中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)十四五發(fā)展規(guī)劃及未來動(dòng)向展望報(bào)告2020～2026年

時(shí)間：2020-11-09作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：102

中國(guó)印制電路板(PCB)行業(yè)十四五發(fā)展規(guī)劃及未來動(dòng)向展望報(bào)告2020～2026年
【報(bào)告編號(hào)】: 380037
【出版時(shí)間】: 2020年11月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專遞 
【報(bào)告價(jià)格】:【紙質(zhì)版】:6500元 【電子版】: 6800元 【紙質(zhì)+電子】: 7000元 
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【報(bào)告目錄】 
**章印制電路板（PCB）概況
1.1PCB介紹
1.1.1PCB定義
1.1.2PCB特征
1.1.3PCB應(yīng)用領(lǐng)域分析
1.2PCB產(chǎn)品鏈及產(chǎn)品分析
1.2.1PCB產(chǎn)業(yè)鏈
1.2.2PCB產(chǎn)品類型
1.2.3PCB主要產(chǎn)品
*二章2018-2020年**PCB行業(yè)發(fā)展情況綜述
2.1**PCB產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
2.1.1**PCB行業(yè)整體表現(xiàn)
2.1.2**電子終端需求驅(qū)動(dòng)
2.1.3**PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域
2.1.4**PCB主要廠商分布
2.2**PCB行業(yè)主要產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展格局
2.2.1撓性板
2.2.2多層板
2.2.3HDI板
2.2.4封裝基板
2.3**主要國(guó)家PCB行業(yè)發(fā)展分析
2.3.1美國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.2日本PCB行業(yè)發(fā)展
2.3.3韓國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展
*三章2018-2020年中國(guó)PCB行業(yè)發(fā)展環(huán)境分析
3.1宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境
3.1.1宏觀經(jīng)濟(jì)概況
3.1.2對(duì)外經(jīng)濟(jì)分析
3.1.3工業(yè)運(yùn)行情況
3.1.4固定資產(chǎn)投資
3.1.5宏觀經(jīng)濟(jì)展望
3.2政策環(huán)境分析
3.2.1行業(yè)規(guī)范條件
3.2.2產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)目錄
3.2.3環(huán)保政策影響
3.3產(chǎn)業(yè)環(huán)境分析
3.3.1總體運(yùn)營(yíng)情況
3.3.2固定資產(chǎn)投資
3.3.3通信設(shè)備制造業(yè)
3.3.4電子元件制造業(yè)
3.3.5電子器件制造業(yè)
3.3.6計(jì)算機(jī)制造業(yè)
*四章2018-2020年中國(guó)PCB行業(yè)運(yùn)行情況
4.1中國(guó)PCB市場(chǎng)發(fā)展情況
4.1.1PCB行業(yè)產(chǎn)值規(guī)模
4.1.2PCB產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移分析
4.1.3PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
4.1.4PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)
4.2中國(guó)PCB行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
4.2.1PCB企業(yè)地區(qū)分布
4.2.2內(nèi)資企業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀
4.2.3PCB企業(yè)融資情況
4.2.4首批符合規(guī)范企業(yè)
4.2.5PCB企業(yè)集中發(fā)展趨勢(shì)
4.3PCB行業(yè)主要進(jìn)入壁壘分析
4.3.1資金壁壘
4.3.2技術(shù)壁壘
4.3.3環(huán)保壁壘
4.3.4客戶認(rèn)可壁壘
*五章2018-2020年中國(guó)撓性電路板（FPC）發(fā)展情況分析
5.1撓性電路板（FPC）概述
5.1.1FPC產(chǎn)品介紹
5.1.2FPC制備流程
5.1.3FPC發(fā)展進(jìn)程
5.2FPC市場(chǎng)運(yùn)行情況分析
5.2.1FPC行業(yè)集中度
5.2.2FPC產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移趨勢(shì)
5.2.3FPC行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
5.2.4國(guó)內(nèi)FPC廠商發(fā)展
5.3FPC應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展分析
5.3.1FPC特點(diǎn)及應(yīng)用領(lǐng)域概況
5.3.2電子設(shè)備FPC使用量及**
5.3.35G建設(shè)對(duì)FPC應(yīng)用需求分析
5.3.4FPC在汽車電子領(lǐng)域的應(yīng)用
5.3.5FPC在工控醫(yī)療領(lǐng)域的應(yīng)用
*六章2018-2020年P(guān)CB行業(yè)上游原材料運(yùn)行分析
