技術(shù)
7.3　半導(dǎo)體硅片前道工藝流程
7.3.1　前道**材料
7.3.2　前道**設(shè)備
7.3.3　前道單晶硅生長方式
7.4　半導(dǎo)體硅片中道加工流程
7.4.1　中道加工流程：切片和研磨
7.4.2　中道加工流程：刻蝕和拋光
7.4.3　中道加工流程：清洗和檢測
7.4.4　中道拋光片產(chǎn)品：質(zhì)量認(rèn)證
7.5　半導(dǎo)體硅片后道應(yīng)用分類
7.5.1　后道應(yīng)用分類：退火片
7.5.2　后道應(yīng)用分類：外延片
7.5.3　后道應(yīng)用分類：隔離片
7.5.4　后道應(yīng)用分類：SOI片
*八章　2019-2021年國外半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
8.1　日本信越化學(xué)工業(yè)株式會社（Shin-Etsu）
8.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.1.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.1.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2　日本三菱住友勝高（SUMCO）
8.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.2.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.2.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3　株式會社（RSTechnology）
8.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.3.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.3.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4　世創(chuàng)電子材料公司（SiltronicAG）
8.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
8.4.2　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.3　2020年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
8.4.4　2021年企業(yè)經(jīng)營狀況分析
*九章　2017-2021年國內(nèi)半導(dǎo)體硅片行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)分析
9.1　上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　**競爭力分析
9.1.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.1.7　未來前景展望
9.2　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　**競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　未來前景展望
9.3　有研新材料股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　**競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　未來前景展望
9.4　杭州立昂微電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　**競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　未來前景展望
*十章　2019-2021年半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例分析
10.1　8-12英寸半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目基本情況
10.1.2　項(xiàng)目的必要性
10.1.3　項(xiàng)目的可行性
10.1.4　項(xiàng)目投資概算
10.1.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.2　半導(dǎo)體晶圓再生項(xiàng)目
10.2.1　項(xiàng)目基本情況
10.2.2　項(xiàng)目的必要性
10.2.3　項(xiàng)目的可行性
10.2.4　項(xiàng)目投資概算
10.2.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.3　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本情況
10.3.2　項(xiàng)目的必要性
10.3.3　項(xiàng)目的可行性
10.3.4　項(xiàng)目投資概算
10.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
10.4　投資半導(dǎo)體硅片企業(yè)項(xiàng)目
10.4.1　項(xiàng)目主要內(nèi)容
10.4.2　項(xiàng)目實(shí)施背景
10.4.3　項(xiàng)目的必要性
10.4.4　項(xiàng)目的可行性
10.4.5　投資效益分析
*十一章　中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資前景分析
11.1　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資特征
11.1.1　周期性
11.1.2　區(qū)域性
11.1.3　季節(jié)性
11.2　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資壁壘
11.2.1　技術(shù)壁壘
11.2.2　人才壁壘
11.2.3　資金壁壘
11.2.4　認(rèn)證壁壘
11.3　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)
11.3.1　技術(shù)研究發(fā)展
11.3.2　**技術(shù)泄密
11.3.3　產(chǎn)業(yè)政策變化
11.3.4　市場競爭加劇
11.4　半導(dǎo)體硅片行業(yè)投資建議
11.4.1　行業(yè)投資動態(tài)
11.4.2　行業(yè)投資建議
*十二章　2021-2026年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展趨勢及預(yù)測分析
12.1　中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)未來發(fā)展趨勢
12.1.1　6寸硅片趨勢
12.1.2　8寸硅片趨勢
12.1.3　12寸硅片趨勢
12.1.4　技術(shù)發(fā)展趨勢
12.2　中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)發(fā)展前景展望
12.2.1　行業(yè)需求動力
12.2.2　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
12.2.3　行業(yè)發(fā)展前景
