激光錫焊快速焊接焊錫膏

時(shí)間：2024-11-11作者：深圳市華茂翔電子有限公司瀏覽：74

深圳華茂翔電子  激光焊接錫膏

激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點(diǎn)分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產(chǎn)品為零鹵素配方，**殘留物較少，且呈透明狀，表面阻抗高，可靠性高，應(yīng)用工藝有點(diǎn)膠、印刷及針轉(zhuǎn)移等多種方式。我司針對(duì)不同的工藝提供相應(yīng)的解決方案，**解決了傳統(tǒng)的波峰焊、回流焊、烙鐵焊以及HOTBAR焊在精密微電子領(lǐng)域焊接的各種隱患和難點(diǎn)，大大提高了生產(chǎn)效率和成品率,同時(shí)降低了企業(yè)的成本，提高了產(chǎn)品的質(zhì)量。  

深圳市華茂翔電子有限公司是一家**材料研發(fā)制造企業(yè)，作為國(guó)內(nèi)激光焊接錫膏行業(yè)較早開(kāi)發(fā)并應(yīng)用非常成功的錫膏廠家，專業(yè)研發(fā)生產(chǎn)攝像頭模組、VCM音圈馬達(dá)、CCM、FPC、連接器、天線、傳感器、電感、硬盤磁頭、揚(yáng)聲器、喇叭、光通訊元器件、熱敏元件、光敏元件等傳統(tǒng)方式難以焊接的錫膏產(chǎn)品為研發(fā)對(duì)象，目前研發(fā)成功的激光焊接錫膏適用于激光和烙鐵的快速焊接，焊接時(shí)間較短可以達(dá)到0.3秒，快速焊接過(guò)程不炸錫，不飛濺，無(wú)錫珠，無(wú)溶劑揮發(fā)，零鹵素配方，**環(huán)保，還可以根據(jù)生產(chǎn)工藝要求進(jìn)行特殊配制，提供**產(chǎn)品解決方案！


深圳市華茂翔電子有限公司專注于針筒**細(xì)粉錫膏倒裝芯片固晶錫膏,SMT紅膠針筒點(diǎn)膠,激光焊接錫膏哈巴焊錫膏等

• 詞條

  詞條說(shuō)明

• UVC LED倒裝固晶錫膏

  UVC LED深紫外殺菌的持續(xù)升溫讓市場(chǎng)變得火熱起來(lái)。大家都知道UVC LED殺菌消毒效果顯著,在一定劑量和距離下,只需要幾秒到幾十秒就能把常見(jiàn)的細(xì)菌殺滅。但大家不知道的是,隨著市場(chǎng)的火熱,市面上各種UVC LED應(yīng)用產(chǎn)品應(yīng)運(yùn)而生,其中不乏以次充好,往往同等級(jí)別UVC LED產(chǎn)品,實(shí)質(zhì)使用效果卻是千差萬(wàn)別。 UVC LED封裝技術(shù)科普**期,讓我們先從關(guān)鍵詞熱管理出發(fā),看看UVC LED封裝技術(shù)

• Mini LED小間距倒裝封裝工藝印刷錫膏

  隨著led技術(shù)的不斷成熟與完善，LED尺寸朝著Miniµ參數(shù)級(jí)別深入發(fā)展時(shí)，封裝環(huán)節(jié)需要考慮的因素也隨著大有改變。在錫膏與共晶兩大主流工藝的選擇上孰優(yōu)孰劣，誰(shuí)較具優(yōu)勢(shì)一直爭(zhēng)議不斷。華茂翔電子認(rèn)為，這個(gè)問(wèn)題不能一概而論，關(guān)鍵還是要看具體的應(yīng)用需求。 深圳華茂翔電子歷經(jīng)近十年的創(chuàng)新發(fā)展，在LED倒裝封裝領(lǐng)域有著*到的見(jiàn)解，較有著實(shí)戰(zhàn)意義的成功經(jīng)驗(yàn)，作為國(guó)內(nèi)電子封裝材料領(lǐng)域，LED倒裝固晶錫膏

• 華茂翔Mini led印刷6號(hào)粉固晶錫膏焊料

  材料-6#粉錫膏 針對(duì)Mini LED印刷制程工藝開(kāi)發(fā)的固晶錫膏，使用**細(xì)、窄粒度分布、高球形度、低氧含量的Sn96.5Ag3Cu0.5錫粉及ROL0級(jí)助焊膏配制，在精細(xì)間距焊盤尺寸下具有良好的印刷性和脫模性，經(jīng)回流焊接之后殘留物較少，無(wú)腐蝕性，焊點(diǎn)飽滿光亮，無(wú)坍塌及焊接橋接短路現(xiàn)象，滿足高精密、高可靠性的電參數(shù)要求，并且SPI在線檢測(cè)不良率低，可有效提高產(chǎn)品生產(chǎn)良率。 特點(diǎn)： 穩(wěn)定的物理特性和抗

• 激光錫焊快速焊接焊錫膏

  深圳華茂翔電子 激光焊接錫膏 激光焊接錫膏,激光焊錫膏，激光焊接**錫膏，鐳射焊錫膏分為中高低三種溫度，熔點(diǎn)分別為178℃、217℃、138℃。顆粒有25～45um（3#）、20～38um(4#)、15～25um(5#)、5～15um(6#)。合金為：Sn64Bi35Ag1、Sn96.5Ag3Cu0.5(305)、Sn99Ag0.3Cu0.7(0307)、Sn42Bi58。該產(chǎn)品為零鹵素配方，**