中國(guó)集成電路封裝行業(yè)十四五規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告2020～2026年

時(shí)間：2020-11-06作者：北京華研中商經(jīng)濟(jì)信息中心瀏覽：78

中國(guó)集成電路封裝行業(yè)十四五規(guī)劃及未來(lái)發(fā)展趨勢(shì)分析報(bào)告2020～2026年
【報(bào)告編號(hào)】: 379956
【出版時(shí)間】: 2020年11月
【出版機(jī)構(gòu)】: 華研中商研究院
【交付方式】: EMIL電子版或特快專(zhuān)遞 
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【報(bào)告目錄】 
*1章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展背景 19
 1.1 集成電路封裝行業(yè)定義及分類(lèi) 19
 1.1.1 集成電路封裝行業(yè)定義 19
 1.1.2 集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品大類(lèi) 19
 1.1.3 集成電路封裝行業(yè)特性分析 20
（1）行業(yè)周期性 20
（2）行業(yè)區(qū)域性 20
（3）行業(yè)季節(jié)性 21
 1.1.4 集成電路封裝行業(yè)在集成電路產(chǎn)業(yè)中的地位分析 21
 1.2 集成電路封裝行業(yè)政策環(huán)境分析 22
 1.2.1 行業(yè)管理體制 22
 1.2.2 行業(yè)相關(guān)政策 23
 1.3 集成電路封裝行業(yè)經(jīng)濟(jì)環(huán)境分析 23
 1.3.1 **宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析 23
（1）**宏觀經(jīng)濟(jì)現(xiàn)狀 23
（2）**宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境對(duì)行業(yè)影響分析 25
 1.3.2 國(guó)內(nèi)宏觀經(jīng)濟(jì)環(huán)境及影響分析 26
（1）GDP增長(zhǎng)情況分析 26
（2）居民收入水平 27
 1.4 集成電路封裝行業(yè)技術(shù)環(huán)境分析 28
 1.4.1 集成電路封裝技術(shù)演進(jìn)分析 28
 1.4.2 集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29
 1.4.3 集成電路封裝工藝流程分析 29
 1.4.4 集成電路封裝行業(yè)新技術(shù)動(dòng)態(tài) 30
*2章：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展分析 32
 2.1 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 32
 2.1.1 集成電路產(chǎn)業(yè)鏈簡(jiǎn)介 32
 2.1.2 集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 32
（1）行業(yè)發(fā)展勢(shì)頭良好 32
（2）行業(yè)技術(shù)水平快速提升 33
（3）行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)力仍有待加強(qiáng) 33
（4）產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化 33
 2.1.3 集成電路產(chǎn)業(yè)區(qū)域發(fā)展格局分析 34
（1）三大區(qū)域集聚發(fā)展格局業(yè)已形成 34
（2）整體呈現(xiàn)“一軸一帶”的分布特征 35
（3）產(chǎn)業(yè)整體將“有聚有分，東進(jìn)西移” 36
 2.1.4 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的發(fā)展機(jī)遇 37
（1）產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境進(jìn)一步向好 37
（2）戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)將加速發(fā)展 38
（3）資本市場(chǎng)將為企業(yè)融資提供更多機(jī)會(huì) 38
 2.1.5 集成電路產(chǎn)業(yè)面臨的主要問(wèn)題 38
（1）規(guī)模小 38
（2）創(chuàng)新不足 38
（3）**鏈整合不夠 39
（4）產(chǎn)業(yè)鏈不完善 39
 2.1.6 集成電路產(chǎn)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè) 39
 2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 39
 2.2.1 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展概況 39
 2.2.2 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展特征 40
（1）產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 40
（2）質(zhì)量上升數(shù)量下降 41
（3）企業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大 41
（4）技術(shù)能力大幅提升 41
 2.2.3 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)發(fā)展隱憂 42
 2.2.4 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略 42
 2.2.5 集成電路設(shè)計(jì)業(yè)“十四五”發(fā)展預(yù)測(cè) 42
 2.3 集成電路制造業(yè)發(fā)展?fàn)顩r 43
 2.3.1 集成電路制造業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 43
（1）集成電路制造業(yè)發(fā)展總體概況 43
（2）集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn) 43
（3）集成電路制造業(yè)規(guī)模及財(cái)務(wù)指標(biāo)分析 44