12.3　2021-2026年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)預(yù)測分析
12.3.1　2021-2026年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)影響因素分析
12.3.2　2021-2026年**半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測
12.3.3　2021-2026年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測


圖表目錄
圖表　不同尺寸產(chǎn)品、工藝制程及主力晶圓尺寸
圖表　硅片按工藝分類
圖表　半導(dǎo)體硅片（拋光片及外延片）制作流程
圖表　半導(dǎo)體材料分類（根據(jù)生產(chǎn)工藝及性能分類）
圖表　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　2018-2021年**半導(dǎo)體材料市場規(guī)模及增速
圖表　2008-2020年中國半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表　2020年**半導(dǎo)體材料市場構(gòu)成
圖表　2010-2020年各地區(qū)半導(dǎo)體材料銷售額
圖表　2013-2020年**半導(dǎo)體晶圓制造材料及封裝市場規(guī)模
圖表　2015-2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表　2015-2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及增速初步核算數(shù)據(jù)
圖表　2015-2020年GDP同比增長速度
圖表　2015-2020年GDP環(huán)比增長速度
圖表　2015-2020年全部工業(yè)增加值及其增長速度
圖表　2020年主要工業(yè)產(chǎn)品產(chǎn)量及其增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長速度
圖表　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　行業(yè)主要法律法規(guī)政策
圖表　2012-2024年**半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表　2014-2020年中國半導(dǎo)體市場規(guī)模
圖表　2020年半導(dǎo)體市場規(guī)模分布
圖表　2009-2020年集成電路市場銷售額
圖表　2010-2020年**半導(dǎo)體硅片銷售額情況
圖表　2010-2020年**半導(dǎo)體硅片出貨量及增長率
圖表　1991-2020年**各尺寸硅片出貨量情況及預(yù)測
圖表　2018-2023年**半導(dǎo)體硅片出貨面積
圖表　2009-2020年**半導(dǎo)體硅片價(jià)格
圖表　2013-2020年**12寸片月度產(chǎn)能
圖表　2013-2020年**8寸片月度產(chǎn)能
圖表　2016-2020年**半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商毛利率
圖表　2016-2018年**半導(dǎo)體硅片供應(yīng)商營收
圖表　2020年**芯片制造行業(yè)各類半導(dǎo)體器件產(chǎn)能增速
圖表　2013-2020年**8寸硅片需求
圖表　2013-2020年**12寸硅片需求
圖表　**半導(dǎo)體硅片市占率
圖表　2018年**半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表　2016-2018年**半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表　2016-2018年**大硅片企業(yè)市場份額變化情況
圖表　2016-2020年**大硅片市場格局
圖表　****大硅片供應(yīng)商
圖表　2018-2023年**300mm硅片的競爭格局
圖表　2015-2021年**硅晶圓朝大尺寸方向發(fā)展
圖表　半導(dǎo)體硅片發(fā)展歷程
圖表　2017-2020年中國大陸8寸硅片需求
圖表　2017-2020年中國大陸12寸硅片需求
圖表　晶圓廠成本結(jié)構(gòu)（中芯**為例）
圖表　晶片成本計(jì)算公式
圖表　晶圓廠制程分布
圖表　2014-2020年中國半導(dǎo)體硅片行業(yè)市場規(guī)模情況
圖表　2016-2020年中國硅片**廠商近年收入
圖表　2016-2020年中國硅片**廠商毛利率情況
圖表　國內(nèi)硅片制造商競爭格局
圖表　中國半導(dǎo)體硅片主要企業(yè)產(chǎn)能情況
圖表　中國大陸晶圓廠產(chǎn)能擴(kuò)張
圖表　1995-2021年不同尺寸硅片產(chǎn)能變化趨勢
圖表　半導(dǎo)體硅片需求分析框架
圖表　2017-2022年半導(dǎo)體終端應(yīng)用市場情況
圖表　2017-2023年智能手機(jī)中12英寸硅片需求
圖表　2019-2023年智能手機(jī)市場結(jié)構(gòu)預(yù)測
圖表　2016-2021年**功率器件市場
圖表　2018-2023年**數(shù)據(jù)流量快速增加
圖表　2018-2023年數(shù)據(jù)中心的SSD存儲需求的預(yù)測
圖表　2018-2023年數(shù)據(jù)中心對300mm硅片需求預(yù)測
圖表　2019-2020年中國硅料產(chǎn)量
圖表　2019-2021年**硅料市場主要企業(yè)實(shí)際產(chǎn)能情況
圖表　2015-2020年中國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表　2020年中國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表　2009-2020年中國多晶硅進(jìn)出口規(guī)模
圖表　單晶硅材料晶圓加工流程中的應(yīng)用
圖表　2018-2022年**晶圓代工市場規(guī)模
圖表　2013-2020年中國晶圓市場規(guī)模及增長率
圖表　2018-2020年****晶圓代工廠市占率
圖表　2016-2020年各廠商營收和毛利率對比
圖表　2016-2020年各廠商資本開支及占營收比重
圖表　2017-2020年**晶圓代工市場地區(qū)分布
圖表　國內(nèi)可用于功率器件制造的晶圓產(chǎn)能集中在8寸及以下
圖表　2015-2025年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額及配速
圖表　2015-2025年中國大陸集成電路產(chǎn)品進(jìn)出口金額
圖表　8英寸硅片下游應(yīng)用
圖表　2014-2020年中國新能源汽車銷售量
圖表　2017-2020年中國工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)增加值規(guī)模
圖表　2019-2024年中國5G用戶數(shù)預(yù)測
圖表　2015-2024年中國云計(jì)算產(chǎn)業(yè)規(guī)模及預(yù)測
圖表　前道工藝
圖表　中、后道工藝
圖表　半導(dǎo)體多晶硅料與光伏多晶硅料要求
圖表　光伏硅片與半導(dǎo)體硅片
圖表　多晶硅料生產(chǎn)成本構(gòu)成
圖表　2019-2020年多晶硅料價(jià)格走勢
圖表　2014-2020年多晶硅料進(jìn)口量及占比
圖表　2014-2020年中國大陸多晶硅料產(chǎn)量及占比
