中國半導(dǎo)體材料市場需求前景及發(fā)展方向分析報(bào)告2021～2026年報(bào)告

時(shí)間：2021-01-20作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：35

中國半導(dǎo)體材料市場需求前景及發(fā)展方向分析報(bào)告2021～2026年報(bào)告

①【報(bào)告編號】: 384931

②【文 本 版】: 價(jià)格 6500元 人民幣（文本版）

③【電 子 版】: 價(jià)格 6800元 人民幣（電子版）

④【合 訂 版】: 價(jià)格 7000元 人民幣（全套版）

⑤【撰寫單位】: 《北京華研中商研究院》

⑨【聯(lián) 系 人】: 高虹 （客服經(jīng)理）
【報(bào)告目錄】 
*1章　半導(dǎo)體材料行業(yè)基本概述
1.1　半導(dǎo)體材料基本介紹
1.1.1　半導(dǎo)體材料的定義
1.1.2　半導(dǎo)體材料的分類
1.1.3　半導(dǎo)體材料的地位
1.1.4　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
1.2　半導(dǎo)體材料的特性
1.2.1　電阻率
1.2.2　能帶
1.2.3　滿帶電子不導(dǎo)電
1.2.4　直接帶隙和間接帶隙
1.3　半導(dǎo)體材料的制備和應(yīng)用
1.3.1　半導(dǎo)體材料的制備
1.3.2　半導(dǎo)體材料的應(yīng)用
1.4　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈分析
*2章　2018年到2020年**半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
2.1　2018年到2020年**半導(dǎo)體材料發(fā)展?fàn)顩r
2.1.1　市場銷售規(guī)模
2.1.2　區(qū)域分布狀況
2.1.3　細(xì)分市場結(jié)構(gòu)
2.1.4　市場競爭狀況
2.1.5　產(chǎn)業(yè)重心轉(zhuǎn)移
2.1.6　市場需求分析
2.2　主要國家和地區(qū)半導(dǎo)體材料發(fā)展動(dòng)態(tài)
2.2.1　美國
2.2.2　日本
2.2.3　歐洲
2.2.4　韓國
2.2.5　中國閩臺
*三章　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1　經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1　宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2　工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.3　固定資產(chǎn)投資
3.1.4　宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2　政策環(huán)境
3.2.1　集成電路相關(guān)政策
3.2.2　行業(yè)支持政策動(dòng)態(tài)
3.2.3　地方產(chǎn)業(yè)扶持政策
3.2.4　產(chǎn)業(yè)投資基金支持
3.3　技術(shù)環(huán)境
3.3.1　半導(dǎo)體關(guān)鍵材料技術(shù)突破
3.3.2　*三代半導(dǎo)體材料技術(shù)進(jìn)展
3.3.3　*半導(dǎo)體技術(shù)研發(fā)突破
3.4　產(chǎn)業(yè)環(huán)境
3.4.1　**半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.2　中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)規(guī)模
3.4.3　半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)分布情況
3.4.4　半導(dǎo)體市場發(fā)展機(jī)會(huì)
*四章　2018年到2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)發(fā)展分析
4.1　2018年到2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)運(yùn)行狀況
4.1.1　行業(yè)發(fā)展特性
4.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
4.1.3　細(xì)分市場狀況
4.1.4　產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)型升級
4.1.5　應(yīng)用環(huán)節(jié)分析
4.1.6　項(xiàng)目投建動(dòng)態(tài)
4.2　2017年到2020年半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化替代分析
4.2.1　國產(chǎn)化替代的必要性
4.2.2　半導(dǎo)體材料國產(chǎn)化率
4.2.3　國產(chǎn)化替代突破發(fā)展
4.2.4　國產(chǎn)化替代發(fā)展前景
4.3　中國半導(dǎo)體材料市場競爭結(jié)構(gòu)分析
4.3.1　現(xiàn)有企業(yè)間競爭
4.3.2　潛在進(jìn)入者分析
4.3.3　替代產(chǎn)品威脅
4.3.4　供應(yīng)商議價(jià)能力
4.3.5　需求客戶議價(jià)能力
4.4　半導(dǎo)體材料行業(yè)存在的問題及發(fā)展對策
4.4.1　行業(yè)發(fā)展滯后
4.4.2　產(chǎn)品同質(zhì)化問題
4.4.3　供應(yīng)鏈不完善
4.4.4　行業(yè)發(fā)展建議
4.4.5　行業(yè)發(fā)展思路
*五章　2018年到2020年半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展分析
5.1　半導(dǎo)體硅材料行業(yè)發(fā)展概況
5.1.1　發(fā)展現(xiàn)狀分析
5.1.2　行業(yè)利好形勢
5.1.3　行業(yè)發(fā)展建議
5.2　多晶硅料
5.2.1　主流生產(chǎn)工藝
5.2.2　產(chǎn)量規(guī)模分析
5.2.3　市場競爭格局
5.2.4　區(qū)域分布情況
5.2.5　多晶硅進(jìn)口量
5.2.6　市場進(jìn)入門檻
5.2.7　行業(yè)發(fā)展形勢
5.3　硅片
5.3.1　硅片基本簡介
5.3.2　硅片生產(chǎn)工藝
