化學(xué)鍍鎳,又稱為無電解鍍鎳。化學(xué)鍍鎳是在金屬鹽和還原劑共同存在的溶液中靠自催化的化學(xué)反應(yīng)而在金屬表面沉積了金屬鍍層的新的成膜技術(shù)。
電鍍是利用外電流將電鍍液中的金屬離子在陰極上還原成金屬的過程。而化學(xué)鍍是不外加電流,在金屬表面的催化作用下經(jīng)控制化學(xué)還原法進(jìn)行的金屬沉積過程。因不用外電源直譯為無電鍍或不通電鍍。
由于反應(yīng)必須在具有自催化性的材料表面進(jìn)行,美國材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTMB-347)推薦用自催化鍍一詞(Autocatalyticplating)。對(duì)化學(xué)鍍鎳而言,我國1992年頒布的國家標(biāo)準(zhǔn)(GB/T13913-92)則稱為自催化鎳-磷鍍層(AutocatalyticNickelPhosphorusCoating),其意義與美國材料試驗(yàn)協(xié)會(huì)的名稱相同。由于金屬的沉積過程是純化學(xué)反應(yīng)(催化作用當(dāng)然是重要的),所以將這種金屬沉積工藝稱為“化學(xué)鍍”*為恰當(dāng),這樣它才能充分反映該工藝過程的本質(zhì)。從語言學(xué)角度看Chemical,Nonelectrolytic,Electroless三個(gè)詞主是一個(gè)意義了,直譯為無電鍍一詞是不確切的?!盎瘜W(xué)鍍”這個(gè)術(shù)語目前在國內(nèi)外已被大家認(rèn)同和采用。
化學(xué)鍍鎳所鍍出的鍍層為鎳磷合金,按其磷含量的不同可分為低磷、中磷、高磷三大類:
磷含量**3%的稱為低磷;磷含量在3-10%的為中磷;磷含量**10%的為高磷;
其中中磷的跨度比較大,一般我們常見的中磷鍍層為6-9%的磷含量。
詞條
詞條說明
電鍍鎳是將需要被鍍的對(duì)象浸入鎳鹽的溶液中,并作為電鍍槽內(nèi)的陰極,金屬鎳板作為陽極,接通直流電源后,在被鍍對(duì)象上就會(huì)沉積金屬鎳的鍍層?;瘜W(xué)鍍鎳是用還原劑把硫酸鎳溶液中的鎳離子還原沉積在具有催化活性的需要被鍍的對(duì)象表面上。電鍍要求被鍍對(duì)象導(dǎo)電,形狀要規(guī)則,無法對(duì)形狀復(fù)雜的工件實(shí)施全面電鍍。電鍍要外加直流電源,也因此施鍍過程比化學(xué)鍍塊。電鍍鎳層在空氣中穩(wěn)定性很高,有很強(qiáng)的鈍化能力,能抗酸堿腐蝕。電鍍鎳成
化學(xué)鍍鎳與電鍍鎳的不同之處有哪些?1.化學(xué)鍍鎳層表面是較為均勻的,只要鍍液可以浸泡得到鎳層表面,電鍍過程中溶質(zhì)交換充分,鍍層就會(huì)非常均勻,幾乎可以達(dá)到仿形的效果。2.電鍍無法對(duì)一些形狀復(fù)雜的產(chǎn)品素材進(jìn)行全表面施鍍,但化學(xué)鍍可以對(duì)任何形狀工件施鍍。3.高磷的化學(xué)鍍鎳層為非晶態(tài),鍍層表面沒有任何晶體間隙,而電鍍層為典型的晶態(tài)鍍層。4.電鍍因?yàn)橛型饧拥碾娏?,所以鍍速要比化學(xué)鍍快得多,同等厚度的鍍層電鍍要
化學(xué)鍍鎳的特點(diǎn)、性能及用途,主要有以下6點(diǎn):1、不需要一般電鍍鎳所需的直流電機(jī)或控制設(shè)備。2、 因?yàn)榛瘜W(xué)鍍鎳的過程中不會(huì)造成鍍件滲氫,也沒有氫脆,所以化學(xué)鍍鎳后不需要除氫。3、 化學(xué)鍍鎳的應(yīng)用范圍比電鍍鎳廣,可沉積在各種材料的表面上,例如:鋼鎳基合金、鋅基合金、鋁合金、玻璃、陶瓷、塑料、半導(dǎo)體等,為這些材料的性能提升創(chuàng)造了條件。4、 在很多材料和零部件的功能,如耐蝕、耐磨、抗高溫氧化性等,化學(xué)鍍鎳
化學(xué)鍍鎳層的工藝特點(diǎn)1. 厚度均勻性厚度均勻和均鍍能力好是化學(xué)鍍鎳的一大特點(diǎn),也是應(yīng)用廣泛的原因之一,化學(xué)鍍鎳避免了電鍍層由于電流分布不均勻而帶來的厚度不均勻,電鍍層的厚度在整個(gè)零件,尤其是形狀復(fù)雜的零件上差異很大,在零件的邊角和離陽極近的部位,鍍層較厚,而在內(nèi)表面或離陽極遠(yuǎn)的地方鍍層很薄,甚至鍍不到,采用化學(xué)鍍可避免電鍍的這一不足。化學(xué)鍍時(shí),只要零件表面和鍍液接觸,鍍液中消耗的成份能及時(shí)得到補(bǔ)充
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