TJ激光切割加工光學(xué)窄縫狹縫片衍射片遮光片定制
華諾激光專注于:
- 狹縫片
- 微孔/光闌片
- 金屬掩模板
- 激光切割鋼網(wǎng)(SMT鋼網(wǎng)/BGA返修鋼網(wǎng))
- 高精密切割
- etc.
非金屬材料切割
除了可以切割各種金屬材料以外,我司還可以切割多種非金屬材料,并且可以精密切割以下材料
- PI膠帶
- 陶瓷材料
- 光學(xué)玻璃
狹縫片材質(zhì)材料的厚度:0.02,0.03,0.05,0.06,0.08,0.1,0.12,0.15,0.2,0.25等,不同厚度可以加工不同的孔徑。
本產(chǎn)品加工管控精度及能力 :可管控+/-0.01,一般客戶要求為+/-0.05,特別厚的材料雙方方共同確認(rèn)。
華諾激光,有精密切割事業(yè)部,激光焊接事業(yè)部,激光打標(biāo)刻字事業(yè)部,我們立足北京 服務(wù)全國,為您提供一站式的激光精密加工服務(wù),歡迎新老客戶蒞臨,我們將竭誠為您服務(wù)?。?/span>
詞條
詞條說明
TJ藍(lán)寶石激光打孔石英玻璃群孔 細(xì)孔加工激光精密切割的特點(diǎn): 工作幅面大,省去開料工序,適用于大批量生產(chǎn)。 切割速度快、工作、穩(wěn)定性能高。 切縫小、變形小、切割面光滑、平整、美觀,無須后序處理。 精度高,適用于精密配件加工和各種精細(xì)工藝品切割。 采用進(jìn)口伺服電機(jī)和精密導(dǎo)軌,切割精度高、穩(wěn)定、壽命長。 控制軟件,工作靈活,操作簡(jiǎn)單、方便。 英國進(jìn)口YAG激光發(fā)生器,功率穩(wěn)定,持續(xù)性工作能力強(qiáng)。&nb
TJ導(dǎo)電玻璃 薄玻璃激光切割藍(lán)寶石盲槽定制
TJ導(dǎo)電玻璃 薄玻璃激光切割藍(lán)寶石盲槽定制華諾激光專注于微米級(jí)的激光精密切割、鉆孔、蝕刻、刻線、劃片、材料去除、構(gòu)造、雕刻和特殊材料的打標(biāo),主要應(yīng)用于LED芯片制造,觸摸屏,LCD,消費(fèi)類電子,半導(dǎo)體,MEMS,照明,醫(yī)療等行業(yè),以及科研、航天航空、軍事等領(lǐng)域,涉及包括各種金屬及合金、半導(dǎo)體、陶瓷、各種透明材質(zhì)(玻璃、石英、藍(lán)寶石等)、薄膜和聚合物等各種材料,公司已經(jīng)做過1000多個(gè)基于以上材料的
PE、PVC薄膜材料激光微小激光打孔 薄膜激光打孔方法是利用激光器產(chǎn)生的光束,通過聚焦在設(shè)計(jì)好的實(shí)線、虛線、波浪線、易撕線處均勻的切割出一條深僅若干微米的細(xì)線,由于激光在聚焦上的優(yōu)點(diǎn),聚焦點(diǎn)可小到亞微米數(shù)量級(jí),從而對(duì)材料的微處理較具優(yōu)勢(shì),切割、打標(biāo)、劃線、打孔深度可控。即使在不高的脈沖能量水平下,也能得到較高的能量密度,有效地進(jìn)行材料加工。可將激光設(shè)備裝置在分切機(jī)或者復(fù)卷機(jī)上,應(yīng)用激光技術(shù)在OPP
TJ濺射掩膜版/掩膜板夾具/柔性掩膜版激光加工微納切割掩膜版制造工藝流程包括數(shù)據(jù)準(zhǔn)備、光刻、顯影、定影和檢測(cè)等步驟。在數(shù)據(jù)準(zhǔn)備階段,通過將圖形數(shù)據(jù)庫中的設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換為掩膜版上的實(shí)際圖形,完成掩膜版的制備。在光刻階段,利用光化學(xué)反應(yīng)將圖形轉(zhuǎn)移到硅片上。在顯影和定影階段,通過化學(xué)試劑將光刻膠上的圖形顯現(xiàn)和固定在硅片上。后,在檢測(cè)階段,對(duì)硅片上的圖形進(jìn)行檢測(cè)和測(cè)量,確保其符合設(shè)計(jì)要求。掩膜版材料主要包括
公司名: 天津華諾普銳斯科技有限公司
聯(lián)系人: 張衛(wèi)梅
電 話: 15320192158
手 機(jī): 15320192158
微 信: 15320192158
地 址: 天津西青中北天津?yàn)I海高新區(qū)華苑產(chǎn)業(yè)區(qū)(環(huán)外)海泰發(fā)展二路12號(hào)3幢一層117室
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網(wǎng) 址: tjhuanuo.b2b168.com
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鐳拓激光供應(yīng)激光全自動(dòng)圓管切割機(jī)
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