 1）集成電路制造業(yè)規(guī)模分析 44
 2）集成電路制造業(yè)盈利能力分析 44
 3）集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 45
 4）集成電路制造業(yè)償債能力分析 45
 5）集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析 46
 2.3.2 集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 46
（1）集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)效益影響因素 46
（2）集成電路制造業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 47
（3）不同規(guī)模企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 48
（4）不同性質(zhì)企業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)比重變化情況分析 50
（5）不同地區(qū)企業(yè)經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 52
 2.3.3 集成電路制造業(yè)供需平衡分析 65
（1）全國(guó)集成電路制造業(yè)供給情況分析 65
 1）全國(guó)集成電路制造業(yè)總產(chǎn)值分析 65
 2）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品分析 66
（2）全國(guó)集成電路制造業(yè)需求情況分析 66
 1）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值分析 66
 2）全國(guó)集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入分析 67
（3）全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率分析 68
 2.3.4 集成電路制造業(yè)"十四五"發(fā)展預(yù)測(cè) 68
*3章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)發(fā)展分析 70
 3.1 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)整體發(fā)展情況 70
 3.1.1 集成電路封裝行業(yè)規(guī)模分析 70
 3.1.2 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀分析 70
 3.1.3 集成電路封裝行業(yè)利潤(rùn)水平分析 71
 3.1.4 大陸廠商與業(yè)內(nèi)良好廠商的技術(shù)比較 72
 3.1.5 集成電路封裝行業(yè)影響因素分析 72
（1）有利因素 73
（2）不利因素 73
 3.1.6 集成電路封裝行業(yè)發(fā)展趨勢(shì)及前景預(yù)測(cè) 74
（1）發(fā)展趨勢(shì)分析 74
（2）前景預(yù)測(cè) 76
 3.2 半導(dǎo)體封測(cè)技術(shù)分析 76
 3.2.1 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展概況 76
 3.2.2 半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè) 77
 3.2.3 半導(dǎo)體封裝技術(shù)分析 79
（1）封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值逐年成長(zhǎng) 79
（2）封裝環(huán)節(jié)外包是未來(lái)發(fā)展趨勢(shì) 79
 3.3 集成電路封裝類(lèi)**分析 80
 3.3.1 **分析樣本構(gòu)成 80
（1）數(shù)據(jù)庫(kù)選擇 80
（2）檢索方式 81
 3.3.2 封裝類(lèi)**分析 81
（1）**公開(kāi)年度趨勢(shì) 81
（2）國(guó)內(nèi)外**公開(kāi)趨勢(shì)對(duì)比 81
（3）國(guó)內(nèi)**公開(kāi)主要省市分布 82
（4）IPC技術(shù)分類(lèi)趨勢(shì)分布 83
（5）主要權(quán)利人分布情況 84
 3.4 集成電路封裝過(guò)程部分技術(shù)問(wèn)題探討 84
 3.4.1 集成電路封裝開(kāi)裂產(chǎn)生原因分析及對(duì)策 84
（1）封裝開(kāi)裂的影響因素分析 84
（2）管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析 86
 3.4.2 集成電路封裝芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生原因分析及對(duì)策 87
（1）產(chǎn)生芯片彈坑問(wèn)題的因素分析 87
（2）預(yù)防芯片彈坑問(wèn)題產(chǎn)生的方法 87
*4章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)需求分析 90
 4.1 集成電路市場(chǎng)分析 90
 4.1.1 集成電路市場(chǎng)規(guī)模 90
 4.1.2 集成電路市場(chǎng)結(jié)構(gòu)分析 90
（1）集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)分析 90
（2）集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)分析 91
 4.1.3 集成電路市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)格局 92
 4.1.4 集成電路國(guó)內(nèi)市場(chǎng)自給率 92
 4.1.5 集成電路市場(chǎng)發(fā)展預(yù)測(cè) 93
 4.2 集成電路封裝行業(yè)需求分析 93
 4.2.1 計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 93
（1）計(jì)算機(jī)市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 93
（2）集成電路在計(jì)算機(jī)領(lǐng)域的應(yīng)用 94