5.3.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.3.4　行業(yè)競爭格局
5.3.5　企業(yè)布局情況
5.3.6　供需結(jié)構(gòu)分析
5.3.7　市場投資狀況
5.3.8　市場價(jià)格走勢
5.3.9　供需結(jié)構(gòu)預(yù)測
5.4　靶材
5.4.1　靶材基本簡介
5.4.2　靶材生產(chǎn)工藝
5.4.3　市場發(fā)展規(guī)模
5.4.4　**市場格局
5.4.5　國內(nèi)市場格局
5.4.6　市場發(fā)展前景
5.4.7　技術(shù)發(fā)展趨勢
5.5　光刻膠
5.5.1　光刻膠基本簡介
5.5.2　光刻膠工藝流程
5.5.3　行業(yè)運(yùn)行狀況
5.5.4　市場份額分析
5.5.5　市場競爭格局
5.5.6　光刻膠國產(chǎn)化
5.5.7　行業(yè)技術(shù)壁壘
*六章　2018年到2020年*2代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
6.1　*2代半導(dǎo)體材料概述
6.1.1　*2代半導(dǎo)體材料應(yīng)用分析
6.1.2　*2代半導(dǎo)體材料市場需求
6.1.3　*2代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景
6.2　2018年到2020年砷化鎵材料發(fā)展?fàn)顩r
6.2.1　砷化鎵材料概述
6.2.2　砷化鎵物理特性
6.2.3　砷化鎵制備工藝
6.2.4　砷化鎵產(chǎn)值規(guī)模
6.2.5　砷化鎵競爭格局
6.2.6　砷化鎵行業(yè)毛利率
6.2.7　砷化鎵光電子市場
6.2.8　砷化鎵應(yīng)用狀況
6.2.9　砷化鎵規(guī)模預(yù)測
6.3　2018年到2020年磷化銦材料行業(yè)分析
6.3.1　磷化銦材料概述
6.3.2　磷化銦市場綜述
6.3.3　磷化銦市場規(guī)模
6.3.4　磷化銦市場競爭
6.3.5　磷化銦應(yīng)用領(lǐng)域
6.3.6　磷化銦光子集成電路
*七章　2018年到2020年*三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
7.1　2018年到2020年中國*三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)運(yùn)行情況
7.1.1　產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢
7.1.2　市場發(fā)展規(guī)模
7.1.3　區(qū)域分布格局
7.1.4　行業(yè)產(chǎn)線建設(shè)
7.1.5　企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
7.2　III族氮化物*三代半導(dǎo)體材料發(fā)展分析
7.2.1　材料基本介紹
7.2.2　**發(fā)展?fàn)顩r
7.2.3　國內(nèi)發(fā)展?fàn)顩r
7.2.4　發(fā)展重點(diǎn)及建議
7.3　碳化硅材料行業(yè)分析
7.3.1　行業(yè)發(fā)展歷程
7.3.2　行業(yè)發(fā)展優(yōu)勢
7.3.3　產(chǎn)業(yè)鏈條分析
7.3.4　SiC產(chǎn)線建設(shè)
7.3.5　項(xiàng)目投資動(dòng)態(tài)
7.3.6　主要應(yīng)用領(lǐng)域
7.3.7　行業(yè)發(fā)展前景
7.4　氮化鎵材料行業(yè)分析
7.4.1　氮化鎵性能優(yōu)勢
7.4.2　產(chǎn)業(yè)發(fā)展歷程
7.4.3　氮化稼投資升溫
7.4.4　市場發(fā)展機(jī)遇
7.4.5　材料發(fā)展前景
7.5　中國*三代半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)投資分析
7.5.1　產(chǎn)業(yè)投資**
7.5.2　項(xiàng)目投建動(dòng)態(tài)
7.5.3　投資時(shí)機(jī)分析
7.5.4　投資風(fēng)險(xiǎn)分析
7.6　*三代半導(dǎo)體材料發(fā)展前景展望
7.6.1　產(chǎn)業(yè)整體發(fā)展趨勢
7.6.2　應(yīng)用趨勢分析
7.6.3　材料體系較加豐富
*八章　2018年到2020年半導(dǎo)體材料相關(guān)產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析
8.1　集成電路行業(yè)
8.1.1　市場發(fā)展規(guī)模
8.1.2　市場貿(mào)易狀況
8.1.3　技術(shù)進(jìn)展情況
8.1.4　產(chǎn)業(yè)投資狀況
8.1.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展問題
8.1.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展對策
8.1.7　行業(yè)發(fā)展目標(biāo)
8.2　半導(dǎo)體照明行業(yè)
8.2.1　行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
8.2.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.2.3　應(yīng)用市場分布
8.2.4　應(yīng)用發(fā)展趨勢
8.2.5　照明技術(shù)突破
8.2.6　行業(yè)發(fā)展機(jī)遇
8.2.7　照明發(fā)展方向
8.3　太陽能光伏產(chǎn)業(yè)
8.3.1　產(chǎn)業(yè)相關(guān)政策
8.3.2　**發(fā)展?fàn)顩r
8.3.3　產(chǎn)業(yè)裝機(jī)規(guī)模
8.3.4　產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局
8.3.5　產(chǎn)業(yè)發(fā)展前景
8.3.6　產(chǎn)業(yè)發(fā)展規(guī)劃
8.4　半導(dǎo)體分立器件行業(yè)
8.4.1　行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模
8.4.2　市場發(fā)展規(guī)模
8.4.3　市場需求狀況
8.4.4　市場發(fā)展格局
8.4.5　行業(yè)經(jīng)營情況
8.4.6　行業(yè)集中程度
8.4.7　上游市場狀況
8.4.8　下游應(yīng)用分析