6.1PCB行業(yè)上游原材料簡(jiǎn)析
6.2PCB用銅箔市場(chǎng)分析
6.2.1銅箔概況
6.2.2價(jià)格走勢(shì)
6.2.3產(chǎn)能規(guī)模
6.3PCB玻纖市場(chǎng)發(fā)展情況
6.3.1玻纖材料介紹
6.3.2玻纖性能要求
6.3.3玻纖需求分析
6.3.4玻纖市場(chǎng)現(xiàn)狀
6.4PCB其他原料發(fā)展分析
6.4.1PCB油墨
6.4.2PCB化學(xué)品
6.4.3PCB磷銅球
*七章2018-2020年P(guān)CB行業(yè)中游運(yùn)行分析——覆銅板
7.1覆銅板概述
7.1.1覆銅板介紹
7.1.2覆銅板分類
7.1.3覆銅板生產(chǎn)流程
7.2覆銅板市場(chǎng)運(yùn)行情況
7.2.1市場(chǎng)規(guī)模分析
7.2.2行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局
7.2.3行業(yè)發(fā)展市場(chǎng)
7.3中國(guó)覆銅板進(jìn)出口數(shù)據(jù)分析
7.3.1進(jìn)出口總量數(shù)據(jù)分析
7.3.2主要貿(mào)易國(guó)進(jìn)出口情況分析
7.3.3主要省市進(jìn)出口情況分析
7.4覆銅板主要產(chǎn)品發(fā)展情況
7.4.1剛性覆銅板
7.4.2撓性覆銅板
7.4.3半固化片
*八章2018-2020年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展綜述——消費(fèi)電子
8.1消費(fèi)電子及相關(guān)PCB產(chǎn)品應(yīng)用分析
8.1.1消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀
8.1.2消費(fèi)電子分析PCB需求
8.1.3消費(fèi)電子PCB市場(chǎng)規(guī)模
8.1.4PCB上市企業(yè)布局情況
8.2類載板（SLP）發(fā)展情況分析
8.2.1SLP發(fā)展進(jìn)程
8.2.2手機(jī)SLP**
8.2.3技術(shù)發(fā)展趨勢(shì)
8.3消費(fèi)電子PCB發(fā)展市場(chǎng)空間
8.*G手機(jī)用板需求
8.3.2智能穿戴設(shè)備應(yīng)用
8.3.3SLP市場(chǎng)發(fā)展空間
*九章2018-2020年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展解析——汽車電子
9.1汽車電子行業(yè)發(fā)展綜述
9.1.1汽車電子概念
9.1.2汽車電子分類
9.1.3汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
9.1.4汽車電子成本占比
9.2汽車領(lǐng)域PCB應(yīng)用介紹
9.2.1汽車用PCB需求
9.2.2汽車PCB性能特點(diǎn)
9.2.3PCB汽車應(yīng)用場(chǎng)景
9.2.4汽車PCB**分析
9.3中國(guó)汽車PCB市場(chǎng)運(yùn)行情況
9.3.1產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)規(guī)模
9.3.2主要廠商發(fā)展
9.3.3企業(yè)產(chǎn)品布局
9.3.4企業(yè)發(fā)展格局
9.4汽車PCB發(fā)展市場(chǎng)空間分析
9.4.1車用PCB**量簡(jiǎn)析
9.4.2新能源汽車PCB應(yīng)用
9.4.3汽車智能化PCB需求
*十章2018-2020年P(guān)CB行業(yè)下游應(yīng)用領(lǐng)域運(yùn)行綜述——通信設(shè)備
10.1通訊設(shè)備發(fā)展情況
10.1.14G基站設(shè)備PCB應(yīng)用
10.1.24G基站PCB用量測(cè)算
10.1.3中國(guó)5G建設(shè)現(xiàn)狀簡(jiǎn)析
10.1.45G基站建設(shè)所需PCB
10.2通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用分析
10.2.1通訊領(lǐng)域PCB應(yīng)用
10.2.2通信PCB產(chǎn)品需求
10.3通信領(lǐng)域PCB市場(chǎng)運(yùn)營(yíng)情況
10.3.1市場(chǎng)規(guī)模
10.3.2競(jìng)爭(zhēng)格局
10.3.3產(chǎn)品需求格局
10.4通信領(lǐng)域PCB行業(yè)進(jìn)入壁壘分析
10.4.1技術(shù)壁壘
10.4.2投資壁壘
10.4.3認(rèn)證壁壘
*十一章2018-2020年中國(guó)PCB行業(yè)地區(qū)發(fā)展情況綜述
11.1閩臺(tái)地區(qū)PCB發(fā)展簡(jiǎn)析
11.1.1閩臺(tái)PCB進(jìn)出口情況
11.1.2閩臺(tái)PCB市場(chǎng)規(guī)模
11.1.3貿(mào)易戰(zhàn)對(duì)臺(tái)PCB影響
11.1.4閩臺(tái)PCB發(fā)展藍(lán)圖
11.1.5閩臺(tái)PCB智慧制造
11.1.6閩臺(tái)PCB循環(huán)經(jīng)濟(jì)
11.2廣東省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.2.1PCB行業(yè)發(fā)展格局
11.2.2PCB產(chǎn)品發(fā)展現(xiàn)狀
11.2.3PCB地區(qū)發(fā)展情況
11.2.4PCB行業(yè)相關(guān)政策
11.3江西省PCB行業(yè)發(fā)展分析
11.3.1地區(qū)PCB發(fā)展現(xiàn)狀
11.3.2PCB行業(yè)政策規(guī)劃
11.3.3PCB項(xiàng)目建設(shè)動(dòng)態(tài)
*十二章2018-2020年國(guó)外PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
12.1旗勝（NipponMektron）
12.1.1企業(yè)發(fā)展概況