（3）計(jì)算機(jī)領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 94
 4.2.2 消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 95
（1）消費(fèi)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 95
（2）集成電路在消費(fèi)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 96
（3）消費(fèi)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 96
 4.2.3 通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 96
（1）通信設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 96
（2）集成電路在通信設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 97
（3）通信設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 97
 4.2.4 工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 98
（1）工控設(shè)備市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 98
（2）集成電路在工控設(shè)備領(lǐng)域的應(yīng)用 99
（3）工控設(shè)備領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 99
 4.2.5 汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 99
（1）汽車(chē)電子市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 99
（2）集成電路在汽車(chē)電子領(lǐng)域的應(yīng)用 100
（3）汽車(chē)電子領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)需求的拉動(dòng) 100
 4.2.6 其他應(yīng)用領(lǐng)域?qū)π袠I(yè)的需求分析 100
*5章：集成電路封裝行業(yè)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)分析 102
 5.1 集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)波特五力模型分析 102
 5.1.1 現(xiàn)有競(jìng)爭(zhēng)者之間的競(jìng)爭(zhēng) 102
 5.1.2 上游議價(jià)能力分析 103
 5.1.3 下游議價(jià)能力分析 103
 5.1.4 行業(yè)潛在進(jìn)入者分析 104
 5.1.5 替代品風(fēng)險(xiǎn)分析 104
 5.2 集成電路封裝行業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)格局分析 105
 5.2.1 **集成電路封裝市場(chǎng)總體發(fā)展?fàn)顩r 105
 5.2.2 **集成電路封裝市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)狀況分析 106
 5.2.3 **集成電路封裝市場(chǎng)發(fā)展趨勢(shì)分析 107
（1）封裝技術(shù)的高密度、高速和高頻率以及低成本 107
（2）主板材料的變化趨勢(shì) 109
 5.2.4 跨國(guó)企業(yè)在華市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力分析 110
（1）閩臺(tái)日月光集團(tuán)競(jìng)爭(zhēng)力分析 110
 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 110
 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 110
 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 111
 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 111
 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 111
（2）美國(guó)安靠（Amkor）公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 112
 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 112
 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 112
 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 112
 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 112
 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 112
（3）閩臺(tái)矽品公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 112
 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 113
 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 113
 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 114
 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 114
 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 114
（4）新加坡STATS-ChipPAC公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 114
 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 114
 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 114