*九章　2016年到2020年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)重點(diǎn)企業(yè)經(jīng)營狀況分析
9.1　天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司
9.1.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.1.2　經(jīng)營效益分析
9.1.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.1.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.1.5　**競爭力分析
9.1.6　前景展望
9.1.7　**競爭力分析
9.1.8　前景展望
9.2　有研新材料股份有限公司
9.2.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.2.2　經(jīng)營效益分析
9.2.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.2.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.2.5　**競爭力分析
9.2.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.2.7　前景展望
9.3　北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司
9.3.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.3.2　經(jīng)營效益分析
9.3.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.3.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.3.5　**競爭力分析
9.3.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.3.7　前景展望
9.4　寧波康強(qiáng)電子股份有限公司
9.4.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.4.2　經(jīng)營效益分析
9.4.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.4.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.4.5　**競爭力分析
9.4.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.4.7　前景展望
9.5　上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司
9.5.1　企業(yè)發(fā)展概況
9.5.2　經(jīng)營效益分析
9.5.3　業(yè)務(wù)經(jīng)營分析
9.5.4　財(cái)務(wù)狀況分析
9.5.5　**競爭力分析
9.5.6　公司發(fā)展戰(zhàn)略
9.5.7　前景展望
*十章　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資項(xiàng)目案例深度解析
10.1　恒坤股份半導(dǎo)體材料TEOS氣體項(xiàng)目
10.1.1　項(xiàng)目投資**
10.1.2　項(xiàng)目的可行性
10.1.3　項(xiàng)目募集資金
10.1.4　項(xiàng)目資金來源
10.1.5　項(xiàng)目建設(shè)風(fēng)險(xiǎn)
10.2　中環(huán)股份集成電路用半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目
10.2.1　募集資金計(jì)劃
10.2.2　項(xiàng)目基本概況
10.2.3　項(xiàng)目投資**
10.2.4　項(xiàng)目的可行性
10.2.5　項(xiàng)目投資影響
10.3　協(xié)鑫集成大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目
10.3.1　項(xiàng)目基本概況
10.3.2　項(xiàng)目建設(shè)基礎(chǔ)
10.3.3　項(xiàng)目投資**
10.3.4　資金需求測算
10.3.5　項(xiàng)目經(jīng)濟(jì)效益
*十一章　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)投資分析及發(fā)展前景預(yù)測
11.1　A股及新三板上市公司在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資動(dòng)態(tài)分析
11.1.1　投資項(xiàng)目綜述
11.1.2　投資區(qū)域分布
11.1.3　投資模式分析
11.1.4　典型投資案例
11.2　中國半導(dǎo)體材料行業(yè)前景展望
11.2.1　行業(yè)發(fā)展趨勢
11.2.2　市場需求預(yù)測
11.2.3　行業(yè)應(yīng)用前景
11.3　2021年到2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)預(yù)測分析
11.3.1　2021年到2026年中國半導(dǎo)體材料行業(yè)影響因素分析
11.3.2　2021年到2026年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測

圖表目錄
圖表1　半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)發(fā)展地位
圖表2　半導(dǎo)體材料的演進(jìn)
圖表3　國內(nèi)外半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈
圖表4　2010年到2020年**半導(dǎo)體材料銷售額及增速
圖表5　2010年到2020年中國半導(dǎo)體材料銷售額及增速
圖表6　2020年**半導(dǎo)體材料市場區(qū)域占比情況
圖表7　2009年到2018**晶圓制造及封裝材料市場銷售規(guī)模
圖表8　2020年**半導(dǎo)體制造材料市場結(jié)構(gòu)
圖表9　2020年**半導(dǎo)體成員市場份額
圖表10　半導(dǎo)體制造產(chǎn)能重心轉(zhuǎn)移
圖表11　半導(dǎo)體制造逐步向中國大陸地區(qū)轉(zhuǎn)移