12.1.22018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.1.32019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.1.42020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.2迅達(dá)（TTM）
12.2.1企業(yè)發(fā)展概況
12.2.22018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.2.32019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.2.42020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.3三星電機(jī)
12.3.1企業(yè)發(fā)展概況
12.3.22018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.3.32019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.3.42020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.4藤倉(cāng)（Fujikura）
12.4.1企業(yè)發(fā)展概況
12.4.22018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.4.32019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
12.4.42020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
*十三章2017-2020年中國(guó)PCB重點(diǎn)企業(yè)發(fā)展分析
13.1健鼎科技股份有限公司
13.1.1企業(yè)發(fā)展概況
13.1.22018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.32019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.1.42020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.2欣興電子股份有限公司
13.2.1企業(yè)發(fā)展概況
13.2.22018年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.2.32019年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.2.42020年企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況
13.3深南電路股份有限公司
13.3.1企業(yè)發(fā)展概況
13.3.2經(jīng)營(yíng)效益分析
13.3.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.3.4財(cái)務(wù)狀況分析
13.3.5**競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.3.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.3.7未來前景展望
13.4深圳市景旺電子股份有限公司
13.4.1企業(yè)發(fā)展概況
13.4.2經(jīng)營(yíng)效益分析
13.4.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.4.4財(cái)務(wù)狀況分析
13.4.5**競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.4.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.4.7未來前景展望
13.5東山精密制造股份有限公司
13.5.1企業(yè)發(fā)展概況
13.5.2經(jīng)營(yíng)效益分析
13.5.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.5.4財(cái)務(wù)狀況分析
13.5.5**競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.5.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.5.7未來前景展望
13.6鵬鼎控股（深圳）股份有限公司
13.6.1企業(yè)發(fā)展概況
13.6.2經(jīng)營(yíng)效益分析
13.6.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.6.4財(cái)務(wù)狀況分析
13.6.5**競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.6.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.6.7未來前景展望
13.7滬士電子股份有限公司
13.7.1企業(yè)發(fā)展概況
13.7.2經(jīng)營(yíng)效益分析
13.7.3業(yè)務(wù)經(jīng)營(yíng)分析
13.7.4財(cái)務(wù)狀況分析
13.7.5**競(jìng)爭(zhēng)力分析
13.7.6公司發(fā)展戰(zhàn)略
13.7.7未來前景展望
*十四章中國(guó)PCB行業(yè)項(xiàng)目投資建設(shè)案例深度解析
14.1柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
14.1.1項(xiàng)目基本概述
14.1.2投資**分析
14.1.3建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
14.1.4資金需求測(cè)算
14.1.5實(shí)施進(jìn)度安排