 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 115
 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 115
（5）力成科技股份有限公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 115
 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 115
 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 115
 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 115
 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 116
 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 116
（6）飛思卡爾公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 116
 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 116
 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 116
 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 116
 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 117
 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 117
（7）英飛凌科技公司競(jìng)爭(zhēng)力分析 117
 1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)介 117
 2）企業(yè)經(jīng)營(yíng)情況分析 117
 3）企業(yè)主營(yíng)產(chǎn)品及應(yīng)用領(lǐng)域 117
 4）企業(yè)市場(chǎng)區(qū)域及行業(yè)地位分析 117
 5）企業(yè)在中國(guó)市場(chǎng)投資布局情況 118
 5.3 集成電路封裝行業(yè)國(guó)內(nèi)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 119
 5.3.1 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)格局分析 119
 5.3.2 國(guó)內(nèi)集成電路封裝行業(yè)集中度分析 120
（1）行業(yè)銷(xiāo)售收入集中度分析 120
（2）行業(yè)利潤(rùn)集中度分析 121
（3）行業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值集中度分析 121
 5.3.3 中國(guó)集成電路封裝行業(yè)**競(jìng)爭(zhēng)力分析 122
*6章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品市場(chǎng)分析 123
 6.1 集成電路封裝行業(yè)BGA產(chǎn)品市場(chǎng)分析 123
 6.1.1 BGA封裝技術(shù) 123
 6.1.2 BGA產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 125
 6.1.3 BGA產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 125
 6.1.4 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析 126
 6.1.5 BGA產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 126
 6.2 集成電路封裝行業(yè)SIP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 127
 6.2.1 SIP封裝技術(shù) 127
 6.2.2 SIP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 128
 6.2.3 SIP產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 128
 6.2.4 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)應(yīng)用現(xiàn)狀分析 129
 6.2.5 SIP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 129
 6.3 集成電路封裝行業(yè)SOP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 130
 6.3.1 SOP封裝技術(shù) 130
 6.3.2 SOP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 131
 6.3.3 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 132
 6.3.4 SOP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 132
 6.4 集成電路封裝行業(yè)QFP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 132
 6.4.1 QFP封裝技術(shù) 132
 6.4.2 QFP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 133
 6.4.3 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 133
 6.4.4 QFP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 133
 6.5 集成電路封裝行業(yè)QFN產(chǎn)品市場(chǎng)分析 134
 6.5.1 QFN封裝技術(shù) 134
 6.5.2 QFN產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 134
 6.5.3 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 135