圖表12　2017年到2020年矽晶圓平均單價(jià)
圖表13　日本主要的半導(dǎo)體材料企業(yè)
圖表14　2015年到2017年**各地區(qū)半導(dǎo)體材料消費(fèi)市場規(guī)模
圖表15　閩臺地區(qū)半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)
圖表16　2014年到2020年國內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長速度
圖表17　2014年到2020年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表18　2020年中國GDP初步核算數(shù)據(jù)
圖表19　2014年到2020年我國GDP同比增長速度
圖表20　2014年到2020年我國GDP環(huán)比增長速度
圖表21　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表22　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表23　2020年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長速度
圖表24　2020年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表25　2014年到2020年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表26　2020年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長速度
圖表27　2020年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營能力
圖表28　2020年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表29　2020年中國固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表30　2001年到2020年**半導(dǎo)體銷售情況
圖表31　2018和2020年**半導(dǎo)體月度銷售額對比
圖表32　2020年中國大陸半導(dǎo)體銷售收入及增速
圖表33　2010年和2020年中國集成電路產(chǎn)量地區(qū)分布圖示
圖表34　2012年到2020年國內(nèi)半導(dǎo)體材料市場規(guī)模
圖表35　半導(dǎo)體材料主要應(yīng)用于晶圓制造與封測環(huán)節(jié)
圖表36　2020年半導(dǎo)體材料產(chǎn)業(yè)鏈重點(diǎn)公司基本情況
圖表37　多晶硅料主流生產(chǎn)工藝
圖表38　多晶硅料生產(chǎn)工藝發(fā)展趨勢
圖表39　2013年到2020年我國多晶硅產(chǎn)量情況
圖表40　2020年我國**大企業(yè)多晶硅產(chǎn)量
圖表41　2013年到2020年我國多晶硅進(jìn)口情況
圖表42　SOI智能剝離方案生產(chǎn)原理
圖表43　硅片分為擋空片與正片
圖表44　不同尺寸規(guī)格晶圓統(tǒng)計(jì)
圖表45　硅片尺寸發(fā)展歷程
圖表46　2014年到2020年不同硅片尺寸占比變化
圖表47　硅片加工工藝示意圖
圖表48　多晶硅片加工工藝示意圖
圖表49　單晶硅片之制備方法示意圖
圖表50　硅片生產(chǎn)中四大**技術(shù)是影響硅片質(zhì)量的關(guān)鍵
圖表51　2007年到2020年**硅片營收及增速
圖表52　2007年到2020年**硅片出貨量
圖表53　2010年到2020年硅片銷售額、ASP和半導(dǎo)體銷售額同比變化
圖表54　2009年到2020年中國大陸半導(dǎo)體硅片市場規(guī)模
圖表55　2020年**半導(dǎo)體硅片行業(yè)競爭格局
圖表56　2013年到2020年200mm晶圓產(chǎn)能趨勢
圖表57　2013年到2020年300mm晶圓產(chǎn)能趨勢
圖表58　2006年到2023年300mm晶圓的產(chǎn)能及需求
圖表59　2017年到2023年智能手機(jī)各類芯片對300mm硅片的需求
圖表60　2019年到2022年現(xiàn)有硅片供需情況及預(yù)測
圖表61　濺射靶材工作原理示意圖
圖表62　濺射靶材產(chǎn)品分類
圖表63　各種濺射靶材性能要求
圖表64　高純?yōu)R射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表65　鋁靶生產(chǎn)工藝流程
圖表66　靶材制備工藝
圖表67　高純?yōu)R射靶材生產(chǎn)**技術(shù)
圖表68　2012年到2020年中國半導(dǎo)體用靶材市場規(guī)模
圖表69　**靶材市場格局
圖表70　技術(shù)壁壘、客戶認(rèn)證壁壘、資金壁壘和人才壁壘形成行業(yè)壟斷格局
圖表71　濺射靶材產(chǎn)業(yè)鏈
圖表72　中國主要靶材企業(yè)覆蓋應(yīng)用領(lǐng)域及下游客戶情況
圖表73　正膠和負(fù)膠及其特點(diǎn)
圖表74　按應(yīng)用領(lǐng)域光刻膠分類
圖表75　集成電路光刻和刻蝕工藝流程（以多晶硅刻蝕及離子注入為例）
圖表76　2012年到2020年中國光刻膠行業(yè)市場規(guī)模增速
圖表77　中國大陸光刻膠市場份額占比
圖表78　**各類光刻膠競爭格局
圖表79　半導(dǎo)體光刻膠國產(chǎn)化情況
圖表80　光刻膠組成成分及功能
圖表81　光刻膠主要技術(shù)參數(shù)
圖表82　砷化鎵微波功率半導(dǎo)體各應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表83　GaAs單晶生長方法比較
圖表84　2012年到2020年**砷化鎵元件市場產(chǎn)值
圖表85　2019年到2023年**砷化鎵元件市場規(guī)模預(yù)測
圖表86　2018年到2023年中國砷化鎵器件市場規(guī)模
圖表87　2014年到2020年**砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈的各環(huán)節(jié)市場規(guī)模
圖表88　**砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)競爭格局
圖表89　砷化鎵產(chǎn)業(yè)鏈國內(nèi)企業(yè)與**企業(yè)對比分析
圖表90　國內(nèi)公司和德國Freiberger生產(chǎn)的半絕緣型砷化鎵指標(biāo)對比