14.1.6經(jīng)濟(jì)效益分析
14.2高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目
14.2.1項(xiàng)目基本概述
14.2.2投資**分析
14.2.3建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
14.2.4資金需求測(cè)算
14.2.5實(shí)施進(jìn)度安排
14.2.6經(jīng)濟(jì)效益分析
14.3撓性印制電路板建設(shè)項(xiàng)目
14.3.1項(xiàng)目基本概述
14.3.2投資**分析
14.3.3建設(shè)內(nèi)容規(guī)劃
14.3.4資金需求測(cè)算
14.3.5實(shí)施進(jìn)度安排
14.3.6項(xiàng)目效益分析
*十五章2020-2026年P(guān)CB行業(yè)"十四五"規(guī)劃及前景預(yù)測(cè)
15.1PCB行業(yè)技術(shù)熱點(diǎn)
15.1.1生產(chǎn)自動(dòng)化、智能化
15.1.25G用PCB技術(shù)進(jìn)展
15.1.3汽車新功能PCB技術(shù)
15.1.4醫(yī)療、可穿戴電子結(jié)合
15.2PCB行業(yè)投資機(jī)遇分析
15.2.15G基站PCB業(yè)務(wù)前景
15.2.2汽車PCB廠商盈利空間
15.2.3消費(fèi)電子PCB成長(zhǎng)趨勢(shì)
15.2.4**PCB產(chǎn)品產(chǎn)能空間
15.32020-2026年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)預(yù)測(cè)分析
15.3.12020-2026年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)影響因素分析
15.3.22020-2026年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
15.3.32020-2026年中國(guó)撓性電路板（FPC）行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)

圖表目錄
圖表　PCB在下游各領(lǐng)域中的運(yùn)用
圖表　PCB產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　按客戶的不同階段需求分類
圖表　樣板與批量板對(duì)比
圖表　PCB分類（按基材柔軟性）
圖表　PCB產(chǎn)品按導(dǎo)電涂層數(shù)分類
圖表　PCB產(chǎn)品按技術(shù)發(fā)展方向分類
圖表　多層板分類
圖表　HDI板生產(chǎn)工藝要求
圖表　封裝基板按技術(shù)分類
圖表　**PCB市場(chǎng)規(guī)模
圖表　2019年P(guān)CB單季產(chǎn)值及增速
圖表　2019年**前40大PCB廠商**季度營(yíng)收增速（按增速排名）
圖表　2019年**前40大PCB廠商**季度營(yíng)收增速（按增速排名）（續(xù)表）
圖表　2018年**PCB下游應(yīng)用領(lǐng)域占比
圖表　2011-2018年**PCB廠商排名（按營(yíng)收排名）
圖表　2018年**PCB產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　FPC**產(chǎn)值
圖表　多層板產(chǎn)值細(xì)分
圖表　中低層板和高層板產(chǎn)值
圖表　HDI產(chǎn)值與PCB總產(chǎn)值增長(zhǎng)率對(duì)比
圖表　2010-2023**封裝基板產(chǎn)值
圖表　2014-2018年國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值及其增長(zhǎng)速度
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)增加值占國(guó)內(nèi)生產(chǎn)總值比重
圖表　2019年中國(guó)GDP核算數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年貨物進(jìn)出口總額
圖表　2018年貨物進(jìn)出口總額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年主要商品出口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年主要商品進(jìn)口數(shù)量、金額及其增長(zhǎng)速度
圖表　2018年對(duì)主要國(guó)家和地區(qū)貨物進(jìn)出口金額、增長(zhǎng)速度及其比重
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)增加至同比增長(zhǎng)速度
圖表　2018年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2018-2019年規(guī)模以上工業(yè)增加值同比增長(zhǎng)速度
圖表　2019年規(guī)模以上工業(yè)生產(chǎn)主要數(shù)據(jù)
圖表　2014-2018年三次產(chǎn)業(yè)投資占固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）比重
圖表　2018年分行業(yè)固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）增長(zhǎng)速度
圖表　2018年固定資產(chǎn)投資新增主要生產(chǎn)與運(yùn)營(yíng)能力
圖表　2018-2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）同比增速
圖表　2019年固定資產(chǎn)投資（不含農(nóng)戶）主要數(shù)據(jù)
圖表　PCB企業(yè)生產(chǎn)過程中的污染物分類
圖表　中國(guó)部分PCB相關(guān)環(huán)保政策
