TJ浮法玻璃實(shí)驗(yàn)藍(lán)寶石基片精密切割異形孔定制

時(shí)間：2023-11-09作者：天津華諾普銳斯科技有限公司瀏覽：40

TJ浮法玻璃實(shí)驗(yàn)藍(lán)寶石基片精密切割異形孔定制

藍(lán)寶石基片作可為集成電路襯底、應(yīng)用于邏輯組件、微型計(jì)算機(jī)、宇航及空間技術(shù)、壓力傳感器以及聲表面波器件；由于藍(lán)寶石在0.20 ~ 5.50μm波段內(nèi)具有較好的透光性，對(duì)紅外線透過率幾乎不隨溫度而變化，因此作為透紅外線窗口、應(yīng)用于透紅外線裝備、衛(wèi)星和空間技術(shù)的儀器儀表用高功率激光器的窗口材料；在手表上，用作磨損手表面鏡。適用于制造高集成度、高速度、微功耗、耐輻射、耐高溫、耐腐蝕的集成電路。主要有圓片、橢圓片、斜圓片、臺(tái)階窗片、斜片等。led藍(lán)寶石基片。

藍(lán)寶石玻璃切割加工特點(diǎn)：

1.激光非接觸式加工方式，對(duì)產(chǎn)品無機(jī)械損傷。

2.不用水冷卻加工，環(huán)保，沒有耗。

3.支持長(zhǎng)時(shí)間高強(qiáng)度作業(yè)，穩(wěn)定性好，壽命長(zhǎng)久。

4.加工速度快，效，崩邊小，耗電低。

5.可進(jìn)行幅面內(nèi)任意位置打孔，加工大尺寸玻璃、薄玻璃、圓孔/異形孔、孔徑大小可調(diào)。

公司專注于薄玻璃、電子玻璃、顯示玻璃、光伏玻璃、石英玻璃、光學(xué)玻璃等玻璃材料的精密切割、劃線、打孔等加工。公司擁有潔凈實(shí)驗(yàn)室和生產(chǎn)車間，一支經(jīng)驗(yàn)豐富的技術(shù)開發(fā)和管理團(tuán)隊(duì)，和過20臺(tái)包括紫外激光器，快激光器，光纖激器，二氧化碳激光器等進(jìn)口激光源，以及配套的加工平臺(tái)，公司還擁有包括3D顯微鏡，激光干涉儀，紅外熱成像儀，等檢測(cè)和分析工具。


天津華諾普銳斯科技有限公司專注于天津激光精密切割,天津激光焊接,天津激光打孔等

• 詞條

  詞條說明

• 硅片切割 硅片加工 硅片精密加工

  硅片切割 硅片加工 硅片精密加工 激光硅片切割時(shí)電子行業(yè)硅基片又一新領(lǐng)域的應(yīng)用。激光切割是利用高能激光束照射在工件表面,使被照射區(qū)域局部熔化、氣化、從而達(dá)到劃片的目的。因激光是經(jīng)**光學(xué)系統(tǒng)聚焦后成為一個(gè)非常小的光點(diǎn)，能量密度高，因其加工是非接觸式的，對(duì)工件本身無機(jī)械沖壓力，工件不易變形。熱影響較小，劃精度高，廣泛應(yīng)用于太陽(yáng)能電池板、薄金屬片的切割和劃片。 主要應(yīng)用于太陽(yáng)能光伏發(fā)電和集成電路等半導(dǎo)

• TJ導(dǎo)電玻璃 ITO玻璃 藍(lán)寶石激光切割微小孔加工

  TJ導(dǎo)電玻璃 ITO玻璃 藍(lán)寶石激光切割微小孔加工藍(lán)寶石激光加工技術(shù)與傳統(tǒng)加工技術(shù)相比具有很多優(yōu)點(diǎn)，所以得到如此廣泛的應(yīng)用。尤其適合新產(chǎn)品的開發(fā)：一旦產(chǎn)品圖紙形成后，馬上可以進(jìn)行激光加工，可以在短的時(shí)間內(nèi)得到新產(chǎn)品的實(shí)物。藍(lán)寶石激光切割的特點(diǎn)：1、光點(diǎn)小，能量集中，熱影響區(qū)小。2、不接觸加工工件，對(duì)工件。3、工崩邊量為60-100um4、效果一致：保證同一批次的加工效果幾乎一致。5、速度快捷：可立

• TJ光學(xué)遮光狹縫片 光闌通光小孔激光切割定制加工

  TJ光學(xué)遮光狹縫片 光闌通光小孔激光切割定制加工華諾激光主要產(chǎn)品為精密金屬和非金屬零件，引進(jìn)**激光設(shè)備和工藝技術(shù)，主要服務(wù)為精密激光切割、常規(guī)激光切割、掩膜板制作、微孔加工、精密狹縫片制作、光闌/光柵片加工、激光切割SMT鋼網(wǎng)/返修鋼網(wǎng)、薄基材陶瓷/玻璃切割或者劃線加工一系列的激光加工及檢驗(yàn)設(shè)備、高素質(zhì)的技術(shù)和管理人才為公司的長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展奠定了基礎(chǔ)。以**化質(zhì)量管理體系為主導(dǎo)，結(jié)合自身前衛(wèi)發(fā)展理念和

• 氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工

  氧化鋁陶瓷霧化片激光微孔、小孔加工 陶瓷具有十分優(yōu)異的強(qiáng)韌性能、耐磨抗蝕性能、抗熱震性能及良好的可加工性能。 陶瓷激光加工的應(yīng)用范圍： 1.陶瓷基板劃線、切割、打孔、主要材料包括氧化鋁陶瓷（Al2O3）氮化鋁陶瓷（AlN） 氧化鋯陶瓷(ZrO2)、氧化鈹陶瓷(BeO)、氮化硼陶瓷（BN）、碳化硅陶瓷（SiC）； 2. 非金屬切割, PCB板的切割、劃線、打孔，顯示面板、塑料、電子紙等材料的切割加工