 6.5.4 QFN產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 135
 6.6 集成電路封裝行業(yè)MCM產(chǎn)品市場(chǎng)分析 135
 6.6.1 MCM封裝技術(shù)水平概況 135
（1）概念簡(jiǎn)介 135
（2）MCM封裝分類(lèi) 136
 6.6.2 MCM產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 136
 6.6.3 MCM產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素 136
 6.6.4 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 137
 6.6.5 MCM產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 138
 6.7 集成電路封裝行業(yè)CSP產(chǎn)品市場(chǎng)分析 139
 6.7.1 CSP封裝技術(shù)水平概況 139
（1）概念簡(jiǎn)介 139
（2）CSP產(chǎn)品特點(diǎn) 139
（3）CSP封裝分類(lèi) 140
 6.7.2 CSP產(chǎn)品主要應(yīng)用領(lǐng)域 141
 6.7.3 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)發(fā)展現(xiàn)狀 141
 6.7.4 CSP產(chǎn)品市場(chǎng)前景展望 142
 6.8 集成電路封裝行業(yè)其他產(chǎn)品市場(chǎng)分析 142
 6.8.1 晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)分析 142
（1）概念簡(jiǎn)介 142
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 143
（3）主要應(yīng)用領(lǐng)域 143
（4）市場(chǎng)規(guī)模與主要供應(yīng)商 144
（5）前景展望 144
 6.8.2 覆晶/倒封裝市場(chǎng)分析 145
（1）概念簡(jiǎn)介 145
（2）產(chǎn)品特點(diǎn) 145
（3）市場(chǎng)前景 145
 6.8.3 3D封裝市場(chǎng)分析 145
（1）概念簡(jiǎn)介 145
（2）封裝方法 146
（3）封裝特點(diǎn) 146
（4）發(fā)展現(xiàn)狀與前景 147
*7章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)主要企業(yè)經(jīng)營(yíng)分析 148
 7.1 集成電路封裝企業(yè)發(fā)展總體狀況分析 148
 7.1.1 集成電路封裝行業(yè)制造商工業(yè)總產(chǎn)值排名 148
 7.1.2 集成電路封裝行業(yè)制造商銷(xiāo)售收入排名 148
 7.1.3 集成電路封裝行業(yè)制造商利潤(rùn)總額排名 149
 7.2 集成電路封裝行業(yè)良好企業(yè)個(gè)案分析 150
 7.2.1 飛思卡爾半導(dǎo)體（中國(guó)）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 150
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 150
（2）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力分析 150
（3）企業(yè)盈利能力分析 151
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 151
（5）企業(yè)償債能力分析 152
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 152
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 153
（8）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 153
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 153
 7.2.2 威訊聯(lián)合半導(dǎo)體（北京）有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 153
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 153
（2）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力分析 154
（3）企業(yè)盈利能力分析 154
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 155
（5）企業(yè)償債能力分析 155
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 156
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 156
（8）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 156
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 156
 7.2.3 江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 157
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 157
（2）主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)分析 158
（3）企業(yè)盈利能力分析 159
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 160
（5）企業(yè)償債能力分析 160
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 161
（7）企業(yè)組織架構(gòu)分析 161
（8）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 162
（9）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 163
（10）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 163