圖表　2018-2019年電子信息制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2018-2019年電子信息制造業(yè)主營(yíng)業(yè)務(wù)收入、利潤(rùn)增速變動(dòng)情況
圖表　2018-2019年電子信息制造業(yè)PPI分月增速
圖表　2018-2019年電子信息制造業(yè)固定資產(chǎn)投資增速變動(dòng)情況
圖表　2018-2019年通信設(shè)備行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2018-2019年電子元件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2018-2019年電子器件行業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2018-2019年計(jì)算機(jī)制造業(yè)增加值和出口交貨值分月增速
圖表　2010-2020年中國(guó)PCB產(chǎn)值及增長(zhǎng)率
圖表　2000-2022年以來PCB行業(yè)的產(chǎn)值的區(qū)位變化及預(yù)測(cè)
圖表　2017-2018年A股上市前6名PCB企業(yè)及關(guān)聯(lián)公司的汽車PCB業(yè)務(wù)趨勢(shì)
圖表　2018年中國(guó)PCB細(xì)分產(chǎn)品結(jié)構(gòu)
圖表　2018年中國(guó)PCB下游應(yīng)用市場(chǎng)
圖表　2018中國(guó)PCB廠商營(yíng)業(yè)收入排名（前20名）
圖表　中國(guó)PCB企業(yè)地區(qū)分布
圖表　2018年中國(guó)PCB內(nèi)資廠商營(yíng)業(yè)收入排名（前25名）
圖表　2017-2018年中國(guó)PCB企業(yè)融資情況
圖表　符合《印制電路板行業(yè)規(guī)范條件》企業(yè)名單（**批）
圖表　FPC產(chǎn)品概況
圖表　FPC工藝步驟
圖表　FPC工藝技術(shù)比較
圖表　FPC導(dǎo)電線路制造方法差異對(duì)比
圖表　2018年****大FPC廠商市場(chǎng)份額
圖表　FPC行業(yè)的兩次轉(zhuǎn)移
圖表　大陸在**FPC行業(yè)的產(chǎn)值占比不斷提升
圖表　2018年FPC產(chǎn)值分布（按制造地劃分）
圖表　2018年FPC產(chǎn)值分布（按廠商歸屬地劃分）
圖表　部分中國(guó)大陸FPC廠商擴(kuò)產(chǎn)計(jì)劃
圖表　2014-2018年中國(guó)主要廠商FPC業(yè)務(wù)營(yíng)收情況
圖表　FPC特點(diǎn)及對(duì)應(yīng)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　2017年FPC主要應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　蘋果手機(jī)及其他品牌電子設(shè)備FPC使用量情況
圖表　PCB上游各原材料成本占總原材料成本比重
圖表　壓延銅箔與電解銅箔生產(chǎn)工藝對(duì)比
圖表　不同生產(chǎn)工藝銅箔指標(biāo)
圖表　2013-2018年電解銅全國(guó)價(jià)格走勢(shì)
圖表　2016-2019年電池級(jí)銅箔價(jià)格走勢(shì)
圖表　電子紗（布）-覆銅板-印制電路板產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　PCB對(duì)電子布性能和工藝要求
圖表　高頻高速覆銅板對(duì)玻纖布的性能要求
圖表　不同檔次電子紗（布）代號(hào)和規(guī)格
圖表　覆銅板成本構(gòu)成
圖表　2018年中國(guó)各類CCL產(chǎn)品產(chǎn)量
圖表　電子玻纖布的產(chǎn)品檔次劃分
圖表　2018年中國(guó)電子紗在產(chǎn)產(chǎn)能占比
圖表　我國(guó)電子紗在產(chǎn)產(chǎn)能、假設(shè)產(chǎn)量及預(yù)測(cè)需求量
圖表　電子紗各項(xiàng)技術(shù)指標(biāo)要求嚴(yán)格
圖表　PCB感光油墨的基本應(yīng)用機(jī)理
圖表　PCB感光油墨分類
圖表　PCB感光阻焊油墨基本應(yīng)用原理
圖表　電子化學(xué)品分類
圖表　PCB化學(xué)品分類占比狀況
圖表　PCB化學(xué)品各環(huán)節(jié)海外與本土廠商占比對(duì)比
圖表　國(guó)內(nèi)外主要PCB化學(xué)品廠商
圖表　下游主要環(huán)節(jié)對(duì)覆銅板的性能要求
圖表　覆銅板上下游相關(guān)產(chǎn)業(yè)鏈構(gòu)成
圖表　覆銅板分類
圖表　2010-2018年中國(guó)覆銅板銷量及銷售收入情況
圖表　2018年我國(guó)覆銅板行業(yè)銷售收入**企業(yè)情況
圖表　2018年我國(guó)玻纖布基覆銅板銷售收入**企業(yè)情況
圖表　2018年我國(guó)玻纖布基覆銅板企業(yè)歸屬及銷售情況
圖表　2018年我國(guó)紙基CCL銷售八強(qiáng)統(tǒng)計(jì)
圖表　2018年我國(guó)玻纖布基覆銅板企業(yè)歸屬及銷售情況
圖表　主要覆銅板廠商高頻、高速覆銅板產(chǎn)品
圖表　2018-2020年中國(guó)覆銅板進(jìn)出口總額
圖表　2018-2020年中國(guó)覆銅板進(jìn)出口（總額）結(jié)構(gòu)
圖表　2018-2020年中國(guó)覆銅板貿(mào)易順差規(guī)模
圖表　2019年主要貿(mào)易國(guó)覆銅板進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)覆銅板進(jìn)口市場(chǎng)情況
圖表　2019年主要貿(mào)易國(guó)覆銅板出口市場(chǎng)情況
圖表　2020年主要貿(mào)易國(guó)覆銅板出口市場(chǎng)情況
圖表　2018-2019年中國(guó)覆銅板出口區(qū)域分布
圖表　2018-2019年中國(guó)覆銅板出口市場(chǎng)集中度
圖表　2018-2019年中國(guó)覆銅板進(jìn)口區(qū)域分布
圖表　2018-2019年中國(guó)覆銅板進(jìn)口市場(chǎng)集中度
