使用3D錫膏測厚儀減少返修率

時間：2015-10-09

	    當用戶開始從元器件級上認識到焊膏沉積質量和焊接工藝之間清晰的關系時，3D焊膏檢查在測試策略中將扮演越來越重要的角色。


	    多年來，許多工藝工程師和質量管理者一直對焊膏檢查儀（SPI）所帶來的效益存在疑問。盡管在SMT的工藝流程中往往伴隨著很高的缺陷等級，但很多SMT生產(chǎn)線都不曾真正執(zhí)行過SPI檢測。一些用戶質疑其成本效益的分析結果，而另外一些用戶則認為SPI，特別是3D SPI，僅僅在新產(chǎn)品導入（NPI）階段或 產(chǎn)品試制期有用，而對于已經(jīng)成熟的產(chǎn)品工藝是無利可圖的。對他們而言，SPI所提供的信息既不會帶來相關產(chǎn)品的任何質量提升，也不會把這種提升的需求和SPI設備配置不足掛起鉤來。
    那么做間距和球徑小的BGA是否一定要使用3D錫膏厚度測試儀才能控制好品質呢？


	1.十分必要,3D錫膏測厚儀是對印刷品質做較好的監(jiān)控! BGA球直徑過小間距過密，人為目檢比較慢，漏印，連錫，少錫，拉尖，不容易看出，訂單很大可以采用3D錫膏測厚儀，如果訂單小就用人工目檢好了。


	2.有BGA建議還是上在線的，有些客戶要求BGA不能返修，出了問題損失就大了，即便可以返修的X-RAY檢出后的翻修工程也是夠大的，較主要的是盡可能避免批量問題！


	3.從品質及成本上考慮，較好使用3D錫膏測厚儀，可以及時檢測出BGA錫球諸如漏印，少錫，錫尖，連錫等不良，避免后續(xù)不良的出現(xiàn)及維修。


	QFN焊接經(jīng)常都會出現(xiàn)此等現(xiàn)象、首先我們要考慮幾個因素會造成虛焊。
一、錫膏（使用周期是否過了、錫膏顆粒是幾號粉、換個型號有無好轉。）
二、印刷（鋼網(wǎng)開刻開孔按照什么比例開孔、印刷后錫膏厚度多少、錫膏錫量怎么樣。）
三、貼片有無偏移、貼片高度是否合理。
四、物料本身包裝方式是怎樣、是否受潮、或者放置時間過長、使用前有無烘烤。
五、PCB PAD鍍層怎么樣、手動加錫效果怎么樣。
六、焊接參數(shù)。。


	    所以對于一些中大型企業(yè)的使用還是非常有需要的。

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