（11）企業(yè)投資兼并與重組分析 163
（12）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向分析 164
 7.2.4 上海松下半導(dǎo)體有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 164
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 164
（2）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力分析 164
（3）企業(yè)盈利能力分析 165
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 165
（5）企業(yè)償債能力分析 166
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 166
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 167
（8）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 167
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 167
 7.2.5 深圳賽意法微電子有限公司經(jīng)營(yíng)情況分析 167
（1）企業(yè)發(fā)展簡(jiǎn)況分析 168
（2）企業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)能力分析 168
（3）企業(yè)盈利能力分析 168
（4）企業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析 169
（5）企業(yè)償債能力分析 169
（6）企業(yè)發(fā)展能力分析 170
（7）企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)及新產(chǎn)品動(dòng)向 170
（8）企業(yè)銷(xiāo)售渠道與網(wǎng)絡(luò) 171
（9）企業(yè)經(jīng)營(yíng)狀況優(yōu)劣勢(shì)分析 171
（10）企業(yè)較新發(fā)展動(dòng)向分析 171
*8章：中國(guó)集成電路封裝行業(yè)投資分析及"十四五"規(guī)劃建議 266
 8.1 集成電路封裝行業(yè)投資特性分析 266
 8.1.1 集成電路封裝行業(yè)進(jìn)入壁壘 266
（1）技術(shù)壁壘 266
（2）資金壁壘 266
（3）人才壁壘 266
（4）嚴(yán)格的客戶認(rèn)證制度 266
 8.1.2 集成電路封裝行業(yè)盈利模式 267
 8.1.3 集成電路封裝行業(yè)盈利因素 267
 8.2 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組分析 268
 8.2.1 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合概況 268
 8.2.2 **集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 268
 8.2.3 國(guó)內(nèi)集成電路封裝企業(yè)投資兼并與重組整合分析 270
（1）通富微電公司投資兼并與重組分析 270
（2）華天科技公司投資兼并與重組分析 272
（3）長(zhǎng)電科技公司投資兼并與重組分析 272
 8.2.4 集成電路封裝行業(yè)投資兼并與重組整合趨勢(shì)分析 274
 8.3 集成電路封裝行業(yè)投融資分析 274
 8.3.1 電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持分析 274
（1）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持情況 274
（2）電子發(fā)展基金對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)的扶持建議 275
 8.3.2 集成電路封裝行業(yè)融資成本分析 276
 8.3.3 半導(dǎo)體行業(yè)資本支出分析 276
 8.4 集成電路封裝行業(yè)投資建議 277
 8.4.1 集成電路封裝行業(yè)投資機(jī)會(huì)分析 277
 8.4.2 集成電路封裝行業(yè)投資風(fēng)險(xiǎn)分析 278
 8.4.3 集成電路封裝行業(yè)投資建議 281
（1）投資區(qū)域建議 281
（2）投資產(chǎn)品建議 281
（3）技術(shù)升級(jí)建議 282
圖表目錄
圖表1：集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)品分類(lèi) 19
圖表2：我國(guó)集成電路封裝企業(yè)地區(qū)分布（單位：%） 20
圖表3：2020年江蘇長(zhǎng)電科技股份有限公司銷(xiāo)售收入季度分布（單位：萬(wàn)元） 21
圖表4：2016-2020年集成電路封裝在集成電路產(chǎn)業(yè)中占比變化（單位：%） 22
圖表5：集成電路封裝行業(yè)主要政策分析 23
圖表6：2016-2020年3季度**主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)速度（單位：%） 24
圖表7：2016-2020年3季度各項(xiàng)**PMI指數(shù)變動(dòng)情況 24
圖表8：2016-2020年**主要經(jīng)濟(jì)體經(jīng)濟(jì)增速及預(yù)測(cè)分析（單位：%） 25
圖表9：2016-2020年8月中國(guó)GDP增長(zhǎng)趨勢(shì)圖（單位：%） 26
圖表10：2016-2020年8月中國(guó)GDP增速與集成電路封裝行業(yè)產(chǎn)值增速對(duì)比圖（單位：%） 26
圖表11：2016-2020年中國(guó)城鎮(zhèn)居民和農(nóng)村居民人均可支配收入情況（單位：元） 27
圖表12：封裝技術(shù)的演進(jìn) 28
圖表13：各種集成電路封裝形式應(yīng)用領(lǐng)域 29
圖表14：集成電路封裝工藝流程 29
圖表15：集成電路產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 32
圖表16：2016-2020年我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)分析（單位：億元） 34