圖表　2016-2018年**剛性覆銅板的銷售額及銷售量統(tǒng)計(jì)
圖表　2012-2018年**各國(guó)家/地區(qū)的剛性覆銅板銷售額統(tǒng)計(jì)
圖表　2012-2018年**各國(guó)家/地區(qū)的剛性覆銅板銷售量(以面積為計(jì)單位)統(tǒng)計(jì)
圖表　2015-2018年**各類剛性覆銅板的銷售額及年增長(zhǎng)率統(tǒng)計(jì)
圖表　2011-2018年**無鹵型FR-4覆銅板銷售額及占總量比例統(tǒng)計(jì)
圖表　2011-2018年特殊樹脂型覆銅板的銷售額變化
圖表　2012-2018年**剛性覆銅板公司排名（按銷售額）
圖表　2008-2018年中國(guó)剛性覆銅板產(chǎn)能、產(chǎn)量統(tǒng)計(jì)
圖表　2018年我國(guó)各類剛性CCL產(chǎn)量情況
圖表　2015-2018年全國(guó)各類剛性覆銅板產(chǎn)量及增長(zhǎng)情況
圖表　2013-2018年中國(guó)撓性CCL產(chǎn)能
圖表　2014-2018年中國(guó)撓性覆銅板產(chǎn)銷情況
圖表　2010-2018年我國(guó)商品半固化片銷量及銷售收入變化趨勢(shì)
圖表　2014-2018年我國(guó)半固化片產(chǎn)銷情況
圖表　2018年中國(guó)覆銅板行業(yè)半固化片銷售收入**情況
圖表　2016-2019年**智能手機(jī)出貨量
圖表　2017-2019年**手機(jī)品牌出貨量占比情況
圖表　2016-2018年**手機(jī)總出貨量情況
圖表　2016-2019年中國(guó)國(guó)內(nèi)手機(jī)出貨量
圖表　移動(dòng)終端對(duì)PCB板材的需求情況
圖表　2017-2022年**消費(fèi)電子用PCB市場(chǎng)規(guī)模及預(yù)測(cè)
圖表　A股上市公司FPC及SLP業(yè)務(wù)
圖表　較細(xì)化線路疊加SIP封裝需求
圖表　蘋果導(dǎo)入SLP過程
圖表　**智能手機(jī)出貨量
圖表　5G智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)
圖表　SLP產(chǎn)值占比**手機(jī)PCB總產(chǎn)值比重
圖表　**智能穿戴出貨量
圖表　**智能穿戴市場(chǎng)
圖表　2010-2024年**手機(jī)板封裝單位個(gè)數(shù)滲透率及預(yù)測(cè)
圖表　2010-2024年**手機(jī)板市場(chǎng)收入滲透率及預(yù)測(cè)
圖表　汽車電子的應(yīng)用分類
圖表　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈
圖表　各車型中汽車電子成本占比
圖表　汽車電子發(fā)展對(duì)汽車PCB的新要求
圖表　電動(dòng)汽車電子系統(tǒng)應(yīng)用領(lǐng)域
圖表　汽車電子占整車成本比例趨勢(shì)
圖表　汽車各系統(tǒng)PCB**分布
圖表　單車PCB**量
圖表　汽車業(yè)務(wù)占比較高的A股上市PCB廠商
圖表　A股上市PCB企業(yè)汽車業(yè)務(wù)占比變化
圖表　A股上市PCB企業(yè)汽車業(yè)務(wù)對(duì)營(yíng)收增長(zhǎng)的貢獻(xiàn)率
圖表　國(guó)內(nèi)A股上市車用PCB生產(chǎn)商的產(chǎn)品用途
圖表　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈的凈營(yíng)業(yè)周期
圖表　汽車電子產(chǎn)業(yè)鏈代表廠商及對(duì)照PCB廠商
圖表　電動(dòng)化及智能網(wǎng)聯(lián)化新增PCB使用量測(cè)算
圖表　2016-2030年中國(guó)新能源汽車產(chǎn)量及預(yù)測(cè)
圖表　2016-2027年**新能源汽車產(chǎn)量及預(yù)測(cè)
圖表　新能源汽車PCB增量
圖表　新能源汽車單車電控系統(tǒng)PCB**增量
圖表　汽車電動(dòng)化帶來的**PCB增量
圖表　自動(dòng)駕駛完全普及后增量部件的市場(chǎng)空間估計(jì)
圖表　ADAS相關(guān)PCB
圖表　ADAS不同類型傳感器對(duì)比
圖表　不同汽車廠商ADAS所需傳感器
圖表　ADAS所帶來單車汽車板增量（僅含傳感器）
圖表　中國(guó)大陸及**基站數(shù)量及PCB&CCL用量
圖表　5G技術(shù)特性和應(yīng)用場(chǎng)景概覽
圖表　5G未來經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出
圖表　直接經(jīng)濟(jì)產(chǎn)出結(jié)構(gòu)
圖表　5G宏站PCB**量計(jì)算
圖表　2019-2026年**5G宏站、室分站用PCB&CCL市場(chǎng)空間
圖表　2019-2026年**5G宏站、室分站各部分用PCB市場(chǎng)空間
圖表　PCB在通信領(lǐng)域主要應(yīng)用
圖表　通信設(shè)備對(duì)PCB板材需求情況
圖表　通訊PCB個(gè)細(xì)分領(lǐng)域占比
圖表　通訊PCB各細(xì)分市場(chǎng)產(chǎn)值
圖表　**主要通信PCB大類產(chǎn)品市場(chǎng)市占率
圖表　A股上市公司通訊板業(yè)務(wù)
圖表　服務(wù)/存儲(chǔ)設(shè)備領(lǐng)域PCB需求分布
圖表　通信設(shè)備（非手機(jī)）領(lǐng)域PCB需求分布
圖表　400G及以上傳輸容量背板技術(shù)要求
圖表　高頻高速PCB**技術(shù)
圖表　數(shù)通PCB項(xiàng)目和普通4-8層板項(xiàng)目設(shè)備投資對(duì)比
圖表　PCB部分企業(yè)發(fā)明**數(shù)量對(duì)比
圖表　2018-2019年閩臺(tái)硬板進(jìn)出口情況及增速
圖表　2018-2019年閩臺(tái)軟板進(jìn)出口情況及增速
圖表　2018-2019年閩臺(tái)PCB廠營(yíng)收增速對(duì)比
圖表　閩臺(tái)PCB產(chǎn)業(yè)技術(shù)缺口
圖表　閩臺(tái)PCB智能制造藍(lán)圖