圖表　單晶硅生長爐—**技術(shù)
圖表　單晶硅生長爐供應(yīng)商
圖表　前道單晶硅生長方式：總覽
圖表　直拉法單晶硅的生長工藝
圖表　單晶硅棒的單爐拉制
圖表　設(shè)備及原理圖
圖表　磁場直拉法（MCZ）模擬過程示意圖
圖表　連續(xù)加料直拉法（CCZ）模擬過程示意圖
圖表　中道加工流程
圖表　切片和研磨
圖表　刻蝕和拋光
圖表　清洗和檢測
圖表　300mm拋光片與外延片
圖表　200mm及以下拋光片與外延片
圖表　后道應(yīng)用分類
圖表　退火片
圖表　外延片
圖表　隔離片
圖表　SOI片
圖表　2017-2018年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表　2017-2018年SHIN-ETSU分部資料
圖表　2017-2018年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2020年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表　2018-2020年SHIN-ETSU分部資料
圖表　2018-2020年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年SHIN-ETSU綜合收益表
圖表　2019-2020年SHIN-ETSU分部資料
圖表　2019-2020年SHIN-ETSU收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2018年SUMCO綜合收益表
圖表　2017-2018年SUMCO分部資料
圖表　2017-2018年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2020年SUMCO綜合收益表
圖表　2018-2020年SUMCO分部資料
圖表　2018-2020年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年SUMCO綜合收益表
圖表　2019-2020年SUMCO分部資料
圖表　2019-2020年SUMCO收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2018年RSTECHNOLOGY綜合收益表
圖表　2017-2018年RSTECHNOLOGY分部資料
圖表　2017-2018年RSTECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2020年RSTECHNOLOGY綜合收益表
圖表　2018-2020年RSTECHNOLOGY分部資料
圖表　2018-2020年RSTECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年RSTECHNOLOGY綜合收益表
圖表　2019-2020年RSTECHNOLOGY分部資料
圖表　2019-2020年RSTECHNOLOGY收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2018年SILTRONICAG綜合收益表
圖表　2017-2018年SILTRONICAG分部資料
圖表　2017-2018年SILTRONICAG收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2020年SILTRONICAG綜合收益表
圖表　2018-2020年SILTRONICAG分部資料
圖表　2018-2020年SILTRONICAG收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年SILTRONICAG綜合收益表
圖表　2019-2020年SILTRONICAG分部資料
圖表　2019-2020年SILTRONICAG收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2017-2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2017-2020年上海硅產(chǎn)業(yè)集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2017-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2017-2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2020年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2017-2020年有研新材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2017-2020年有研新材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年杭州立昂微電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2017-2020年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表　2017-2020年杭州立昂微電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表　2020年杭州立昂微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2020年杭州立昂微電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2017-2020年杭州立昂微電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表　2017-2020年杭州立昂微電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2017-2020年杭州立昂微電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2017-2020年杭州立昂微電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2017-2020年杭州立昂微電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表　項(xiàng)目投資概算
圖表　2009-2020年關(guān)閉6寸晶圓廠個數(shù)
圖表　2016-2021年**6寸硅片產(chǎn)能
圖表　2016-2020年中國大陸8寸Fab二手刻蝕設(shè)備供給和價(jià)格
圖表　2014-2021年**8寸晶圓廠數(shù)量和產(chǎn)能
圖表　2014-2020年**12寸晶圓廠數(shù)量
圖表　2016-2022年中國大陸12寸晶圓廠占比
圖表　2016-2022年**芯片制造產(chǎn)能預(yù)測分布圖
圖表　2018-2023年5G手機(jī)換代對硅片需求的拉動（等效為12寸片）
圖表　8寸片終端應(yīng)用場景
圖表　2017-2030年汽車自動駕駛系統(tǒng)市場規(guī)模
圖表　2016-2022年自動駕駛對硅片需求的拉動
圖表　2021-2025年**半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測
圖表　2021-2025年中國半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模預(yù)測


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