圖表17：中國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)長(zhǎng)三角地區(qū)分布概況 34
圖表18：未來(lái)集成電路產(chǎn)業(yè)的整體空間布局特點(diǎn)分析 37
圖表19：2016-2020年我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)市場(chǎng)銷(xiāo)售額走勢(shì)（單位：億元） 40
圖表20：集成電路設(shè)計(jì)業(yè)新發(fā)展策略 42
圖表21：集成電路制造業(yè)發(fā)展主要特點(diǎn)分析 43
圖表22：2016-2020年集成電路制造業(yè)規(guī)模分析（單位：家，人，萬(wàn)元） 44
圖表23：2016-2020年中國(guó)集成電路制造業(yè)盈利能力分析（單位：%） 44
圖表24：2016-2020年中國(guó)集成電路制造業(yè)運(yùn)營(yíng)能力分析（單位：次） 45
圖表25：2016-2020年中國(guó)集成電路制造業(yè)償債能力分析（單位：%，倍） 45
圖表26：2016-2020年中國(guó)集成電路制造業(yè)發(fā)展能力分析（單位：%） 46
圖表27：2016-2020年集成電路制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，人，家，%） 47
圖表28：2017-2020年不同規(guī)模企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 48
圖表29：2017-2020年不同規(guī)模企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 49
圖表30：2017-2020年不同規(guī)模企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 49
圖表31：2017-2020年不同規(guī)模企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 50
圖表32：2017-2020年不同性質(zhì)企業(yè)數(shù)量比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 50
圖表33：2017-2020年不同性質(zhì)企業(yè)資產(chǎn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 51
圖表34：2017-2020年不同性質(zhì)企業(yè)銷(xiāo)售收入比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 52
圖表35：2017-2020年不同性質(zhì)企業(yè)利潤(rùn)總額比重變化趨勢(shì)圖（單位：%） 52
圖表36：2016-2020年居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售收入統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 53
圖表37：2016-2020年居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售收入比重圖（單位：%） 54
圖表38：2016-2020年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 54
圖表39：2016-2020年居前的10個(gè)省市資產(chǎn)總額比重圖（單位：%） 55
圖表40：2016-2020年居前的10個(gè)省市負(fù)債統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 56
圖表41：2016-2020年居前的10個(gè)省市負(fù)債比重圖（單位：%） 57
圖表42：2016-2020年居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售利潤(rùn)統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 57
圖表43：2016-2020年居前的10個(gè)省市銷(xiāo)售利潤(rùn)比重圖（單位：%） 58
圖表44：2016-2020年居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 59
圖表45：2016-2020年居前的10個(gè)省市利潤(rùn)總額比重圖（單位：%） 60
圖表46：2016-2020年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 61
圖表47：2016-2020年居前的10個(gè)省市產(chǎn)成品比重圖（單位：%） 62
圖表48：2016-2020年居前的10個(gè)省市單位數(shù)及虧損單位數(shù)統(tǒng)計(jì)表（單位：家） 62
圖表49：2016-2020年居前的10個(gè)省市企業(yè)單位數(shù)比重圖（單位：%） 63
圖表50：2016-2020年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額統(tǒng)計(jì)表（單位：萬(wàn)元，%） 64
圖表51：2016-2020年居前的10個(gè)虧損省市虧損總額比重圖（單位：%） 65
圖表52：2016-2020年集成電路制造業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值及增長(zhǎng)率走勢(shì)（單位：億元，%） 65
圖表53：2016-2020年集成電路制造業(yè)產(chǎn)成品及增長(zhǎng)率走勢(shì)圖（單位：億元，%） 66
圖表54：2016-2020年集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售產(chǎn)值及增長(zhǎng)率變化情況（單位：億元，%） 67
圖表55：2016-2020年集成電路制造業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)率變化趨勢(shì)圖（單位：億元，%） 67
圖表56：全國(guó)集成電路制造業(yè)產(chǎn)銷(xiāo)率變化趨勢(shì)圖（單位：%） 68
圖表57：2016-2020年中國(guó)封裝測(cè)試行業(yè)銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%） 70
圖表58：近年中國(guó)封裝測(cè)試企業(yè)地域分布情況（單位：家） 71