圖表91　2020年我國砷化鎵行業(yè)毛利率統(tǒng)計(jì)情況
圖表92　GaAs射頻器件應(yīng)用
圖表93　GaAs襯底出貨量（等效6英寸）
圖表94　2017至2027年GaAs產(chǎn)業(yè)演進(jìn)過程
圖表95　2020年砷化鎵細(xì)分行業(yè)分布
圖表96　2019年到2024年中國砷化鎵元件市場規(guī)模
圖表97　磷化銦產(chǎn)業(yè)鏈模型
圖表98　2018年到2024年InP應(yīng)用市場規(guī)模及預(yù)測
圖表99　2017年到2024年InP市場規(guī)模及預(yù)測（4英寸）
圖表100　中國InP單晶生長設(shè)備和生長單晶襯底主要企業(yè)
圖表101　InP主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表102　基于InP的光子集成電路應(yīng)用
圖表103　功率半導(dǎo)體載體材料發(fā)展
圖表104　2019年到2022年*三代半導(dǎo)體材料GaN、SiC功率器件**市場空間預(yù)測
圖表105　2020年***三代半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況（一）
圖表106　2020年***三代半導(dǎo)體企業(yè)擴(kuò)產(chǎn)情況（二）
圖表107　常見的SiC多型體
圖表108　4H年到SiC與硅材料的物理性能對比
圖表109　半導(dǎo)體材料性能比較
圖表110　氮化鎵（GaN）半導(dǎo)體發(fā)展歷程
圖表111　2009年到2020年我國集成電路行業(yè)市場規(guī)模
圖表112　2009年到2020年我國集成電路封裝測試行業(yè)市場規(guī)模
圖表113　2015年到2020年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量
圖表114　2020年中國集成電路進(jìn)口數(shù)量（按月度）
圖表115　2015年到2020年中國集成電路出口數(shù)量
圖表116　2020年中國集成電路出口數(shù)量（按月度）
圖表117　2015年到2020年中國集成電路進(jìn)口均價(jià)
圖表118　2020年中國集成電路進(jìn)口均價(jià)（按月度）
圖表119　2020年我國新建投產(chǎn)制造生產(chǎn)線
圖表120　2020年我國新建硅片生產(chǎn)線
圖表121　2020年我國LED照明產(chǎn)業(yè)各環(huán)節(jié)產(chǎn)業(yè)規(guī)模
圖表122　2020年我國LED照明應(yīng)用細(xì)分市場表現(xiàn)
圖表123　2020年我國LED特殊照明應(yīng)用市場規(guī)模
圖表124　2020年中國LED照明產(chǎn)業(yè)規(guī)模及滲透率預(yù)測
圖表125　2020年我國半導(dǎo)體照明應(yīng)用分布
圖表126　2018年到2019光伏電價(jià)情況
圖表127　2011年到2020年我國光伏新增裝機(jī)及變化情況
圖表128　2015年到2020年中國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模及增長情況
圖表129　2011年到2020年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)銷售額增長情況
圖表130　2011年到2020年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)生產(chǎn)規(guī)模
圖表131　2011年到2020年我國半導(dǎo)體分立器件行業(yè)市場需求規(guī)模
圖表132　2010年到2020年分立器件營收情況
圖表133　2010年到2020年分立器件凈利潤
圖表134　2016年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表135　2016年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表136　2016年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈利潤及增速
圖表137　2017年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表138　2018年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表139　2016年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表140　2016年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表141　2016年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表142　2016年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表143　2016年到2020年天津中環(huán)半導(dǎo)體股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表144　2016年到2020年有研新材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表145　2016年到2020年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表146　2016年到2020年有研新材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表147　2020年有研新材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品、地區(qū)
圖表148　2018年到2020年有研新材料股份有限公司營業(yè)收入情況