圖表　PCB循環(huán)經(jīng)濟(jì)各階段體現(xiàn)
圖表　2018年廣東PCB*企業(yè)產(chǎn)值分檔情況
圖表　2018年廣東PCB*企業(yè)細(xì)分產(chǎn)品產(chǎn)值占比
圖表　2018年廣東PCB生產(chǎn)廠家分布情況及九個(gè)地區(qū)產(chǎn)值估值所占比例
圖表　萬安PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)投資情況
圖表　龍南PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)投資情況
圖表　信豐PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)投資情況
圖表　井岡經(jīng)開區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)投資情況
圖表　吉水PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)投資情況
圖表　遂川PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)投資情況
圖表　其他地區(qū)PCB產(chǎn)業(yè)企業(yè)投資情況
圖表　應(yīng)用**指導(dǎo)目錄PCB領(lǐng)域具體性能要求
圖表　2017-2018年旗勝綜合收益表
圖表　2017-2018年旗勝分部資料
圖表　2017-2018年旗勝收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2019年旗勝綜合收益表
圖表　2018-2019年旗勝分部資料
圖表　2018-2019年旗勝收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年旗勝綜合收益表
圖表　2019-2020年旗勝分部資料
圖表　2019-2020年旗勝收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2018年迅達(dá)綜合收益表
圖表　2017-2018年迅達(dá)分部資料
圖表　2017-2018年迅達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2019年迅達(dá)綜合收益表
圖表　2018-2019年迅達(dá)分部資料
圖表　2018-2019年迅達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年迅達(dá)綜合收益表
圖表　2019-2020年迅達(dá)分部資料
圖表　2019-2020年迅達(dá)收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2018年三星電機(jī)綜合收益表
圖表　2017-2018年三星電機(jī)分部資料
圖表　2017-2018年三星電機(jī)收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2019年三星電機(jī)綜合收益表
圖表　2018-2019年三星電機(jī)分部資料
圖表　2018-2019年三星電機(jī)收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年三星電機(jī)綜合收益表
圖表　2019-2020年三星電機(jī)分部資料
圖表　2019-2020年三星電機(jī)收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2018年藤倉(cāng)綜合收益表
圖表　2017-2018年藤倉(cāng)分部資料
圖表　2017-2018年藤倉(cāng)收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2019年藤倉(cāng)綜合收益表
圖表　2018-2019年藤倉(cāng)分部資料
圖表　2018-2019年藤倉(cāng)收入分地區(qū)資料
圖表　2019-2020年藤倉(cāng)綜合收益表
圖表　2019-2020年藤倉(cāng)分部資料
圖表　2019-2020年藤倉(cāng)收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年健鼎科技股份有限公司綜合收益表
圖表　2016-2017年健鼎科技股份有限公司分部資料
圖表　2016-2017年健鼎科技股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2018年健鼎科技股份有限公司綜合收益表
圖表　2017-2018年健鼎科技股份有限公司分部資料
圖表　2017-2018年健鼎科技股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2019年健鼎科技股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2019年健鼎科技股份有限公司分部資料
圖表　2018-2019年健鼎科技股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2017年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2016-2017年欣興電子股份有限公司分部資料
圖表　2016-2017年欣興電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2017-2018年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2017-2018年欣興電子股份有限公司分部資料
圖表　2017-2018年欣興電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2018-2019年欣興電子股份有限公司綜合收益表
圖表　2018-2019年欣興電子股份有限公司分部資料
圖表　2018-2019年欣興電子股份有限公司收入分地區(qū)資料
