現(xiàn)階段靶材的制取關(guān)鍵有鑄造法和粉未冶金法。
鑄造法:將一定成份配制的合金原材料熔煉,再將合金飽和溶液澆筑于模貝中,產(chǎn)生澆鑄,較終經(jīng)機(jī)械加工制造做成靶材,鑄造法在真空泵中熔煉、鑄造。常見(jiàn)的熔煉方式 有真空泵磁感應(yīng)熔煉、真空泵電孤熔煉和真空電子負(fù)電子熔煉等,其特點(diǎn)是靶材殘?jiān)浚ㄓ绕涫瞧w殘?jiān)浚┑?,相?duì)密度高,可進(jìn)口替代;缺陷是對(duì)溶點(diǎn)和相對(duì)密度相距過(guò)大的二種或兩種以上金屬材料,一般熔煉法難以獲得成份均衡的合金靶材。
粉未冶金法:將一定成份配制的合金原材料熔煉,澆筑成澆鑄后再破碎,將粉碎產(chǎn)生的粉末狀經(jīng)等靜壓成型,再高溫煅燒,最后產(chǎn)生靶材,其特點(diǎn)是靶材成份勻稱;缺陷是相對(duì)密度低,殘?jiān)扛?,常?jiàn)的粉末冶金工藝包含冷擠壓、真空泵壓合和熱等靜壓等。
一、依據(jù)不一樣材料靶材可分成:金屬材料靶材,瓷器(金屬氧化物、氮化合物等)靶材,合金靶材。 二、依據(jù)不一樣運(yùn)用角度可分成(掌握)
1、半導(dǎo)體材料關(guān)系靶材: 電級(jí)、走線薄膜:鋁靶材,銅靶材,金靶材,銀靶材,鈀靶材,鉑靶材,鋁硅合金靶材,鋁硅銅合金靶材等。 存儲(chǔ)器電級(jí)薄膜:鉬靶材,鎢靶材,鈦靶材等。 黏附薄膜:鎢靶材,鈦靶材等。 電力電容器絕緣層膜薄膜:鋯鈦酸鉛靶材等。 2、磁記錄靶材: 豎直磁記錄薄膜:鈷鉻合金靶材等。 電腦硬盤(pán)用薄膜:鈷鉻鉭合金靶材,鈷鉻鉑合金靶材,鈷鉻鉭鉑合金靶材等。 薄膜磁帶機(jī):鈷鉭鉻合金靶材,鈷鉻鋯合金靶材等。 晶狀體薄膜:鈷鉑合金靶材,鈷鈀合金靶材等。 3、光紀(jì)錄靶材: 改變光碟紀(jì)錄薄膜:硒化碲靶材,硒化銻靶材,鍺銻碲合金靶材,鍺碲合金靶材等。 磁光碟紀(jì)錄薄膜:鏑鐵鈷合金靶材,鋱鏑鐵合金靶材,鋱鐵鈷合金靶材,三氧化二鋁靶材,輕質(zhì)氧化鎂靶材,氮化硅靶材等。
光碟反射面薄膜:鋁靶材,鋁鈦合金靶材,鋁鉻合金靶材,金靶材,金合金靶材等。 光碟維護(hù)薄膜:氮化硅靶材,二氧化硅靶材,氧化鎢靶材等。 4、表明靶材: 全透明導(dǎo)電性薄膜:氧化銦錫靶材,活性氧化鋅鋁靶材等。 電級(jí)走線薄膜:鉬靶材,鎢靶材,鈦靶材,鉭靶材,鉻靶材,鋁靶材,鋁鈦合金靶材,鋁鉭合金靶材等。 電致發(fā)光薄膜:氧化鎢摻錳靶材,硫化鋅摻鋱靶材,硫化鈣摻銪靶材,氧化釔靶材,空氣氧化鉭靶材,鈦酸鋇靶材等。 5、別的運(yùn)用靶材: 裝飾設(shè)計(jì)薄膜:鈦靶材,鋯靶材,鉻靶材,鈦鋁合金靶材,不銹鋼板靶材等。 低電阻器薄膜:鎳絡(luò)合金靶材,鎳鉻硅合金靶材,鎳絡(luò)鋁合金靶材,鎳銅合金靶材等。 高溫**導(dǎo)薄膜:釔鋇銅氧靶材,鉍鍶鈣銅氧靶材等。 **工具鍍薄膜:氮化合物靶材,滲碳體靶材,硼化物靶材,鉻靶材,鈦靶材,鈦鋁合金靶材,鋯靶材,高純石墨靶材等。
詞條
詞條說(shuō)明
靶材,特別是高純度濺射靶材應(yīng)用于電子元器件制造的物理氣相沉積(Physical Vapor Deposition,PVD)工藝,是制備晶圓、面板、太陽(yáng)能電池等表面電子薄膜的關(guān)鍵材料。所謂濺射,是制備薄膜材料的主要技術(shù),也是PVD的一種。它通過(guò)在PVD設(shè)備中用離子對(duì)目標(biāo)物進(jìn)行轟擊,使得靶材中的金屬原子以一定能量逸出,從而在晶圓表面沉積,濺鍍形成金屬薄膜,其中被轟擊的固體是用濺射法沉積薄膜的原材料,稱
新型的濺鍍?cè)O(shè)備幾乎都使用強(qiáng)力磁鐵將電子成螺旋狀運(yùn)動(dòng)以加速靶材周?chē)臍鍤怆x子化,造成靶與氬氣離子間的撞擊機(jī)率增加,提高濺鍍速率。一般金屬鍍膜大都采用直流濺鍍,而不導(dǎo)電的陶磁材料則使用RF交流濺鍍,基本的原理是在真空中利用輝光放電(glow discharge)將氬氣(Ar)離子撞擊靶材(target)表面,電漿中的陽(yáng)離子會(huì)加速?zèng)_向作為被濺鍍材的負(fù)電極表面,這個(gè)沖擊將使靶材的物質(zhì)飛出而沉積在基板上形成
做金屬材料的靶材,必須真空熔化爐,或是真空燒結(jié)爐或氡氣氛圍燒結(jié)爐開(kāi)展制坯;隨后有可能必須鍛錘和軋機(jī)開(kāi)展工作壓力成型生產(chǎn)加工;然后必須真空退火爐開(kāi)展靶材熱處理工藝;隨后必須超聲波無(wú)損檢測(cè)設(shè)備開(kāi)展檢驗(yàn);必須電鏡、ICP、激光粒度儀、費(fèi)氏粒度儀、金相顯微鏡以及制樣機(jī)器設(shè)備等開(kāi)展**化學(xué)有效成分剖析、金相檢驗(yàn)、粉末狀粒度分布乃至晶體缺陷剖析。隨后還必須各種車(chē)銑數(shù)控磨床開(kāi)展機(jī)械加工;較終還必須關(guān)聯(lián)機(jī)器設(shè)備和
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