圖表149　2016年到2020年有研新材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表150　2016年到2020年有研新材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表151　2016年到2020年有研新材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表152　2016年到2020年有研新材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表153　2016年到2020年有研新材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表154　2016年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表155　2016年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表156　2016年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈利潤及增速
圖表157　2017年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表158　2018年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表159　2016年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表160　2016年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表161　2016年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表162　2016年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表163　2016年到2020年北方華創(chuàng)科技集團(tuán)股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表164　2016年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表165　2016年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表166　2016年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈利潤及增速
圖表167　2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表168　2018年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營業(yè)收入分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表169　2016年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表170　2016年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表171　2016年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表172　2016年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表173　2016年到2020年寧波康強(qiáng)電子股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表174　2016年到2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表175　2016年到2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)收入及增速
圖表176　2016年到2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司凈利潤及增速
圖表177　2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分行業(yè)、產(chǎn)品、地區(qū)
圖表178　2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司主營業(yè)務(wù)分產(chǎn)品或服務(wù)
圖表179　2016年到2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司營業(yè)利潤及營業(yè)利潤率
圖表180　2016年到2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表181　2016年到2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表182　2016年到2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表183　2016年到2020年上海新陽半導(dǎo)體材料股份有限公司運(yùn)營能力指標(biāo)
圖表184　公司四大客戶的客戶需求
圖表185　半導(dǎo)體材料TEOS氣體項(xiàng)目募集資金測算
圖表186　半導(dǎo)體材料TEOS氣體項(xiàng)目募集資金來源
圖表187　半導(dǎo)體硅片之生產(chǎn)線項(xiàng)目募集資金
圖表188　協(xié)鑫集成公司募集資金投資項(xiàng)目
圖表189　大尺寸再生晶圓半導(dǎo)體項(xiàng)目投資概算
圖表190　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資規(guī)模
圖表191　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資規(guī)模
圖表192　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表193　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表194　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按項(xiàng)目數(shù)量分）
圖表195　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資項(xiàng)目區(qū)域分布（按投資金額分）
圖表196　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資模式
圖表197　2020年A股及新三板上市公司半導(dǎo)體材料領(lǐng)域投資模式
圖表198　2021年到2026年中國半導(dǎo)體材料市場銷售額預(yù)測


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