圖表59：國(guó)內(nèi)封測(cè)廠商與行業(yè)**封測(cè)廠商主要技術(shù)對(duì)比 72
圖表60：封裝技術(shù)應(yīng)用領(lǐng)域發(fā)展趨勢(shì) 75
圖表61：2016-2020年中國(guó)半導(dǎo)體銷(xiāo)售額增長(zhǎng)趨勢(shì)（單位：億元，%） 76
圖表62：半導(dǎo)體行業(yè)景氣預(yù)測(cè)模型 77
圖表63：2020年中國(guó)品牌廠商智能手機(jī)出貨量預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)部；%） 77
圖表64：2016-2020年**平板電腦發(fā)展與成熟市場(chǎng)出貨量預(yù)測(cè)（萬(wàn)臺(tái)；%） 78
圖表65：2004年以來(lái)封裝環(huán)節(jié)產(chǎn)值占比走勢(shì)圖（單位：億美元，%） 79
圖表66：二三線IDM近年來(lái)開(kāi)始向輕資產(chǎn)轉(zhuǎn)型 79
圖表67：近年IC封裝類(lèi)**公開(kāi)年度分布（單位：件，%） 81
圖表68：近年中國(guó)IC封裝類(lèi)**國(guó)內(nèi)外公開(kāi)趨勢(shì)（單位：件，%） 82
圖表69：IC封裝類(lèi)**大陸省市分布（單位：件） 82
圖表70：近年IC封裝類(lèi)**IPC分布趨勢(shì)（單位：件） 83
圖表71：中國(guó)IC封裝類(lèi)主要權(quán)利人**位排名情況（單位：件） 84
圖表72：樹(shù)脂粘度變化曲線圖 85
圖表73：后固化時(shí)間與抗彎強(qiáng)度關(guān)系曲線圖（單位：h，Mpo） 85
圖表74：切筋凸模的一般設(shè)計(jì)方法 86
圖表75：管控影響開(kāi)裂的因素的方法分析 86
圖表76：2016-2020年中國(guó)集成電路銷(xiāo)售收入及增長(zhǎng)情況（單位：億元，%） 90
圖表77：2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 90
圖表78：2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)應(yīng)用結(jié)構(gòu)圖（單位：%） 91
圖表79：2020年中國(guó)集成電路市場(chǎng)品牌競(jìng)爭(zhēng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 92
圖表80：2016-2020年中國(guó)電子計(jì)算機(jī)制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，人，萬(wàn)元，%） 94
圖表81：2020年**IT支出預(yù)測(cè)（單位：十億美元，%） 95
圖表82：2020年亞太地區(qū)IT支出預(yù)測(cè)（單位：百萬(wàn)美元，%） 95
圖表83：2016-2020年中國(guó)通信設(shè)備制造業(yè)主要經(jīng)濟(jì)指標(biāo)（單位：家，萬(wàn)元，%） 96
圖表84：集成電路封裝技術(shù)在醫(yī)療電子領(lǐng)域應(yīng)用分析 100
圖表85：中國(guó)集成電路封裝測(cè)試行業(yè)企業(yè)類(lèi)別 102
圖表86：集成電路封裝行業(yè)上游議價(jià)能力分析 103
圖表87：集成電路封裝行業(yè)下游議價(jià)能力分析 103
圖表88：集成電路封裝行業(yè)潛在進(jìn)入者威脅分析 104
圖表89：集成電路封裝行業(yè)替代品威脅分析 104
圖表90：**各封裝技術(shù)產(chǎn)品產(chǎn)量構(gòu)成表（單位：億塊，%） 105
圖表91：**前**集成電路封裝測(cè)試企業(yè)排名（單位：百萬(wàn)美元，%） 106
圖表92：各種電子產(chǎn)品的介電常數(shù) 108
圖表93：DNP將部件內(nèi)置底板“B2it”薄型化 109
圖表94：“MEGTRON4”的電氣特性和耐熱性 109
圖表95：2017-2020年閩臺(tái)矽品公司簡(jiǎn)明損益表（單位：百萬(wàn)臺(tái)幣） 113
圖表96：2020年新加坡STATS-ChipPAC公司經(jīng)營(yíng)情況分析（單位：億美元，%） 114
圖表97：2016年中國(guó)**集成電路封裝測(cè)試企業(yè)（單位：億元） 119
圖表98：2020年中國(guó)集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)銷(xiāo)售額及銷(xiāo)售份額（單位：萬(wàn)元，%） 120
圖表99：2020年中國(guó)集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)利潤(rùn)情況（單位：萬(wàn)元，%） 121
圖表100：2020年中國(guó)集成電路制造行業(yè)前10名企業(yè)工業(yè)總產(chǎn)值情況（單位：萬(wàn)元，%） 121
圖表101：BGA封裝技術(shù)特點(diǎn)分析 123
圖表102：BGA封裝技術(shù)分類(lèi) 123
圖表103：PBGA（塑料焊球陣列）封裝 124
圖表104：CMMB應(yīng)用市場(chǎng)結(jié)構(gòu)（單位：%） 125
圖表105：CMMB芯片產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)疽鈭D 126
圖表106：帶有倒裝、打線等多種技術(shù)的3D SIP封裝示意圖 127
圖表107：SIP產(chǎn)品應(yīng)用領(lǐng)域分析 128
圖表108：SOP封裝產(chǎn)品 130
圖表109：SOP封裝技術(shù)特點(diǎn)分析 130
圖表110：QFN生產(chǎn)工藝流程圖 134
圖表111：MCM封裝分類(lèi) 136
圖表112：MCM封裝產(chǎn)品需求拉動(dòng)因素分析 137
圖表113：CSP封裝產(chǎn)品特點(diǎn)分析 139
圖表114：CSP封裝分類(lèi) 140
圖表115：幾種類(lèi)型CSP結(jié)構(gòu)組成圖 141
圖表116：晶圓級(jí)封裝（WLP）簡(jiǎn)介 142
圖表117：晶圓級(jí)封裝主要特點(diǎn) 143
圖表118：晶圓級(jí)封裝市場(chǎng)規(guī)模（單位：百萬(wàn)美元，%） 144
圖表119：3D封裝方法分析 146
圖表120：3D封裝方法分析 146 



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