圖表　2016-2019年深南電路股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2019年深南電路股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2019年深南電路股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年深南電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2018年深南電路股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2016-2019年深南電路股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2019年深南電路股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2016-2019年深南電路股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年深南電路股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2019年深南電路股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年深圳市景旺電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2018年深圳市景旺電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2019年深圳市景旺電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年東山精密制造股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2019年東山精密制造股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2019年東山精密制造股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年東山精密制造股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2018年東山精密制造股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2016-2019年東山精密制造股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2019年東山精密制造股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2016-2019年東山精密制造股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年東山精密制造股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2019年東山精密制造股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2019年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2019年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2018年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2016-2019年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2019年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2016-2019年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2019年鵬鼎控股（深圳）股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年滬士電子股份有限公司總資產(chǎn)及凈資產(chǎn)規(guī)模
圖表　2016-2019年滬士電子股份有限公司營(yíng)業(yè)收入及增速
圖表　2016-2019年滬士電子股份有限公司凈利潤(rùn)及增速
圖表　2018年滬士電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分行業(yè)
圖表　2018年滬士電子股份有限公司主營(yíng)業(yè)務(wù)分地區(qū)
圖表　2016-2019年滬士電子股份有限公司營(yíng)業(yè)利潤(rùn)及營(yíng)業(yè)利潤(rùn)率
圖表　2016-2019年滬士電子股份有限公司凈資產(chǎn)收益率
圖表　2016-2019年滬士電子股份有限公司短期償債能力指標(biāo)
圖表　2016-2019年滬士電子股份有限公司資產(chǎn)負(fù)債率水平
圖表　2016-2019年滬士電子股份有限公司運(yùn)營(yíng)能力指標(biāo)
圖表　柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資構(gòu)成
圖表　柔性多層印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃
圖表　高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目總投資構(gòu)成
圖表　高階HDI印制電路板擴(kuò)產(chǎn)項(xiàng)目實(shí)施計(jì)劃
圖表　撓性印制電路板建設(shè)項(xiàng)目投資概算
圖表　撓性印制電路板建設(shè)項(xiàng)目實(shí)施進(jìn)度安排
圖表　電力PCB和高集成邏輯PCB類新型PCB的新功能要求
圖表　2020-2026年中國(guó)印制電路板（PCB）行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)
圖表　2020-2026年中國(guó)撓性電路板（FPC）行業(yè)產(chǎn)值預(yù)測(cè)


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